JPS63149536U - - Google Patents

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JPS63149536U
JPS63149536U JP4173687U JP4173687U JPS63149536U JP S63149536 U JPS63149536 U JP S63149536U JP 4173687 U JP4173687 U JP 4173687U JP 4173687 U JP4173687 U JP 4173687U JP S63149536 U JPS63149536 U JP S63149536U
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JP
Japan
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layer
multilayer wiring
wiring structure
polycide
polysilicon layer
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JP4173687U
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  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図A及びBは製法例を示す工程図、第2図
は従来例の断面図である。 1はNポリシリコン層、2はWSix層、3
はポリサイド層、4は絶縁層、5はNポリシリ
コン層、6は孔部である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 第1層のポリサイド層と第2のポリシリコン層
    とが絶縁層を介して積層された多層配線構造にお
    いて、 上記第2層のポリシリコン層を上記第1層のポ
    リサイド層を構成するポリシリコン層に直接接続
    したことを特徴とする多層配線構造。
JP4173687U 1987-03-20 1987-03-20 Pending JPS63149536U (ja)

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JP4173687U JPS63149536U (ja) 1987-03-20 1987-03-20

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JP4173687U JPS63149536U (ja) 1987-03-20 1987-03-20

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Publication Number Publication Date
JPS63149536U true JPS63149536U (ja) 1988-10-03

Family

ID=30857003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4173687U Pending JPS63149536U (ja) 1987-03-20 1987-03-20

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63149536U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03251457A (ja) * 1990-02-28 1991-11-08 Canon Inc 記録装置及び記録ヘッド
JPH043962A (ja) * 1990-04-20 1992-01-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2005285991A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Nec Electronics Corp 半導体装置及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03251457A (ja) * 1990-02-28 1991-11-08 Canon Inc 記録装置及び記録ヘッド
JPH043962A (ja) * 1990-04-20 1992-01-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
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