JPS63146265A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、基板の処理を行なう基板処理装置に配置され
る基板保持装置に係わり、特にコンパクトディスク原盤
等の透孔を有する基板の処理を行なう基板処理装置に配
置される基板保持装置に関する。

（従来の技術） 一般に、半導体ウェハ表面に形成される半導体素子、コ
ンパクトディスク原盤等を製造する場合、その製造工程
において処理液を用いた種々の処理が行なわれる。

例えば半導体ウェハ、コンパクトディスク原盤等の表面
に形成される微細なパターンは、感光性膜を露光現像す
ることによって形成されることが多いが、コンパクトデ
ィスク原盤等では、ガラス等からなる環状の基板表面に
レジストを塗布してレジスト膜を形成する工程、基板を
回転させながらレジスト膜に対してレーザ光により所定
の音声信号に応じた光強度で露光した後、現像液を用い
て現像する工程等を経て、基板上に音声信号に応じた微
細パターンが形成される。

上述のような基板の処理を行なう工程のうち例えばレジ
スト膜に所定の化学反応を生じさせる現像工程では、基
板を基板保持装置上に保持し、基板表面にスプレー等に
より現像液を供給して現像液とレジスト膜とを一定時間
接触させ、この後、基板表面から現像液を除去して現像
を終了させる現像装置が用いられる。

現像装置に配置される従来の基板保持装置は、上面に平
面部が形成されており、この平面部に真空チャック等に
より基板を保持し、駆動装置により保持装置とともに基
板を回転させることにより、処理液の均一な供給と、基
板表面からの処理液の除去を行なうよう構成されたもの
が多い。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上述の従来の基板保持装置では、半導体
ウェハ等の円板状の基板を処理する場合には問題はない
が、コンパクトディスク原盤等、中央部に透孔を有する
環状の基板を処理する場合には、透孔部と基板保持装置
の平面部との間に基板の厚さ分の処理液が溜り、この処
理液が回転により徐々に基板表面に流出し、処理液と基
板との接触状態が続くために処理が進行し、所定の時間
で処理を終了させることができず、所定の処理を行えな
いという問題がある。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、中央部に透孔を有する環状の基板等でも基板表面から
速やかに処理液を除去することができ、所定の時間で確
実に処理を終了させることのできる基板保持装置を提供
しようとするものである。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、中央部に透孔を有する基板を保持す
る基板保持装置において、真空チャックにより前記基板
面を吸着保持する平坦部と、この平坦部から突出し少な
くとも透孔縁部との接触部には該透孔縁部と密着的に接
触される弾性部材を有し前記透孔が挿入される突出部と
を備えたことを特徴とする。

（作　用） 本発明の基板保持装置では、真空チャックにより基板面
を吸着保持する平坦部と、この平坦部から突出し少なく
とも透孔縁部との接触部には透孔縁部と密着的に接触さ
れる弾性部材を有し透孔が挿入される突出部とを備えて
いる。

したがって、基板中央部に透孔を有するコンパクトディ
スク原盤等の基板の現像等の処理を行なう場合でも、突
出部により基板中央部の透孔部分と保持装置との間に現
像液等の処理液が溜ることがなく、現像等の処理を確実
に終了させることができる。

（実施例） 以下本発明の基板保持装置を図面を参照して一実施例に
ついて説明する。

コンパクトディスク原盤等の中央部に透孔１ａを有する
基板１を保持するこの実施例の基板保持袋Ｗ２は、上面
に基板１よりやや小径な円形の平坦部３が形成され、平
坦部３の中央部には、透孔１ａよりやや大径な円形の凹
陥部４が配置されている。凹陥部４を除いた平坦部３の
環状の領域には、図示しない吸引装置に接続された複数
の真空チャック用開口５が配置されている。

また、凹陥部４の底部中央には透孔１ａより小径な穿孔
４ａが配置されており、この穿孔４ａには真空チャック
用開口５と吸引装置とを接続する真空路６の開閉を行な
うポペット７が嵌装され、このポペット７の先端部には
、縦断面が楕円状、横断面が円形の中空球状のパツキン
８が脱着自在に装着され、平坦部３から突出する突出部
を形成している。なお、パツキン８は、柔軟な耐蝕性ゴ
ム等の弾性部材からなり、最大径が透孔１ａよりやや大
径とされ、透孔１ａの内側周縁部に密着するよう構成さ
れている。

そして、平坦部３の下方には、図示しない駆動装置に接
続され、平坦部３の中央を軸として回転させる回転軸９
が配置されている。

上記構成のこの実施例の基板保持装置は、例えば現像装
置等に配置され、コンパクトディスク原盤等の中央部に
透孔１ａを有する基板１の処理に用いられる。この時、
まず透孔１ａを先端小径部分からパツキン８に徐々に挿
入することによって基板１のセンタリングを行ない、次
に吸引装置から吸引を開始することによって、ポペット
７を下方へ移動させ、基板１と平坦部３とを接触させる
とともに、真空チャック用開口５による吸引で基板面を
平坦部３上に吸着保持する。

そして、基板１を例えば１０ｒｐＨ〜３０ｒｐｍ程度の
回転数で回転させながら、スプレー等で現像液を霧状に
して吹き付け、基板１表面のレジスト膜に現像液を供給
して現像を行なう、このとき、スプレーノズルを基板１
上にスキャンニングさせる場合もある。なお、このよう
な現像時間は、一般に数１０秒程度である。

この後、基板１に対する現像液の供給を停止し、基板１
を数１０００ｒｐｎ程度で回転させ、基板１表面に付着
した現像液を除去し、純水等によるリンスを行なう。

このとき、基板１の透孔１ａは、パツキン８によって閉
塞されており、この部分に供給された現像液等の処理液
が溜ることがなく、基板１を高速で回転させることによ
って、基板１上から現像液等の処理液を速やかに除去す
ることができる。

したがって、現像等の処理を所定の時間で確実に停止さ
せることができ、基板１に所望の処理を施すことができ
る。また、半導体ウェハ等の円板状の基板の場合は、パ
ツキン８を取り外すことによって従来の基板保持装置の
場合と同様に処理を行なうことができる。

また、透孔１ａをパツキン８に挿入することによって、
基板１のセンタリングが行なわれるので、従来の処理装
置において行なわれていた基板１配置前のセンタリング
操作が不要となるので、場合によっては、装置の簡略化
等も行なうことができる。

なお、上記説明の基板保持装置は、現像装置に限らず、
例えばレジスト塗布装置等、処理液を用いて基板の処理
を行なうあらゆる処理装置に用いることができ、処理対
象は、例えばハードディスク等、どのような基板でもよ
い。

［発明の効果コ 上述のように、本発明の基板保持装置では、基板中央部
に透孔を有するコンパクトディスク原盤等の基板の現像
等の処理を行なう場合でも、現像液等の処理液が、基板
中央部の透孔部分と保持装置との間に溜ることがなく、
現像等の処理を確実に終了させ、所望の処理を行なうこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例の基板保持装置を示す縦断面図で
ある。 １・・・・・・基板、１ａ・・・・・・透孔、２・・・
・・・基板保持装置、３・・・・・・平坦部、４・・・
・・・凹陥部、５・・・・・・真空チャック用開口、６
・・・・・・真空路、７・・・・・・ポペット、８・・
・・・・パツキン。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）中央部に透孔を有する基板を保持する基板保持装
   置において、真空チャックにより前記基板面を吸着保持
   する平坦部と、この平坦部から突出し少なくとも透孔縁
   部との接触部には該透孔縁部と密着的に接触される弾性
   部材を有し前記透孔が挿入される突出部とを備えたこと
   を特徴とする基板保持装置。
2. （２）突出部は、平坦部に直交する方向へ移動すること
   により真空チャック用の真空路の開閉を行なうポペット
   の平坦部側端部に着脱自在に装着された特許請求の範囲
   第１項記載の基板保持装置。