JPS6315228A - エレクトロクロミツク素子 - Google Patents
エレクトロクロミツク素子Info
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- JPS6315228A JPS6315228A JP61158752A JP15875286A JPS6315228A JP S6315228 A JPS6315228 A JP S6315228A JP 61158752 A JP61158752 A JP 61158752A JP 15875286 A JP15875286 A JP 15875286A JP S6315228 A JPS6315228 A JP S6315228A
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Landscapes
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は蒸着のような真空系を使用しないで酸化タング
ステン層を形成したエレクトロクロミック素子に関する
ものである。
ステン層を形成したエレクトロクロミック素子に関する
ものである。
[従来の技術]
エレクトロクロミック(以下rEClと略記)素子は、
通常、表面に酸化錫被膜若しくは酸化錫−酸化インジウ
ム(ITO)被膜等の透明導電膜又はアルミニュウム、
金、銅等の金属被膜等を電極として形成したガラス又は
プラスチック等の基板上に酸化タングステン、酸化モリ
ブデン等のEC物質層を形成し、該EC物質層を形成し
た電極基板ともう一枚の対向する電極基板との間に電解
質層を挿入して構成される。
通常、表面に酸化錫被膜若しくは酸化錫−酸化インジウ
ム(ITO)被膜等の透明導電膜又はアルミニュウム、
金、銅等の金属被膜等を電極として形成したガラス又は
プラスチック等の基板上に酸化タングステン、酸化モリ
ブデン等のEC物質層を形成し、該EC物質層を形成し
た電極基板ともう一枚の対向する電極基板との間に電解
質層を挿入して構成される。
EC物質としては酸化タングステンが広く用いられ、真
空蒸着法により電極基板上に膜状に形成するのが普通で
ある。しかしより深い着色を実現し、着消色サイクル寿
命をのばすためにはEC物質膜も膜厚の厚いものが要求
され、真空蒸着法で膜を形成する場合には蒸着時間を長
くしなければならず製造コストを大きくする要因となっ
ていた。
空蒸着法により電極基板上に膜状に形成するのが普通で
ある。しかしより深い着色を実現し、着消色サイクル寿
命をのばすためにはEC物質膜も膜厚の厚いものが要求
され、真空蒸着法で膜を形成する場合には蒸着時間を長
くしなければならず製造コストを大きくする要因となっ
ていた。
一方、タングステンの有機化合物を有機溶媒中に溶解し
た溶液を、透明電極を有するガラス基板上に塗布した後
、これを加熱し、熱分解して酸化タングステン層を形成
する方法(特開昭58−38379号公報)や、塩化タ
ングステンのアルコール溶液等の遷移金属化合物溶液を
電極基板上に塗布、乾燥させて層を形成する方法(#開
閉55−1/207号公報)も報告されている。
た溶液を、透明電極を有するガラス基板上に塗布した後
、これを加熱し、熱分解して酸化タングステン層を形成
する方法(特開昭58−38379号公報)や、塩化タ
ングステンのアルコール溶液等の遷移金属化合物溶液を
電極基板上に塗布、乾燥させて層を形成する方法(#開
閉55−1/207号公報)も報告されている。
[発明の解決しようとする問題点1
以上に記述した従来の酸化タングステン膜の形成方法に
おいては、真空蒸着法によって膜厚の厚い酸化タングス
テン膜を形成するのは、生産性が悪くコスト高となり大
型のEC装置には適していなかった。膜密度の細かいコ
ントロールが困難であった。
おいては、真空蒸着法によって膜厚の厚い酸化タングス
テン膜を形成するのは、生産性が悪くコスト高となり大
型のEC装置には適していなかった。膜密度の細かいコ
ントロールが困難であった。
また、真空装置を使用せずに大量生産するのに適した方
法としては前述のような方法が知られている。
法としては前述のような方法が知られている。
しかし、このようなタングステン化合物の溶液をガラス
基板上に塗布した後、これを加熱して酸化タングステン
層を形成する場合、加熱温度が重要となる。加熱温度が
低い場合、形成した酸化タングステン層は非常にポーラ
スになっており、着消色応答は速いが基板との密着性に
欠は着消色サイクル寿命が短い。
基板上に塗布した後、これを加熱して酸化タングステン
層を形成する場合、加熱温度が重要となる。加熱温度が
低い場合、形成した酸化タングステン層は非常にポーラ
スになっており、着消色応答は速いが基板との密着性に
欠は着消色サイクル寿命が短い。
一方、加熱温度が高い場合、基板との密着性は良いけれ
ども酸化タングステン層が緻密になっており着消色応答
が遅くなるという欠点があった。
ども酸化タングステン層が緻密になっており着消色応答
が遅くなるという欠点があった。
本発明は、この様な従来の酸化タングステン膜の形成方
法の欠点を解消するために為されたもので、EC装置と
して用いた場合、応答特性、多数回の着消色動作による
安定性に優れた酸化タングステン膜を形成することので
きる酸化タングステン膜の形成方法を提供することを目
的とする。
法の欠点を解消するために為されたもので、EC装置と
して用いた場合、応答特性、多数回の着消色動作による
安定性に優れた酸化タングステン膜を形成することので
きる酸化タングステン膜の形成方法を提供することを目
的とする。
[問題を解決するための手段]
本発明は、表面にEC物質としての酸化タングステン層
を形成した第1の電極付基板と、第2の電極付基板と電
極面が相対向するように配置し、その間の電解質を配置
してなるEC素子において、酸化タングステン層が、タ
ングステンの塩素系化合物を有機酸と反応させた後、ヒ
ドロキシ基を含有する有機溶媒と反応させてタングステ
ンの有機化合物を合成し、一般式MX(Mはアルカリ金
属またはアンモニウムをあらわし、Xは硝酸、ハロゲン
化物、過塩素酸または四フッ化ホウ素をあらわす)で示
される無機化合物を添加して電極上に供給して加熱する
ことにより形成されたことを特徴とするEC素子である
。
を形成した第1の電極付基板と、第2の電極付基板と電
極面が相対向するように配置し、その間の電解質を配置
してなるEC素子において、酸化タングステン層が、タ
ングステンの塩素系化合物を有機酸と反応させた後、ヒ
ドロキシ基を含有する有機溶媒と反応させてタングステ
ンの有機化合物を合成し、一般式MX(Mはアルカリ金
属またはアンモニウムをあらわし、Xは硝酸、ハロゲン
化物、過塩素酸または四フッ化ホウ素をあらわす)で示
される無機化合物を添加して電極上に供給して加熱する
ことにより形成されたことを特徴とするEC素子である
。
本発明のEC層は、タングステンに塩素系化合物を原料
として使用し、これを基板上に供給して熱分解するとい
う真空系を使用しない量産性に優れた製法を適用でき、
厚いEC層も容易に生産性よく製造でさ、かつそのよう
にして形成されたEC層であってもMCIやCIをほと
んど含んでいないため強酸性とならなく、下地となる透
明導電膜を溶解させることがない。
として使用し、これを基板上に供給して熱分解するとい
う真空系を使用しない量産性に優れた製法を適用でき、
厚いEC層も容易に生産性よく製造でさ、かつそのよう
にして形成されたEC層であってもMCIやCIをほと
んど含んでいないため強酸性とならなく、下地となる透
明導電膜を溶解させることがない。
また、生成した酸化タングステン膜に酸が残存していな
いため1着消色に悪影響を与えなく、サイクル寿命が長
い、有機化合物の添加量により酸化タングステン膜の密
度をコントロールすることができ、応答性、耐久性に優
れたEC層が得られる。
いため1着消色に悪影響を与えなく、サイクル寿命が長
い、有機化合物の添加量により酸化タングステン膜の密
度をコントロールすることができ、応答性、耐久性に優
れたEC層が得られる。
本発明で添加剤として一般式MX (Mはアルカリ金属
、またはアンモニウムをあらわし、Xは硝酸、ハロゲン
化物、過塩素酸または四フッ化ホウ素を表わす)で示さ
れる物質が使用可能であるが、タングステンのアルコー
ル溶液に対する溶解度、着消色を妨げないという点から
リチウム及びアンモニウムの硝酸塩、ハロゲン化物、過
塩素酸塩、四フッ化ホウ素塩が好ましい、添加量はモル
比でタングステンの濃度に対して 1/100〜1/2
程度が使用できるが、1/50〜1/5が良く、特に1
/30〜1/10が良い、 1/50以下では添加効果
が小さく、175以上では、基板との付着力が低下する
ためである。
、またはアンモニウムをあらわし、Xは硝酸、ハロゲン
化物、過塩素酸または四フッ化ホウ素を表わす)で示さ
れる物質が使用可能であるが、タングステンのアルコー
ル溶液に対する溶解度、着消色を妨げないという点から
リチウム及びアンモニウムの硝酸塩、ハロゲン化物、過
塩素酸塩、四フッ化ホウ素塩が好ましい、添加量はモル
比でタングステンの濃度に対して 1/100〜1/2
程度が使用できるが、1/50〜1/5が良く、特に1
/30〜1/10が良い、 1/50以下では添加効果
が小さく、175以上では、基板との付着力が低下する
ためである。
本発明では、タングステンの塩素系化合物が有機溶媒に
溶解され、これと有機酸とを反応させることにより、タ
ングステンの有機酸塩を生成させ、さらにヒドロキシ基
を含有する有機溶媒と反応させてW(OR)sで示され
るタングステンアルコキシド又はタングステンフェノキ
シドであるタングステンの有機化合物を生成させ、それ
に一般式MX (Mはアルカリ金属またはアンモニウム
をあらわし、又は硝酸、ハロゲン化物、過酸素酸または
四フッ化ホウ素をあらわす)で示される化合物を添加し
て基板上に形成された電極上に供給して、焼成して酸化
タングステンとする。
溶解され、これと有機酸とを反応させることにより、タ
ングステンの有機酸塩を生成させ、さらにヒドロキシ基
を含有する有機溶媒と反応させてW(OR)sで示され
るタングステンアルコキシド又はタングステンフェノキ
シドであるタングステンの有機化合物を生成させ、それ
に一般式MX (Mはアルカリ金属またはアンモニウム
をあらわし、又は硝酸、ハロゲン化物、過酸素酸または
四フッ化ホウ素をあらわす)で示される化合物を添加し
て基板上に形成された電極上に供給して、焼成して酸化
タングステンとする。
このタングステンの有機化合物の電極上への供給方法と
しては、タングステンの有機化合物の溶液中に基板を浸
漬後、引き上げてコートしたり、タングステンの有機化
合物の溶液をスピンコード若しくはスプレーコートした
り、印刷したりすればよく、周知の供給方法が使用でき
る。
しては、タングステンの有機化合物の溶液中に基板を浸
漬後、引き上げてコートしたり、タングステンの有機化
合物の溶液をスピンコード若しくはスプレーコートした
り、印刷したりすればよく、周知の供給方法が使用でき
る。
次いで、この供給したタングステンの有機化合物を焼成
して酸化タングステンとする。この焼成温度もタングス
テンの有機化合物が酸化タングステンになればよく、5
0℃以上350℃以下が望ましい、何故ならば、50℃
より低温では酸化タングステン膜上に結晶が出来てしま
い膜表面に模様が表われてしまうからであり、350℃
よりも高温で焼成すると酸化タングステン膜全体が結晶
性となってしまい、EC装置として利用した場合に酸化
タングステン膜が発消色しにくく応答時間が遅くなって
しまうからであり、通常は100〜300℃程度でよい
。
して酸化タングステンとする。この焼成温度もタングス
テンの有機化合物が酸化タングステンになればよく、5
0℃以上350℃以下が望ましい、何故ならば、50℃
より低温では酸化タングステン膜上に結晶が出来てしま
い膜表面に模様が表われてしまうからであり、350℃
よりも高温で焼成すると酸化タングステン膜全体が結晶
性となってしまい、EC装置として利用した場合に酸化
タングステン膜が発消色しにくく応答時間が遅くなって
しまうからであり、通常は100〜300℃程度でよい
。
本発明で使用する第1の電極付基板は、ガラス、プラス
チック等の基板上に、In203−9nO2,5n02
等の電極を形成し、その電極上にEC物質としての酸化
タングステン層を形成したものであり、第2の電極付基
板にはガラス、プラスチック等の基板上に対向電極を形
成したものがある。これら第1の電極付基板と第2の電
極付基板の少なくとも一方は透明基板であり、その上に
形成される電極も透明電極とされる。また、透過型EC
Dや調光窓のような透過型EC素子の場合には両方とも
透明基板とその上に形成された透明電極とされる。もち
ろん、この透明電極の一部にA1.Ni、Ti、Cu、
Ag、C:r等の金属の低抵抗材料によるリードを線状
、網目状、格子状等に形成しておいてもよい。
チック等の基板上に、In203−9nO2,5n02
等の電極を形成し、その電極上にEC物質としての酸化
タングステン層を形成したものであり、第2の電極付基
板にはガラス、プラスチック等の基板上に対向電極を形
成したものがある。これら第1の電極付基板と第2の電
極付基板の少なくとも一方は透明基板であり、その上に
形成される電極も透明電極とされる。また、透過型EC
Dや調光窓のような透過型EC素子の場合には両方とも
透明基板とその上に形成された透明電極とされる。もち
ろん、この透明電極の一部にA1.Ni、Ti、Cu、
Ag、C:r等の金属の低抵抗材料によるリードを線状
、網目状、格子状等に形成しておいてもよい。
また、この酸化タングステン層を形成した電極付基板の
電極はECDの場合には所望の形状のパターンにパター
ニングされて使用されればよいし、調光体の場合には通
常全面ベタ電極とされればよい。
電極はECDの場合には所望の形状のパターンにパター
ニングされて使用されればよいし、調光体の場合には通
常全面ベタ電極とされればよい。
対向電極は、反射型ECDのような反射型で対向電極上
に背景板を配置するような構造のEC素子の場合には、
不透明なカーボンとEC物質の混合物、EC物質の不透
明な材料や本発明のEC物質と同様の電圧印加で着消色
する材料であってもよい、透過型EC素子では、対向電
極は、透明若しくは本発明のEC物質とは逆の電圧印加
で着消色する材料とされ、透明と着色状態とをとること
ができるようにされる。また、調光鏡のような鏡面反射
型の場合には、この透過型EC素子と鏡との組み合せで
あってもよいし、裏側の電極を鏡面反射性を有する材料
としてもよい。
に背景板を配置するような構造のEC素子の場合には、
不透明なカーボンとEC物質の混合物、EC物質の不透
明な材料や本発明のEC物質と同様の電圧印加で着消色
する材料であってもよい、透過型EC素子では、対向電
極は、透明若しくは本発明のEC物質とは逆の電圧印加
で着消色する材料とされ、透明と着色状態とをとること
ができるようにされる。また、調光鏡のような鏡面反射
型の場合には、この透過型EC素子と鏡との組み合せで
あってもよいし、裏側の電極を鏡面反射性を有する材料
としてもよい。
このような第1の電極付基板と第2の電極付基板との間
に配にされる電解質は、EC物質を着消色させうる物質
であればよく、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラ
クトン、ブチルアルコール等の有機溶媒に、過塩素酸リ
チウム、ヨウ化リチウム等の支持電解質、必要に応じて
さらにゲル化剤、色素等の各種添加剤等を混入したもの
が使用されればよい。
に配にされる電解質は、EC物質を着消色させうる物質
であればよく、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラ
クトン、ブチルアルコール等の有機溶媒に、過塩素酸リ
チウム、ヨウ化リチウム等の支持電解質、必要に応じて
さらにゲル化剤、色素等の各種添加剤等を混入したもの
が使用されればよい。
このように、第1の電極付基板と、第2の電極付基板と
をその電極面が相対向するように配置し、その間に電解
質を配置する。この場合、電解質が液体やゲルの場合に
はその周辺にシール材を設けてシールして、電解質を射
入することが好ましい、もちろん、固体電解質の場合に
わいてもシールを形成してもよい。
をその電極面が相対向するように配置し、その間に電解
質を配置する。この場合、電解質が液体やゲルの場合に
はその周辺にシール材を設けてシールして、電解質を射
入することが好ましい、もちろん、固体電解質の場合に
わいてもシールを形成してもよい。
[実施例]
原料として、 1/1CI6またはWOCla を使用
し、これら0.03mal t−CGla 200m1
2に溶解させ、RCOOH(Rは01〜C4の炭化水素
基)を0 、18mo l加え、60〜80℃で8hr
還流した0次いでロータリーエバポレーターで溶媒を蒸
発させ、イソプロピルアルコールを40mQ加えた。そ
の後、さらに硝酸リチウム、塩化リチウム、ヨウ化ナト
リウム。
し、これら0.03mal t−CGla 200m1
2に溶解させ、RCOOH(Rは01〜C4の炭化水素
基)を0 、18mo l加え、60〜80℃で8hr
還流した0次いでロータリーエバポレーターで溶媒を蒸
発させ、イソプロピルアルコールを40mQ加えた。そ
の後、さらに硝酸リチウム、塩化リチウム、ヨウ化ナト
リウム。
過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、四フッ化ホウ
素アンモニウムを別々に添加して、これらの溶液を透明
電極(ITO)上に直接コートして250℃で焼成した
酸化タングステン層の密度を測定した。
素アンモニウムを別々に添加して、これらの溶液を透明
電極(ITO)上に直接コートして250℃で焼成した
酸化タングステン層の密度を測定した。
この結果、いずれの化合物を添加した酸化タングステン
層もこの化合物の添加量が増大するとともに、その密度
が低下するものであった。
層もこの化合物の添加量が増大するとともに、その密度
が低下するものであった。
これらの内、塩化リチウム、過塩素酸リチウム、四フフ
化ホウ素アンモニウムの例についてのタングステンに対
する添加濃度と酸化タングステン層の密度との関係を第
1図に示す。
化ホウ素アンモニウムの例についてのタングステンに対
する添加濃度と酸化タングステン層の密度との関係を第
1図に示す。
また、これら溶液を透明電極(ITO)F:、に直接コ
ートし、250℃で焼成して酸化タングステン層とした
第1の電極付基板と、対向電極とじて透明電極(ITO
)形成した第2の電極付基板とを、その電極面が相対向
するように配置し1周辺をエポキシ樹脂でシールすると
同時にその間に0.5M/QのLitを含むγ−ブチロ
ラクトンにポリビニルブチラールを混合してゲル化した
電解質を配置して、EC調光体を製造して着消色応答を
調べた。この結果、いずれの化合物を添加したEC調光
体も未添加のEC調光体に比して着色の応答はほぼ同等
であり、かつ消色の応答は大巾に速くなるものであった
。第1表は、過塩素酸リチウムを添加した系の透過率が
15%から70%にまで変化するのに要した時間を示す
。
ートし、250℃で焼成して酸化タングステン層とした
第1の電極付基板と、対向電極とじて透明電極(ITO
)形成した第2の電極付基板とを、その電極面が相対向
するように配置し1周辺をエポキシ樹脂でシールすると
同時にその間に0.5M/QのLitを含むγ−ブチロ
ラクトンにポリビニルブチラールを混合してゲル化した
電解質を配置して、EC調光体を製造して着消色応答を
調べた。この結果、いずれの化合物を添加したEC調光
体も未添加のEC調光体に比して着色の応答はほぼ同等
であり、かつ消色の応答は大巾に速くなるものであった
。第1表は、過塩素酸リチウムを添加した系の透過率が
15%から70%にまで変化するのに要した時間を示す
。
第 1 表
この第1表からもわかるように、タングステンに対して
過塩素酸リチウムを0.02添加した系においても応答
速度は40%近く向上し、0.1添加した系では176
と高速になった。
過塩素酸リチウムを0.02添加した系においても応答
速度は40%近く向上し、0.1添加した系では176
と高速になった。
【発明の効果]
本発明のEC層は、タングステンの塩素系化合物を原料
として使用し、それを無機化合物を添加した後、基板上
に供給して熱分解するという真空系を使用しない量産性
に優れた製法を適用できるものであり、厚いEC層も容
易に生産性よく製造でき、極めて生産性のよいもである
。
として使用し、それを無機化合物を添加した後、基板上
に供給して熱分解するという真空系を使用しない量産性
に優れた製法を適用できるものであり、厚いEC層も容
易に生産性よく製造でき、極めて生産性のよいもである
。
また、タングステンの塩素系化合物を出発原料として用
い、タングステンの有機化合物を電極上に供給して加熱
して形成されたEC層であっても、H’CIやC1をほ
とんど含んでいないため強酸性とならなく、下地となる
透明導電膜を溶解させることがないため、下地の透明電
極の保護コートを必要としない。
い、タングステンの有機化合物を電極上に供給して加熱
して形成されたEC層であっても、H’CIやC1をほ
とんど含んでいないため強酸性とならなく、下地となる
透明導電膜を溶解させることがないため、下地の透明電
極の保護コートを必要としない。
さらに、生成した酸化タングステン膜の密度をコントロ
ールできることから応答性、耐久性に浸れたEC層を形
成させることができる。
ールできることから応答性、耐久性に浸れたEC層を形
成させることができる。
本発明は、この外、表面に反射防止層を形成したり、印
刷層を設けたり、他の表示素子と組み合せたり、自動調
光機構を付加したり、鏡と組み合せたりする等種々の応
用が可能であり。
刷層を設けたり、他の表示素子と組み合せたり、自動調
光機構を付加したり、鏡と組み合せたりする等種々の応
用が可能であり。
種々のECD及びEC′A光素子に使用できる。
第1図は、本発明の実施例の添加剤の濃度と酸化タング
ステン層の密度との関係をあられすグラフ。 a:過塩素酸リチウム b二塩化リチウム C:四フッ化ホウ素リチウム 字1/5 シト力cLf41/w a 二 Lm Cj20+ b: Lえ0乏 C:LλB5
ステン層の密度との関係をあられすグラフ。 a:過塩素酸リチウム b二塩化リチウム C:四フッ化ホウ素リチウム 字1/5 シト力cLf41/w a 二 Lm Cj20+ b: Lえ0乏 C:LλB5
Claims (6)
- (1)表面にエレクトロクロミック物質としての酸化タ
ングステン層を形成した第1の電極付基板と、第2の電
極付基板とを電極面が相対向するように配置し、その間
に電解質を配置してなるエレクトロクロミック素子にお
い て、酸化タングステン層がタングステンの塩素系化合物
を有機酸と反応させた後、ヒドロキシ基を含有する有機
溶媒と反応させてタ ングステンの有機化合物を合成し、一般式 MX(Mはアルカリ金属またはアンモニウムをあらわし
、Xは硝酸、ハロゲン化物、過塩素酸または四フッ化ホ
ウ素をあらわす)で示される無機化合物を添加して、該
タングステンの有機化合物を電極上に供給して加熱する
ことにより形成されたことを特徴とするエレクトロクロ
ミック素子。 - (2)タングステンの塩素系化合物を有機溶媒に溶解し
、脱水状態で反応させる特許請求の範囲第1項記載のエ
レクトロクロミック素子。 - (3)有機酸が炭素数1〜4のカルボン酸である特許請
求の範囲第1項記載のエレクトロクロミック素子。 - (4)ヒドロキシ基を含有する有機溶媒がアルコール類
である特許請求の範囲第1項記載のエレクトロクロミッ
ク素子。 - (5)アルコールがイソプロピルアルコールである特許
請求の範囲第4項記載のエレクトロクロミック素子。 - (6)無機化合物の添加量がタングステンの濃度に対し
て1/50〜1/5倍である特許請求の範囲第1項記載
のエレクトロクロミック素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61158752A JPS6315228A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | エレクトロクロミツク素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61158752A JPS6315228A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | エレクトロクロミツク素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6315228A true JPS6315228A (ja) | 1988-01-22 |
Family
ID=15678559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61158752A Pending JPS6315228A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | エレクトロクロミツク素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6315228A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5022504A (en) * | 1989-07-25 | 1991-06-11 | Nissan Motor Co., Ltd., No. 2 | Column shift with safety device |
WO1995028663A3 (de) * | 1994-04-18 | 1996-04-04 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Elektrochrome dünnschichtsysteme und deren komponenten |
US7943204B2 (en) | 2005-08-30 | 2011-05-17 | Advanced Technology Materials, Inc. | Boron ion implantation using alternative fluorinated boron precursors, and formation of large boron hydrides for implantation |
US8062965B2 (en) | 2009-10-27 | 2011-11-22 | Advanced Technology Materials, Inc. | Isotopically-enriched boron-containing compounds, and methods of making and using same |
US8138071B2 (en) | 2009-10-27 | 2012-03-20 | Advanced Technology Materials, Inc. | Isotopically-enriched boron-containing compounds, and methods of making and using same |
US8598022B2 (en) | 2009-10-27 | 2013-12-03 | Advanced Technology Materials, Inc. | Isotopically-enriched boron-containing compounds, and methods of making and using same |
US8779383B2 (en) | 2010-02-26 | 2014-07-15 | Advanced Technology Materials, Inc. | Enriched silicon precursor compositions and apparatus and processes for utilizing same |
US9012874B2 (en) | 2010-02-26 | 2015-04-21 | Entegris, Inc. | Method and apparatus for enhanced lifetime and performance of ion source in an ion implantation system |
US9205392B2 (en) | 2010-08-30 | 2015-12-08 | Entegris, Inc. | Apparatus and method for preparation of compounds or intermediates thereof from a solid material, and using such compounds and intermediates |
US9938156B2 (en) | 2011-10-10 | 2018-04-10 | Entegris, Inc. | B2F4 manufacturing process |
US9960042B2 (en) | 2012-02-14 | 2018-05-01 | Entegris Inc. | Carbon dopant gas and co-flow for implant beam and source life performance improvement |
US10497569B2 (en) | 2009-07-23 | 2019-12-03 | Entegris, Inc. | Carbon materials for carbon implantation |
US11062906B2 (en) | 2013-08-16 | 2021-07-13 | Entegris, Inc. | Silicon implantation in substrates and provision of silicon precursor compositions therefor |
-
1986
- 1986-07-08 JP JP61158752A patent/JPS6315228A/ja active Pending
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6005705A (en) * | 1994-04-18 | 1999-12-21 | Institut Fuer Neue Materialien Gemeinnuetzige Gmbh | Electrochromic thin-film systems and components thereof |
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US9455147B2 (en) | 2005-08-30 | 2016-09-27 | Entegris, Inc. | Boron ion implantation using alternative fluorinated boron precursors, and formation of large boron hydrides for implantation |
US8389068B2 (en) | 2005-08-30 | 2013-03-05 | Advanced Technology Materials, Inc. | Boron ion implantation using alternative fluorinated boron precursors, and formation of large boron hydrides for implantation |
US10497569B2 (en) | 2009-07-23 | 2019-12-03 | Entegris, Inc. | Carbon materials for carbon implantation |
US9142387B2 (en) | 2009-10-27 | 2015-09-22 | Entegris, Inc. | Isotopically-enriched boron-containing compounds, and methods of making and using same |
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US9171725B2 (en) | 2010-02-26 | 2015-10-27 | Entegris, Inc. | Enriched silicon precursor compositions and apparatus and processes for utilizing same |
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