JPH0312448A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPH0312448A JPH0312448A JP14529789A JP14529789A JPH0312448A JP H0312448 A JPH0312448 A JP H0312448A JP 14529789 A JP14529789 A JP 14529789A JP 14529789 A JP14529789 A JP 14529789A JP H0312448 A JPH0312448 A JP H0312448A
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Landscapes
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、精密成形性に優れた樹脂組成物に関し、さら
に詳しくは、特に、射出成形によって光学用透明基板を
成形した場合に、良好な転写性を示す樹脂組成物に関す
る。
に詳しくは、特に、射出成形によって光学用透明基板を
成形した場合に、良好な転写性を示す樹脂組成物に関す
る。
〔従来の技術]
合成樹脂の成形方法として、注型、プレス成形、切削加
工、シートからの打ち抜き加工、射出成形等多数の方法
が知られている。それらの中でも、射出成形法は、生産
性の高い方法として工業的に広く用いられている。
工、シートからの打ち抜き加工、射出成形等多数の方法
が知られている。それらの中でも、射出成形法は、生産
性の高い方法として工業的に広く用いられている。
光ディスクなどの光学用透明基板も一般に射出成形機に
より賦形されているが、その厚みは、通常、1.2mm
と比較的薄いのに対して、その直径が120〜300m
mと大きいのが特徴であり、いわゆる薄肉精密成形が必
要である。しかも、数μmと極めて微少のビットや溝を
正確に転写することが重要である。そこで、樹脂材料の
成形性が特に重要となる。
より賦形されているが、その厚みは、通常、1.2mm
と比較的薄いのに対して、その直径が120〜300m
mと大きいのが特徴であり、いわゆる薄肉精密成形が必
要である。しかも、数μmと極めて微少のビットや溝を
正確に転写することが重要である。そこで、樹脂材料の
成形性が特に重要となる。
ところで、光学用透明基板のように投影面積が大きく、
厚みの薄いものは、溶融破断(メルトフラクチャー)を
低減するために、射出時の樹脂温度を高め、樹脂粘度を
十分に低下させな(ではならない。また、厚みが薄いた
め、−枚の透明基板に使用する樹脂量が少なく、シリン
ダー内の滞留時間が長くなるために、過度の熱履歴を受
けやすい。したがって、樹脂の分解や劣化を生じ、得ら
れる製品の機械強度の低下を招き、さらには着色、焼は
焦げが混入する等の問題を生じ易い。また、しばしば、
射出成形で得られた基板中に微小なボイドが発生したり
、基板表面にフラッシュといわれる曇りを生じる現象や
シルバーストリークといわれる銀色の条痕が発生すると
いう問題があった。
厚みの薄いものは、溶融破断(メルトフラクチャー)を
低減するために、射出時の樹脂温度を高め、樹脂粘度を
十分に低下させな(ではならない。また、厚みが薄いた
め、−枚の透明基板に使用する樹脂量が少なく、シリン
ダー内の滞留時間が長くなるために、過度の熱履歴を受
けやすい。したがって、樹脂の分解や劣化を生じ、得ら
れる製品の機械強度の低下を招き、さらには着色、焼は
焦げが混入する等の問題を生じ易い。また、しばしば、
射出成形で得られた基板中に微小なボイドが発生したり
、基板表面にフラッシュといわれる曇りを生じる現象や
シルバーストリークといわれる銀色の条痕が発生すると
いう問題があった。
最近、エチレンと環状オレフィンとの共重合体などの透
明熱可塑性樹脂に、分子量200〜300oの常温で液
状の炭化水素化合物を配合することにより、樹脂を可塑
化させ、光デイスク基板を射出成形しても、機械的性質
の劣化がな(、ボイドやフラッシュの発生のない製品を
得る方法が提案されている(特開昭63−23102号
公報)。しかし、この方法では、低分子量で液状の炭化
水素化合物を使用しているため、樹脂の強度やTgを低
下させ易(、その使用割合も樹脂100重量部に対し1
重量部までと限定され、コストダウン効果が少なく、し
かも樹脂の表面にブリードするという問題がある。
明熱可塑性樹脂に、分子量200〜300oの常温で液
状の炭化水素化合物を配合することにより、樹脂を可塑
化させ、光デイスク基板を射出成形しても、機械的性質
の劣化がな(、ボイドやフラッシュの発生のない製品を
得る方法が提案されている(特開昭63−23102号
公報)。しかし、この方法では、低分子量で液状の炭化
水素化合物を使用しているため、樹脂の強度やTgを低
下させ易(、その使用割合も樹脂100重量部に対し1
重量部までと限定され、コストダウン効果が少なく、し
かも樹脂の表面にブリードするという問題がある。
[発明が解決しようとする課題1
本発明の目的は、精密成形性に優れた樹脂組成物を提供
することにある。
することにある。
また、本発明の目的は、投影面積が太き(、厚みの薄い
光学用透明基板を射出成形により成形した場合に、機械
的強度の劣化がなく、ボイドやシルバーストリーク、フ
ラッシュなどの発生がなく、良好な転写性を示す樹脂組
成物を提供することにある。
光学用透明基板を射出成形により成形した場合に、機械
的強度の劣化がなく、ボイドやシルバーストリーク、フ
ラッシュなどの発生がなく、良好な転写性を示す樹脂組
成物を提供することにある。
本発明者らは、上記問題点解決のために鋭意研究した結
果、ノルボルネン系モノマーの開環重合体の水素添加物
に特定の炭化水素樹脂を配合した樹脂組成物を用いるこ
とにより、上記目的を達成できることを見出した。しか
も、この炭化水素樹脂は、比較的多量配合しても該水素
添加物のTgをそれほど低下させることがな(、また、
溶融粘度が小さいため、成形加工性を改善することがで
き、かつ、樹脂表面にブリードすることがないことを見
出した。
果、ノルボルネン系モノマーの開環重合体の水素添加物
に特定の炭化水素樹脂を配合した樹脂組成物を用いるこ
とにより、上記目的を達成できることを見出した。しか
も、この炭化水素樹脂は、比較的多量配合しても該水素
添加物のTgをそれほど低下させることがな(、また、
溶融粘度が小さいため、成形加工性を改善することがで
き、かつ、樹脂表面にブリードすることがないことを見
出した。
本発明は、これらの知見に基づいて完成するに至ったも
のである。
のである。
か(して5本発明によれば、ノルボルネン系モノマーの
開環重合体の水素添加物100重量部に、軟化点80℃
以上、ガードナー法による色相1以下、臭素価10以下
の炭化水素樹脂を0.01〜15重量部配合してなる樹
脂組成物が提供される。
開環重合体の水素添加物100重量部に、軟化点80℃
以上、ガードナー法による色相1以下、臭素価10以下
の炭化水素樹脂を0.01〜15重量部配合してなる樹
脂組成物が提供される。
以下、本発明について詳述する。
(炭化水素樹脂)
本発明で使用する炭化水素樹脂は、軟化点(1球法)8
0℃以上、好ましくは100℃以上、ガードナー法(J
IS K−6901)による色相1以下、臭素価10
以下、好ましくはS以下のものであり、具体例としては
、カチオン重合による0%系、C,系、C%系/C,系
混合樹脂、熱重合によるジシクロペンタジェン系樹脂な
どの水素添加物、オレフィン/スチレン共重合体系樹脂
(ウォーターホワイト樹脂)等が使用できる。
0℃以上、好ましくは100℃以上、ガードナー法(J
IS K−6901)による色相1以下、臭素価10
以下、好ましくはS以下のものであり、具体例としては
、カチオン重合による0%系、C,系、C%系/C,系
混合樹脂、熱重合によるジシクロペンタジェン系樹脂な
どの水素添加物、オレフィン/スチレン共重合体系樹脂
(ウォーターホワイト樹脂)等が使用できる。
軟化点が低過ぎると、ノルボルネン系モノマーの開環重
合体の水素添加物に配合した場合に、Tgの低下が大き
くなるので好ましくな(、また、臭素価が大きく、した
がって炭化水素樹脂の不飽和度が大きいと、耐熱劣化性
および耐候性が低下する。さらに、色相の悪い炭化水素
樹脂を用いると、透明導電性フィルムや光デイスク基板
、レンズ、ガラス等の透明性を要求される樹脂材料には
使用できなくなる。また、本発明で使用する炭化水素樹
脂は、分子量が、通常、200〜6000、好ましくは
250〜6000である。
合体の水素添加物に配合した場合に、Tgの低下が大き
くなるので好ましくな(、また、臭素価が大きく、した
がって炭化水素樹脂の不飽和度が大きいと、耐熱劣化性
および耐候性が低下する。さらに、色相の悪い炭化水素
樹脂を用いると、透明導電性フィルムや光デイスク基板
、レンズ、ガラス等の透明性を要求される樹脂材料には
使用できなくなる。また、本発明で使用する炭化水素樹
脂は、分子量が、通常、200〜6000、好ましくは
250〜6000である。
炭化水素樹脂の配合割合は、ノルボルネン系モノマーの
開環重合体の水素添加物100重1部に対して、0.0
1〜15重量部、好ましくは0.1〜lO重量部である
。炭化水素樹脂の配合割合が少な過ぎると、精密成形性
の改善効果が少なく、逆に、多過ぎると、耐熱性や機械
強度を低下させる傾向が見られる。
開環重合体の水素添加物100重1部に対して、0.0
1〜15重量部、好ましくは0.1〜lO重量部である
。炭化水素樹脂の配合割合が少な過ぎると、精密成形性
の改善効果が少なく、逆に、多過ぎると、耐熱性や機械
強度を低下させる傾向が見られる。
(ノルボルネン系モノマーの開環重合体の水素添加物)
本発明のベースポリマーは、ノルボルネン系モノマーの
開環重合体の水素添加物である。
開環重合体の水素添加物である。
ノルボルネン系モノマーとしては1例えば、ノルボルネ
ン、ジメタノオクタヒドロナフタレン、トリメタノドデ
カヒドロアントラセン、およびそれらのアルキル置換体
、アルキリデン置換体;ジシクロペンタジェン、2.3
−ジヒドロジシクロペンタジェン、ジメタノオクタヒド
ロベンゾインデン、ジメタノデカヒドロベンゾインデン
、ジメタノデカヒドロフルオレン、およびそれらのアル
キル置換体等を挙げることができる。
ン、ジメタノオクタヒドロナフタレン、トリメタノドデ
カヒドロアントラセン、およびそれらのアルキル置換体
、アルキリデン置換体;ジシクロペンタジェン、2.3
−ジヒドロジシクロペンタジェン、ジメタノオクタヒド
ロベンゾインデン、ジメタノデカヒドロベンゾインデン
、ジメタノデカヒドロフルオレン、およびそれらのアル
キル置換体等を挙げることができる。
これらのノルボルネン系モノマーは、それぞれ単独で使
用してもよいが、2種以上組合わせて使用することもで
きる。目的とする開環重合体および素の水素添加物のT
gを100℃以上とするためには、これらのノルボルネ
ン系モノマーの中でも4環体またはSyJ体のものを使
用するか、あるいはこれらを主成分とし、2環体や3環
体のモノマーと併用することが好ましい。
用してもよいが、2種以上組合わせて使用することもで
きる。目的とする開環重合体および素の水素添加物のT
gを100℃以上とするためには、これらのノルボルネ
ン系モノマーの中でも4環体またはSyJ体のものを使
用するか、あるいはこれらを主成分とし、2環体や3環
体のモノマーと併用することが好ましい。
また、共重合成分として、他のシクロオレフィン類、例
λば、シクロプロペン、シクロブテン、シクロペンテン
、シクロヘプテン、シクロオクテン、56−ジヒドロジ
シクロペンタジェン等を本発明の目的を損なわない範囲
、通常、30重量%以下の範囲で用いることができる。
λば、シクロプロペン、シクロブテン、シクロペンテン
、シクロヘプテン、シクロオクテン、56−ジヒドロジ
シクロペンタジェン等を本発明の目的を損なわない範囲
、通常、30重量%以下の範囲で用いることができる。
また、分子量調節剤として、非環式オレフィンを少量(
通常、10モル%まで)用いてもよく、その中でも、特
に、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン等のα−
オレフィンが好ましい。
通常、10モル%まで)用いてもよく、その中でも、特
に、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン等のα−
オレフィンが好ましい。
ノルボルネン系モノマーの開環重合体は、通常のノルボ
ルネン類の重合法により製造されるが、重合触媒として
は、周知のメタセシス触媒を使用することが好ましい。
ルネン類の重合法により製造されるが、重合触媒として
は、周知のメタセシス触媒を使用することが好ましい。
メタセシス触媒としては、例えば、■族〜■族の遷移金
属化合物と工族〜I11族の有機金属化合物を組み合わ
せた触媒系や■族金属ハロゲン化物とアルコールの組合
わせたもの、また、それら金属の様々な錯体、金属カル
ベン等を挙げることができる。このように、重合触媒は
、前記モノマーの開環重合が可能な金属化合物であれば
特に制限されないが、好ましくは、四ハロゲン化チタン
などの遷移金属化合物と有機アルミニウム化合物などの
有機金属を含む触媒系あるいは、これに脂肪族または芳
香族第三級アミンなどの第三成分を組合わせた触媒系で
ある。
属化合物と工族〜I11族の有機金属化合物を組み合わ
せた触媒系や■族金属ハロゲン化物とアルコールの組合
わせたもの、また、それら金属の様々な錯体、金属カル
ベン等を挙げることができる。このように、重合触媒は
、前記モノマーの開環重合が可能な金属化合物であれば
特に制限されないが、好ましくは、四ハロゲン化チタン
などの遷移金属化合物と有機アルミニウム化合物などの
有機金属を含む触媒系あるいは、これに脂肪族または芳
香族第三級アミンなどの第三成分を組合わせた触媒系で
ある。
開環重合は、温媒を用いなくても可能であるが、通常は
、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素
、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素、シクロヘ
キサンなどの脂環族炭化水素、ジクロルエタンなどのハ
ロゲン化炭化水素等の不活性有機溶媒中で実施される。
、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素
、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素、シクロヘ
キサンなどの脂環族炭化水素、ジクロルエタンなどのハ
ロゲン化炭化水素等の不活性有機溶媒中で実施される。
また、通常、重合温度は、−20℃〜100℃、重合圧
力は、0〜50 k g / c rr?以下の範囲か
ら選択される。
力は、0〜50 k g / c rr?以下の範囲か
ら選択される。
ノルボルネン系モノマーの開環重合体は、その水素添加
物を光学用透明基板の材料とするためには、Tgがio
o℃以上、好ましくは120〜200℃、さらに好まし
くは130〜180℃であり、分子量は1万以上、好ま
しくは2〜20万であることが望ましい。
物を光学用透明基板の材料とするためには、Tgがio
o℃以上、好ましくは120〜200℃、さらに好まし
くは130〜180℃であり、分子量は1万以上、好ま
しくは2〜20万であることが望ましい。
ノルボルネン系モノマーの開環重合体の水素添加物は、
周知の水素添加触媒を使用することにより製造される。
周知の水素添加触媒を使用することにより製造される。
水添触媒としては、オレフィン化合物の水素化に際して
一般に使用されているものであれば使用可能であり、例
えば、ウィルキンソン錯体、酢酸コバルト/トリエチル
アルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート/トリイ
ソブチルアルミニウム、パラジウム−カーボン、ルテニ
ウム−カーボン、ニッケルーけいそう土等を挙げること
ができる。
一般に使用されているものであれば使用可能であり、例
えば、ウィルキンソン錯体、酢酸コバルト/トリエチル
アルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート/トリイ
ソブチルアルミニウム、パラジウム−カーボン、ルテニ
ウム−カーボン、ニッケルーけいそう土等を挙げること
ができる。
水素化反応は、触媒の種類により均一系または不均一系
で、1〜200気圧の水素圧下、0〜250℃で行なわ
れる。
で、1〜200気圧の水素圧下、0〜250℃で行なわ
れる。
水素添加率は、耐熱劣化性、耐光劣化性などの観点から
、90%以上、好ましくは95%以上、特に好ましくは
99%以上とする。
、90%以上、好ましくは95%以上、特に好ましくは
99%以上とする。
これらの方法によって製造されたポリマー(水素添加物
)は、実質的に非品性であり、透明性、寸法安定性、耐
熱性、吸水性に優れ、透湿性−がほとんど認められない
。
)は、実質的に非品性であり、透明性、寸法安定性、耐
熱性、吸水性に優れ、透湿性−がほとんど認められない
。
(混合・成形)
水素添加物と炭化水素樹脂との混合には、溶融混線、溶
液からの共沈や乾固等通常の方法を用いることができる
。
液からの共沈や乾固等通常の方法を用いることができる
。
本発明の樹脂組成物は、プレス成形、押出成形、回転成
形など熱可塑性樹脂加工において、表面平滑性や転写性
に優れた特性を示すが、特に重要な加工方法である射出
成形に適している。
形など熱可塑性樹脂加工において、表面平滑性や転写性
に優れた特性を示すが、特に重要な加工方法である射出
成形に適している。
(用途)
本発明の樹脂組成物は、光デイスク基材(基板、ハブ、
スペーサー等)レンズ、光ファイバー、発光ダイオード
用封止材、各種カバー用ガラス、窓ガラス、アイロンの
水タンク、電子レンジ用品、液晶表示用基板、プリント
基板、透明導電性シートおよびフィルム、注射器、ピペ
ット、アニマルゲージ、ハウジング類、フィルム、ヘル
メット等に用いることができる。
スペーサー等)レンズ、光ファイバー、発光ダイオード
用封止材、各種カバー用ガラス、窓ガラス、アイロンの
水タンク、電子レンジ用品、液晶表示用基板、プリント
基板、透明導電性シートおよびフィルム、注射器、ピペ
ット、アニマルゲージ、ハウジング類、フィルム、ヘル
メット等に用いることができる。
(以下余白)
〔実施例1
以下、本発明について、実施例および比較例を挙げて具
体的に説明するが、本発明は、これらの実施例のみに限
定されるものではない。また、以下の実施例および比較
例において、特に断りのない限り、部および%は重量基
準である。
体的に説明するが、本発明は、これらの実施例のみに限
定されるものではない。また、以下の実施例および比較
例において、特に断りのない限り、部および%は重量基
準である。
〔実施例1〕
(開環重合体の製造)
窒素雰囲気下、乾燥した200!2反応器中に、脱水し
たトルエン70℃と脱水したメチルテトラシクロドデセ
ン(MTD)30f2.1−ヘキセン0.2I2を入れ
、トリエチルアルミニウム4.5モル、トリエチルアミ
ン13.5モル、四塩化チタン0.9モルを入れ、室温
で1時間反応を行なった脅 イソプロピルアルコール/アンモニア水混合溶液で反応
を停止し、酸化防止剤(IrganoxlOlo )を
溶かした大量のイソプロピルアルコールで凝固し、60
℃で1昼夜乾燥を行なった。
たトルエン70℃と脱水したメチルテトラシクロドデセ
ン(MTD)30f2.1−ヘキセン0.2I2を入れ
、トリエチルアルミニウム4.5モル、トリエチルアミ
ン13.5モル、四塩化チタン0.9モルを入れ、室温
で1時間反応を行なった脅 イソプロピルアルコール/アンモニア水混合溶液で反応
を停止し、酸化防止剤(IrganoxlOlo )を
溶かした大量のイソプロピルアルコールで凝固し、60
℃で1昼夜乾燥を行なった。
なお、I、rganoxloloは、チバガイギー社製
の酸化防止剤、ペンタエリスリチル−テトラキス[3−
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネートjである。
の酸化防止剤、ペンタエリスリチル−テトラキス[3−
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネートjである。
(水素添加物の製造)
得られた開環重合体をシクロヘキサンに溶解して濃度1
0%の溶液とし、5%パラジウム/カーボン触媒を開環
重合体100重量部に対し、5重量部加え、水素圧60
kg/cイ、温度180℃で4時間水素添加反応を行
なった。
0%の溶液とし、5%パラジウム/カーボン触媒を開環
重合体100重量部に対し、5重量部加え、水素圧60
kg/cイ、温度180℃で4時間水素添加反応を行
なった。
水素化触媒を濾過して除去した後、攪拌機の付いた20
0!2の容器に、イソプロピルアルコール100I2を
張り込み、回転数200 rpmで攪拌しながら、50
2のセメントを30分かけて滴下しながらポリマー凝固
を数回行ない、それぞれを60℃で1昼夜真空乾燥を行
なった。
0!2の容器に、イソプロピルアルコール100I2を
張り込み、回転数200 rpmで攪拌しながら、50
2のセメントを30分かけて滴下しながらポリマー凝固
を数回行ない、それぞれを60℃で1昼夜真空乾燥を行
なった。
得られた水素添加物の水素添加率は、 ’H−NMRス
ペクトルを解析した結果、はぼ100%であった。
ペクトルを解析した結果、はぼ100%であった。
また、高速液体クロマトグラフィーから水素添加物の分
子量は28000、分子量分布は(Mw/Mn)2.3
であった。また、DSCからガラス転移温度(Tg)は
152℃、低揮発分についてはDTAで350℃までの
加熱減量で1%であったe (ベレットの製造) 上記で得られた開環重合体の水素添加物100部に対し
、酸化防止剤(IRGANOXIOIOl 1部、およ
び水添石油樹脂を0〜20部の範囲で配合割合を第1表
のとおりに変えて混合した。これらの混合物をヘンシェ
ルミキサーで充分撹拌した後に、二軸押出機で230℃
にてペレット化した。
子量は28000、分子量分布は(Mw/Mn)2.3
であった。また、DSCからガラス転移温度(Tg)は
152℃、低揮発分についてはDTAで350℃までの
加熱減量で1%であったe (ベレットの製造) 上記で得られた開環重合体の水素添加物100部に対し
、酸化防止剤(IRGANOXIOIOl 1部、およ
び水添石油樹脂を0〜20部の範囲で配合割合を第1表
のとおりに変えて混合した。これらの混合物をヘンシェ
ルミキサーで充分撹拌した後に、二軸押出機で230℃
にてペレット化した。
水添石油樹脂として、エクソン社製のジシクロペンタジ
ェン(DCPD)系石油樹脂水素添加物エスコレッッ5
300を使用した。この水添石油樹脂の分子量は290
、臭素価は3、軟化点は105℃、ガードナー法(JI
S K−6901)による色相は1以下であった。
ェン(DCPD)系石油樹脂水素添加物エスコレッッ5
300を使用した。この水添石油樹脂の分子量は290
、臭素価は3、軟化点は105℃、ガードナー法(JI
S K−6901)による色相は1以下であった。
(光デイスク基板の製造)
前記各ベレットを用い、樹脂)温度300℃、金型温度
110℃の条件で射出成形を行ない、直径130mm、
厚さ1.2mmの透明光ディスク基板を成形した。
110℃の条件で射出成形を行ない、直径130mm、
厚さ1.2mmの透明光ディスク基板を成形した。
この光デイスク基板について、各種特性を測定し、その
結果を第1表に一括して示す。
結果を第1表に一括して示す。
射出成形時のポリマーの分解の程度(分解性)について
は、高速液体カラムクロマトグラフィーによって射出成
形前後の分子量変化率を求めて表示した。
は、高速液体カラムクロマトグラフィーによって射出成
形前後の分子量変化率を求めて表示した。
機械強度は、1mの高さから光デイスク基板の落下試験
を行ない、割れや欠けの有無を観察した。
を行ない、割れや欠けの有無を観察した。
また、ビット形状(転写性)およびフラッシュの有無は
、光デイスク基板の表面を目視で判定した。結果を第1
表に示す。
、光デイスク基板の表面を目視で判定した。結果を第1
表に示す。
この結果から、炭化水素樹脂(水添石油樹脂)を配合す
ることにより、フラッシュが防止され、かつ、転写性が
改善されることがわかる。ただし、炭化水素樹脂を多量
に配合すると、機械強度が低下する。
ることにより、フラッシュが防止され、かつ、転写性が
改善されることがわかる。ただし、炭化水素樹脂を多量
に配合すると、機械強度が低下する。
[実施例2]
実施例1で得た開環重合体の水素添加物100部に対し
て、三井石油化学社製ウォーターホワイト樹脂(分子量
800、臭素価5、軟化点100℃、ガードナー法によ
る色相1)5部を配合した以外は実施例1と同様にして
光デイスク基板を作成し、同様に評価した。その結果、
Tgは142℃、分解性1%以下、光線透過率91%で
あって、ビット形状に歪みがなく、機械的強度の変化の
ない、しかもボイド、シルバーストリークおよびフラッ
シュの無い光デイスク基板が得られた。
て、三井石油化学社製ウォーターホワイト樹脂(分子量
800、臭素価5、軟化点100℃、ガードナー法によ
る色相1)5部を配合した以外は実施例1と同様にして
光デイスク基板を作成し、同様に評価した。その結果、
Tgは142℃、分解性1%以下、光線透過率91%で
あって、ビット形状に歪みがなく、機械的強度の変化の
ない、しかもボイド、シルバーストリークおよびフラッ
シュの無い光デイスク基板が得られた。
[実施例3コ
実施例1で得た開環重合体の水素添加物100部に対し
て、荒用化学社製氷添石油樹脂(アルコンP100、分
子量700、臭素価l、軟化点100℃、ガードナー法
による色相1以下)5部を配合した以外は実施例1と同
様にして光デイスク基板を作成し、同様に評価した。そ
の結果、Tgは144℃、分解性1%以下、光線透過率
92%であって、ビット形状に歪がなく、機械的強度の
変化のない、しかもボイド、シルバーストリークおよび
フラッシュの無い光デイスク基板が得られた。
て、荒用化学社製氷添石油樹脂(アルコンP100、分
子量700、臭素価l、軟化点100℃、ガードナー法
による色相1以下)5部を配合した以外は実施例1と同
様にして光デイスク基板を作成し、同様に評価した。そ
の結果、Tgは144℃、分解性1%以下、光線透過率
92%であって、ビット形状に歪がなく、機械的強度の
変化のない、しかもボイド、シルバーストリークおよび
フラッシュの無い光デイスク基板が得られた。
〔実施例4〕
ノルボルネン系モノマーとして、MT、Dの代わりに、
■MTDとジシクロペンタジェン(DCP ) (D
a 合モ/ マー(M T D / D CP = 7
0 /30)、■MTDとノルボルネン(NB)の〆昆
合モノマー(MTD/NB=90/10)および■シク
ロペンタジェン三量体(3C:オクタヒドロジメタノベ
ンゾインデン)とDCPの混合モノマー(3C/DCP
=50/’50)を用いた以外は、実施例1と同様にし
て開環重合体および水素添加物(水素添加率はぼ100
・%)を得た。
■MTDとジシクロペンタジェン(DCP ) (D
a 合モ/ マー(M T D / D CP = 7
0 /30)、■MTDとノルボルネン(NB)の〆昆
合モノマー(MTD/NB=90/10)および■シク
ロペンタジェン三量体(3C:オクタヒドロジメタノベ
ンゾインデン)とDCPの混合モノマー(3C/DCP
=50/’50)を用いた以外は、実施例1と同様にし
て開環重合体および水素添加物(水素添加率はぼ100
・%)を得た。
各水素添加物に、炭化水素樹脂として、前記エスコレッ
ツ5300 (分子量290、臭素価3、軟化点105
℃、ガードナーA法による色相1以下)5部を配合した
以外は、実施例1と同様にして光デイスク基板を射出成
形し、同様に評価した。その結果を第2表に示す。
ツ5300 (分子量290、臭素価3、軟化点105
℃、ガードナーA法による色相1以下)5部を配合した
以外は、実施例1と同様にして光デイスク基板を射出成
形し、同様に評価した。その結果を第2表に示す。
〔発明の効果1
本発明により、精密成形性に(憂れた樹脂組成物が提供
される。特に、本発明の組成物は、光学用透明基板を射
出成形により成形した場合に、機械的強度の劣化がなく
、ボイドやシルバーストリーク、フラッシエなどの発生
がなく、良好な転写性を示す成形品を与える。また、安
価な炭化水素樹脂を多量に配合することができ、経済的
にも良好である。
される。特に、本発明の組成物は、光学用透明基板を射
出成形により成形した場合に、機械的強度の劣化がなく
、ボイドやシルバーストリーク、フラッシエなどの発生
がなく、良好な転写性を示す成形品を与える。また、安
価な炭化水素樹脂を多量に配合することができ、経済的
にも良好である。
Claims (1)
- (1)ノルボルネン系モノマーの開環重合体の水素添加
物100重量部に、軟化点80℃以上、ガードナー法に
よる色相1以下、臭素価10以下の炭化水素樹脂を0.
01〜15重量部配合してなる樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14529789A JPH0312448A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14529789A JPH0312448A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0312448A true JPH0312448A (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=15381889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14529789A Pending JPH0312448A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0312448A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0600086A1 (en) * | 1991-08-12 | 1994-06-08 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Injection-molded thermoplastic saturated norbornene resin, substrate of information medium element made therefrom, and information medium element |
US8039932B2 (en) | 2007-08-15 | 2011-10-18 | Panasonic Corporation | Lead frame, semiconductor device, method of manufacturing the lead frame, and method of manufacturing the semiconductor device |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP14529789A patent/JPH0312448A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0600086A1 (en) * | 1991-08-12 | 1994-06-08 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Injection-molded thermoplastic saturated norbornene resin, substrate of information medium element made therefrom, and information medium element |
EP0600086A4 (en) * | 1991-08-12 | 1995-02-01 | Nippon Zeon Co | THERMOPLASTIC SATURATED NORBORNENE RESIN, OBTAINED BY INJECTION MOLDING, INFORMATION SUPPORT SUBSTRATE MANUFACTURED WITH SUCH RESIN, AND INFORMATION SUPPORT. |
US8039932B2 (en) | 2007-08-15 | 2011-10-18 | Panasonic Corporation | Lead frame, semiconductor device, method of manufacturing the lead frame, and method of manufacturing the semiconductor device |
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