JPS63121081A - マトリクス表示装置 - Google Patents
マトリクス表示装置Info
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- JPS63121081A JPS63121081A JP61266921A JP26692186A JPS63121081A JP S63121081 A JPS63121081 A JP S63121081A JP 61266921 A JP61266921 A JP 61266921A JP 26692186 A JP26692186 A JP 26692186A JP S63121081 A JPS63121081 A JP S63121081A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は映像機器や情報機器などに用いて有効な、高コ
ントラスト等の高表示品位を有する簡易な構成の低コス
ト非直線二端子素子からなるマトリクス表示装置に関す
るものである。
ントラスト等の高表示品位を有する簡易な構成の低コス
ト非直線二端子素子からなるマトリクス表示装置に関す
るものである。
従来の技術
近年、特に液晶表示装置に代表されるマトリクス表示装
置は、コンピュータを中心とする情報機器分野および映
像機器分野において、大容量表示、特に画像表示に向け
てのアプローチが活発であり、低価格デバイスが実現出
来るディスプレイとして注目されている。非直線二端子
素子とは、電流−電圧特性が非直線性を示し、比較的大
電圧領域において近似的に定電圧特性を示すような二端
子素子をいう。以下図面を参照しながら従来の提案され
た非直線二端子素子を用いた液晶表示装置の一例につい
て説明する。
置は、コンピュータを中心とする情報機器分野および映
像機器分野において、大容量表示、特に画像表示に向け
てのアプローチが活発であり、低価格デバイスが実現出
来るディスプレイとして注目されている。非直線二端子
素子とは、電流−電圧特性が非直線性を示し、比較的大
電圧領域において近似的に定電圧特性を示すような二端
子素子をいう。以下図面を参照しながら従来の提案され
た非直線二端子素子を用いた液晶表示装置の一例につい
て説明する。
第2図(alは非直線二端子素子(MIM素子:Met
al−Insulator−Metal素子)を各絵素
ごとに具備した液晶表示パネルの片側の基板の絵素近辺
の断面図の一例であり、第2図(b)はその配置図であ
る。
al−Insulator−Metal素子)を各絵素
ごとに具備した液晶表示パネルの片側の基板の絵素近辺
の断面図の一例であり、第2図(b)はその配置図であ
る。
基板41、タンタル層42、陽極酸化タンタル層43、
絵素電極層44、クロム層45、から非直線二端子素子
46を形成しており、バス・バー47、引出し端子48
、絵素電極層49をもって非直線二端子アレイとする。
絵素電極層44、クロム層45、から非直線二端子素子
46を形成しており、バス・バー47、引出し端子48
、絵素電極層49をもって非直線二端子アレイとする。
例えば〔アイトリプルイー、トランザクション、オン、
エレクトロン、デバイシズ、イーディー、28巻−6号
−1981(IEIEE TRANSACTION 0
NELECTORON DEVICES、 VOL、H
D−28,NO,6,1981) )、[情報表示学会
(S I D : 5ociety For Info
rma−tion Display)の1984年国際
シンポジウム技術論文集(S I D Interna
tional Sympojium DigestOf
Technical Papers)P2O3−30
5]また第3図はPINダイオードをリング状に連結し
非直線二端子素子とした例であり、第3図(a)はPI
Nダイオードの構成断面図、第3図(b)はこのPIN
グイオードを使った液晶表示パネルの片側の基板の配置
図である。第3図中)においてPINダイオードは通常
のPNダイオード記号で示されている。基板51上には
第一電極層52、N型非晶質硅素53、■型非晶質硅素
54、N型非晶質硅素55、クロム層56、絶縁体から
なる保護層57、第二電極層58が形成されており、リ
ング状に連結したPINダイオード59、バス・バー6
0、絵素電極61をもって非直線二端子アレイとする。
エレクトロン、デバイシズ、イーディー、28巻−6号
−1981(IEIEE TRANSACTION 0
NELECTORON DEVICES、 VOL、H
D−28,NO,6,1981) )、[情報表示学会
(S I D : 5ociety For Info
rma−tion Display)の1984年国際
シンポジウム技術論文集(S I D Interna
tional Sympojium DigestOf
Technical Papers)P2O3−30
5]また第3図はPINダイオードをリング状に連結し
非直線二端子素子とした例であり、第3図(a)はPI
Nダイオードの構成断面図、第3図(b)はこのPIN
グイオードを使った液晶表示パネルの片側の基板の配置
図である。第3図中)においてPINダイオードは通常
のPNダイオード記号で示されている。基板51上には
第一電極層52、N型非晶質硅素53、■型非晶質硅素
54、N型非晶質硅素55、クロム層56、絶縁体から
なる保護層57、第二電極層58が形成されており、リ
ング状に連結したPINダイオード59、バス・バー6
0、絵素電極61をもって非直線二端子アレイとする。
〔テレビジョン学会技術報告、昭和59年5月25日発
表〕 通常の液晶表示パネルではデユーティ比が1/20Q程
度が限度であるが、これらの非直線抵抗素子を用いるこ
とにより、デユーティ比が1/1000の高品位な液晶
表示特性を得ることが可能となる。
表〕 通常の液晶表示パネルではデユーティ比が1/20Q程
度が限度であるが、これらの非直線抵抗素子を用いるこ
とにより、デユーティ比が1/1000の高品位な液晶
表示特性を得ることが可能となる。
第4図は非直線二端子素子を用いた液晶表示パネルの等
価回路図である。このパネルが正常に動作する為には、
電流が主に非直線抵抗70、液晶層の容!73という経
路を流れる必要がある。非直線二端子素子が正常に機能
するためには、非直線抵抗素子容ft71を小さくしな
ければならない。尚72は液晶層の抵抗、74は非直線
抵抗素子、75は液晶層を示す。
価回路図である。このパネルが正常に動作する為には、
電流が主に非直線抵抗70、液晶層の容!73という経
路を流れる必要がある。非直線二端子素子が正常に機能
するためには、非直線抵抗素子容ft71を小さくしな
ければならない。尚72は液晶層の抵抗、74は非直線
抵抗素子、75は液晶層を示す。
第5図は非直線二端子素子を用いたマトリクス表示パネ
ルの構成を示す図である。帯状電極を有する基板80と
、非直線二端子素子アレイ基板81のそれぞれ表示媒体
82と接する面に配向膜83を形成し、ガラスファイバ
ー或いは樹脂微粒子を散布しスペーサー84を設けた後
シール材85にて貼り合せ、スペーサー84により形成
された間隙に表示媒体82を充填しマトリクス表示装置
とする。
ルの構成を示す図である。帯状電極を有する基板80と
、非直線二端子素子アレイ基板81のそれぞれ表示媒体
82と接する面に配向膜83を形成し、ガラスファイバ
ー或いは樹脂微粒子を散布しスペーサー84を設けた後
シール材85にて貼り合せ、スペーサー84により形成
された間隙に表示媒体82を充填しマトリクス表示装置
とする。
発明が解決しようとする問題点
非直線二端子素子を用いた例えば液晶表示装置を駆動す
るためには、非直線素子に充分な電圧を印加する必要が
ある。それには非直線素子の電気容量を液晶層の電気容
量の1710程度以下に設計しなければならない。従来
の技術による第1のものについては、酸化タンタルの厚
みを約500人にすると闇値電圧は7〜1)vで非直線
特性も著しく好適であるが、酸化タンタルの比誘電率が
20以上あり非直線素子の電気容量が大きくなる。従っ
てデューティが1)500〜1/1000の高品位な液
晶表示特性を得るためにはやや不利となり、そのため非
直線素子の形状を微細にしているが、このことはアレイ
の歩留りを著しく悪化させる原因となっており、さらに
複雑で時間を要するフォトリソグラフィー工程が少なく
とも3回以上含まれるため作業効率が悪化するだけでな
く大幅なコストアンプの原因ともなっている。また第2
のものについては、フォトリソグラフィー工程が少なく
とも5回〜6回含まれることになり、このことは作業効
率の悪化、歩留りの悪化、さらにはコストアップの原因
となっている。
るためには、非直線素子に充分な電圧を印加する必要が
ある。それには非直線素子の電気容量を液晶層の電気容
量の1710程度以下に設計しなければならない。従来
の技術による第1のものについては、酸化タンタルの厚
みを約500人にすると闇値電圧は7〜1)vで非直線
特性も著しく好適であるが、酸化タンタルの比誘電率が
20以上あり非直線素子の電気容量が大きくなる。従っ
てデューティが1)500〜1/1000の高品位な液
晶表示特性を得るためにはやや不利となり、そのため非
直線素子の形状を微細にしているが、このことはアレイ
の歩留りを著しく悪化させる原因となっており、さらに
複雑で時間を要するフォトリソグラフィー工程が少なく
とも3回以上含まれるため作業効率が悪化するだけでな
く大幅なコストアンプの原因ともなっている。また第2
のものについては、フォトリソグラフィー工程が少なく
とも5回〜6回含まれることになり、このことは作業効
率の悪化、歩留りの悪化、さらにはコストアップの原因
となっている。
問題点を解決するための手段
前記問題点を解決するために本発明のマトリクス表示装
置は、基板上に順次間隙を有する第一導体層、前記導体
層の各々について複数個ずつ設けられた第二導体層、前
記第−導体層、第二導体層との間に介在し、電気的に縦
続接続された樹脂層と砒素(As)と硫黄(S)との化
合物からなる半導体層の複合層を有し、前記樹脂層が前
記基板に接してなり、さらに絶縁体層を有するような非
直線二端子素子アレイと、帯状電極を有する第二の基板
との間に表示媒体を挟み込んだものである。
置は、基板上に順次間隙を有する第一導体層、前記導体
層の各々について複数個ずつ設けられた第二導体層、前
記第−導体層、第二導体層との間に介在し、電気的に縦
続接続された樹脂層と砒素(As)と硫黄(S)との化
合物からなる半導体層の複合層を有し、前記樹脂層が前
記基板に接してなり、さらに絶縁体層を有するような非
直線二端子素子アレイと、帯状電極を有する第二の基板
との間に表示媒体を挟み込んだものである。
作用
本発明は前記した構成によって、前記半導体層、すなわ
ち導体層−樹脂層一半導体層一導体層一絶縁体層構造か
らなる非線形素子部によって、非線形的な電流−電圧特
性を実現している。現在ではこの非線形性はかなりの部
分、半導体層に原因があるように推定される。現実の素
子の電流−電圧特性を測定すると、 !=A−Vα の形で近似出来る特性を示す。ここでAとαは定数であ
る。この素子をリード配線と表示電極との間に介在させ
ることにより、絵素部分に印加されるオン電圧とオフ電
圧との比を太き(することが出来、コントラスト特性を
向上させることが可能となる。また半導体層を形成する
砒素(As)と硫黄(S)の化合物の比誘電率が10以
下と比較的小さいことにより、非線形素子の形状は比較
的大きく出来、歩留りの向上が望める。例えば、基板上
にパターン化された第一導体層(通常これはリード配線
)の上に半導体層、次に第二導体層(通常これは絵素電
極の一部、或いは前記半導体層と絵素電極を接続する接
続配線)、絶縁体層を積層させることは、三度の被膜形
成、及び二度のフォト・リソグラフィー工程で可能であ
る。しかし非線形素子の形状は比較的大きくすることが
出来ることと、前記半導体層を蒸着法で形成する場合に
は基板加熱を必要としないことを考えると、本発明によ
る表示装置に用いる非線形素子の製法は簡易であること
がわかる。すなわち、基板上にパターン化された第一導
体層の上の半導体層の形成はメタルマスクを用い、マス
ク合せ一蒸着の過程で容易に達成される。また前記第二
導体層もこれを構成するものによっては、引続きマスク
蒸着で容易に形成される。
ち導体層−樹脂層一半導体層一導体層一絶縁体層構造か
らなる非線形素子部によって、非線形的な電流−電圧特
性を実現している。現在ではこの非線形性はかなりの部
分、半導体層に原因があるように推定される。現実の素
子の電流−電圧特性を測定すると、 !=A−Vα の形で近似出来る特性を示す。ここでAとαは定数であ
る。この素子をリード配線と表示電極との間に介在させ
ることにより、絵素部分に印加されるオン電圧とオフ電
圧との比を太き(することが出来、コントラスト特性を
向上させることが可能となる。また半導体層を形成する
砒素(As)と硫黄(S)の化合物の比誘電率が10以
下と比較的小さいことにより、非線形素子の形状は比較
的大きく出来、歩留りの向上が望める。例えば、基板上
にパターン化された第一導体層(通常これはリード配線
)の上に半導体層、次に第二導体層(通常これは絵素電
極の一部、或いは前記半導体層と絵素電極を接続する接
続配線)、絶縁体層を積層させることは、三度の被膜形
成、及び二度のフォト・リソグラフィー工程で可能であ
る。しかし非線形素子の形状は比較的大きくすることが
出来ることと、前記半導体層を蒸着法で形成する場合に
は基板加熱を必要としないことを考えると、本発明によ
る表示装置に用いる非線形素子の製法は簡易であること
がわかる。すなわち、基板上にパターン化された第一導
体層の上の半導体層の形成はメタルマスクを用い、マス
ク合せ一蒸着の過程で容易に達成される。また前記第二
導体層もこれを構成するものによっては、引続きマスク
蒸着で容易に形成される。
また、樹脂層は基板と半導体層との応力の緩和に起因し
ており、特性の均一化に貢献し、より安定な非直線二端
子素子が得られる。
ており、特性の均一化に貢献し、より安定な非直線二端
子素子が得られる。
さらに絶縁体層は上下基板間のショートを防止するだけ
でなく、保護膜の役割をも果す為、導体層及び半導体層
に支障を来すことなくパネルの製造工程を経てより安定
な非直線二端子素子が得られ、以上のようなことから、
歩留りの低下をきたさずに、低コストで表示品位の高い
液晶表示装置の実現が可能となる。
でなく、保護膜の役割をも果す為、導体層及び半導体層
に支障を来すことなくパネルの製造工程を経てより安定
な非直線二端子素子が得られ、以上のようなことから、
歩留りの低下をきたさずに、低コストで表示品位の高い
液晶表示装置の実現が可能となる。
実施例
以下、本発明の代表的の一実施例のマトリクス表示装置
について、図面を参照しながら説明する。
について、図面を参照しながら説明する。
前記したように、第一導体層はリード配線、またはリー
ド配線から分岐したそれの一部であり、第二導体層は絵
素電極の一部、または絵素電極への接続を目的とする接
続配線である。どのような場合にも本発明の効果は発揮
されることを確認したが、本実施例では以下に、第一導
体層をリード配線、第二導体層は絵素電極の一部である
場合について述べるものとする。
ド配線から分岐したそれの一部であり、第二導体層は絵
素電極の一部、または絵素電極への接続を目的とする接
続配線である。どのような場合にも本発明の効果は発揮
されることを確認したが、本実施例では以下に、第一導
体層をリード配線、第二導体層は絵素電極の一部である
場合について述べるものとする。
第1図(a)は構成断面図、第1図(blは平面図を示
す。第1図において1は基板であり、基板1上に形成さ
れた第一導体層2をバタンニングし、引出し端子部を除
く基板の全面にポリイミド被膜3を形成した後、厚さ約
30μmの磁性ステンレス鋼板製の所定の穴が開けられ
たマスクとアライナ−を用いて位置合せを行ない、基板
裏面よりサマリウム・コバルト磁石を置いて密着させ、
その後これを蒸暑用真空槽内に設置し、抵抗加熱法によ
って基板上に半導体層4、さらに同様の方法により第二
導体層5を形成し、その後引き出し端子部を除く基板の
全面に絶縁体層6をEB蒸着により形成する。基板1は
石英ガラス、ソーダガラス等、第一導体層2は錫を含ん
だ酸化インジウム(ITO)、アンチモンを含んだ酸化
錫、クロム、アルミニウム、チタン等、半導体層4は砒
素と硫黄との合金からそれぞれ形成されている。また第
二導体層5はテルル、クロム、アルミニウム等、絶縁体
層6は酸化イツトリウム(Yz Os ) 、酸化アル
ミニウム(A 1 z 03 ) 、フン化マグネシウ
ム(MgFり等から形成されている。以上のようにして
得られた非直線二端子素子アレイの素子の電流−電圧特
性を測定し、非直線二端子素子アレイと透明を有する帯
状電極付基板のそれぞれの表面に配向処理を施した後、
前記2枚の基板を貼り合せてパネルとし表示媒体を注入
し液晶表示パネルとした。
す。第1図において1は基板であり、基板1上に形成さ
れた第一導体層2をバタンニングし、引出し端子部を除
く基板の全面にポリイミド被膜3を形成した後、厚さ約
30μmの磁性ステンレス鋼板製の所定の穴が開けられ
たマスクとアライナ−を用いて位置合せを行ない、基板
裏面よりサマリウム・コバルト磁石を置いて密着させ、
その後これを蒸暑用真空槽内に設置し、抵抗加熱法によ
って基板上に半導体層4、さらに同様の方法により第二
導体層5を形成し、その後引き出し端子部を除く基板の
全面に絶縁体層6をEB蒸着により形成する。基板1は
石英ガラス、ソーダガラス等、第一導体層2は錫を含ん
だ酸化インジウム(ITO)、アンチモンを含んだ酸化
錫、クロム、アルミニウム、チタン等、半導体層4は砒
素と硫黄との合金からそれぞれ形成されている。また第
二導体層5はテルル、クロム、アルミニウム等、絶縁体
層6は酸化イツトリウム(Yz Os ) 、酸化アル
ミニウム(A 1 z 03 ) 、フン化マグネシウ
ム(MgFり等から形成されている。以上のようにして
得られた非直線二端子素子アレイの素子の電流−電圧特
性を測定し、非直線二端子素子アレイと透明を有する帯
状電極付基板のそれぞれの表面に配向処理を施した後、
前記2枚の基板を貼り合せてパネルとし表示媒体を注入
し液晶表示パネルとした。
本発明の一実施例は、第1図に示した基板1には、ソー
ダガラス上に二酸化硅素(Sin2)を被覆したものを
、第一導体層2には約2000人の厚みのITO,また
はチタン(Ti)の2種類を形成した。その各々につい
て半導体層4は砒素と硫黄の化合物で、砒素が1原子%
、5原子%、10原子%、25原子%、40原子%、5
0原子%、60原子%、80原子%、85原子%の計9
種類のものをそれぞれ蒸着し、第二導体層5は厚さ約5
00人のテルル被膜を形成した。また絶縁体層6には酸
化イツトリウム(Yz Ox )を約1500人蒸着し
た。非直線二端子素子の電流−電圧特性の非直線性は著
しく太き(、またその容量も液晶層の容量と比べて充分
に小さいものであった。これらの基板を用いて液晶表示
パネルを製作したところ、デユーティ−比1/1000
、バイアス比1/7のマトリクス駆動時において、10
:1以上のコントラストでの表示が確認出来た。
ダガラス上に二酸化硅素(Sin2)を被覆したものを
、第一導体層2には約2000人の厚みのITO,また
はチタン(Ti)の2種類を形成した。その各々につい
て半導体層4は砒素と硫黄の化合物で、砒素が1原子%
、5原子%、10原子%、25原子%、40原子%、5
0原子%、60原子%、80原子%、85原子%の計9
種類のものをそれぞれ蒸着し、第二導体層5は厚さ約5
00人のテルル被膜を形成した。また絶縁体層6には酸
化イツトリウム(Yz Ox )を約1500人蒸着し
た。非直線二端子素子の電流−電圧特性の非直線性は著
しく太き(、またその容量も液晶層の容量と比べて充分
に小さいものであった。これらの基板を用いて液晶表示
パネルを製作したところ、デユーティ−比1/1000
、バイアス比1/7のマトリクス駆動時において、10
:1以上のコントラストでの表示が確認出来た。
ところでパネルの製作工程において、配向膜の形成や、
液晶材料の注入時には基板の温度を少なくとも90℃以
上に加熱する必要があるが、半導体層4を構成する砒素
と硫黄の化合物について砒素の成分比が10原子%未溝
のものは、そのガラス化温度がかなり低くなることによ
り熱処理時に素子が破壊された。また砒素の成分比が8
5原子%の素子では砒素の析出が見られ実用的ではなか
った。
液晶材料の注入時には基板の温度を少なくとも90℃以
上に加熱する必要があるが、半導体層4を構成する砒素
と硫黄の化合物について砒素の成分比が10原子%未溝
のものは、そのガラス化温度がかなり低くなることによ
り熱処理時に素子が破壊された。また砒素の成分比が8
5原子%の素子では砒素の析出が見られ実用的ではなか
った。
以上のことから砒素と硫黄の化合物において砒素が10
原子%以上80原子%以下であれば、液晶表示用の非直
線二端子素子として満足し得る特性を備えていることが
確認出来た。
原子%以上80原子%以下であれば、液晶表示用の非直
線二端子素子として満足し得る特性を備えていることが
確認出来た。
本発明の他の実施例は、第1図に示した基板1には、ソ
ーダガラス上に二酸化硅素(Sto2)を被覆したもの
を、第一導体N2には約1500人の厚みのITOlま
たはチタン(Ti)の2種類を形成した。その各々につ
いて第二導体層5にテルル被膜を膜厚200人、300
人、500人、1000人、2000人、3000人、
4000人、5000人、8000人としたものを計9
種類それぞれ蒸着した。半導体層4は、3硫化Z砒素(
AstSs)を約100人蒸着し、絶縁体層6は酸化ア
ルミニウム(A 1 z Os、 )を約1500人蒸
着した。以上のようにして得られた非直線二端子素子の
電流−電圧特性の非直線性は著しく大きく、またその容
量も液晶層の容量と比べて充分に小さいものであった。
ーダガラス上に二酸化硅素(Sto2)を被覆したもの
を、第一導体N2には約1500人の厚みのITOlま
たはチタン(Ti)の2種類を形成した。その各々につ
いて第二導体層5にテルル被膜を膜厚200人、300
人、500人、1000人、2000人、3000人、
4000人、5000人、8000人としたものを計9
種類それぞれ蒸着した。半導体層4は、3硫化Z砒素(
AstSs)を約100人蒸着し、絶縁体層6は酸化ア
ルミニウム(A 1 z Os、 )を約1500人蒸
着した。以上のようにして得られた非直線二端子素子の
電流−電圧特性の非直線性は著しく大きく、またその容
量も液晶層の容量と比べて充分に小さいものであった。
これらの基板を用いて液晶表示パネルを製作したところ
、デユーティ−比1/1000、バイアス比1/7のマ
トリクス駆動時において、10:1以上のコントラスト
での表示が確認出来た。
、デユーティ−比1/1000、バイアス比1/7のマ
トリクス駆動時において、10:1以上のコントラスト
での表示が確認出来た。
本発明の他の実施例は、第1図に示した基板1には、ソ
ーダガラス上に二酸化硅素(SiO□)を被覆したもの
を、第一導体層2には約250OAの厚みのITOlま
たはチタン(Ti)の2種類を形成した。その各々につ
いて第二導体N5にクロム(Cr)及びアルミニウム(
Al)被膜を膜厚500人、1000人、2000人と
したものを計6種類それぞれ蒸着し半導体層4は、3硫
化2砒素(As2S3)を約2500人、また絶縁体層
には酸化インドリウム(Y2O,)を約1500人蒸着
した。以上のようにして得られた非直線二端子素子の電
流−電圧特性の非直線性は著しく大きく、またその容量
も液晶層の容量と比べて充分に小さいものであった。こ
れらの基板を用いて液晶表示パネルを製作したところ、
デユーティ−比1/1000.バイアス比1/7のマト
リクス駆動時において、10:1以上のコントラストで
の表示が確認出来た。
ーダガラス上に二酸化硅素(SiO□)を被覆したもの
を、第一導体層2には約250OAの厚みのITOlま
たはチタン(Ti)の2種類を形成した。その各々につ
いて第二導体N5にクロム(Cr)及びアルミニウム(
Al)被膜を膜厚500人、1000人、2000人と
したものを計6種類それぞれ蒸着し半導体層4は、3硫
化2砒素(As2S3)を約2500人、また絶縁体層
には酸化インドリウム(Y2O,)を約1500人蒸着
した。以上のようにして得られた非直線二端子素子の電
流−電圧特性の非直線性は著しく大きく、またその容量
も液晶層の容量と比べて充分に小さいものであった。こ
れらの基板を用いて液晶表示パネルを製作したところ、
デユーティ−比1/1000.バイアス比1/7のマト
リクス駆動時において、10:1以上のコントラストで
の表示が確認出来た。
本発明の他の実施例は、第1図に示した基板1には、ソ
ーダガラス上に二酸化硅素(Sin2)を被覆したもの
を、第一導体層2には約1500人の厚みのクロム(C
r)、アルミニウム(Al)、またはアンチモン(S
b)を含んだ酸化錫(SnO□)を形成しポリイミド被
膜形成後、半導体層4(3硫化2砒素(A 32 Si
) )゛を2000人蒸着し第二導体層5(テルル)
を5oo人順に抵抗加熱法により蒸着した。その後に絶
縁体層として約1500人のフン化マグネシウム(Mg
F、)をEB蒸着により形成した。以上のようにして得
られた非直線二端子素子の電流−電圧特性の非直線性は
著しく大きく、またその容量も液晶層の容量と比べて充
分に小さいものであった。これらの基板を用いて液晶表
示パネルを製作したところ、デユーティ−比1/100
0、バイアス比1/7のマトリクス駆動時において、1
0:1以上のコントラストでの表示が確認出来た。
ーダガラス上に二酸化硅素(Sin2)を被覆したもの
を、第一導体層2には約1500人の厚みのクロム(C
r)、アルミニウム(Al)、またはアンチモン(S
b)を含んだ酸化錫(SnO□)を形成しポリイミド被
膜形成後、半導体層4(3硫化2砒素(A 32 Si
) )゛を2000人蒸着し第二導体層5(テルル)
を5oo人順に抵抗加熱法により蒸着した。その後に絶
縁体層として約1500人のフン化マグネシウム(Mg
F、)をEB蒸着により形成した。以上のようにして得
られた非直線二端子素子の電流−電圧特性の非直線性は
著しく大きく、またその容量も液晶層の容量と比べて充
分に小さいものであった。これらの基板を用いて液晶表
示パネルを製作したところ、デユーティ−比1/100
0、バイアス比1/7のマトリクス駆動時において、1
0:1以上のコントラストでの表示が確認出来た。
本発明の他の実施例は、第1図に示した基板1には、ソ
ーダガラス上に二酸化硅素(Sin2)を被覆したもの
を、第一導体層2には約2000人の厚みのITo、ま
たはチタン(Ti)の2種類を形成し、その各々につい
て半導体層4は、3硫化2砒素(A!123.)を膜厚
300人、500人、1000人、2000人、300
0人、4000人、5000人、6000人としたもの
を計8種頚それぞれ蒸着した。第二導体層5には400
人のテルル被膜を形成した。また絶縁体層は約500人
のフン化マグネシウム(MgFz)をEB蒸着により形
成した。以上のようにして得られた非直線二端子素子の
電流−電圧特性の非直線性は著しく大きく、またその容
量も液晶層の容量と比べて充分に小さいものであった。
ーダガラス上に二酸化硅素(Sin2)を被覆したもの
を、第一導体層2には約2000人の厚みのITo、ま
たはチタン(Ti)の2種類を形成し、その各々につい
て半導体層4は、3硫化2砒素(A!123.)を膜厚
300人、500人、1000人、2000人、300
0人、4000人、5000人、6000人としたもの
を計8種頚それぞれ蒸着した。第二導体層5には400
人のテルル被膜を形成した。また絶縁体層は約500人
のフン化マグネシウム(MgFz)をEB蒸着により形
成した。以上のようにして得られた非直線二端子素子の
電流−電圧特性の非直線性は著しく大きく、またその容
量も液晶層の容量と比べて充分に小さいものであった。
これらの基板を用いて液晶表示パネルを製作したところ
、デユーティ−比1/1000、バイアス比1/7のマ
トリクス駆動時において、1o:1以上のコントラスト
での表示が確認出来た。尚絶縁体層は、その膜厚が20
00Å以上になると駆動電圧が高くなってしまい、30
0Å以下になるとピンホール等が発生し易くなり均一な
被膜を得ることが困難となる。従って絶縁体層の膜厚と
しては、400人〜1900人位が好適である。
、デユーティ−比1/1000、バイアス比1/7のマ
トリクス駆動時において、1o:1以上のコントラスト
での表示が確認出来た。尚絶縁体層は、その膜厚が20
00Å以上になると駆動電圧が高くなってしまい、30
0Å以下になるとピンホール等が発生し易くなり均一な
被膜を得ることが困難となる。従って絶縁体層の膜厚と
しては、400人〜1900人位が好適である。
本発明の実施例は半導体層及び第二導体層をバタンニン
グする方法としてメタルマスクを用いる方法で実施した
が、フォトレジストを用いたリフト・オフ法を用いても
、また表示媒体として液晶組成物以外の例えば電気泳動
表示素子(EPID)電場発光表示素子(EL) 、エ
レクトロクロミック表示素子(ECD)等を用いた場合
にも同様のものが得られることはいうまでもない。
グする方法としてメタルマスクを用いる方法で実施した
が、フォトレジストを用いたリフト・オフ法を用いても
、また表示媒体として液晶組成物以外の例えば電気泳動
表示素子(EPID)電場発光表示素子(EL) 、エ
レクトロクロミック表示素子(ECD)等を用いた場合
にも同様のものが得られることはいうまでもない。
発明の効果
以上のように本発明のマトリクス表示装置は、基板上に
順次間隙を有する第一導体層、樹脂層、砒素(As)と
硫黄(S)との化合物からなる半導体層、第二導体層、
さらに絶縁体層を積層するという構成を備えたことによ
り、例えば実施例で示したようなフォトリソグラフィー
工程、リフト・オフ・プロセスを用いない簡易なプロセ
スで剥離等の不良を生起しないより安定な特性を示すマ
トリクス表示用非直線二端子アレイが得られ、作業効率
及び歩留りが大幅に向上しただけでなく、表示品位の高
いマトリクス表示装置を低コストで実現することが出来
た。
順次間隙を有する第一導体層、樹脂層、砒素(As)と
硫黄(S)との化合物からなる半導体層、第二導体層、
さらに絶縁体層を積層するという構成を備えたことによ
り、例えば実施例で示したようなフォトリソグラフィー
工程、リフト・オフ・プロセスを用いない簡易なプロセ
スで剥離等の不良を生起しないより安定な特性を示すマ
トリクス表示用非直線二端子アレイが得られ、作業効率
及び歩留りが大幅に向上しただけでなく、表示品位の高
いマトリクス表示装置を低コストで実現することが出来
た。
第1図(alは本発明による液晶表示用非直線二端子素
子の構成断面図、第1図(b)はその平面図、第2図(
a)及び第3図(alは従来の非直線二端子素子の構成
断面図、第2図(b)及び第3図(b)は従来の非直線
二端子素子の配置図、第4図は非直線二端子素子付き液
晶表示パネルの等価回路図、第5図は非直線二端子素子
を用いたマトリクス表示パネルの構成図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・第一導体層、3・
・・・・・ボ1Jイミド層、4・・・・・・半導体層、
5・・・・・・第二導体層、6・・・・・・絶縁体層。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 番より・1名/−−
−某」瓦 第1図 6−”色季象体贋 第2図 第3図
子の構成断面図、第1図(b)はその平面図、第2図(
a)及び第3図(alは従来の非直線二端子素子の構成
断面図、第2図(b)及び第3図(b)は従来の非直線
二端子素子の配置図、第4図は非直線二端子素子付き液
晶表示パネルの等価回路図、第5図は非直線二端子素子
を用いたマトリクス表示パネルの構成図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・第一導体層、3・
・・・・・ボ1Jイミド層、4・・・・・・半導体層、
5・・・・・・第二導体層、6・・・・・・絶縁体層。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 番より・1名/−−
−某」瓦 第1図 6−”色季象体贋 第2図 第3図
Claims (7)
- (1)基板上に順次間隙を有する第一導体層、前記導体
層の各々について複数個ずつ設けられた第二導体層、前
記第一導体層、第二導体層との間に介在し、電気的に縦
続接続された樹脂層と砒素(As)と硫黄(S)との化
合物からなる半導体層の複合層を有し、前記樹脂層が前
記基板に接してなり、さらに絶縁体層を有するような非
直線二端子素子アレイと、帯状電極を有する第二の基板
との間に表示媒体を挟み込んだことを特徴とするマトリ
クス表示装置。 - (2)半導体層を構成する砒素と硫黄の化合物について
、砒素の成分比が10原子%以上80原子%以下である
ことを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のマト
リクス表示装置。 - (3)第一導体層が錫(Sn)を含んだ酸化インジウム
(In_2O_3)、アンチモン(Sb)を含んだ酸化
錫(SnO_2)、クロム(Cr)、アルミニウム(A
l)、チタン(Ti)の何れかからなることを特徴とす
る特許請求の範囲第(1)項または第(2)項のいずれ
かに記載のマトリクス表示装置。 - (4)第二導体層が錫(Sn)を含んだ酸化インジウム
(In_2O_3)、テルル(Te)、アルミニウム(
Al)、クロム(Cr)、チタン(Ti)の何れかから
なることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項または
第(2)項のいずれかに記載のマトリクス表示装置。 - (5)樹脂層をポリイミドから形成することを特徴とす
る特許請求の範囲第(1)項または第(2)項のいずれ
かに記載のマトリクス表示装置。 - (6)絶縁体層は酸化イットリウム(Y_2O_3)、
酸化アルミニウム(Al_2O_3)、及びフッ化マグ
ネシウム(MgF_2)の何れかからなることを特徴と
する特許請求の範囲第(1)項または第(2)項のいず
れかに記載のマトリクス表示装置。 - (7)表示媒体は液晶組成物、電気泳動表示素子、電場
発光表示素子、エレクトロクロミック表示素子の何れか
からなることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項ま
たは第(2)項のいずれかに記載のマトリクス表示装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61266921A JPS63121081A (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | マトリクス表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61266921A JPS63121081A (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | マトリクス表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63121081A true JPS63121081A (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=17437525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61266921A Pending JPS63121081A (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | マトリクス表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63121081A (ja) |
-
1986
- 1986-11-10 JP JP61266921A patent/JPS63121081A/ja active Pending
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