JPS63118640A - 異物検出装置 - Google Patents

異物検出装置

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JPS63118640A
JPS63118640A JP61264080A JP26408086A JPS63118640A JP S63118640 A JPS63118640 A JP S63118640A JP 61264080 A JP61264080 A JP 61264080A JP 26408086 A JP26408086 A JP 26408086A JP S63118640 A JPS63118640 A JP S63118640A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、対象平坦面上の微小なゴミ等の異物を検出す
る装置にかかるものであり、特に、集積回路用のフォト
マスク、レチクル、半導体ウェハ基板等の表面上に付着
した異物の検査に好適な異物検出装置に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
集積回路製造用のりソゲラフイエ程では、レチクルやフ
ォトマスク (本明細書にお°いて「レチクル」と総称
する)による半導体ウェハに対するパターンの転写が行
われる。
この場合において、レチクルにゴミなどの異物が付着し
ていると、製造された半導体チップの欠陥の原因となる
。従って、レチクルの表面に異物が付着しているかどう
かを事前に検査する必要がある。
かかる異物検査の手段としては、例えば、レチクル上に
レーザビーム等を集光させて走査し、異物から出る散乱
光信号により該異物を検出する方法がある。
この方法では、異物の他に、レチクルのパターンエツジ
からも散乱光が出るが、この光は強い指向性を持ってい
る。これに対し、異物からの散乱光は比較的無指向に発
生する。
この性質を利用すれば、所定の角度で配置された複数の
光電検出手段から各々得られる散乱光信号を、パターン
エツジのものと異物のものとに区別でき、異物のみを検
出することが可能となる。
ところで近年では、異物による影響を低減するため、レ
チクルの表面上に、異物付着防止g!(以下「ペリクル
」という)を取り付ける場合がある。
このペリクルは、一般に、支持枠を介してレチクルの表
面を被覆するような構成となっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、このような場合でも、レチクルやペリク
ルの表面に異物が付着している場合があり、ペリクルを
装着した場合であっても、レチクル上の異物の有無を検
査する必要がある。
しかし、ペリクルを装着した状態では、ペリクルの支持
枠に妨げられて良好に異物検査を行うことができない。
すなわち、ペリクルの存在により、低い位tからレーザ
ビームをレチクルに照射すること、及び、低い角度で異
物からの散乱光を受光することが不可能となるという不
都合がある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、上記
従来技術の欠点を改善し、レチクルにペリクルが装着さ
れた状態であっても、異物検出を良好に行うことができ
る異物検出装置を提供することを、その目的とするもの
である。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、被検査面上において走査された光ビームの異
物による散乱光を、被検査面の位置を変更して複数回受
光するようにしたものである。
〔作用〕
異物からの散乱光は、被検査面上に存在する障害、例え
ばペリクル支持枠によってさえぎられ、良好に検出でき
ない場合がある。
しかし、被検査面の光電検出手段に対する位置を変更す
れば、かかる散乱光が良好に検出される。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を、添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
第1図には、本発明の一実施例の機械的構成部分の全体
が示されている。第2図には、第1図の上方から見た光
電検出手段の配置が示されており、第3図には、側方か
らみな光電検出手段の配置が示されている。
これら第1図ないし第3図において、被検査対象である
レチクル10は、載物台12上に、周辺部のみ支持され
て載置されている。
この載物台12は、モータ14と送りネジ16その他の
適宜手段により、図示するxYZ座標系におけるY方向
に移動可能に構成されている。そして、このY方向の載
物台12の移!I!lI量は、例えばリニアエンコーダ
のような測長器18によって測定されるようになってい
る。
更に、載物台12は、図示しない適宜の手段で、XY平
面内でZ方向を軸として回転可能に構成されている。
上述したレチクル10には、図のように、ペリクル(異
物付着防止膜)20が支持枠22を介して装着されてい
る。
次に、レーザビームしは、適宜の発振手段(図示せず)
から出力され、エキスバング−(図示せず)、偏光板2
4、集光しノズ26その他の光学素子等により任意のビ
ームに変換されて、レチクル10上に8′1人射するよ
うになっている。
このレーザビームLの入射角としては、レーザビームL
がペリクル20の支持枠22にケラし・かいようにする
ため、後に詳述するように、80゜から10°の間が好
ましい。
レーザビームLは、光軸中に配置された走査鏡、例えば
ガルバノミラ−28により、しチクル10上を、X方向
の所定範囲S(以下「走査範囲」という)内で走査する
ようになっている。
他方、上述したレチクル10のY方向の移動は、レーザ
ビームLのX方向の走査速・度、すなわちガルバノミラ
−28の振動速度よりも遅い速度で行われるようになっ
ている。これは、レーザビームしによってレチクル10
の全面が走査されるようにするためである。
そして、このとき測長器18は、シ・−ザビームLのレ
チクル10上におけるY方向の照射位置に対応した測定
値を出力する。
上述した偏光板24は、該走査されたレーザビームLの
偏光方向が、入射面(図ではYZ平面)に垂直な偏光方
向、すなわちS偏光になるようにする作用を奏するもの
である。
次に、レチクル10の表面を望む適宜位置には、レチク
ル10上に付着した異物からの光、すなわち無指向に出
ろ散乱光を検出するための光電検出器30.32.34
が各々配置されている。
これら光電検出器30.32.34の光入射側には、異
物からの散乱光を集光するためのレンズ36.38.4
0が、矩形状のスリット42.44.46を各々介して
設けられている。
レチクル10上をレーザビームして走査する際に、該レ
ーザビームLがペリクル20の支持枠22に近づくと、
レチクル10の裏面ないし表面で生ずる反射光が支持枠
22によって反射されることがあり、迷光発生の原因と
なる。
スリット42.44.46は、かかる支持枠22からの
迷光が、異物からの散乱光とともに光電検出器30.3
2.34に入らないようにするために各々設けられてい
る。
これらのスリット42.44.46は、レチクル10の
上の走査位置とほぼ共役な位置に配置され、光電検出器
30.32.34は、これらのスリット42.44.4
6に各々密着ないし背後に近接して配置されている。
次に、レンズ36.38.40の光軸11,1−2,1
3.および光電検出器30.32.34の配置について
第2図および第3図を参照しながら詳細に説明する。
まず、X7面内における配置方向について説明する。第
2図に示すように、光電検出器30は、レンズ36の光
軸11がレーザビームLの走査方向の延長上に配置され
ている。また、光電検出器32.34は、走査中心Qお
よび走査方向に対す7)l/ ンス38.40(7)光
軸12.13(D方位角1gfa、IVbが、各々15
°から80°の間になるように配置されている。
次に、Z方向の配置について説明する。第3図に示すよ
うに、光電検出器30.32.34は、走査中心Qおよ
び走査面に対するレンズ36.38.40の光軸11.
12.13の方位角θ1、θ2、θ3が、各々10”か
ら80°の間になるように、レチクル10の上方、すな
わち照射面側に配置される。
また、レンズ36.38.40は、走査中心Qからほぼ
等距離に配置されており、それらの各光軸11、e2.
13の延長線は、いずれも走査中心Qに集まるようにな
っている。
もちろん、各光軸11,12.l!3の延長線上と走査
範囲Sとの交点が中心Qに集まらなくてもよい。受光光
学系によっては少し中心Qから交点をずらすように配置
した方がより有効に走査範囲S上の異物からの散乱光を
受光できるからである。
尚、スリンl−42,44,46は各々光軸ll。
12.13に対して傾いており、所謂アオリの系となっ
ている。
次に、上述したレーザビームLの走査範囲Sを形づくる
ための制御手段について説明する。第4図には、かかる
制御手段の構成例が示されている。
このレーザビームLの走査領域制御方法としては、例え
ば、各検査の度に、ガルバノミラ−2&の振れ角を変化
させる方法もあるが、第4図に示すものは、ガルバノミ
ラー28の振れ角を常に一定とし、そのかわりにレーザ
ビームLの照射を音響光学変調手段によって制御するよ
うにしたものである。
第4図において、レーザ源50から出力されたレーザビ
ームしは、音響光学変調器52に入射するようになって
いる。この音響光学変調器52には、高周波発生器54
がスイッチ56を介して接続されている。そして、この
スイッチ56の投入により高周波信号が音響光学変調器
J器52に入力されると、入射したレーザビームLの回
折光が得られろようになっている。
次に、音響光学変調器52の出力側には、スリット58
が配置されている。このスリット58は、音響光学変調
器52の透過光LAをしゃ断し、回折光LBを透過させ
る機能を有するものである。
次に、スリット(またはピンホール)58を透過した回
折光LBは、ガルバノミラ−28に入射し、ここで反射
されて集光レンズ26に入射し、更にはレチクル10上
に照射される。すなわち、高周波発生器54によって高
周波信号が音響光学変調器52に印加された場合にのみ
、レーザビームLがレチクル10上に照射されるように
なっている。
従って、ガルバノミラ−の振れ運動に同期させて、高周
波信号を音響光学変調器52に印加すれば、レーザビー
ムLの走査範囲Sを適宜変更することができる。例えば
、レチクル10の左右半分のみを走査したり、レチクル
10ではなくペリクル20の表面、すなわち支持枠2′
2の内側を走査することができる。
第4図(A) 、 (B)は、かかる支持枠22の内側
を走査する場合を示すもので、同図(A)はガルバノミ
ラ−28の照射位置が、破5sモ示すように支持枠22
の外側であるから、高周波信号は音響光学変調器52に
印加されない。
これに対し同図(B)では、音響光学変調器52に対し
て高周波信号が印加され、回折光LBがペリクル20上
に照射されることとなる。
次に、第5図を参照しながら、検査面上における異物(
ないしビーム照射)の位置検出手段について説明する。
平面上の位置検出であるから、図示するXY方向の位置
が検出されればよい。これらのうち、Y方向の位置は、
測長器18(第1図参照)によって検出される。
他方、X方向の位置は、ガルバノミラ−28の振れ角に
よって検出される。しかし、ガルバノミラ−28の振れ
角検出信号によって検出された値と、実際の振れ角とが
正確に比例していない場合があり、異物のX方向位置を
精度よく測定することが困難となる。
第5図に示すものは、X方向の異物の位置、別画すれば
レーザビーム照射位置を精度よく検出できる手段の例で
ある。
第5図において、集光レンズ26によって収束されたレ
ーザビームLは、八−フミラー6oによっそ2方向に分
割されるようになっている。ハーフミラ−60による反
射ビームLCは、レチクル10上にき焦するように照射
される。他方、ハーフミラ−60を透過した透過ビーム
LDは、ハーフミラ−60の後方であって、し°−ザピ
ームの焦点位置に配置された格子状パターン板62に入
射するようになっている。この格子状パターン板62に
は、X方向、すなわちレーザビームLの走査方向と垂直
に、等幅゛の縞模様が一定間隔で描かれており、反射ビ
ームLCがレチクル10上をX方向に走査するのに同期
して透過ビームLDの明暗の光量変化が生ずるようにな
っている。
かかる透過ビームLDの光量変化において、格子状パタ
ーン板62の両端に位置するj462A。
62Bの形状が他の縞よりも大きく設定されているため
、この部分の光量変化の時間間隔は他の部分よりも長く
なる。
次に、格子状パターン板62によって光量が変化した透
過ビームLDは、集光レンズ64を介して光電検出器6
6に入射するようになっている。
乙の光電検出vii66では、入射光の光量変化に対応
するパルス状の信号が得られるようになっている。そし
てこのパルス状の信号において、X方向の走査開始位置
と終了位置の信号幅は、対応する縞62A、62Bの形
状が他の縞の形状よりも大きいため、他のパルスの信号
幅より大きくなる。
このため、反射ビームLCのX方向走査位置は、光電検
出器66から出力されるパルスの幅とカウント数から容
易に精度よく検出される。
次に、第6図を参照しながら、第1図ないし第3図に示
した光電検出器30,32,34の出力に基づいて異物
の有無を検出する手段について説明する。
第6図において、光電検出器30,32,34の出力側
は、各々増幅器70,72.74を各々介して、電圧制
御増幅器(VCA)等の増幅度変換器76.78,80
に各々接続されている。そして、これらの増幅度変換器
76.78.80には、制御器82が各々接続されてお
り、この制御器82により増幅度変換器76.78.8
0の夫々の増幅度が個別に変化できるようになっている
次に、増幅度変換器7G、78,80の出力側は、コン
パレーク84,86,88の一方の入力側に各々接続さ
れている。これらコンパレータ84.86,88の他方
の入力側には基準電圧発生器90が各々接続されており
、これによって所定の基準電圧がコンパレータ84,8
6,88に各々入力されるようになっている。
次に、コンパレータ84,86,88の出力側は、AN
D@路92の入力側に接続されており、このAND回路
92の論理積の値が検出信号として出力されるようにな
っている。
以上の各部のうち、増幅度変換@76.78゜80は、
以下のような理由によって設けられているものである。
まず、光電検出器30,32,34の各出力光電信号は
、同じ形状、サイズの異物であってもレチクル10上の
位置によってその大きさが各々異なる。具体的には、同
一のビーム走査線上の異物であっても、光電検出器30
,32,34までの距離の近い異物の光電信号が、遠い
異物の光電信号よりも大きい。従って、各光電信号の大
小に基づいて異物の大きさを判断できるようにするため
には、異物の位置に応じて各光電信号の大きさが変化し
ないようにする必要がある。
このため、増幅器70,72.74の次に、増幅度変換
器76.78.80を各々設け、制御器82によって増
幅度を各々設定変更するように構成している。
この制御器82は、ガルバノミラ−28によってレーザ
ビームLがX方向に走査し始める時に動作を開始し、走
査中はレーザビームLの位置に対応して増幅度変換器7
6.78.80の増幅度を順次変更し、走査終了の時点
で増幅度変換器76゜78.80をオフ状態にする機能
を有する。この動作が、X方向の走査開始毎に繰り返し
行なわれるようになっている。
なお、増幅度変換器76.78,80の増幅度は、光電
検出器30,32,34の配置によってそれぞれ決定さ
れる。以上のようにして、各光電信号に対する増幅度の
補正を行うことにより、異物の位置にかかオ)らずその
大きさのみに依存した信号を得ることができる。
また、第6図の回路のうち、コンパレータ84゜86.
88は、入力信号の2値化を行うものである。
次に、以上のような異物検出用の信号処理回路の動作に
ついて説明する。
上述したように、異物からの散乱光は無指向であるため
、光電検出器30,32,34の各出力光電信号はいず
れも大きい。これに対し、パターンエツジからの散乱光
は指向性を有するため、光電検出器30,32,34の
各出力光電信号のうち少なくとも1つは小さい信号とな
る。従って、異物による光電検出器30,32,34の
光電信号が出力された場合にのみAND回路92の出力
が論理値の[1−I Jレベルとなり、これが検出信号
SDとして出力されることとなる。
この検出信号SDは、増幅度変換器To、72゜74の
作用により、異物の大きさにかかわらず、異物の存在の
有無のみに対応したディジタル信号となる。従って、検
出した異物の概略の大きさを把握するにはあらかじめ統
計的に求めておいた異物の大きさと増幅度変換器76.
78.80の出力信号の大きさとの対応関係から求める
ことになる。
次に、上述したレチクル10は、第3図に示すように、
XY平面内でレチクル10を回転させろ回転テーブル9
4上に配置されている。この回転テーブル94によって
レチクル10を回転させるのは、後に詳述するように、
異物からの散乱光の受光精度の向上を図るためである。
次に、第7図を参照しながら、上記実施例の全体的動作
について説明する。
この実施例では、ペリクル20が装着された状態で、レ
チクル10の異物検査が行なわれる。従って、従来のよ
うに、レチクル10の表面上を単にレーザビームして走
査するのみでは、支持枠22によって異物からの散乱光
がさえぎられ、散乱光を良好に受光できない。そこで本
″iS施例では、レチクル10を回転させて異物検査を
行うことにより、かかる不都合が生じないようになって
いる。
まず最初に、第7図(A)に示すように、レチクル10
の右半分の領域EAの異物検査が行なわれる。すなわち
、レーザビームLは、第4図に示した走査範囲制御手段
によって領域EAのみを走査するように制御され、また
、レチクル10は、図・の矢印FAの方向に移動する。
以上のレーザビームLの走査中において、領域EA中に
異物が存在すると、レーザビームLが散乱され、散乱光
が第1図ないし第3図に示す光学手段によって光電検出
器30,32,34に入射する。そして、散乱光の入射
による光電検出器30.32,34の検出信号が第6図
に示す信号処理回路で処理され、異物に対する検出信号
SDが得られる。
他方、検出された異物の位置のうち、X方向は第5図に
示すビーム走査位置の検出手段によって把握され、Y方
向は第1図に示す測長器18によって検出される。
以上のようなレチクル10の領域EAの異物検査の後、
第7図(B)に示すように、回転テーブル94(第3図
参照)の作用により、レチクル10を180°回転させ
る。この操作によって、領域EAとEBとが入れ替わり
、第7図(C)に示す配置となる。
かかる状態において、領域EBにレーザビームLが照射
されるとともに、レチクル10が矢印FBの方向に移動
し、異物検査が行なわれる。検出信号の処理、異物の位
置の検出は、上述した領域EAの検査の場合と同様であ
る。
以上のように、本実施例では、レチクル10を180m
回転させ、2回にわたって異物検出を行うようにしてい
る。従って、例えば領域EA、EB全体を同時に検査し
ようとすると、第7図(A)のレチクル配置では、光軸
11方向の光電検出器30に、領域EB中の異物の散乱
光が支持枠22にさえぎられて入射しないおそれがある
が、本実施例ではかかる不都合が生じない。
なお、かかる効果は、光電検出器30,32゜34によ
る散乱光の受光を領域EA、EB毎に行なえば得られ、
レーザビームLの走査自体は領域EA、EB毎に行って
もよいし、全体にわたって行ってもよい。
次に、本発明の変形例、応用例等について説明する。
まず、第8図を参照しながら、異物検査の他の手段につ
いて説明する。上述した実施例では、レチクル10を1
80°回転させるようにしているが、この変形例では、
レチクル10が90°づつ回転され、4回にわたって異
物検査が行なわれる。
最初のステップでは、第8図(A)に示すように、レチ
クル10の右側の領域FAの異物検査が行なわれる。
次に、回転テーブル94によりし・チクル10を90°
回転させ、同図(B)に示すように、領域FBの異物検
査が行なわれる。
以下同様にして、レチクル10を90°0づつ回転させ
、同図(C)では領域FC1同図(D)では領域FDの
異物検査が各々行なわれろ。
第1図ないし第3図に示した光電検出系の配置では、ペ
リクル20の支持枠22の影響により、該支持枠22の
内側ぎりぎ9の領域まで良好に異物検査できないおそれ
がある。また、かかる支持枠22の内側近傍の検査不可
能な領域が、X方向とY方向とで異なる場合もある。
この第8図に示す例は、かかる不都合に対して特に有効
であり、同図(D)に示すように、レチクル10を18
0°回転させる方式よりも広い領域の検査を行うことが
できる。
更にこの例によれば、領域FA、FB、FC。
FDは互いに一部が重複して少なくとも2回の検査が行
なわれるため、異物からの散乱光を90″異なる位置で
受光することができ、特に散乱指向性のある異物の検出
にも効果的である。
次に、第9図及び第10図を参照しながら、レチクル1
0の裏面側の異物の誤検出を防ぐことができる変形例に
ついて説明する。
一部に、レチクルやフ第1・マスクなどは、光学的に透
明な部分を有している。従って、それらの裏面−にある
異物をも誤って検出する可能性がある。
第10図に示す例は、表面側に存在する異物からの散乱
光と、裏面側に存在する異物からの散乱光との性質の違
いを利用してかかろ゛誤検出を防止しようとするもので
ある。
第9図において、レーザビームしは、レチクル10の表
面上において焦点を結ぶように照射される。従って、レ
チクル10の透明部分を透過したレーザビームLEは、
レチクンル10の裏面側では合焦しない。従って、ビー
ムの大きさは、表面側より裏面側の方が大きい。
従って、裏面側の異物GAからの散乱光は、レチクル1
0の表面側の異物GBからの散乱光よりも、その散乱に
応じた光電信号幅が広くなる。
また、同じレチクル10表面上の異物でも、裏面側から
の反射光LFを受ける異物GCによる散乱光の場合は、
裏面側の異物GAによる散乱光よりも更に散乱信号幅が
大きい。
第10図に示す回路は、以上のような散乱光の性質を利
用してレチクル表面上の異物のみを検出するものである
第10図において、第6図に示した回路の増幅度変換器
76.78,80の出力側は、周波数成分選択器100
,102,104の入力側に各々接続されている。そし
て、これら周波数成分選択器100,102,104の
出力側は、コンパレータ106,108,110の一方
入力側に各々接続されており、他方の入力側には、基準
電圧発生器112が各々接続されている。
コンパレータ106,108,110の出力側は、いず
れもAND回路114の入力側に接続されており、この
AND回路114の出力側は、AND回路92の出力側
とともにAND@路116の入力側に接続されている。
次に、以上のような回路の動作について説明する。増幅
度変換器76.78.80によって大きさが補正された
光電信号は、各々周波数成分選択器100.102.1
04に各々入力される。
この周波数成分選択vj100,102,104は、入
力された光電信号のうち、特定の周波数の高い成分のみ
を通過させる機能、例えばバイパスフィルタの機能を有
している。
他方、レチクル10の裏面側の異物の散乱光に対する光
電信号は、上述したように信号幅が広く、高周波成分が
少ない。従って、かかる裏面側異物の光電信号が入力さ
れても、周波数成分選択器100.102,104の出
力は、基準電圧発生器112から出力されている基準電
圧よりも小さい。
よって、コンパレータ106,108,110の出力の
うち、少なくても1つは論理値のrLJになる。このた
め、AND回路114の出力は、論理値のrLJになる
。すなわち、受光された散乱光がレチクル10の裏面側
の異物によるものであるときは、AND回路114の出
力が論理値のrLJになる。
従って、仮にAND回路92の出力である検出43号S
Dが論理値の「11 Jてあっても、AND回路116
の検出信号SDRは論理値のrLJとなり、異物は検出
されないこととなる。
また、レチクル10の表面上の異物の場合には、信号幅
が狭く、高周波成分が多い。このためコンパレータ10
6,108,110の出力はいずれも論理値のrHJと
なり、AND回路114の出力も論理値のrHJとなる
なお、周波数成分選択器100,102,104のしゃ
断層波数は、レチクル10上におけるレーザビームLの
スポットの大きさと、ガルバノミラ−28による走査速
度によって決定される。
以上のようにして、レチクル10の表面側の異物を、裏
面側の異物と良好に区別して検出することができる。
以上の例で(よ、ペリクル20が装着された場合のレチ
クル10の表面の異物検査の場合について説明したが、
ペリクル20の膜上、あるいはペリクル20が装着され
ていない場合のレチクル10の表面上の異物検査に対し
ても本発明は適用されるものである。
例えばペリクル面上の異物検査では、ペリクル20の検
査面上にレーザビームLの焦点がくるように、レチクル
10全体を高さ方向、すなわちZ方向に枠22のスタン
ドオフ分だけ移動させた後、異物検査が行なわれる。
他方、ペリクル20が装着されていない状態のレチクル
面検査では、高さ方向にレチクル1oを特に移動させて
おく必要はない。
以上の場合には、支持枠22による散乱光の検出不良が
生ずるおそれがないので、第7図又は第8図に示すよう
に、複数回に別けて異物検査を行う必要がなく、全面に
対し1回のビーム走査で異物検査を行うことができる。
この場合のレーザビームLの走′査範囲Sの制御は、例
えば第4図に示す手段で容易に行うことができる。この
手段は、ペリクル20の支持枠22の大きさが変更され
た場合等にも同様に適用可能である。
次に、上述した迷光阻止用のスリブl−42。
44.46は、矩形状であるより、むしろくさび形の方
が好ましい。
その理由は、例えば第1図の実施例のように、走査範囲
Sに対して斜めの方向から異物による散乱光を受光する
受光系においては、走査範囲S上のX方向の走査位置が
変化すると、レンズ36゜38.40の横倍率に対応し
て、迷光の入射防止に最適なスリブ1−42,44,4
6の幅も変化するからである。
また、迷光によっては、スリットを用いる以外の方法で
もその影響を阻止することができる。
ペリクル20の支持枠22による迷光は、レチクル10
をY方向に移動する場合、レーザビームLが直接に支持
枠22を照射する場合に発生するが、その他に、レチク
ル10の表面、裏面での反射光が支持枠22に照射され
て発生するものもある。
第11図には、そのような例が示されている。
第11図において、レチクル10に入射するレーザビー
ムしは、ガルバノミラ−28の作用により走査範囲S内
で走査される。
このとき、レチクル10の表面での反射光LGは、ペリ
クル20の支持枠22に触れることがなくても、レチク
ル10の裏面で反射した透過光LHによって迷光が発生
する場合がある。すなわち、透過光L Hがレチクル1
0の裏面で反射されて再び反射光LGと同一方向に出射
されると、この透過光LHの走査範囲SAが入射レーザ
ビームLの、走査箱FHJSよりも大きいため、支持枠
22に触れるようになって迷光となる場合となる。
このような迷光は、スリブ1−42,44.46の長さ
を変更することによって除去することもできるが、第1
図に示した集光レンズ26をテレセントリックなものに
し、レーザビームLの入射面がY−Z平面に一致するよ
うにすれば、良好に迷光の発生を防ぐことができる。
なお、本発明に何ら上記実施例に限定されるものではな
く、種々態様変更可能である。
例えば、レチクル10の厚さが変更された場合、あるい
はペリクル20の支持枠22の高さが変更になった場合
などを想定して、被検査面上におけるレーザビームLの
焦点合わせ機構を設けると都合がよい。
このような焦点合わせ機構としては、ガルバノスキャナ
ー28に入射するレーザビームLの光路中ニヒームエキ
スパンダを配置して、そのビームエキスパンダを構成す
る2組のレンズのうちの一方を光軸上で前後させるもの
が考えられる。
次に、上述した第5図のビーム走査位置の検出手段にお
いて、光電検出器66に光信号を導く手段としては、集
光レンズ64の他に、例えば多数の光ファイバを格子状
パターン板62の直後に配置し、これによって光信号を
光電検出器66に導くようにしてもよい。また、内面を
鏡面加工した光集光管を用いるようにしてもよい。
また、第4図のビーム走査範囲の制御手段において、透
過光LAの光軸上に、更にもうひとつの音響光学変rM
襞を付加し、かっ、その回折光のべりトルが回折光LB
の方向とは異なる方向に向くようにすれば、両方の回折
光を容易に光路上分離でき、かつ、光の切換が可能とな
る。従って、例えばレチクル10上の表面と裏面に、各
々光を切り替えて照射し、異物検出を行う乙とができる
更に、本発明は、a積回路製造用のレチクルやフォトマ
スクに限らず、他の種々のものに対して適用可能である
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、検査対象面上に
異物からの散乱光に対する障害があっても、これによる
影響を低減して良好に異物からの散乱光を検出し、異物
検査を行うことができるという効果がある。
また、本発明の1つの態様によれば、検査対象面の裏面
側の異物の誤検出が良好に防止されるという効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の光学的構成部分を示す斜視
図、第2図は第1図の装置の主要部分の平面図、第3図
は第1図の装置の主要部分の側面図、第4図はビーム走
査範囲の制御手段の例を示す説明図、第5図はビーム走
査位置検出手段の例を示す説明図、第6図は信号処理手
段の例を示す回路図、第7図は異物検査方式の例を示す
説明図、第8図は他の異物検査方式を示す説明図、第9
図は表裏面の異物によるレーザビームの進行を示す説明
図、第10図は他の信号処理手段を示す回路図、第11
図は迷光発生の例を示す゛説明図である。 10・・レチクル、18・・・測長器、20・・・ペリ
クル、22・・・支持枠、28・・ガルバノミラ−13
0゜32.34・・・光電検出器、42,44,46・
・スリット、94・・回転テーブル、L・・レーザビー
ム。 代理人 弁理士  佐 藤 正 年 第5図 第1f図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 散乱光に対する障害を有する被検査面上において光ビー
    ムの走査を行い、該ビームの異物による散乱光によって
    その検出を行う異物検出装置において、 前記散乱光を、異なる位置で受光する複数の光電検出手
    段と、 前記被検査面位置を変更し、複数回にわたって前記光電
    検出手段による散乱光の受光を行うための検査面位置変
    更手段と、 前記光電検出手段の各光電信号に基づいて、前記被検査
    面上の異物を検出する検出手段とを具備したことを特徴
    とする異物検出装置。
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