JPS63153106A - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、セラミックグリーンシートの加工方法に関し
、特にセラミック基板の製造において。

スクライブ加工後に更に曲げ加工を行ないセラミック焼
成体の割れ性を改善したセラミック基板の製造方法に関
する。

［従来の技術］ 従来、セラミック製品特にスクライブ加工を施すセラミ
ック基板においては、製造グリーンシートをプレス金型
によるスクライブ加工を縦横に行ない、焼成して、焼成
体製品を製造している。

このようなセラミック基板等のスクライブ加工では、グ
リーンシートの段階で、その表面上にプレス機による金
型押圧加工による縦横に溝加工を施して１行なわれる。

この溝加工では、グリーンシートの加工性を考慮して金
型による溝刃（縦刃。

横刃）高き、或いは角度を適切に設計しなければならな
い、また、セラミック焼成体の焼成時のブレーク性を考
慮し、縦横のスクライプ溝深さを変え９分割時の割れ容
易性を確保する必要がある。

この焼成体製品の縦横の割れ性を確保するために、金型
の刃の設計は、グリーンシートの加工性を考慮して行な
わなければならず、極めて困難である。そして、金型の
設計を誤ると、必要とされる溝深さを確保できずに、縦
・横の溝の深きの比をａｊｌ！できずに、適切な割れ性
が確保できないものとなる。

また、必要以上にグリーンシートを強く加工すると、グ
リーンシートに加工歪み等の応力歪みが残留し、焼成時
に変形や割れの原因になる。また、従来のスクライブ加
工では、金型の損耗も激しく、金型の耐久性に問題があ
る。従って、従来の方法では、金型の設計を間違うと、
スクライプ深きの調整が困難になり、適切なスクライブ
加工が難しい、また１強い加工を行なうと金型の消耗、
損傷が激しく、経済性の点で非常に不利になる。

［発明が解決しようとする問題点コ 本発明を、このようなスクライブ加工において、縦横の
溝加工深きを金型プレスに依存せずに任意に適切に制御
できるグリーンシートのスクライプ加工方法を提供する
ことを目的とするものである。更に１本発明は、グリー
ンシートへの加工歪み等の残留を少なくシ、焼成時の変
形を低減できるセラミックグリーンシートのスクライプ
加工方法を提供することを目的とするものである０本発
明は、また、金型プレスを溝加工のための予備加工段階
として、その損耗等を低減できたセラミックグリーンシ
ートのスクライプ加工方法を提供することを目的とする
ものである。

［発明の構成］ ［問題点を解決するための手段］ ここに１本発明の要旨とするところは、セラミックグリ
ーンシートを金型プレスにより溝加工し、スクライブ処
理し、焼成し、セラミック基板を製造する方法において
、スクライブ溝を形成したグリーンシートをローラー間
を通すことにより曲げ加工を行ない、セラミックグリー
ンシート表面の溝の底部から亀裂を生じせしめ割れ性を
確保することを特徴とする前記セラミック基板の製造方
法である。

［作用］ 本発明によると、ローラー間を通過させることによりス
クライブ溝を形成したセラミックグリーンノートに曲げ
加工を行ない、スクライブ溝底部から亀裂を導入せしめ
、グリーンシートの割れ性を確保するものである。

ヒラミメク基板の製造方法において、スクライブ加工を
行ない、縦横にスクライブ溝を形成し。

セラミックグリーンシートから多数のセラミック基板に
分Δすし９個々の基板とし、セラミック基板製品を製造
するものである。このようなスクライブ加工のために、
従来、金型ブレスによるプレス加工によりセラミックグ
リーンシート上に縦横にスクライプ線条を形成すること
を行なってきたが、このような溝加工では、金型の刃先
が、鋭角のもので、損耗し易いものである。また、焼成
したセラミック基板を縦横に分割する場合に最初にどら
らかの方向に割れるようにしなければならない０両方向
の割れは一方が他方よりも割れ易くなければならない。

即ち、縦横のスクライブの深きは変える必要がある。そ
の場合、プレス金型のスクライブ刃先の高さを変えた金
型を設計しなければならない、然し乍ら、この設計を適
切に行なうためには、試行錯誤により適切な金型を作る
必要がある。

本発明によるスクライブ加工で溝形成したグリーンシー
トを、ローラー間を通過せしめて、そのグリーンノート
に曲げ応力をかけると、形成されている溝を広げるよう
に力がかかり、その底部から更に亀裂が生じる。この曲
げ応力はその程度を調整することにより生じる亀裂の長
さ即ち深さを調整できる。また１本発明によるスクライ
ブ加工されたグリーンシートを前記のように処理するこ
とは、連続的に行なわれ、効率良くグリーンシートを処
理できる。また９本発明の処理法は、形成されたスクラ
イブ溝を更に押し広げる結果になり、グリーンシートの
割れ性（ブレーク性）を改善することができ、スクライ
ブ加工によるセラミ／り基板の製造がより効率よいもの
になる。

更に９本発明による金型を用いるスクライブ加ニ［では
、後に、そのスクライブ溝に亀裂を導入できる方法であ
るために、プレス金型の抑圧も少ない圧力ですむために
、金型の損耗が少なくなる等の利点があるものである。

本発明によるスクライプ加工は、金型プレスで行なえる
が、その形成するスクライブ溝の深さは、従来材なわれ
ていたものよりも浅いものでよい、即ち、従来のスクラ
イブ溝の深さは、グリーンシートの厚さの約１／６〜１
／２の程度のものであるが１本発明のよるスクライプ加
工方法では、スクライブ溝の深さは、グリーンシートの
厚さの約１／ｌＯ〜１１５の程度でよい、後に２本発明
による曲げ加工が行なわれ、スクライブ溝を更に押し広
げる１割れ性を確保するものであるからである。スクラ
イブ溝の深さは、グリーンシートの１／１０程度以下で
は１本発明のよる加工方法でも、溝の底部から割れを生
じせしめることができない、また、１１５程度以上の溝
形成では９本発明による加工方法には、適さないものと
なる。

［実施例］ 本発明によるスクライブ溝を形成されたセラミックグリ
ーンシートに更に曲げ応力をかけるための装置を第１図
に示す。

押し付はローラー１にはエンドレスベルト７が掛けられ
ており、また、下側の受は止めローラー２．３にもエン
ドレスベルト５が掛けられており、スクライブ溝の形成
されたグリーンシート６は、そのエンドレスベルト５に
図示のように叙せられ、ローラー間を通過させられ１曲
げ応力が掛けられる。この掛けられる曲げ応力の大きさ
は。

ローラー１の直径とローラー２と３の距離によって調整
できる。即ち、グリーンシートの曲げられる角度が決ま
り、また、ローラー１のグリーンシートに掛ける応力の
大きさ、即ち、バネ４の調整により、掛ける力を調節で
きる。

本発明方法により、グリーンシート６はベルト５の上に
載せられ、ローラー１とローラー２．３の間を通過し、
その間で所定の応力と１曲げ角度が負荷される。この所
定の曲げ応力により、グリーンシートのスクライブ溝底
部に亀裂が導入される。実質的にスクライブ溝を深める
ものである。

ローラー１の直径を小さくシ、或いは、ローラー２と３
の距離を狭めると９曲げ応力が増加し。

本発明による処理が強められる。また、ローラー１に掛
かるバネ４を調整し、ローラー１に強い力が掛かると９
本発明による処理が強いものになる。即ち１曲げ応力を
更に強くすることができる。

尚、セラミックグリーンシートの形状、セラミ・／り基
板の配置について特に限定するものではないが、加工が
より容易に行なわれ易く、不良製品を生じないような形
状、配置が良く、スクライプ加工が均一に行なわれ、ま
た、セラミック基板に余分の応力がかからず、歪みなど
の生じ難い形状、配置の装置が好適である。

［発明の効果］ 本発明によるスクライプ加工したセラミックグリーンシ
ートを更に曲げ加工を施すことによるセラミック基板の
製造方法は３次の技術的な効果が得られた。

第１に、グリーンシートのスクライプ加工のための金型
プレス加工では、溝形成の深さを浅くして行なうことが
でき、金型の損耗を低減でき、且つ、長い寿命にできる
グリーンシートのスクライプ加工によるセラミック基板
の製造方法を提供できたこと。

第２に、それにより、グリーンシートの金型加工による
セラミック基板の損傷を低減できるセラミ・／フグリー
ンシートのスクライプ加工方法を提供できたこと。

第３に１本発明によりスクライブ溝形成のセラミックグ
リーンシートに曲げ加工を行ない、その加工の程度によ
り、容易に、導入亀裂の深さを調整できる方法が提供さ
れたこと。

第４に、更に、セラミックグリーンシートを加工すると
きに連続的に亀裂を導入することが可能なセラミックグ
リーンシートのスクライプ加工方法が提供できたことな
どの技術的な効果が得られた。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明によりスクライブ溝を形成したヒラミ
ックグリーンシートを更に曲げ加工するためのベルトと
ローラーの装置を示す説明図である。 ［主要部分の毎号の説明］ １．２，３．、、、ローラー ４、、、、調整バネ ５．７．、、、エンドレス　ベルト ６、、、、セラミックグリーンシート 特許出願人　王菱鉱業セメント株式会社代理人　　弁理
士　　倉　持　　裕（外１名）第１　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）セラミックグリーンシートを金型プレスにより溝
   加工し、スクライブ処理し、焼成し、セラミック基板を
   製造する方法において、 スクライブ溝を形成したグリーンシートをローラー間を
   通すことにより曲げ加工を行ない、セラミックグリーン
   シート表面の溝の底部から亀裂を生じせしめ割れ性を確
   保することを特徴とする前記セラミック基板の製造方法
   。
2. （２）形成するスクライブ溝の深さは該グリーンシート
   の厚さの１／１０〜１／５の範囲であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項の記載のセラミック基板の製造
   方法。