JPS63144390A - 表示装置の製造方法 - Google Patents

表示装置の製造方法

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JPS63144390A
JPS63144390A JP61292012A JP29201286A JPS63144390A JP S63144390 A JPS63144390 A JP S63144390A JP 61292012 A JP61292012 A JP 61292012A JP 29201286 A JP29201286 A JP 29201286A JP S63144390 A JPS63144390 A JP S63144390A
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metal
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均 釜森
高塩 博
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、小型から大型まで、またモノクロ表示からカ
ラー表示まであらゆる用途に応用可能な高画質低コスト
の表示装置の%’J造方法に関するものである。
〔発明の概要〕
本発明は、透明電極パターン間に遮光膜を有する表示装
置において、金属メッキにより透明電極上に選択的に金
属を析出させ、その金属をフォトマスクとして遮光膜を
形成することにより、アライメント露光が不要な、極め
て簡便な表示装置の製造方法を提供するしのである。
〔従来技術〕
近年液晶、EL、プラズマ、LED等簿へ1(表示装置
の進展は茗しく、7セグメント表示からフルドツト表示
へ、さらには画素数が640X400どCRTに匹敵す
るまでに至っている。それに伴って高画質化、カラー化
も進み、そのための手段の一つとして透明電極1mに遮
光膜を設ける方式が考案されている。これは、透明電極
間の電圧が印加されない部分、すなわち表示に寄与しな
い部分の光の漏れを防ぎ、見かけの上のコントラスト・
をnめるためである。特にカラー化の場合は、コントラ
スト−表示色の彩度になるため、この遮光膜は画質向上
のための重要な手段となる。さらにスイッチング素子を
用いたアクティブ型表示装置の場合には、この遮光膜に
より不要の光を除去できるためスイッチング素子の光リ
ークを低減できる効果を有する。
従来、この遮光膜を形成する方法として次の2つが考案
されている。
第1の方法は印刷によるものであり、第8図(1)の如
くバターニングされた透明電極4を有づる基板2上に黒
色インキを印刷することにより遮光膜6を形成すること
ができる。
第2の方法は染色法によるものであり、カラーフィルタ
ーの形成に利用されている方法を応用したものである。
第8図(2)の如くパターニングされた透明型Ki4を
有する基板上にゼラチン等被染色性の感光性樹脂7を塗
布する(■)、次で透明電極のパターンに対応したフォ
トマスク8を用い露光する(◎)、次いで現像して透明
電極上のゼラチンを除去する(@)、最後に黒色染料(
一般には複数の染料の混合)を用いてゼラチンを染色し
、遮光膜9を1qる(◎)。
〔本発明が解決しようとする問題点) 従来の遮光膜形成方法はそれぞれ次の問題点を有してい
る。
印刷法は、粗いパターンの場合は極めて簡便な方法とし
て優れているが、遮光膜の巾が100ulR以干になる
と均一な遮光帳形成が難しく、また印刷位買精度も悪い
一方染色法は、遮光膜の均一性が良く、また露光法を用
いるため位置精度も高い。しかし露光時にアライメント
の必要が有り、しかも透明電極との7ライメントになる
ため作業性が悪く、コストupの大きな要因となってい
る。
本発明の目的は、微細なパターンにおいても遮光膜の均
一性、位置精度が高く、しかも複7!t−な工程を排除
することにより、高画質で低コス1−の表示装置の製造
方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的のために、本発明はパターニングされた透明電
極上に金属メッキにより選択的に金属を析出させ、その
金属をフォトマスクとして使用した。その工程を第2図
に示す。
バターニングされた透明型…4を右づる基板2上に金属
メッキにより透明電極4上にのみ選択的に金属10を析
出させる(■)。
次いで感光性の黒色樹脂または被染色t!t a 指1
1を塗布する(■)。
次いで基板2の背面より露光する(■)。このとき金属
膜10はフォトマスクの役目をなす。
次いで現像を行い、露光されなかった金属+1Q上の感
光性樹脂を除去するく■)、。
次いひ金属のみをエツチングする([F])。
なお、感光性樹脂に被染色性樹脂を用いた場合は、金属
エツチングの前あるいは後工程で染色を行う。
〔作用〕
上記%I造方法による遮光膜の形成は、透明電極上にの
み選択的に析出した金属をフォトマスクとして使用する
ため、位置精度が極めて高く、また露光時にアライメン
トが不要なため、簡便な露光装置でしかも容易に製造で
きる。従って高画質、ローコストの表示装置を提供する
ことが可能となる。
〔実施例1〕 次の工程により液晶表示装置を作製したく第2図参照)
■ 透明基板2上にITOを蒸着し、表示パターンにエ
ツチングを行う(a)、。
■ 上記基板を次の工程を通して、ITO上にのみ無電
解メッキにより阻を析出させる。
■ 上記基板に、フタロシアニン系顔料とアントラキノ
ン系顔料を分散させて黒色にしたネガ型感光性樹脂をバ
ーコーターにより塗布し、80℃10分ベーキングする
(■)。
■ 上記基板を基板背面より露光する(■)。
■ 上記基板を現m液に浸漬し、未感光部すなわら限の
感光性樹脂を除去し、20℃60分ベーキングする(■
)。
■ 上記基板を40%)IN()]中に浸漬し、限をエ
ツチングする(■)。
■ 2枚の上記基板を透明電極パターンが直交するよう
に配して液晶を挟持し、液晶表示装置を作製する。
その結果、電圧が印加されない透明電極間からの光の漏
れがないため、高コントラストの表示装置が得られた。
〔実施例2〕 実施例1の製造工程において、感光性樹脂と1ノで被染
色性樹脂であるゼラチンを使用し、限エツチング後に黒
色染料で染色して液晶表示装置を作製したところ、実施
例1と同様の効果が得られた。
〔実施例3〕 実施例1において、遮光膜形成後透明電極上に高分子電
着法(特開昭59−114.572 >によりカラーフ
ィルタ一層を形成して第3図の如く多色液晶表示装置を
作製した。
その結果、遮光膜がない表示装置に比して彩度の高い表
示色が得られた。また従来の染色法によって形成した遮
光膜を用いた多色液晶表示装置と比べ同等の表示品質が
得られ、その製造工程は極めて簡便であった。
なお、カラーフィルターの製造方法は、印刷法染色法な
ど他の製造方法でも同様の効果が得られるが、製造工程
の簡便さ、精度の点から高分子電着法が適している。
〔実施例4〕 実施例1において、限エツヂング前に液晶表示装置の電
極端子部を除いた部分にレジストを塗布し、以下同工程
により第4図の液晶表示装置を作製した。この場合にt
ま、端子部にのみ化膜が残るため、実装信頼性が向上し
た。また、ハンダ付が可能になるためTへB基数が使用
できるなど、実装方法の範囲が広がり、液晶表示pi 
iffの用途に応じた実装方法の選択が可能となった。
〔実施例5〕 実施例4において、電極端子部のITOパターンをIC
chipが実装可能な形状にして、同様に液晶表示装d
を作製した。
この場合には第5図の如く液晶パネル上にICchip
l 2が実装可能となった。
〔実施例6〕 実施例4または5において、■エツチングII換^Uメ
ッキ工程を通し、■上にのみAuを析出させた。この場
合には、阻単独よりさらに接続信頼性が向上した。
(実施例7〕 実施例3において、化エツチング前に表示用透明電極に
沿ってその一部にレジストを塗布し、以下同工程により
第6図の液晶表示装置を作製した。
この場合には、表示用透明電極4上に限10が残るため
、特にカラー液晶表示装置のような透明電極パターン巾
が小さくて透明電極の抵抗値が問題になる場合には、い
わゆるメタル配線をしたMA i7iになるため、表示
画質の低下を防ぐことができた。
〔実施例8〕 第7図の如く、実施例4によって作製した基板1に透明
電極4を仝而に製膜した基板18と、スイッチ素子16
とそれに接続した画素電極15を有する基板17を組み
合わせて液晶表示装置を作製し、基板18側よりバック
照明させて表示を行った。
その結果、遮光膜かない場合と比べてスイッチング素T
の光リークが少い高画質の表示が得られた。また従来の
製造方法による遮光膜を用いた場合と比べ同等の表示品
質が(qられた。
なお、本発明は液晶のみでなく、EL、プラズマ、LE
D等、各種表示装置に適用することができる。
〔発明の効果〕
以上詳説した如く、本発明はパターニングされた透明電
極上に金属メッキにより選択的に金属を析出させ、その
金属をフォトマスクとして使用することにより透明電穫
間に遮光膜を形成した表示装置の製造方法である。従っ
て従来のようなアライメント露光等が不要なため、位置
精度の極めて高い遮光膜を形成することができ、高画質
の表示装置を提供することができる。またその製造工程
は複雑な装置を必要とぜず、極めて簡便なものであり、
遮光膜形成によるコスト上昇を抑えることが可能である
。さらにはパネル上へのIcチップ実装など、基板上に
メタライジングが必要な場合は、本発明の金属メッキに
よる金属をそのまま併用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を説明するため表示装置の断面断面模式
図および斜視図を示す。また第9は従来の遮光膜製造方
法の模式図を示す。 c1λ(→1・・・偏光板   
   2・・・透明基板23.4・・・透明電極 5.6,9.15・・・遮光膜 7・・・被染色性樹脂   8・・・フォトマスク10
・・・金属、     11・・・遮光性樹脂12・・
・ICチップ   13・・・液晶、14・・・カラー
フィルター 15・・・画素電極   16・・・スイッチング素子
17.18・・・基板 出願人  セイコー電子工業株式会社 代理人  弁理士  最 上   務 S1゛、″ (他1名)〜、 コ 液、I11ヘホ挾置の繰式餌面図 第1図 ↑ ! ↑ ↑ ↑ ↑ ↑ 先 本発明(こよる返先月健製遺方法項式ニオ對2第2図 □す 本発明にJろ実犯別のIpT面イ叉八図へ3図 本宅a、11111:よる大杷1r層飼視図第4図 本f:明1てよろ大絶伊jの糾視図 弔5図 本宅8月1−Jる大方色汐°1のr面1賞八図弔6図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)2枚の透明電極基板のうち、少くとも一方がパター
    ニングされた透明電極とその透明電極間隙に遮光膜を有
    する基板であり、該基板間に電気光学材料を挟持してな
    る表示装置において、遮光膜が、 (1)パターニングされた透明電極上に金属メッキによ
    り選択的に金属を析出させる工程。 (2)感光性の遮光性樹脂を塗布する工程。 (3)基板の背面より露光する工程。 (4)現像工程。 (5)金属エッチング工程。 の製造工程により形成されることを特徴とする表示装置
    の製造方法。 2)上記感光性の社交性遮光性感光性の被染色性樹脂で
    あり、現像工程後に染色工程を設けたことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の表示装置の製造方法。 3)上記遮光膜を形成した基板上に、少くとも2色以上
    のカラーフィルターを透明電極パターンに対応して設け
    たことを特徴とする特許請求の範囲第1または2項記載
    の表示装置の製造方法。 4)上記金属エッチング工程において、少くとも表示電
    極端子部以外の金属をエッチングしたことを特徴とする
    特許請求の範囲第1または2項記載の表示装置の製造方
    法。 5)上記金属エッチング工程において、表示用透明電極
    に沿ってその一部を残して金属をエッチングしたことを
    特徴とする特許請求の範囲第1または2項記載の表示装
    置の製造方法。 6)前記透明電極基板のうち少くとも一方がスイッチ素
    子または非線形素子を有していることを特徴とする特許
    請求の範囲第1または2項記載の表示装置の製造方法。
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