JPS6314101A - 光学用透明基板 - Google Patents
光学用透明基板Info
- Publication number
- JPS6314101A JPS6314101A JP61158049A JP15804986A JPS6314101A JP S6314101 A JPS6314101 A JP S6314101A JP 61158049 A JP61158049 A JP 61158049A JP 15804986 A JP15804986 A JP 15804986A JP S6314101 A JPS6314101 A JP S6314101A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- butyl
- hydroxyphenyl
- tert
- phenolic antioxidants
- optical
- Prior art date
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- Granted
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- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光学用透明基板に関し、と（に射出成形によっ
て良好な外観を示す投影面積が太き（、かつ、厚みの薄
い光学用透明基板たとえば光学ディスク基板に関する。
て良好な外観を示す投影面積が太き（、かつ、厚みの薄
い光学用透明基板たとえば光学ディスク基板に関する。
透明な熱可塑性樹脂を使用して光学用透明基板を製造す
るための成形方法は種々知られている。なかでも射出成
形法は、生産性すなわち多量の製品を高生産速度で成形
できる面から工業的に最も利用される手段である。
るための成形方法は種々知られている。なかでも射出成
形法は、生産性すなわち多量の製品を高生産速度で成形
できる面から工業的に最も利用される手段である。
ところで、光学用透明基板の１種である光学ディスク基
板のように、その製品形状が投影面積が太き（、かつ、
厚みの薄いようなものであると、射出成形によって製造
するのは以下に詳述する如くなかなか難しい。
板のように、その製品形状が投影面積が太き（、かつ、
厚みの薄いようなものであると、射出成形によって製造
するのは以下に詳述する如くなかなか難しい。
すなわち、透明熱可塑性樹脂たとえばポリメチルメタク
リレート（ＰＭＭＡ） 、ポリカーボネート（ＰＯ）、
ポリ４メチルペンテン１ （ＰＮＰ）などの多くは粘性
が高くてしたがって射出成形にあたっては樹脂温度を高
めて粘性を低下させ流動性を向上させなくてはいけない
、しかし、投影面積が大きくても厚みの薄いものは樹脂
量が少なく、よって射出成形機内での樹脂の滞留時間は
長くなる。また、金型内では肉厚のうすいところを高速
で通過するため、機械的な剪断熱も発生し易い、このよ
うに外部加熱による高温下に長時間滞留し、剪断熱のよ
うな内部加熱も経験する樹脂は、当然ながら分解、劣化
を生じ、得られる製品の機械的強度を弱めたり、焼けこ
げの混入等を生じて光学ディスク基板として使用できな
くなってしまうという問題がある。
リレート（ＰＭＭＡ） 、ポリカーボネート（ＰＯ）、
ポリ４メチルペンテン１ （ＰＮＰ）などの多くは粘性
が高くてしたがって射出成形にあたっては樹脂温度を高
めて粘性を低下させ流動性を向上させなくてはいけない
、しかし、投影面積が大きくても厚みの薄いものは樹脂
量が少なく、よって射出成形機内での樹脂の滞留時間は
長くなる。また、金型内では肉厚のうすいところを高速
で通過するため、機械的な剪断熱も発生し易い、このよ
うに外部加熱による高温下に長時間滞留し、剪断熱のよ
うな内部加熱も経験する樹脂は、当然ながら分解、劣化
を生じ、得られる製品の機械的強度を弱めたり、焼けこ
げの混入等を生じて光学ディスク基板として使用できな
くなってしまうという問題がある。
このほかの問題としては、製造されたディスク基板に微
小なボイドを発生することがしばしばあるという事実が
ある。この現象は射出成形全般に言えることであるとも
受は取れるが、従来この種の問題解決に有効であるとさ
れている材料樹脂の予備乾燥や金型に空気抜きを付ける
手段では、前述の低流動性樹脂を用いた高温射出成形に
よるディスク基板の製造に関しては不充分である。
小なボイドを発生することがしばしばあるという事実が
ある。この現象は射出成形全般に言えることであるとも
受は取れるが、従来この種の問題解決に有効であるとさ
れている材料樹脂の予備乾燥や金型に空気抜きを付ける
手段では、前述の低流動性樹脂を用いた高温射出成形に
よるディスク基板の製造に関しては不充分である。
また別の問題として、ディスクのビット部や案内溝が正
確にディスク基板に転写されないということがある。
確にディスク基板に転写されないということがある。
更にまた別の問題として、ディスク基板表面または内部
にフラッシュと呼ばれる現象を発生することがある。こ
こでフラッシュというのは、ディスクの半径方向に沿っ
て不規則な形のクモリを生じる現象であって、比較的明
瞭な筋状の形状を示すシリバーストリークとは全く別の
現象である。
にフラッシュと呼ばれる現象を発生することがある。こ
こでフラッシュというのは、ディスクの半径方向に沿っ
て不規則な形のクモリを生じる現象であって、比較的明
瞭な筋状の形状を示すシリバーストリークとは全く別の
現象である。
かかる現象は通常の成形品ではそれほど問題ないかもし
れないが、透明基板のような用途においては絶対にあっ
てはならないものである。この現象は、たとえば通常の
シルバーストリークを防止するのに有効であると称され
る材料樹脂の予備乾燥に充分時間をかけてもしばしば発
生し、当業者間における頭痛の種となっている。
れないが、透明基板のような用途においては絶対にあっ
てはならないものである。この現象は、たとえば通常の
シルバーストリークを防止するのに有効であると称され
る材料樹脂の予備乾燥に充分時間をかけてもしばしば発
生し、当業者間における頭痛の種となっている。
更に他の問題は、成形によって得られる透明基板が黄色
く着色してしまう点である。
く着色してしまう点である。
本発明者らは、かる現状に鑑み、光学用透明基板とくに
投影面積が太き（厚みの薄いたとえば光学ディスク基板
のようなものを射出成形しても、機械的性質の低下がな
く、ボイドの発生もな（、ビットまたは案内溝の転写性
もよく、さらにフラッシュの発生もなくかつ着色もない
製品が得られないか検討を重ねた結果本発明に到達した
ものである。
投影面積が太き（厚みの薄いたとえば光学ディスク基板
のようなものを射出成形しても、機械的性質の低下がな
く、ボイドの発生もな（、ビットまたは案内溝の転写性
もよく、さらにフラッシュの発生もなくかつ着色もない
製品が得られないか検討を重ねた結果本発明に到達した
ものである。
すなわち本発明は、β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチ
ルー４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル基を有する
フェノール系酸化防止剤を２種以上配合した透明熱可塑
性樹脂からなることを特徴とする光学用透明基板である
。
ルー４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル基を有する
フェノール系酸化防止剤を２種以上配合した透明熱可塑
性樹脂からなることを特徴とする光学用透明基板である
。
透明な熱可塑性樹脂としては、前述したＰＨＭＡ、ＰＣ
ＳＰＭＰのほかにポリスチレン（ＰＳ）、あるいは特開
昭６０−２６０２４に示されるようなテトラシクロドデ
セン類の単独開環重合体やノルボネン類との開環共重合
体を水添したもの、また別にはノルボルネン、テトラシ
クロドデセン、メチルテトラシクロドデセンなどの環状
オレフィンとエチレンとの共重合体（たとえば特開昭６
０−１６８７０８ 、同６１−１１５９１２、同６１−
１１５９１６ 、同６ｌ−１２０８１６）などを例示で
きる。
ＳＰＭＰのほかにポリスチレン（ＰＳ）、あるいは特開
昭６０−２６０２４に示されるようなテトラシクロドデ
セン類の単独開環重合体やノルボネン類との開環共重合
体を水添したもの、また別にはノルボルネン、テトラシ
クロドデセン、メチルテトラシクロドデセンなどの環状
オレフィンとエチレンとの共重合体（たとえば特開昭６
０−１６８７０８ 、同６１−１１５９１２、同６１−
１１５９１６ 、同６ｌ−１２０８１６）などを例示で
きる。
本発明においてとくに有用な透明熱可塑性樹脂は、ガラ
ス転移温度（Ｔｇ）が比較的高いものすなわち約１００
℃以上のものとくに１２０℃以上のものである。すなわ
ち、Ｔｇが高いものは、射出成形によつて金型内に流れ
込む時に金型と接触する樹脂表面の樹脂温度が低下し、
比較的早く表面が固化する。このため、樹脂の酸化劣化
に基づくと推定される揮発成分等が樹脂内部に閉じ込め
られて、前述したフラッシュの原因となると推測される
。つまり、Ｔｇが高いほど早く表面が固化が住じ、フラ
ッシュが著しくなるのであり、故にこのような樹脂に本
発明を適用するとフラッシュが防止され有用である。し
たがって、好ましく使用される樹脂はエチレンと環状オ
レフィンの共重合体である。
ス転移温度（Ｔｇ）が比較的高いものすなわち約１００
℃以上のものとくに１２０℃以上のものである。すなわ
ち、Ｔｇが高いものは、射出成形によつて金型内に流れ
込む時に金型と接触する樹脂表面の樹脂温度が低下し、
比較的早く表面が固化する。このため、樹脂の酸化劣化
に基づくと推定される揮発成分等が樹脂内部に閉じ込め
られて、前述したフラッシュの原因となると推測される
。つまり、Ｔｇが高いほど早く表面が固化が住じ、フラ
ッシュが著しくなるのであり、故にこのような樹脂に本
発明を適用するとフラッシュが防止され有用である。し
たがって、好ましく使用される樹脂はエチレンと環状オ
レフィンの共重合体である。
β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルー４−ヒドロキシ
フェニル）プロピオニル基を有するフェノール系酸化防
止剤は、透明熱可塑性樹脂に配合することによって、光
学材料として使用するに足るだけの外観、すなわちボイ
ド、シリバーストリーク、フラッシュを低減し、色相も
安定させる。勿論ビットの転写性も改良されるので光学
ディスク基板用途にはとくに好適である。
フェニル）プロピオニル基を有するフェノール系酸化防
止剤は、透明熱可塑性樹脂に配合することによって、光
学材料として使用するに足るだけの外観、すなわちボイ
ド、シリバーストリーク、フラッシュを低減し、色相も
安定させる。勿論ビットの転写性も改良されるので光学
ディスク基板用途にはとくに好適である。
このようなフェノール系酸化防止剤としては、たとえば
テトラキス〔メチレン（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
ー４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートコメタン、
β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルー４−ヒドロキシ
フェニル）プロピオン酸アルキルエステルあるいは２．
２′−オキザミドビス〔エチル−３−（３，５−ジ−ｔ
ｅｒｔ−７”チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート〕等が例示できる。β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチルー４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アル
キルエステルとしてはとくに炭素数１８以下のアルキル
エステルが好ましい。
テトラキス〔メチレン（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
ー４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートコメタン、
β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルー４−ヒドロキシ
フェニル）プロピオン酸アルキルエステルあるいは２．
２′−オキザミドビス〔エチル−３−（３，５−ジ−ｔ
ｅｒｔ−７”チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート〕等が例示できる。β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチルー４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アル
キルエステルとしてはとくに炭素数１８以下のアルキル
エステルが好ましい。
本発明においては、前記特定のフェノール系酸化防止剤
を２種以上併用することによって目的が達成できる。も
し１種しか用いない場合や他の酸化防止剤だけであった
りすると本発明の目的は達成できない。
を２種以上併用することによって目的が達成できる。も
し１種しか用いない場合や他の酸化防止剤だけであった
りすると本発明の目的は達成できない。
なぜ本発明の構成によればフラッシュ等がなく色相に優
れたものとなるのか不明であるが、本発明者らの推定に
よると、本発明で使用するような構造のフェノール系酸
化防止剤は高Ｔｇの透明熱可塑性樹脂に対し可塑剤的な
作用を示し、少なくとも樹脂表面付近での見掛けのＴｇ
を下げて、金型と接触する樹脂表面の揮発成分（樹脂の
分解、劣化よって発生する低沸点物や樹脂中にもともと
含まれている微量モノマーなど）を表面から逃げ易くし
ていることが一因であるとも考えられる。このような理
由によるのか、本発明では比較的低分子量すなわち６０
０以下の分子量を有するフェノール系酸化防止剤がと（
に好適である。
れたものとなるのか不明であるが、本発明者らの推定に
よると、本発明で使用するような構造のフェノール系酸
化防止剤は高Ｔｇの透明熱可塑性樹脂に対し可塑剤的な
作用を示し、少なくとも樹脂表面付近での見掛けのＴｇ
を下げて、金型と接触する樹脂表面の揮発成分（樹脂の
分解、劣化よって発生する低沸点物や樹脂中にもともと
含まれている微量モノマーなど）を表面から逃げ易くし
ていることが一因であるとも考えられる。このような理
由によるのか、本発明では比較的低分子量すなわち６０
０以下の分子量を有するフェノール系酸化防止剤がと（
に好適である。
フェノール系酸化防止剤の透明熱可塑性樹脂に対する配
合割合は、樹脂１００重量部に対して各０．０１〜５重
量部、好ましくは０．０５〜３重量部、さらに好ましく
は０．１〜１重量部である。
合割合は、樹脂１００重量部に対して各０．０１〜５重
量部、好ましくは０．０５〜３重量部、さらに好ましく
は０．１〜１重量部である。
尚、上記化合物の配合量の範囲は、多く配合し過ぎると
むしろ透明基板としての初期物性が長期的に安定して保
持できなくなったり、また少な過ぎると本発明の目的と
する効果が発現しにくいか又は発現したとしても実用上
耐えるだけの効果がないことから設定した。
むしろ透明基板としての初期物性が長期的に安定して保
持できなくなったり、また少な過ぎると本発明の目的と
する効果が発現しにくいか又は発現したとしても実用上
耐えるだけの効果がないことから設定した。
本発明の樹脂組成物において、透明樹脂としてチーグラ
ー触媒のようなハロゲン含有触媒で製造されたものを用
いる場合には、残留する触媒残渣中に含まれるハロゲン
が成形機を傷めることがないように、ハロゲン捕捉剤を
併用すべきである。
ー触媒のようなハロゲン含有触媒で製造されたものを用
いる場合には、残留する触媒残渣中に含まれるハロゲン
が成形機を傷めることがないように、ハロゲン捕捉剤を
併用すべきである。
本発明を光学ディスク基板を例にとって説明すると、ま
ず樹脂と上記化合物、必要に応じて本発明の効果を損わ
ない量の他の安定剤とをリボンブレンダー、タンブラー
ブレンダー、ヘンシェルミキサーなどで混合あるいは混
合後押出機、バンバリーミキサ−１二本ロールなどで溶
融混合するか炭化水素や芳香族溶媒に溶解してポリマー
溶液に混合し、その後単軸押出機、ベント式押出機、二
本スクリュー押出機、三本スクリュー押出機、円錐型二
本スクリュー押出機、コニーダー、プラテイフイケータ
ー、ミクストルーダー、二軸コニカルスクリュー押出機
、遊星ねじ押出機、歯車型押出機、スクリューレス押出
機などを用いて射出成形を行い、ディスク成形用の金型
（情報ビットや案内溝を形成するためのスタンバ−のセ
ットされたものも含む）によって成形する。
ず樹脂と上記化合物、必要に応じて本発明の効果を損わ
ない量の他の安定剤とをリボンブレンダー、タンブラー
ブレンダー、ヘンシェルミキサーなどで混合あるいは混
合後押出機、バンバリーミキサ−１二本ロールなどで溶
融混合するか炭化水素や芳香族溶媒に溶解してポリマー
溶液に混合し、その後単軸押出機、ベント式押出機、二
本スクリュー押出機、三本スクリュー押出機、円錐型二
本スクリュー押出機、コニーダー、プラテイフイケータ
ー、ミクストルーダー、二軸コニカルスクリュー押出機
、遊星ねじ押出機、歯車型押出機、スクリューレス押出
機などを用いて射出成形を行い、ディスク成形用の金型
（情報ビットや案内溝を形成するためのスタンバ−のセ
ットされたものも含む）によって成形する。
射出成形の際に使用されるゲートは、公知の種々のもの
を用いてもよいが、収縮や反りの面からセンターピンゲ
ートやセンターディスクゲート、好ましくはゲート径３
ｍ＋ｍ以下、とくに０．５〜２．０ＩＩＩＩｌのセンタ
ービンゲート、ゲートＫ １ ｍｍ以下、とくに０．２
〜０ 、８＋ａｍのセンターディスクゲートを用いるの
がよい。
を用いてもよいが、収縮や反りの面からセンターピンゲ
ートやセンターディスクゲート、好ましくはゲート径３
ｍ＋ｍ以下、とくに０．５〜２．０ＩＩＩＩｌのセンタ
ービンゲート、ゲートＫ １ ｍｍ以下、とくに０．２
〜０ 、８＋ａｍのセンターディスクゲートを用いるの
がよい。
射出成形によって得られたディスク基板は、その後記録
層あるいはレーザー光線を反射するための金属層を蒸着
法、スパッタ法などの公知の方法によって形成し、更に
必要に応じて保護層を設けて完成される。
層あるいはレーザー光線を反射するための金属層を蒸着
法、スパッタ法などの公知の方法によって形成し、更に
必要に応じて保護層を設けて完成される。
以下本発明の内容を好適な例でもって示すが、本発明は
とくにことわりのない限り何らこれらの例に制限される
ものではない。
とくにことわりのない限り何らこれらの例に制限される
ものではない。
実施例１
荷重２．１５ｋｇ、温度２６０℃におけるメルトフロー
ジー） （ＭＦＲ： ＡＳＴ？ｌ Ｄ １２３８）が３
５ｋｇ／１０ｎｉｎのエチレン・テトラシクロドデセン
共重合体（エチレン含量６０モル％）に、テトラキス〔
メチレン−３−（３，５−ジ−ｔｅｒ ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネートコメタン（Ａ）
、ｎ−オクタデシル−β−（３，５−ジ−ｔｅｒ ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（
Ｂ）およびステアリン酸亜鉛（Ｃ）を配合し、ヘンシェ
ルミキサーで混合後、スクリュー径４０ｍｍの２軸押出
機を使用して２３０℃の温度でベレットを作成した。
ジー） （ＭＦＲ： ＡＳＴ？ｌ Ｄ １２３８）が３
５ｋｇ／１０ｎｉｎのエチレン・テトラシクロドデセン
共重合体（エチレン含量６０モル％）に、テトラキス〔
メチレン−３−（３，５−ジ−ｔｅｒ ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネートコメタン（Ａ）
、ｎ−オクタデシル−β−（３，５−ジ−ｔｅｒ ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（
Ｂ）およびステアリン酸亜鉛（Ｃ）を配合し、ヘンシェ
ルミキサーで混合後、スクリュー径４０ｍｍの２軸押出
機を使用して２３０℃の温度でベレットを作成した。
このベレットを原料として、住友重機Ｐ４０／２５Ａ射
出成形機及びセンターディスクゲートの金型（情報ビッ
ト形成のためのスタンバ−をセットした金型）を使用し
、２８０℃の温度で直径８０ｍｍ、厚さ１．Ｏｓ＋−の
ディスク基板を成形し、表１に示した項目を評価した。
出成形機及びセンターディスクゲートの金型（情報ビッ
ト形成のためのスタンバ−をセットした金型）を使用し
、２８０℃の温度で直径８０ｍｍ、厚さ１．Ｏｓ＋−の
ディスク基板を成形し、表１に示した項目を評価した。
なおこれらの項目は、目視により評価し、評価基準は悪
１−５良とした。
１−５良とした。
安定剤の配合量は、原料の樹脂１００重量部に対する重
量部を示している。
量部を示している。
実施例２
（Ｂ）の代わりに２．２′−オキザミドビス〔エチル−
３−（３，５−ジ−ｔｅｒｋ−ブチルー４−ヒドロキシ
フェニル）プロピオネート）（Ｄ）を使用するほかは実
施例１と同様に行った。結果を表１に示す。
３−（３，５−ジ−ｔｅｒｋ−ブチルー４−ヒドロキシ
フェニル）プロピオネート）（Ｄ）を使用するほかは実
施例１と同様に行った。結果を表１に示す。
実施例３
（Ａ）のかわりに（Ｄ）を用いるほかは実施例１と同様
に行った。結果を表１に示す。
に行った。結果を表１に示す。
比較例１
実施例１において（Ｂ）を使用しないで（Ａ）の配合量
を増すほかは実施例１と同様に行った。結果を表１に示
す。
を増すほかは実施例１と同様に行った。結果を表１に示
す。
比較例２
実施例１において（、Ａ）を使用しないで（Ｂ）の配合
量を増すほかは実施例１と同様に行った。結果を表１に
示す。
量を増すほかは実施例１と同様に行った。結果を表１に
示す。
比較例３
実施例２において（Ａ）を使用しないで（Ｄ）の配合量
を増すほかは実施例２と同様に行った。結果を表１に示
す。
を増すほかは実施例２と同様に行った。結果を表１に示
す。
比較例４
実施例１において（Ｂ）の代わりに１．３．５−１−ジ
メチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチルー４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン（Ｅ）を用
いるほかは実施例１と同様に行った。結果を表１に示す
。
メチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチルー４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン（Ｅ）を用
いるほかは実施例１と同様に行った。結果を表１に示す
。
比較例５
実施例１において（Ｂ）の代わりに３．５−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン（Ｆ）を用いる
ほかは実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン（Ｆ）を用いる
ほかは実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。
本発明によれば、機械的性質に優れ、ボイドの発生もな
く、フラッシュの発生もなく、着色もなく、さらに金型
内のスタンバ−模様の転写性たとえばディスクのビット
部や案内溝が正確に転写できるという優れた効果を示す
。
く、フラッシュの発生もなく、着色もなく、さらに金型
内のスタンバ−模様の転写性たとえばディスクのビット
部や案内溝が正確に転写できるという優れた効果を示す
。
よって光学ディスク基板、大型ディスプレイ基板、透明
電極基板、透明電気回路基板、ＶＤ作業用ＣＲＴカバー
などの投影面積は大きいが厚みの薄い光学用透明基板製
品の製造に好適に用いることができる。
電極基板、透明電気回路基板、ＶＤ作業用ＣＲＴカバー
などの投影面積は大きいが厚みの薄い光学用透明基板製
品の製造に好適に用いることができる。
Claims (6)
- （１）β−（３、５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオニル基を有するフェノール系
酸化防止剤を２種以上配合した透明熱可塑性樹脂からな
ることを特徴とする光学用透明基板。 - （２）テトラキス〔メチレン（３、５−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メ
タン、β−（３、５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオン酸アルキルエステルおよび
２、２′−オキザミドビス〔エチル−３−（３、５−ジ
−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート〕から選ばれる少なくとも２種を配合してなる
特許請求の範囲第１項に記載の光学用透明基板。 - （３）透明熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１００℃以
上である特許請求の範囲第１項または第２項に記載の光
学用透明基板。 - （４）光学用透明基板が、投影面積が大きく、かつ、厚
みの薄いものである特許請求の範囲第１項ないし第３項
のいずれかに記載の光学用透明基板。 - （５）光学用透明基板が光ディスク基板である特許請求
の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載の光学用透
明基板。 - （６）射出成形によつて製造される特許請求の範囲第１
項ないし第５項のいずれかに記載の光学用透明基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61158049A JP2504957B2 (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 光学用透明基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61158049A JP2504957B2 (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 光学用透明基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6314101A true JPS6314101A (ja) | 1988-01-21 |
| JP2504957B2 JP2504957B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=15663173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61158049A Expired - Fee Related JP2504957B2 (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 光学用透明基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504957B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5203228A (en) * | 1988-06-17 | 1993-04-20 | Koyo Seiko Co., Ltd. | Joint structure between crankshaft and connecting rod |
| JP2002069249A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Mitsui Chemicals Inc | パイプ用ポリオレフィン樹脂組成物およびその用途 |
| US6576695B1 (en) * | 1997-09-02 | 2003-06-10 | Ajinomoto Co., Inc. | Thermoplastic resin composition comprising polyglycerin fatty acid esters, and resin molded article obtained therefrom |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP61158049A patent/JP2504957B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5203228A (en) * | 1988-06-17 | 1993-04-20 | Koyo Seiko Co., Ltd. | Joint structure between crankshaft and connecting rod |
| US6576695B1 (en) * | 1997-09-02 | 2003-06-10 | Ajinomoto Co., Inc. | Thermoplastic resin composition comprising polyglycerin fatty acid esters, and resin molded article obtained therefrom |
| JP2002069249A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Mitsui Chemicals Inc | パイプ用ポリオレフィン樹脂組成物およびその用途 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2504957B2 (ja) | 1996-06-05 |
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