JPS63142081A - 粉末接着剤 - Google Patents
粉末接着剤Info
- Publication number
- JPS63142081A JPS63142081A JP28888386A JP28888386A JPS63142081A JP S63142081 A JPS63142081 A JP S63142081A JP 28888386 A JP28888386 A JP 28888386A JP 28888386 A JP28888386 A JP 28888386A JP S63142081 A JPS63142081 A JP S63142081A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder adhesive
- curing agent
- latent curing
- adhesive according
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 48
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 19
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 12
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 38
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims description 11
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims 1
- 150000002989 phenols Chemical group 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 2
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- JWTVQZQPKHXGFM-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-2,5-diamine Chemical compound CC(C)(N)CCC(C)(C)N JWTVQZQPKHXGFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFQLLGFCFOQPFA-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[3-(oxiran-2-yl)nonan-3-yloxy]nonan-3-yl]oxirane Chemical compound C1OC1C(CC)(CCCCCC)OC(CC)(CCCCCC)C1CO1 IFQLLGFCFOQPFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 4-[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC=C(O)C=C1 NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000005262 ferroelectric liquid crystals (FLCs) Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000010299 mechanically pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- WEYVCQFUGFRXOM-UHFFFAOYSA-N perazine Chemical compound C1CN(C)CCN1CCCN1C2=CC=CC=C2SC2=CC=CC=C21 WEYVCQFUGFRXOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002195 perazine Drugs 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 229930000044 secondary metabolite Natural products 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 229930006978 terpinene Natural products 0.000 description 1
- 150000003507 terpinene derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、液晶表示セルの基板間の間隙を一定に維持す
る目的で、基板間を点接着する粉末接着剤に係わる。液
晶表示セルはディスプレー面積の大型化とともに、液晶
充填部分の基板間の間隙を一定に維持することが困難に
なり、画像の乱れる原因になっている。この部分を肉眼
では判別しにくい微小な粒子状の接着剤で固定化するこ
とにより、ディスプレーの品位を損うことなく、大型化
を達成できるようにするのである。
る目的で、基板間を点接着する粉末接着剤に係わる。液
晶表示セルはディスプレー面積の大型化とともに、液晶
充填部分の基板間の間隙を一定に維持することが困難に
なり、画像の乱れる原因になっている。この部分を肉眼
では判別しにくい微小な粒子状の接着剤で固定化するこ
とにより、ディスプレーの品位を損うことなく、大型化
を達成できるようにするのである。
[従来の技術]
粉砕粒子を高温の雰囲気に通過させて球状化する技術は
従来からあるが、潜在型硬化剤を粒子内部に含む場合に
は硬化反応が進行するため、球状化後の粒子は接着性能
が著しく損なわれている場合が多い。
従来からあるが、潜在型硬化剤を粒子内部に含む場合に
は硬化反応が進行するため、球状化後の粒子は接着性能
が著しく損なわれている場合が多い。
U、 S、 P、 4.588.617号明細書におい
て、あらかじめ調整した未硬化エポキシ化合物のエマル
ジョンにアミン系化合物を添加し、平均粒子直径50μ
m以下の硬化粒子を得る技術が開示されているが、この
粒子には接着力がない。
て、あらかじめ調整した未硬化エポキシ化合物のエマル
ジョンにアミン系化合物を添加し、平均粒子直径50μ
m以下の硬化粒子を得る技術が開示されているが、この
粒子には接着力がない。
また他の公知例としては、特開昭57−29031号公
報のようにカプセル化した接着剤を使用してガラス板を
接着固定する技術がある。しかしながらこの接着剤では
接着力が低く、液晶に悪影響を与えるため好ましいもの
ではなかった。
報のようにカプセル化した接着剤を使用してガラス板を
接着固定する技術がある。しかしながらこの接着剤では
接着力が低く、液晶に悪影響を与えるため好ましいもの
ではなかった。
本発明者は、既に特願昭(10−211400号におい
て、潜在型硬化剤を含有する球状のエポキシ樹脂系の粉
末接着剤を提供している。
て、潜在型硬化剤を含有する球状のエポキシ樹脂系の粉
末接着剤を提供している。
[発明が解決しようとする問題点]
上記の球状のエポキシ樹脂系粉末接着剤では、粉末を分
級することによって同一形状の粒子がそろえられるとい
う点では大きな長所を持つが、粒子を球状化するのに特
殊な技術を必要とするために、潜在型硬化剤の種類を限
定される傾向があった。そのため、軟化温度、溶融温度
や硬化速度などいわゆる熱特性や接着力、剛性、靭性1
弾性など物理的性質を自由に変更するには制限があった
。
級することによって同一形状の粒子がそろえられるとい
う点では大きな長所を持つが、粒子を球状化するのに特
殊な技術を必要とするために、潜在型硬化剤の種類を限
定される傾向があった。そのため、軟化温度、溶融温度
や硬化速度などいわゆる熱特性や接着力、剛性、靭性1
弾性など物理的性質を自由に変更するには制限があった
。
また先願発明ではコストが高いものとなるという問題点
も有していた。
も有していた。
本発明は、粒子内部に潜在型硬化剤を均質に含み、幅広
く要求特性に応えうる液晶表示セル用の粉末接着剤を提
供することを目的とする。他の目的は、コストの安い粉
末接着剤を提供することにある。
く要求特性に応えうる液晶表示セル用の粉末接着剤を提
供することを目的とする。他の目的は、コストの安い粉
末接着剤を提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
上記目的を達成するため本発明は次の構成からなる。
[平均粒子径が1〜20μmで、形状が非球形であり、
かつ潜在型硬化剤を粒子内部に相溶的に含むエポキシ樹
脂系接着剤であることを特徴とする粉末接着剤。」 本発明の詳細について以下に順次説明する。
かつ潜在型硬化剤を粒子内部に相溶的に含むエポキシ樹
脂系接着剤であることを特徴とする粉末接着剤。」 本発明の詳細について以下に順次説明する。
本発明で使用されるエポキシ樹脂としては、分子内にエ
ポキシ基を2個あるいはそれ以上含むものが好ましい。
ポキシ基を2個あるいはそれ以上含むものが好ましい。
エポキシ基を2個含むものとしては、ビスフェノールA
、B、F、S、Hなどビスフェノール系樹脂、特に付加
体としてn=o〜30程度のもの、ダイマー酸変性ビス
フェノール類、ネオペンチルグリコールジグリシジルエ
ーテル、1,6−ヘキサンシオールジグリシジルエーテ
ル、脂環式エポキシ樹脂などがある。エポキシ基を3個
以上持つものとしてはフェノールノボラック型化合物の
ポリグリシジルエーテルやN、N、N−、N−−テトラ
グリシジル−m−キシレンジアミンなどがある。
、B、F、S、Hなどビスフェノール系樹脂、特に付加
体としてn=o〜30程度のもの、ダイマー酸変性ビス
フェノール類、ネオペンチルグリコールジグリシジルエ
ーテル、1,6−ヘキサンシオールジグリシジルエーテ
ル、脂環式エポキシ樹脂などがある。エポキシ基を3個
以上持つものとしてはフェノールノボラック型化合物の
ポリグリシジルエーテルやN、N、N−、N−−テトラ
グリシジル−m−キシレンジアミンなどがある。
本発明ではエポキシ基を2個含むエポキシ樹脂、なかで
もビスフェノール系樹脂が後述の潜在型硬化剤との相溶
性などの観点から好適に用いられ、エポキシ基を3個以
上持ったものや、2−エチルへキシルグリシジルエーテ
ルなど単官能性のエポキシ化合物は、上記2官能性エポ
キシ樹脂に配合使用される副次的な場合が多い。エポキ
シ樹脂と後述の潜在型硬化剤の混合物が常温付近で液状
あるいは粘着状を呈する場合には、部分硬化することに
よって予め固体化しておく必要があり、この場合にはB
ステージでの架橋結合を起こさないよう特に3官能以上
のエポキシ樹脂の使用は部分的である方が好ましい。単
官能性のエポキシ化合物は使用量が多くなると硬化後の
重合度が低くなる傾向がある。
もビスフェノール系樹脂が後述の潜在型硬化剤との相溶
性などの観点から好適に用いられ、エポキシ基を3個以
上持ったものや、2−エチルへキシルグリシジルエーテ
ルなど単官能性のエポキシ化合物は、上記2官能性エポ
キシ樹脂に配合使用される副次的な場合が多い。エポキ
シ樹脂と後述の潜在型硬化剤の混合物が常温付近で液状
あるいは粘着状を呈する場合には、部分硬化することに
よって予め固体化しておく必要があり、この場合にはB
ステージでの架橋結合を起こさないよう特に3官能以上
のエポキシ樹脂の使用は部分的である方が好ましい。単
官能性のエポキシ化合物は使用量が多くなると硬化後の
重合度が低くなる傾向がある。
本発明で使用される潜在型硬化剤は、上記エポキシ樹脂
に相溶するものであり、且つ硬化中及び硬化後に粒子か
らしみ出して、配向膜に吸着されたり、液晶を化学的に
変性したりして、液晶表示セルの作動に影響を与えるこ
とのないものである。
に相溶するものであり、且つ硬化中及び硬化後に粒子か
らしみ出して、配向膜に吸着されたり、液晶を化学的に
変性したりして、液晶表示セルの作動に影響を与えるこ
とのないものである。
そのための好ましい化学的な形態として、潜在型硬化剤
が縮合または付加型の化合物である場合が挙げられる。
が縮合または付加型の化合物である場合が挙げられる。
本発明で使用される潜在型硬化剤の例を次に挙げる。
フェノール系硬化剤として、ビスフェノールAやFなど
ビスフェノール類及びその縮合物、フェノールノボラッ
ク類、ポリビニルフェノール類などが挙げられ、特にビ
スフェノール類及びその縮合物はエポキシ樹脂との相溶
性が優れている。
ビスフェノール類及びその縮合物、フェノールノボラッ
ク類、ポリビニルフェノール類などが挙げられ、特にビ
スフェノール類及びその縮合物はエポキシ樹脂との相溶
性が優れている。
ビスフェノール類の誘導体としては、ビスフェノール類
のジグリシジルエーテルとジアミンやジカルボン酸との
反応物であって、両末端にエポキシ基との反応性を有す
るもの及びビスフェノール類のジグリシジルエーテルの
ジヒドラジドなどが挙げられる。
のジグリシジルエーテルとジアミンやジカルボン酸との
反応物であって、両末端にエポキシ基との反応性を有す
るもの及びビスフェノール類のジグリシジルエーテルの
ジヒドラジドなどが挙げられる。
酸無水物としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸な
ど無水フタル酸系のもの、無水コハク酸系のもの、マレ
イン化テルピネン、スチレン系モノマと無水マレイン酸
オリゴマ、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸と無
水マレイン酸の付加物などが挙げられ、エチレン性二重
結合の反応性を利用したオリゴマあるいは付加物タイプ
が特に好ましく使用される。
ど無水フタル酸系のもの、無水コハク酸系のもの、マレ
イン化テルピネン、スチレン系モノマと無水マレイン酸
オリゴマ、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸と無
水マレイン酸の付加物などが挙げられ、エチレン性二重
結合の反応性を利用したオリゴマあるいは付加物タイプ
が特に好ましく使用される。
アミン系化合物としては、ジアミノジフェニルメタンや
ジアミノジフェニルスルホンなど芳香族アミン類や2,
5−ジメチル−2,5−ヘキサンジアミン、1,8−ジ
アミノ−I〕−メンタンなど立体障害性のアミン類が挙
げられる。
ジアミノジフェニルスルホンなど芳香族アミン類や2,
5−ジメチル−2,5−ヘキサンジアミン、1,8−ジ
アミノ−I〕−メンタンなど立体障害性のアミン類が挙
げられる。
エポキシ樹脂と潜在型硬化剤とは少なくとも部分相溶性
、さらには完全相溶性を示す組み合わせが本発明では好
ましく用いられる。エポキシ樹脂と潜在型硬化剤とを相
溶させるためには、本発明を損わない範囲で両者を加熱
混合するか、両者の共通の溶剤に溶解して混合し、必要
に応じて減圧乾燥等の手段で脱溶剤する。
、さらには完全相溶性を示す組み合わせが本発明では好
ましく用いられる。エポキシ樹脂と潜在型硬化剤とを相
溶させるためには、本発明を損わない範囲で両者を加熱
混合するか、両者の共通の溶剤に溶解して混合し、必要
に応じて減圧乾燥等の手段で脱溶剤する。
本発明を達成するなめに用いる潜在型硬化剤の量は、エ
ポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して通常は0.8〜
1当量である。
ポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して通常は0.8〜
1当量である。
潜在型硬化剤がフェノール系、酸無水物系である場合は
、少量の3級アミン類が硬化触媒となるため、それらの
使用量は硬化挙動を変更する上で重要な役割を果たす。
、少量の3級アミン類が硬化触媒となるため、それらの
使用量は硬化挙動を変更する上で重要な役割を果たす。
しかし、この目的に使用される一aの3級アミンは分子
量が比軸的に低いために、硬化中または硬化後に粒子か
らしみ出し、液晶を科学的に損傷したり、配向膜に吸着
されて配向不良の原因となることがある。触媒作用の目
的のために、本発明ではビスフェノール類のジグリシジ
ルエーテルととペラジンの縮合オリゴマのような相溶性
の高分子量の3級アミン類の使用が推奨される。
量が比軸的に低いために、硬化中または硬化後に粒子か
らしみ出し、液晶を科学的に損傷したり、配向膜に吸着
されて配向不良の原因となることがある。触媒作用の目
的のために、本発明ではビスフェノール類のジグリシジ
ルエーテルととペラジンの縮合オリゴマのような相溶性
の高分子量の3級アミン類の使用が推奨される。
エポキシ樹脂と潜在型硬化剤の混合物が常温付近で液体
あるいは粘着性の性質を示す場合には、粉末状にするこ
とや粉末状のまま保存することが出来ないので、固体化
しておく必要がある。潜在型硬化剤がアミン系化合物で
ある場合は、混合物を昇温して、いわゆるBステージ状
態の部分硬化物にする方法がある。潜在型硬化剤がフェ
ノール系及び酸無水物系化合物の場合には、少量のアミ
ン系化合物を加え、常温ないし加温状態でエポキシ基と
反応させて固体状の部分硬化物にする方法がある。この
ような方法で粒子内に導入されたアミン類は、フェノー
ル基及び無水カルボン酸基とエポキシ基との反応促進作
用をしばしば示し、しかもオリゴマ化しているために、
本発明には都合のよい場合がある。
あるいは粘着性の性質を示す場合には、粉末状にするこ
とや粉末状のまま保存することが出来ないので、固体化
しておく必要がある。潜在型硬化剤がアミン系化合物で
ある場合は、混合物を昇温して、いわゆるBステージ状
態の部分硬化物にする方法がある。潜在型硬化剤がフェ
ノール系及び酸無水物系化合物の場合には、少量のアミ
ン系化合物を加え、常温ないし加温状態でエポキシ基と
反応させて固体状の部分硬化物にする方法がある。この
ような方法で粒子内に導入されたアミン類は、フェノー
ル基及び無水カルボン酸基とエポキシ基との反応促進作
用をしばしば示し、しかもオリゴマ化しているために、
本発明には都合のよい場合がある。
次に本発明のエポキシ樹脂成分と潜在型硬化剤成分を含
む組成物から微粒子を得る方法について述べる。
む組成物から微粒子を得る方法について述べる。
(1) 両者の混合物を機械粉砕する方法。
(2) 両者の混合物の部分硬化晶(Bステージ〉を
機械粉砕する方法。
機械粉砕する方法。
(3)水可溶性の溶媒に溶解した両者の混合物溶液を水
と接触さぜる再沈法。
と接触さぜる再沈法。
上記(1)〜〈3)の方法はごく基本的な方法について
例示を述べたものであり、例えば(3)の方法において
、水に不溶性の溶媒を用い、その溶媒とは相溶するがエ
ポキシ樹脂と潜在型硬化剤の混合物は溶解しない液体と
接触させる再沈法など幾多のバリエーションが考えられ
る。
例示を述べたものであり、例えば(3)の方法において
、水に不溶性の溶媒を用い、その溶媒とは相溶するがエ
ポキシ樹脂と潜在型硬化剤の混合物は溶解しない液体と
接触させる再沈法など幾多のバリエーションが考えられ
る。
本発明では微粒子化の方法について特に限定するもので
ない。また(1)〜(3)の方法の後に分級手段によっ
て粒径を整えてもよい。
ない。また(1)〜(3)の方法の後に分級手段によっ
て粒径を整えてもよい。
上記エポキシ樹脂成分と潜在型硬化剤成分を含む組成物
は、微粒子化する前の固体状あるいは液体状の段階で内
部に染料や顔料を含んでいてもよく、この方法により暗
色系統などの着色微粒子が得られる。また粒子径分布の
シャープな微粉末、例えばガラス繊維粉砕品やガラスピ
ーズやアルミナ球や架橋ポリスチレン球を同様に含んで
いてもよく、この方法によりスペーサを含む接着性微粒
子が得られる。
は、微粒子化する前の固体状あるいは液体状の段階で内
部に染料や顔料を含んでいてもよく、この方法により暗
色系統などの着色微粒子が得られる。また粒子径分布の
シャープな微粉末、例えばガラス繊維粉砕品やガラスピ
ーズやアルミナ球や架橋ポリスチレン球を同様に含んで
いてもよく、この方法によりスペーサを含む接着性微粒
子が得られる。
微粒子化後の粒子は、染色法により暗色系などの着色を
行うことができる。また粒子とアミン系化合物を直接あ
るいは水等の溶媒を介して接触させ、粒子内に若干のア
ミン化合物を取り込まぜることにより、酸無水物やフェ
ノール系潜在硬化剤の硬化触媒とすることも可能である
。シリカゾルやアルミナゾルなどの0.5μm以下の超
微細な粒子を混合あるいは吸着させて、粒子のブロッキ
ング防止や帯電防止を行うこともある。
行うことができる。また粒子とアミン系化合物を直接あ
るいは水等の溶媒を介して接触させ、粒子内に若干のア
ミン化合物を取り込まぜることにより、酸無水物やフェ
ノール系潜在硬化剤の硬化触媒とすることも可能である
。シリカゾルやアルミナゾルなどの0.5μm以下の超
微細な粒子を混合あるいは吸着させて、粒子のブロッキ
ング防止や帯電防止を行うこともある。
微粒子化後の粒子は、一般に広い粒子径分布をもってい
る。大きな粒子は液晶表示セル内でその存在が目立つた
めに好ましくない9また液晶表示セルの基板間隙よりも
小さい粒子は接着に寄与しないので、存在しない方が好
ましい。本発明で好適に使用される粒子径は1〜20μ
m、さらには2〜16μmである。すべての粒子がこの
範囲に入る粉末を直接調整するのは一最には困難であり
、また粒子径分布としてシャープな方がより望まれてい
るので、通常微粒子化後の粒子は分級することによって
使用適性が整えられている。
る。大きな粒子は液晶表示セル内でその存在が目立つた
めに好ましくない9また液晶表示セルの基板間隙よりも
小さい粒子は接着に寄与しないので、存在しない方が好
ましい。本発明で好適に使用される粒子径は1〜20μ
m、さらには2〜16μmである。すべての粒子がこの
範囲に入る粉末を直接調整するのは一最には困難であり
、また粒子径分布としてシャープな方がより望まれてい
るので、通常微粒子化後の粒子は分級することによって
使用適性が整えられている。
この目的のために使用する分級技術については、特に限
定するものでないが、−iには風選、液体あるいは乾式
サイクロン、湿式あるいは乾式ふるい分け、水ひ分級法
などが挙げられる。これらは−iに組合わせて使用し、
■分級から精密分級へ段階的に行う方法が推奨される。
定するものでないが、−iには風選、液体あるいは乾式
サイクロン、湿式あるいは乾式ふるい分け、水ひ分級法
などが挙げられる。これらは−iに組合わせて使用し、
■分級から精密分級へ段階的に行う方法が推奨される。
[実施例]
実施例1
ビスフェノールA系エポキシ樹脂であるエピコート10
01 (エポキシ当fi470 、油化シェルエポキシ
製)100gとビスフェノールA系の潜在型硬化剤エビ
キュア171N(フェノール当量220、油化シェルエ
ポキシ製)46gをアセトン300gに溶解し混合した
。フィルム状に流延後、減圧して脱アセトンし、板状の
透明な混合体を得た。その粗砕品にドライアイスを混ぜ
、冷却下でm械粉砕法により平均粒子径18μmの粉末
を得た。水ひ法と湿式ふるい分は法を組合わせて分級し
、イメージアナライザーで測定した粒子径がおよそ5μ
m±2.5μmである粉末を得た。
01 (エポキシ当fi470 、油化シェルエポキシ
製)100gとビスフェノールA系の潜在型硬化剤エビ
キュア171N(フェノール当量220、油化シェルエ
ポキシ製)46gをアセトン300gに溶解し混合した
。フィルム状に流延後、減圧して脱アセトンし、板状の
透明な混合体を得た。その粗砕品にドライアイスを混ぜ
、冷却下でm械粉砕法により平均粒子径18μmの粉末
を得た。水ひ法と湿式ふるい分は法を組合わせて分級し
、イメージアナライザーで測定した粒子径がおよそ5μ
m±2.5μmである粉末を得た。
粒子を一過後、5℃付近の温度で減圧乾燥した。
実施例2
エピコート1001 100gとノボラック系潜在型硬
化剤スミライトレジン(フェノール当量的130.住友
デュレス製)26gをエチルアルコール200gに溶解
混合した。実施例1と同様にして平均粒子径15μmの
粉末を得た。これを分級して粒子径がおよそ12μm±
3μmの粉末を13な。
化剤スミライトレジン(フェノール当量的130.住友
デュレス製)26gをエチルアルコール200gに溶解
混合した。実施例1と同様にして平均粒子径15μmの
粉末を得た。これを分級して粒子径がおよそ12μm±
3μmの粉末を13な。
実施例3
ビスフェノールA系エポキシ樹脂であるエピコート10
02 (エポキシ当量640)50gとフェノール系潜
在型硬化剤エピキュア171N 17gをアセトン2
00gに溶解混合した。5000rpmで撹拌されてい
る水5αにこの溶液を徐々に加え、再沈法で微粒子化し
た。水ひ法で粒子径5μm±2.5μmに分級した後、
シリカゾルスノーテックスN(目迎化学製)を固形分ベ
ースで上記粒子の重量に対して1%加え撹拌吸着処理し
た。シー過後風乾して乾燥粉末とした。
02 (エポキシ当量640)50gとフェノール系潜
在型硬化剤エピキュア171N 17gをアセトン2
00gに溶解混合した。5000rpmで撹拌されてい
る水5αにこの溶液を徐々に加え、再沈法で微粒子化し
た。水ひ法で粒子径5μm±2.5μmに分級した後、
シリカゾルスノーテックスN(目迎化学製)を固形分ベ
ースで上記粒子の重量に対して1%加え撹拌吸着処理し
た。シー過後風乾して乾燥粉末とした。
実施例4
エピコート1001 100gとトリアルキルテトラヒ
ドロ無水フタル酸と無水マレイン酸の付加物系潜在硬化
剤YH308H(油化シェルエポキシ製)33gと2.
4.6−)リス(ジメチルアミノメチル)フェノール0
.2gとを200gのアセトンに溶解し、実施例1と同
様にして、およそ12μm±3μmの分級粒子を得た。
ドロ無水フタル酸と無水マレイン酸の付加物系潜在硬化
剤YH308H(油化シェルエポキシ製)33gと2.
4.6−)リス(ジメチルアミノメチル)フェノール0
.2gとを200gのアセトンに溶解し、実施例1と同
様にして、およそ12μm±3μmの分級粒子を得た。
実施例5
エピコート1002 90gとN、N、N−。
N−−テトラグリシジルm −Jシレンジアミン(エポ
キシ当量100.三菱瓦斯化学製)10gとへキサヒド
ロ無水フタル酸37gとを200gのアセトンに溶解し
、実施例1と同様にして、およそ5μm±2.5μmの
分級粒子を得た。
キシ当量100.三菱瓦斯化学製)10gとへキサヒド
ロ無水フタル酸37gとを200gのアセトンに溶解し
、実施例1と同様にして、およそ5μm±2.5μmの
分級粒子を得た。
実施例6
エピコート1001 100gと4,4−−ジアミノ−
3,3−−ジエチルジフェニルメタン13gとをエチル
アルコール200gに溶解混合した。実施例1と同様に
して、およそ5μ±2.5メ1mの分級粒子を得た。
3,3−−ジエチルジフェニルメタン13gとをエチル
アルコール200gに溶解混合した。実施例1と同様に
して、およそ5μ±2.5メ1mの分級粒子を得た。
実施例7
エピコート1001 100gと立体障害性のアミン系
硬化剤2.5−ジメチル−2,5−ヘキサンジアミン
7.5gとをエチルアルコール200gに溶解し、実施
例1と同様にして、およそ5μm±2.5μmの分級粒
子を、得た。
硬化剤2.5−ジメチル−2,5−ヘキサンジアミン
7.5gとをエチルアルコール200gに溶解し、実施
例1と同様にして、およそ5μm±2.5μmの分級粒
子を、得た。
実施例8
実施例1〜7で記載した粉末接着剤の各々について、ス
ライドグラス(75mmx 25mm、厚さ1mm)に
粒子10m(Jを計量し、片端から30mmまでのとこ
ろに均一に散布してから、もう一枚のスライドグラスで
同じ面積だけ覆い、セロハンテープで両スライドグラス
を固定した。180℃の熱風乾燥機で2時間処理した後
、冷却後セロハンテープを除去してから手で接着力を観
察したところ、いずれの試料においても接着部は破断せ
ずにその他の部分のスライドグラスが破壊された。
ライドグラス(75mmx 25mm、厚さ1mm)に
粒子10m(Jを計量し、片端から30mmまでのとこ
ろに均一に散布してから、もう一枚のスライドグラスで
同じ面積だけ覆い、セロハンテープで両スライドグラス
を固定した。180℃の熱風乾燥機で2時間処理した後
、冷却後セロハンテープを除去してから手で接着力を観
察したところ、いずれの試料においても接着部は破断せ
ずにその他の部分のスライドグラスが破壊された。
実施例9
粒子径およそ5μm±2.5μmの、実施例1゜3.5
〜7の粉末接着剤の各々について下記の通り評価した。
〜7の粉末接着剤の各々について下記の通り評価した。
表面に透明電極膜及びラビングされたポリイミド膜から
なる配向膜を形成したB6サイズの2枚の液晶表示セル
用ガラス基板の片方に、上記粉末接着剤の粒子を100
0個/Ci程度及び粒子径2 )1±0.2μmのシリ
カ系球状粒子1000個/d程度をスペーサとして散布
した。
なる配向膜を形成したB6サイズの2枚の液晶表示セル
用ガラス基板の片方に、上記粉末接着剤の粒子を100
0個/Ci程度及び粒子径2 )1±0.2μmのシリ
カ系球状粒子1000個/d程度をスペーサとして散布
した。
ガラス基板の表面周辺部にエポキシ樹脂系の接着剤を塗
布してから2枚を重ね合わせ、180℃で2時間プレス
することによって、粉末接着剤と周辺部が熱硬化された
セル構造体を得た。
布してから2枚を重ね合わせ、180℃で2時間プレス
することによって、粉末接着剤と周辺部が熱硬化された
セル構造体を得た。
このセル構造体に強誘電性液晶を充填して、通電作動さ
せたところいずれの粉末接着剤についても良好な配向画
像が得られた。得られた液晶表示セルは画像内が強固に
点接着されているなめに衝撃に強く、且つ長期間安定に
作動した。
せたところいずれの粉末接着剤についても良好な配向画
像が得られた。得られた液晶表示セルは画像内が強固に
点接着されているなめに衝撃に強く、且つ長期間安定に
作動した。
実施例10
粒子径およそ12μm±3μmの実施例2、及び4の粉
末接着剤について下記の通り評価した。
末接着剤について下記の通り評価した。
スペーサ粒子として粒子径7μm±0.8μmの架橋ポ
リスチレン球状粒子を用い、液晶としてSBE液晶を用
いた以外は実施例9と同様にして液晶表示セルをつくっ
た。作動性及び長期安定性は非常に良好であった。
リスチレン球状粒子を用い、液晶としてSBE液晶を用
いた以外は実施例9と同様にして液晶表示セルをつくっ
た。作動性及び長期安定性は非常に良好であった。
[発明の効果1
本発明による粉末は、液晶表示セルの点接着粒子として
使用され、高い接着力ならびに良好な作動性、長期安定
性が得られる。粒子径が小さいために画像内で目立たず
、高性能且つ高品位の液晶表示セルを提供することがで
きる。
使用され、高い接着力ならびに良好な作動性、長期安定
性が得られる。粒子径が小さいために画像内で目立たず
、高性能且つ高品位の液晶表示セルを提供することがで
きる。
また本発明の粉末接着剤は、製造方法が比軸的簡単であ
り、製造コストの安いものとすることができる。
り、製造コストの安いものとすることができる。
Claims (12)
- (1)平均粒子径が1〜20μmで、形状が非球形であ
り、かつ潜在型硬化剤を粒子内部に相溶的に含むエポキ
シ樹脂系接着剤であることを特徴とする粉末接着剤。 - (2)潜在型硬化剤が縮合または付加型の化合物である
ことを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の粉末
接着剤。 - (3)潜在型硬化剤がフェノール系化合物であることを
特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の粉末接着剤
。 - (4)潜在型硬化剤がビスフェノール類及びその誘導体
であることを特徴とする特許請求の範囲第(3)項記載
の粉末接着剤。 - (5)ビスフェノール類の誘導体が、ビスフェノール類
のグリシジルエーテルから誘導された化合物であること
を特徴とする特許請求の範囲第(4)項記載の粉末接着
剤。 - (6)潜在型硬化剤が酸無水物であることを特徴とする
特許請求の範囲第(1)項記載の粉末接着剤。 - (7)酸無水物がエチレン性二重結合を持つ化合物の重
合体であることを特徴とする特許請求の範囲第(6)項
記載の粉末接着剤。 - (8)潜在型硬化剤がアミン系化合物であることを特徴
とする特許請求の範囲第(1)項記載の粉末接着剤。 - (9)アミン系化合物が芳香族アミン類または立体障害
性のアミン類であることを特徴とする特許請求の範囲第
(8)項記載の粉末接着剤。 - (10)エポキシ樹脂がビスフェノール類のジグリシジ
ルエーテルであることを特徴とする特許請求の範囲第(
1)項記載の粉末接着剤。 - (11)粉末接着剤が、液晶表示セル用であることを特
徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の粉末接着剤。 - (12)粉末接着剤が、不定形形状であることを特徴と
する特許請求の一範囲第(1)項記載の粉末接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28888386A JPS63142081A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 粉末接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28888386A JPS63142081A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 粉末接着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63142081A true JPS63142081A (ja) | 1988-06-14 |
Family
ID=17736001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28888386A Pending JPS63142081A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 粉末接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63142081A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0287121A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶素子 |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP28888386A patent/JPS63142081A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0287121A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶素子 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100976303B1 (ko) | 마이크로캡슐형 에폭시 수지용 경화제, 마스터배치형에폭시 수지용 경화제 조성물, 일액성 에폭시 수지 조성물,및 가공품 | |
JP4326524B2 (ja) | カプセル型硬化剤及び組成物 | |
US7820772B2 (en) | Hardener for epoxy resin and epoxy resin composition | |
JP6484446B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びこれを含有する材料 | |
JP5543879B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤組成物及び一液性エポキシ樹脂組成物 | |
JP4877716B2 (ja) | 速硬化性エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 | |
EP0219242B1 (en) | Epoxy type spherical particulate adhesive and process for preparation thereof | |
JPH01165654A (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
CN109929093A (zh) | 一种微胶囊型环氧树脂潜伏性固化促进剂及其制备和应用方法 | |
JPS63142081A (ja) | 粉末接着剤 | |
JPH039154B2 (ja) | ||
JPH051152A (ja) | エポキシ樹脂粉体組成物の製造方法 | |
JPH042637B2 (ja) | ||
JPH0331752B2 (ja) | ||
JP6505428B2 (ja) | マイクロカプセル型アミン系硬化剤、硬化性樹脂組成物、ファイン化学品及び組成物 | |
JPH02292325A (ja) | マイクロカプセル型アミン系硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物 | |
JP2001100223A (ja) | 液晶表示セル用シール材、液晶表示セルの製造方法および液晶表示素子 | |
CN110713597B (zh) | 一种邻苯二甲腈基固化物微球及其制备方法和应用 | |
WO2005059001A1 (ja) | 硬化型組成物 | |
KR930008756B1 (ko) | 분말접착제 및 그의 제조방법 | |
JPH06116366A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
WO2023044701A1 (en) | Thermally conductive adhesive composition, preparation method and use thereof | |
JPH08234217A (ja) | 液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 | |
JP4096136B2 (ja) | 粉末状接着剤 | |
JPH08240809A (ja) | 液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 |