JPS63118025A - 銀の除去又は回収方法 - Google Patents

銀の除去又は回収方法

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JPS63118025A
JPS63118025A JP26267186A JP26267186A JPS63118025A JP S63118025 A JPS63118025 A JP S63118025A JP 26267186 A JP26267186 A JP 26267186A JP 26267186 A JP26267186 A JP 26267186A JP S63118025 A JPS63118025 A JP S63118025A
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JP
Japan
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silver
copper
aqueous solution
solution
resin
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JP26267186A
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Takashi Ogata
緒方 俊
Hidetoshi Terasaki
寺崎 秀敏
Yoshio Kawasumi
川澄 良雄
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Eneos Corp
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Nippon Mining Co Ltd
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  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、銀イオンを含む水溶液の脱銀又は回収方法に
関する。
(従来の技術及び問題点) 従来、銀を含む水溶液中の銀の除去あるいは回収方法と
して好ましい方法が提供されていない。
例えは1通常の電気胴中には]−〇ppm前後の銀が含
まれている。この銀は、電気銅の溶解時には溶存銀とな
り、銅イオン還元時には優先的に還元される。従って、
通常の電気銅を溶解した銅塩溶液は銀含有量がlppm
以下の金属銅及び又は銅化合物を得るための出発原料と
なる銅塩水溶液とはならない。塩化物添加で塩化銀とし
て炉別する脱銀操作が行われているが、満足する結果は
得られていない。すなわち、電気銅を溶解して得られる
銅塩水溶液中には、銅濃度約50 g / Qのときで
約0.5mg/12の銀が溶存している。この含銀水溶
液に適量の塩化物例えば塩酸添加で脱銀処理を行っても
銀濃度は0.05mg/Q程度であり、これを原料とし
て得られる金属銅及び又は銅化合物中の銀をlppm以
下にすることは困難である。
近年技術の高度化に伴い、それらに利用されろ基幹素材
である銅についても高純度化の要請が強まっており、不
純物としての銀品位の低下も強く望まれている。また、
銅電解における電解液の浄液工程における、銀の回収方
法も好ましい方法が望まれている。
特に電気銅を再電解し高純度銅を得る場合の電解液の浄
液方法について、好ましい方法が望まれている。
(発明の目的) 本発明は前述の問題点を解決するためになされたもので
あって、含銀水溶液中に0.05〜2.0■/Qの濃度
で含まれる銀イオンを数μgIQ以下まで低下させ得る
経済的かつ簡単な方法を提供することを目的とするもの
である。
(発明の(11η成) かかる目的達成のため稚々検討した結果、含銀銅水溶液
をチオール(・SH)基を含む官能基を有するキレ−1
〜樹脂と接触させることによって溶存銀濃度を数μg/
Q以下に低下させ1!)ることを見いたした。
(発明の詳細な説明) 以下に本発明の水洗を具体的に詳述する。
まず本発明の対象液は、例えば銅10〜100g/u、
遊離硫酸が10〜200 g / Q、銀が0.05〜
2.0■/Qの溶液である。ただ、液は硫酸酸性に限ら
ず、塩酸、硝酸等であっても良い。
この溶液を官能基がチオール基であるキレ−1・樹脂塔
に導入し、SV値1〜10 / Hr・で通液し。
脱銀処理を実施した。そして銀0.001mg/12以
下の低銀硫酸銅水溶液を得ることができる。該硫酸銅溶
液を電解液とし、白金メッキチタンラスを陽極、純チタ
ン板を陰極として、電解採取方式で低銀電気銅を作製し
た。該電気銅中の銀含有量は0.O3ppmであった。
また、本発明は、銅の電解液中の浄液にも好ましく用い
られ、高純度銅を得る場合の電気銅の再電解液処理にお
ける浄液工程に用いると好適に使用し得る。
本発明の方法に使用できる樹脂は、官能基としてチオー
ル基を含むキレ−1・樹脂であり、例えばエボラスZ−
7(ミヨシ油脂)、MA (北越炭素)、スミキレ−h
Q−10(住友化学)、ユニセレック2200H(ユニ
チカ)等が市販されている。
その他にも数多くの種類があるが、SH基を有する樹脂
であれば本発明に使用できる。
これらの樹脂は中性近傍では重金属イオンとの結合が非
常に強いため、結果的に選択性が劣ることになる。本発
明においては、有価物である銅の吸、rlをおさえ、銀
のみを優先的に吸着除去するために、反応において平衡
するP Hを3以下に、さらに好ましくはpH1,5以
下に維持することが良い。銀の吸着反応は比較的速く、
しかも室温でも1・分に反応するため、特に厳密な制限
は不要である。これらは処理すべき溶液中の銀濃度や処
理方法・設備等によって決定されるべきである。
本発明における使用法では、吸着銀量が少ないため特に
再生するほどの価値は無いが、吸着した銀はシアン、チ
オ尿素、EDTA等一般に良く知られたtit化剤等に
より回収することもできる。
以下に実施例を示すが、本発明は、これら実施例に限定
されるものではない。
実施例1 キレ−1〜樹脂を脱気し、IN塩酸を加え1時間攪伴し
た後、純水で十分に洗浄した。こうして得られた樹脂5
0mQを銅45 g/ Q、銀0.26■/Qと硫酸5
0 g / Qとを含む硫酸酸性溶液500mQ中に加
え、50°Cで1時間緩速攪伴した。結果を表−1に示
す。
表−1 実施例2 実施例1と同様に処理したエボラスz−7t50mMと
り、銅28 g / Q 、銀0.03mg/fl及び
塩WI4− g / Qを含む塩酸酸性水溶液500m
Qに加え、25℃で1時間緩速攪伴した。反応後のが液
中の銀濃度は<0.01mg/Qであった。1ブf液中
の銅−度は実質上変化しなかった。
実施例3 エボラスZ−7を実施例1と同様に処理し、その700
mQを直径50 noのカラムに充填し、銅50 g 
/ Q、銀0.04mg/Q及び硫酸100g/Qを含
む硫酸酸性溶液を90 m Q / m i nの速度
で通液した。後液中の銀濃度は、1力月後でも0、00
 ]、mg、/Qであり、この液を電解採取して11ノ
・られだ金/i]C’JA中の銀品位は4回とも0.0
3pp mであった。
これらの実施例により、本発明の脱銀効果は著しいもの
であることが判る。
実施例4 銅の再電解を行う際に用いた。通常の電気銅(Cu99
.99%、 AglOppm)を再電解処理し、該電解
液を一部抜き出し、スミキレ−1−Q−10と接触させ
100mQ/分の速度で通液した。・この液を電解槽に
戻し、再電解を継続して行い1′は気胴を1()だ。
電気銅中の銀は、0.04 p p mと極めて低い値
であった。
(発明の効果) 以」二説明したように、本発明においては、以下のよう
な効果を有する。
(1)銀の回収又は除去が極めて効室的に行われる。
(2)銅゛七解液の浄液工程で用いることにより、銀の
回収が効率的しこ行れる。
に3)高純度銅を得るために、′6気銅を再′Fに解す
る場合、電解液中の銀の除去を効率的に行うことができ
、通常の電気銅に比へて極めて銀品位の低い電気銅を得
ることができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)水溶液に含まれる銀イオンを、チオール基を含む
    官能基を有するキレート樹脂により選択的に除去するこ
    とを特徴とする銀の除去又は回収方法。
  2. (2)平衡時のpH値を3以下とすることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の銀の除去又は回収方法。
JP26267186A 1986-11-06 1986-11-06 銀の除去又は回収方法 Granted JPS63118025A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0280528A (ja) * 1988-09-14 1990-03-20 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk イリジウムを含有する塩酸酸性溶液からのAgの除去方法
JPH03158425A (ja) * 1989-11-14 1991-07-08 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk パラジウムの回収方法
JP2010284510A (ja) * 2009-04-23 2010-12-24 Rohm & Haas Co 製品分配中の抗微生物化合物量の低減

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5855542A (ja) * 1981-09-29 1983-04-01 Dai Ichi Seiyaku Co Ltd 写真廃液の処理方法

Patent Citations (1)

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JPH0331772B2 (ja) 1991-05-08

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