JPS6312860U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6312860U JPS6312860U JP10614086U JP10614086U JPS6312860U JP S6312860 U JPS6312860 U JP S6312860U JP 10614086 U JP10614086 U JP 10614086U JP 10614086 U JP10614086 U JP 10614086U JP S6312860 U JPS6312860 U JP S6312860U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power semiconductor
- brazing material
- semiconductor device
- reinforcing plate
- bonded
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Thyristors (AREA)
Description
第１図は本考案に係る電力用半導体素子の一実
施例を示す断面図、第２図は同実施例の溶着前の
配置関係を示す側面図、第３図及び第４図は各々
本考案の他の実施例を示す断面図、第５図は従来
例を示す断面図である。 １１……シリコンウエハー、１２……補強板、
１３……合金層（ロウ材）、１４及び１６……段
差、１５……ロウ材のはみ出し部分、１７……溝
。
施例を示す断面図、第２図は同実施例の溶着前の
配置関係を示す側面図、第３図及び第４図は各々
本考案の他の実施例を示す断面図、第５図は従来
例を示す断面図である。 １１……シリコンウエハー、１２……補強板、
１３……合金層（ロウ材）、１４及び１６……段
差、１５……ロウ材のはみ出し部分、１７……溝
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 シリコンウエハーの接合端面を斜めに研磨し、
その小径側の面にロウ材により補強板を合金接着
した電力用半導体素子において、 前記シリコンウエハー及び補強板の少なくとも
一方に、溶着面の周縁に沿つて前記ロウ材のはみ
出し部分を受けるための切欠部を形成したことを
特徴とする電力用半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10614086U JPS6312860U (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10614086U JPS6312860U (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312860U true JPS6312860U (ja) | 1988-01-27 |
Family
ID=30981228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10614086U Pending JPS6312860U (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6312860U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04120772A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 圧接型半導体装置 |
-
1986
- 1986-07-10 JP JP10614086U patent/JPS6312860U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04120772A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 圧接型半導体装置 |