JPS63158828A - 積層コンデンサ - Google Patents
積層コンデンサInfo
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- JPS63158828A JPS63158828A JP30525786A JP30525786A JPS63158828A JP S63158828 A JPS63158828 A JP S63158828A JP 30525786 A JP30525786 A JP 30525786A JP 30525786 A JP30525786 A JP 30525786A JP S63158828 A JPS63158828 A JP S63158828A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、積層コンデンサの構造に関し、特に耐湿性に
すぐれ、信頼性のすぐれた積層コンデンサの改良した構
造に関する。
すぐれ、信頼性のすぐれた積層コンデンサの改良した構
造に関する。
［従来の技術］
従来の積層コンデンサの構造は、特開昭５５−８７４１
４号のように、各電極の一端がいずれかの端面に露出す
るようにＮ層状電極用導体層を薄層状のグリーン誘電体
層と交互に重ねて形成したものである。その露出した導
電層端面上に外部電極を接続し形成する構造である。ま
た、導電体層による電極のネットワークも、共通の電極
を長方形パターンで形成するもので、その各々内蔵され
たコンデンサＭ極間には浮遊容量が本来的に生じてしま
うものである。
４号のように、各電極の一端がいずれかの端面に露出す
るようにＮ層状電極用導体層を薄層状のグリーン誘電体
層と交互に重ねて形成したものである。その露出した導
電層端面上に外部電極を接続し形成する構造である。ま
た、導電体層による電極のネットワークも、共通の電極
を長方形パターンで形成するもので、その各々内蔵され
たコンデンサＭ極間には浮遊容量が本来的に生じてしま
うものである。
即ち、従来の積層コンデンサの構造では、内部電極を基
板の端面まで引き出し、その部分に端子１！極を塗布す
ると誘電体面の接触面積が少なくなり、端子電極の密着
強度が弱く、且つ、塗布量のコントロールが困難になり
、特にハンダ喰われ（耐ハンダ性）が問題となる。また
、内部電極の露出した部分に端子電極を形成する場合に
その電極層は位置が多少ずれたり、塗布量が少なかった
りすると、内部電極が露出してしまい、信頼性試験、特
に、耐湿負荷試験のときに９絶縁抵抗の劣化が生じる町
ｆｔ性が多い、また、端子電極の塗布量が過多の場合、
ペーストのブレが生じ、隣り合った端子間でショートが
起こり易くなる。
板の端面まで引き出し、その部分に端子１！極を塗布す
ると誘電体面の接触面積が少なくなり、端子電極の密着
強度が弱く、且つ、塗布量のコントロールが困難になり
、特にハンダ喰われ（耐ハンダ性）が問題となる。また
、内部電極の露出した部分に端子電極を形成する場合に
その電極層は位置が多少ずれたり、塗布量が少なかった
りすると、内部電極が露出してしまい、信頼性試験、特
に、耐湿負荷試験のときに９絶縁抵抗の劣化が生じる町
ｆｔ性が多い、また、端子電極の塗布量が過多の場合、
ペーストのブレが生じ、隣り合った端子間でショートが
起こり易くなる。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は以上のような問題を解決した積層コンデンサを
提供することを目的とする。即ち９本発明は、１１ＩＲ
ＩＪ：コンデンサの内部電極を露出させないで基板中央
部に形成し、浮遊容量の影響を受けに＜＜１歩どまりの
改良された積層コンデンサの構造を提供することを目的
とする。更に１本発明は、ハンダ喰われの防止でさる構
造の積層コンデンサを提供することを目的とする。また
１本発明は、内部′ｒｒＬ極を外部に露出することを最
小限に留めることのできる信頼性の高い積層コンデンサ
を提供することを目的とする。
提供することを目的とする。即ち９本発明は、１１ＩＲ
ＩＪ：コンデンサの内部電極を露出させないで基板中央
部に形成し、浮遊容量の影響を受けに＜＜１歩どまりの
改良された積層コンデンサの構造を提供することを目的
とする。更に１本発明は、ハンダ喰われの防止でさる構
造の積層コンデンサを提供することを目的とする。また
１本発明は、内部′ｒｒＬ極を外部に露出することを最
小限に留めることのできる信頼性の高い積層コンデンサ
を提供することを目的とする。
（発明の構成）
［問題点を解決するための手段］
本発明は、複数の誘電体層と複数の電極層を交互に積層
し、一体焼結で製造することにより同一素子内にｎｔ数
のコンデンサを有する被層コンデンナデｙブ構造におい
て； その電極層はすべての端面に対して露出のない構成で該
誘電体層の内部に内部電極として形成されており、その
複数の正負内部電極に届くまでチップ端部を凹部状に切
削加工し、それにより露出した内部電極部上に外部端子
を形成した構造をとることを特徴とするＭＭＩＪコンデ
ンサである。また、該複数の正負内部電極のうち、各正
電極は各々の所定形状にあり、負電極は各々の相当する
負電極の形状と合わせた形状にできる。
し、一体焼結で製造することにより同一素子内にｎｔ数
のコンデンサを有する被層コンデンナデｙブ構造におい
て； その電極層はすべての端面に対して露出のない構成で該
誘電体層の内部に内部電極として形成されており、その
複数の正負内部電極に届くまでチップ端部を凹部状に切
削加工し、それにより露出した内部電極部上に外部端子
を形成した構造をとることを特徴とするＭＭＩＪコンデ
ンサである。また、該複数の正負内部電極のうち、各正
電極は各々の所定形状にあり、負電極は各々の相当する
負電極の形状と合わせた形状にできる。
［作用］
本発明の積層コンデンサの構造によると、誘電体層と導
体層（電極層）を交互に積層した積層コンデンサにおい
て、端面にり（き出され、端面に露出する電極層が種々
の問題を生じるのを防止するものである。
体層（電極層）を交互に積層した積層コンデンサにおい
て、端面にり（き出され、端面に露出する電極層が種々
の問題を生じるのを防止するものである。
本発明は、印刷法又はグリーンシート形成法により誘電
体層と導電体層を交互に積層形成するものである。
体層と導電体層を交互に積層形成するものである。
この積層コンデンサ形成のための誘電体層形成方法とし
てシート法が挙げられるが、シート法とは、Ｔｉ０ｍ、
ＢａＴｉＯｓ、Ａｌｔｏｓ等セラミックス粉末、ステア
タイト、フオリステアライトなどの誘電体粉末をブチラ
ール樹脂やメチルセルロース等のバインダーと混合した
ペーストをシート状に押出し成形するか、ドクターブレ
ードでシート状に延ばすことにより、ｖｔｉ体シートを
形成するものである。
てシート法が挙げられるが、シート法とは、Ｔｉ０ｍ、
ＢａＴｉＯｓ、Ａｌｔｏｓ等セラミックス粉末、ステア
タイト、フオリステアライトなどの誘電体粉末をブチラ
ール樹脂やメチルセルロース等のバインダーと混合した
ペーストをシート状に押出し成形するか、ドクターブレ
ードでシート状に延ばすことにより、ｖｔｉ体シートを
形成するものである。
また、印刷法とは、アルミニウム等の平らな支持部にポ
リエステルフィルム（マイラー等）ｉｌｉｔｆｆし、そ
の上に誘電体ペーストを印刷し、導電体層を印刷し、そ
の後、更に、前記のような誘゛シヒ体ペーストを印刷し
て行くもので、誘電体はすべて印刷により形成されるも
のである。
リエステルフィルム（マイラー等）ｉｌｉｔｆｆし、そ
の上に誘電体ペーストを印刷し、導電体層を印刷し、そ
の後、更に、前記のような誘゛シヒ体ペーストを印刷し
て行くもので、誘電体はすべて印刷により形成されるも
のである。
本発明による積層コンデンサの電極パターンは誘電体層
、セラミックス層の中に形成されるもので、スクリーン
印刷による厚膜作成法が有効である。この導電体パタ−
ンの形成にｍいる材料としては、金、ｍ、銅、白金、パ
ラジウム、モリブデン、タングステンなどの導電性の金
属粉末を、適当なバインダー材料（フリットなど）と混
合して作ったペーストであり、そのペーストをスクリー
ン印刷法などにより各積層面上に印刷し、電極パターン
を作成する。
、セラミックス層の中に形成されるもので、スクリーン
印刷による厚膜作成法が有効である。この導電体パタ−
ンの形成にｍいる材料としては、金、ｍ、銅、白金、パ
ラジウム、モリブデン、タングステンなどの導電性の金
属粉末を、適当なバインダー材料（フリットなど）と混
合して作ったペーストであり、そのペーストをスクリー
ン印刷法などにより各積層面上に印刷し、電極パターン
を作成する。
本発明において、電極はＰｄ 、Ｐｄ−Ａｇ合金等の粉
末金属を適当なバインダー（フリット等）に混合したペ
ーストから印刷法により形成される。ＴｒＬ極は誘電体
層に積層された後、焼成きれるものであるから、耐熱性
金属粉末を用いる。
末金属を適当なバインダー（フリット等）に混合したペ
ーストから印刷法により形成される。ＴｒＬ極は誘電体
層に積層された後、焼成きれるものであるから、耐熱性
金属粉末を用いる。
本発明の積層コンデンサでは９以上のように正負電極を
交互に積層し、また、これを複数の列。
交互に積層し、また、これを複数の列。
行で同時に処理作成する。この工程で出来上がった複数
の印刷されたシートを任意の大きさに、屹式、ｆｊｉ式
切断若しくはプレスによって加工作成できる。この加工
時も内部電極が露出しないように注意する。
の印刷されたシートを任意の大きさに、屹式、ｆｊｉ式
切断若しくはプレスによって加工作成できる。この加工
時も内部電極が露出しないように注意する。
本発明により基板端面に凹形状の切り火きを作るには、
プレスにより任意の大きさに加工する際にＰり時に行な
うか、若しくは、焼成前或いは後のいずれかに、レーザ
ー加工、ダイジング切断、超音波研摩等により内部電極
を加工端面にまで露出するまで基板を凹状に削りとるも
のである。
プレスにより任意の大きさに加工する際にＰり時に行な
うか、若しくは、焼成前或いは後のいずれかに、レーザ
ー加工、ダイジング切断、超音波研摩等により内部電極
を加工端面にまで露出するまで基板を凹状に削りとるも
のである。
次に１本発明による積層：１ンデンサの製造法を図によ
り説明する。
り説明する。
第１図は１本発明による！ｌマ層コンデンサを製造する
順序を順次示したものである。
順序を順次示したものである。
第１図Ａの示すように誘電体層１の面上に電極Ｈ！ｉ２
をいずれの端面とも接しないように（即ち。
をいずれの端面とも接しないように（即ち。
端面に露出しないように）形成する０次にその上に更に
誘電体層３を形成しく第１図Ｂ）、その上に電極層４を
複数、端面に接しない（露出しない）ように形成しく第
１図Ｃ）、その上に更に誘電体層５を形成する（第１図
Ｄ）、このように。
誘電体層３を形成しく第１図Ｂ）、その上に電極層４を
複数、端面に接しない（露出しない）ように形成しく第
１図Ｃ）、その上に更に誘電体層５を形成する（第１図
Ｄ）、このように。
複数の誘電体層１．３．５・・と複数の電極層２．４・
・を交互に積層する。この時形成きれる電極層は全て端
面のいずれにも接しく露出し）ないようにする、従って
、そのすべての電極層は端面に対して露出のない構成で
あり、誘電体層の内部に内部′ｒｒＬ！ＪＡとして形成
される。
・を交互に積層する。この時形成きれる電極層は全て端
面のいずれにも接しく露出し）ないようにする、従って
、そのすべての電極層は端面に対して露出のない構成で
あり、誘電体層の内部に内部′ｒｒＬ！ＪＡとして形成
される。
以上のような積層体を焼成炉に装入し１例えば、１１０
０℃〜１３００℃等の焼結温度で熱処理を行ない所望特
性を有する積層コンデンサを製造できる。
０℃〜１３００℃等の焼結温度で熱処理を行ない所望特
性を有する積層コンデンサを製造できる。
ここで、この焼成前の乾燥グリーン積層体のままで、或
いは、焼成後に、この構造の積Ｍ！ｊ″Ｊンデンサ基板
の端面を第１図Ｅの６に示すように凹形状に切り欠く、
凹形状に切り欠いた部分に外部端子７を形成する（第１
図Ｆ）、この外部端子７は、導電性メッキ、厚膜導電性
ペースト或いは導電性接着剤などにより凹形状部６へ冷
血することにより形成する。従って、出来上がった積層
コンデンサは、第２図の斜視図に示す如きものである。
いは、焼成後に、この構造の積Ｍ！ｊ″Ｊンデンサ基板
の端面を第１図Ｅの６に示すように凹形状に切り欠く、
凹形状に切り欠いた部分に外部端子７を形成する（第１
図Ｆ）、この外部端子７は、導電性メッキ、厚膜導電性
ペースト或いは導電性接着剤などにより凹形状部６へ冷
血することにより形成する。従って、出来上がった積層
コンデンサは、第２図の斜視図に示す如きものである。
本発明による積層コンデンサでは、このように、内部電
極を基板中央部に形成し、引き出し端子として必要な箇
所のみに凹形状の切り欠き加工をすることにより内部電
極と端子との接続を行なうものである。
極を基板中央部に形成し、引き出し端子として必要な箇
所のみに凹形状の切り欠き加工をすることにより内部電
極と端子との接続を行なうものである。
これに対して、従来の積層コンデンサでは、第３図Ａに
示すように、内部電極１２が基板１１の端面に露出して
おり、そこに外部端子１３を塗布して作成する場合、外
部端子電極の塗布量の不足、また、帯刀強度が弱く、特
に、外部端子にハンダ付けするときに塗布端子電極を薄
く或いは一部無くしてしまう半田喰われ、即ち、耐半田
性が問題になる。また更に外部端子電極の設置箇所が第
３図Ｂに示すように少しずれた場合導電層１２が外部に
露出してしまいがうで、第３図Ｃのａに示す箇所の導電
層が外部と接し湿気などで侵きれ易くなる。
示すように、内部電極１２が基板１１の端面に露出して
おり、そこに外部端子１３を塗布して作成する場合、外
部端子電極の塗布量の不足、また、帯刀強度が弱く、特
に、外部端子にハンダ付けするときに塗布端子電極を薄
く或いは一部無くしてしまう半田喰われ、即ち、耐半田
性が問題になる。また更に外部端子電極の設置箇所が第
３図Ｂに示すように少しずれた場合導電層１２が外部に
露出してしまいがうで、第３図Ｃのａに示す箇所の導電
層が外部と接し湿気などで侵きれ易くなる。
塗布量が多過ぎる場合第３図りに示すように外部端子１
３が隣り同士が接触してしまいショート状態となる。
３が隣り同士が接触してしまいショート状態となる。
この従来の積層：ｌンデンサの構造と異なり１本発明の
構造の積層コンデンサは、内部電極を外部に露出させる
ことを最小限に留めることが可能な構造を有するもので
ある。即ち、積層コンデンサの電極層はすべての端面に
対して露出のない構成で、誘電体層の内部に内部電極と
して形成されており、その複数の正負内部電極に届くま
でチップ端部（基板端面）を凹部状に切削加工し、それ
により露出した内部電極部上に外部端子を塗布形成した
ものである。
構造の積層コンデンサは、内部電極を外部に露出させる
ことを最小限に留めることが可能な構造を有するもので
ある。即ち、積層コンデンサの電極層はすべての端面に
対して露出のない構成で、誘電体層の内部に内部電極と
して形成されており、その複数の正負内部電極に届くま
でチップ端部（基板端面）を凹部状に切削加工し、それ
により露出した内部電極部上に外部端子を塗布形成した
ものである。
本発明による積層コンデンサでは、内部電極を端面まで
引き出さないために、凹形状部作成のときに加工位置が
第４図Ａ、Ｂに示すように、多少ずれても、その凹形状
部６の上に外部端子７を塗布すると、内部型［２が露出
することなく外部端子７を形成することができる。その
ために、耐湿試験等の信頼性試験においても、特性の劣
化が殆どなく、或いは最小限にすることができる。更に
、このように外部端子を凹形状部に設置することにより
、凹部内壁上に塗布された外部端子電極は、耐半■Ｉ喰
われ性が著しく改良される。また。
引き出さないために、凹形状部作成のときに加工位置が
第４図Ａ、Ｂに示すように、多少ずれても、その凹形状
部６の上に外部端子７を塗布すると、内部型［２が露出
することなく外部端子７を形成することができる。その
ために、耐湿試験等の信頼性試験においても、特性の劣
化が殆どなく、或いは最小限にすることができる。更に
、このように外部端子を凹形状部に設置することにより
、凹部内壁上に塗布された外部端子電極は、耐半■Ｉ喰
われ性が著しく改良される。また。
外部端子電極の塗布琶のコントロールが容易となる。
［発明の効果］
本発明の積Ｊｌｌ：Ｊンデンサは、その誘電体層の中央
部に配置された内部電極と、その基板端面に凹形状切り
火きを設け、その内壁上に外部端子を塗布形成ｒる構造
により、第１に、内部電極を外部へ露出さることを最小
限に留めることができこと、第２に、凹形状部の内壁へ
は電極塗布を容易にできるので内部電極露出部に端子電
極を確実に覆うことができること。
部に配置された内部電極と、その基板端面に凹形状切り
火きを設け、その内壁上に外部端子を塗布形成ｒる構造
により、第１に、内部電極を外部へ露出さることを最小
限に留めることができこと、第２に、凹形状部の内壁へ
は電極塗布を容易にできるので内部電極露出部に端子電
極を確実に覆うことができること。
第３に、従って、コンデンサの耐湿性が著しく向上でき
たこと、第４に、また、半Ｕｎ喰われを防（Ｅできる構
造の外部端子を有する積層コンデンサを提供できること
などの技術的な効果が得られた。
たこと、第４に、また、半Ｕｎ喰われを防（Ｅできる構
造の外部端子を有する積層コンデンサを提供できること
などの技術的な効果が得られた。
第１図Ａ−Ｆは１本発明の積層コンデンサの構造と製造
法を示す上面図及び側断面図である。 第２図は５本発明の積層コンデンサの１例の斜視図であ
る。 第３図Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄは、従来の積ＪｌＷコンデンサの
欠点を説明する説明図である。 第４図Ａ、Ｂは１本発明による外部端子の形成法とその
利点を説明する説明図である。 ［主要部分の符号の説明］ Ｌ 、 、 、＠電体層（最底部層〜下カバー）２００
．内部電極（負電極） ３１１．誘電体層（Ｊｉ！１間） ４．４’、４”、、、、、、、（正〉電極層５０５．誘
電体 ６９１．凹形状切り欠き部 ７１１．外部端子
法を示す上面図及び側断面図である。 第２図は５本発明の積層コンデンサの１例の斜視図であ
る。 第３図Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄは、従来の積ＪｌＷコンデンサの
欠点を説明する説明図である。 第４図Ａ、Ｂは１本発明による外部端子の形成法とその
利点を説明する説明図である。 ［主要部分の符号の説明］ Ｌ 、 、 、＠電体層（最底部層〜下カバー）２００
．内部電極（負電極） ３１１．誘電体層（Ｊｉ！１間） ４．４’、４”、、、、、、、（正〉電極層５０５．誘
電体 ６９１．凹形状切り欠き部 ７１１．外部端子
Claims (5)
- （１）複数の誘電体層と複数の電極層を交互に積層し、
一体焼結で製造することを特徴とする、同一素子内に複
数コンデンサを有する積層コンデンサチップ構造におい
て； その電極層はすべての端面に対して露出のない構成で該
誘電体層の内部に内部電極として形成されており、その
複数の正負内部電極に届くまでチップ端部を凹部状に切
削加工し、それにより露出した内部電極部上に外部端子
を形成した構造をとることを特徴とする積層コンデンサ
。 - （２）該複数の正負内部電極のうち、各正電極は各々の
所定形状にあり、負電極は各々の相当する正電極の形状
と合わせた形状を有する共通電極であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の積層コンデンサ。 - （３）該積層コンデンサチップの表面にも導電層を形成
し該外部端子と導通をとり、積層コンデンサチップの端
面でけでなく該チップ上下の表面にも外部端子を形成し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の積層コ
ンデンサ。 - （４）該外部端子のうちには露出した内部電極と接続し
ていないで該チップ端部の凹部状切り欠き部の内壁に形
成され、該チップ表面に形成された導電層により他の外
部端子と接続されているものも含むものであることを特
徴とする特許請求の範囲第３項記載の積層コンデンサ。 - （５）該外部端子のうちには露出した内部電極と接続し
ていないで該チップ端部の凹部状切り欠き部の内壁に形
成されたものも含むものであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30525786A JPS63158828A (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30525786A JPS63158828A (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 積層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63158828A true JPS63158828A (ja) | 1988-07-01 |
Family
ID=17942921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30525786A Pending JPS63158828A (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63158828A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010118639A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 半導体集積回路チップ、積層型チップキャパシタ及び半導体集積回路チップパッケージ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6272198A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-02 | 東光株式会社 | 積層回路基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-23 JP JP30525786A patent/JPS63158828A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6272198A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-02 | 東光株式会社 | 積層回路基板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010118639A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 半導体集積回路チップ、積層型チップキャパシタ及び半導体集積回路チップパッケージ |
| US8304854B2 (en) | 2008-11-13 | 2012-11-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit chip, multilayer chip capacitor and semiconductor integrated circuit chip package |
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