JPS63117051A - 導電性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、導電性熱可塑性樹脂組成物に関する。

さらに詳しくは、ヒートサイクルを経ても安定した導電
性と優れた電磁波遮蔽能を有する成形品を製造するのに
好適な、導電性熱可塑性樹脂組成物に関するものである
。

「従来の技術」 近年、電子機器の急速な普及とともに、電磁波障害とい
う新しい社会問題が生じてきた。すなわち、事務機器、
電子計ｎｔＮ、テレビ受信機などの電子機器は、他の電
子機器から発生される不要電磁波の妨害を受けるととも
に、それ自身の回路や素子からも不要電磁波を発生し、
他の電子機器に障害を与える。これら不要電磁波による
、電子機器相互の障害現象は、電磁波障害と呼称されて
いる。

電磁波障害への対策としては、不要電磁波の発生そのも
のを抑制する、いわゆる−次的手段と、発生した不要電
磁波の漏洩を防止する、あるいは、外部から来る不要電
磁波の侵入を防止する、いわゆる二次的手段とがある。

しかし、電子機器はＩＣからＬＩＳへ、さらにはＶＬＳ
　Ｉへと高速化、高集積化の一途をたどっていることか
ら、不要電磁波の発生はむしろ増加の傾向にさえあり、
−次的手段には自ずと限界があるといわざるを得ない。

従って、二次的手段としての、不要電磁波遮蔽技術に対
する期待は非常に高く、現在は電磁波障害防止対策の柱
として位置すけちれるに到っている。

外部から来る不要電磁波を遮蔽して電磁波障害を回避す
るには、基本的には、その電子８！器を適度の導電性を
有する筐体、例えば金属製の筐体で覆ってやればよい。

しかるに、電子機器の筐体としては、以前の板金やアル
ミニクムダイキャスト製のものに代わり、いまや、熱可
塑性樹脂製の成形品がその殆どを占めるまでに至りでい
る。これは、熱可塑性樹脂材料の成形の容易さ、デザイ
ン、着色の自由さ、成形品の軽量性など熱可塑性樹脂の
優れた材料特性によるものである。

しかしながら、通常の熱可塑性樹脂は電気絶縁体である
ために、電磁波遮蔽能を全く有しない。

このような背景から、従来から電磁波遮蔽能を有する熱
可塑性樹脂製筐体の検討がなされ、表面を導電化処理し
た熱可塑性樹脂成形品とする技術、および導電性材料を
配合した熱可塑性樹脂組成物よりなる成形品とする技術
が、提案されている。

しかしながら、提案されているこれら技術には次のよう
な欠点があった。

まず表面を導電化処理した熱可塑性樹脂成形品とする技
術としては、成形品の表面に導電性塗料を塗布、または
亜鉛やアルミニウムを溶射して導電性のコーティング層
を形成したものが知られている。しかし、これらの、表
面を導電化処理した熱可塑性樹脂成形品を得るには、成
形品の表面に導電性材料のコーティング層を形成するた
めの工程が新たに追加されるうえ、これを筐体として用
いる場合には、導電性材料のコーティング層に亀裂、［
１、剥離片の脱落等の危険が常に伴ない、電子機器の信
頼性に不安が残るという欠点を有する。

つぎに熱可塑性樹脂に導電性を付与する技術としては、
基体となる熱可塑性樹脂材料に、金属粉、炭素繊維、金
属繊維などの導電性フィラーを配合、分散し、複合化し
たものが知られている。

しかしながら、従来技術によって得られるこの種の導電
性熱可塑性樹脂組成物は、導電性フィラー含有量の多い
ものでなければ、電磁波遮蔽能が不充分で、他方、含有
量の多いものは熱可塑性樹脂組成物の物性が損われ、成
形性を悪くし、さらに得られる成形品の機械的特性も劣
ったものとなってし虫うという問題があった。

また、従来の導電性熱可塑性樹脂よりなる成形品は、常
態においてはほぼ満足すべき導電性と電磁波遮蔽能を示
しても、例えば０℃以下と７０℃以上との闇における反
覆する温度変化の如き、連続したヒートサイクル処理を
受けると、次第に導電性が失われ、不充分な電磁波遮蔽
能しか示さなくなってしまい、この点からも満足すべき
ものとは云えなかった。

「発明が解決しようとする間ｆｆｌ　息Ｊそこで本発明
者らは、上記従来技術の問題点に鑑み、成形性が良好で
、機械的特性の優れた成形品が得られ、しかもこの成形
品に苛酷なヒートサイクルを負荷しても、安定した導電
性と優れた電磁波遮蔽能を発揮する導電性熱可塑性樹脂
組成物を提供すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完
成したものである。

ｒ問題点を解決するための手段］ しかして、本発明の要旨とするところは、ビ二ル芳香族
化合物残基９０〜５０モル％、マレイミド化合物残基１
０〜５０モル％およびこれらと共重合可能なビニル化合
物残基０〜３０モル％からなる共重合体（ａ）３０〜１
００重量％、ビニル芳香族化合物残基９０〜４０モル％
およびビニルシアン化合物残基１０〜６０モル％からな
る共重合体（ｂ）０〜５０重量％、および、ゴム弾性体
にビニル芳香族化合物ならびに、ビニルシアン化合物、
アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルからな
る群から選ばれた少なくとも一種の化合物をグラフト共
重合させて得られる共重合体であって、連続相がビニル
芳香族化合物残基９０〜４０モル％、ビニルシアン化合
物、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルか
らなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物の残基１
０〜６０モル％からなる共重合体（ｃ）７０〜０重量％
重量なる樹脂組成物（Ａ）と、ＳＵＳ３０４ステンレス
繊維（Ｂ）とを、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量
に対する（Ｂ）成分の割合が４〜１５重量％の範囲で含
有し、前記ＳＵＳ３０４ステンレス繊維（Ｂ）は、平均
繊維径２〜２０μ葎、平均線ｍ長０．５〜１０−一で、
かつアスペクト比が２００〜１０００であることを特徴
とする、導電性熱可塑性樹脂組成物に存する。

以下に、本発明の詳細な説明する。

なお、本発明において、各共重合体の各化合物残基の含
有割合は、各共重合体を構成する各化合物残基数の百分
率（モル％に相当する）で表示するが、以下、これを単
に［％］と略記する。

前記共重合体（ａ）は、ビニル芳香族化合物残基９０〜
５０％、マレイミド化合物残基１０〜５０％およびこれ
らと共重合可能なビニル化合物残基０〜３０％からなる
ものである。

共重合体（、）の、ビニル芳香族化合物残基の含有割合
が５０％未満であると、他の共重合体との相溶性が低下
し、また、９０％を超えると耐熱性が低下する。

ビニル芳香族化合物残基としては、スチレン、ｔｅｒｔ
−ブチルスチレン、ａ−メチルスチレン、ｏ。

鶴、＊たはｐ−メチルスチレン、もしくはこれらのｆｉ
合物、ハロゲン化スチレン、α−ビニルナフタレン、β
−ビニルナフタレンまたはこれらの混合物に由来するも
のが挙げられる。

共重合体（ａ）の、マレイミド化合物残基の含有割合が
１０％未満であると、耐熱性が向上せず、＊た、５０％
を超えると他の共重合体との相溶性が低下する。

マレイミド化合物残基としては、マレイミド、Ｎ−芳香
族マレイミド化合物、Ｎ−脂肪族マレイミド化合物等に
由来するものが挙げられる。Ｎ−芳香族マレイミド化合
物としては、Ｎ−７二二ルマレイミド、Ｎ−トリルマレ
イミド、Ｎ−す７チルマレイミド等が挙げられ、また、
Ｎ−脂肪族マレイミド化合物としては、Ｃ１〜Ｃ１゜の
アルキル基を有するＮ−フルキルマレイミド−が挙げら
れる。

これらのマレイミ１ドの中では、相溶性の点からＮ−芳
香族マレイミドが好ましく、さらに、Ｎ−芳香族マレイ
ミドとＮ−芳香族マレイミドよりも少ない含有割合のマ
レイミドとの双方を含むものが、耐熱性もよく特に好ま
しい。

また、前記共重合可能なビニル化合物残基としては、ア
クリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸もし
くはメタクリル酸のアルキルエステル、無水マレイン酸
、マレイン酸もしくは７タル酸のアルキルエステル等Ｃ
由来するものが挙げられる。また、かかる化合物残基の
含有割合は、耐熱性および相溶性の点から３０％以下が
よい。

共重合体（、）は、これを構成する各化合物残基に対応
する各単量体を、塊状重合法（バッチ式、連続式を含む
）、懸濁重合法、塊状−懸濁重合法等により重合させて
得ることができる。また、ビニル芳香族化合物と無水マ
レイン酸およびこれらと共重合可能なビニル化合物を共
重合させて得られる共重合体を、相当する第一級アミン
、例えば、アンモニア、Ｃ１〜Ｃ１０のアルキル基を有
するアルキルアミン、アニリン、トルイジン等によりイ
ミド化することによっても得ることができる。

前記共重合体（ｂ）は、ビニル芳香族化合物残基９０〜
４０％およびビニルシアン化合物残基１０〜６０％から
なるものである。

共重合体（ｂ）の、ビニルシアン化合物残基の含有割合
が６０％を超えると、他の共重合体との相溶性が低下し
、１０％未満であると耐薬品性が低下する。

ビニル芳香族化合物残基は、前記共重合体（ＪＬ）を構
成するものと同様のものである。また、ビニルシアン化
合物残基としては、アクリロニトリル、メタクリロニト
リル等に由来するものが挙げられる。

共重合体（ｂ）は、これを構成する各化合物残基に対応
する各単量体を、塊状重合法（パッチ式、連続式を含む
）、塊状−懸濁重合法等に上り重合させて得ることがで
きる。

前記共重合体（ｃ）は、ゴム弾性体にビニル芳香族化合
物ならびに、ビニルシアン化合物、アクリル酸エステル
およびメタクリル酸エステルからなる群から選ばれた少
なくとも一つの化合物をグラフト重合させて得られる共
重合体であって、連続相がビニル芳香族化合物残＄５９
０〜４０％、ビニルシアン化合物、アクリル酸エステル
およびメタクリル酸エステルからなる群から選ばれた少
なくとも一つの化合物の残基１０〜６０％からなるもの
である。

共重合体（ｅ）の連続相、すなわち、メチルエチルケト
ン可溶分を構成する各化合物残基の含有割合が上記範囲
外であると、他の共重合体との相溶性が低下し、耐衝撃
性、落錘衝撃強度その他の機械的性質が低下する。

共重合体（ｃ）の製造に用いられるゴム弾性体は、Ａ　
Ｂ　Ｓ　１３４脂のｇｌ造に用いられるものでよく、か
かるゴム弾性体としては、ポリブタジェン、スチレン−
ブタジェン共重合体、ブタノエン−アクリロニトリル共
重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン三元共重
合体、ポリイソプレン、インブチレン−イソプレン共重
合体、天然ゴム等が挙げられる。

また、共重合体（ｃ）の製造に用いられるビニル芳香族
化合物およびビニルシアン化合物は、それぞれ共重合体
く＆）および（ｂ）を構成する各化合物残基に相当する
各化合物単量体でよく、アクリル酸エステルおよびメタ
クリル酸エステルとしては、それぞれアクリル酸および
メタクリル酸のＣ，〜Ｃ３゜のアルキル基を有するエス
テルが挙げられる。

共重合体（ｃ）は、上記のゴム弾性体、ビニル芳香族化
合物およびビニルシアン化合物等を原料として、これら
を、乳化重合法、塊状重合法（バッチ式、連続式を含む
）、懸濁重合法、塊状−懸濁重合法等によりグラフト重
合させることによって得ることができる。

本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物は、前記共重合
体（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の配合割合が、共重合体
（ａ）３０〜ｌ　Ｏ０重量％、共重合体くｂ）０〜５０
重量％、共重合体（ｅ）７０〜０重量％重量る樹脂組成
物（Ａ）を基体とする。

基体とする樹脂組成物（Ａ）を構成する各共重合体の配
合割合が上記範囲外であると、耐熱性、耐衝撃性、成形
性等容物性のバランスが崩れ好ましくない、共重合体（
ａ）の配合割合が増加すると耐熱性が向上し、また、共
重合体（ｂ）の配合割合が増加すると成形性が向上し、
さらに、共重合体（ｅ）の配合割合が増加すると耐衝撃
性が向上する。

本発明におけるＳＵＳ３０４ステンレス繊維（Ｂ）は、
ＪＩＳ　　Ｇ−４３０３〜８に規定するＳＵＳ３０４ス
テンレス鋼よりなり、平均ａｍ径２〜２０μ鵠好ましく
は４〜１２μ−１平均繊維長０．５〜１０輸Ｉ好ましく
は２〜Ｉｏｎ論で、かつアスペクト比（＃ｌ＆維長を繊
維径で割った値）が２００〜１０００．好ましくは２０
０〜７００のものである。

本発明者らの実験によれば、本発明の目的を達成するた
めには、基体となる樹脂組成物（Ａ）に配合する導電性
フィラーとしては、上記特性をもったＳＵＳ３０４ステ
ンレスａ維が好適であることが判った。上記ＳＵＳ３０
４ステンレス繊維に代えて、ＪＩＳ　　Ｇ−４３０３〜
８に規定するＳＵＳ３０４ステンレス鋼以外のステンレ
ス鋼、例工ｔｒｓＵｓ３１６ステンレス鋼よりなるステ
ンレス繊維を配合した場合には、その形状が上記範囲内
のものであっても本発明の目的を達成することができな
い。

本発明者らの実験によれば、さらにＳＵＳ３０４ステン
レス繊ｍ（Ｂ）の平均繊維径が２μ−以下であると繊維
自体の強度が不足し、このステンレス繊維を基体となる
樹脂組成物（Ａ）に配合する際に、細いステンレス繊維
同士が互いに絡み合って毛玉状となり易いため、基体に
均一に分散させることが難しく、かつ分散損作中にステ
ンレス繊維が折損し、組成物から得られる成形品に充分
な導電性を付与することができないことが判った。

また、ＳＵＳ３０４ステンレス繊維（Ｂ）の平均繊維径
が２０μ１以上であると、ステンレス繊維の単位重量当
りの導電性の付与効率が低いうえ、このステンレス繊維
が配合された導電性熱可塑性樹脂組成物から得られる成
形品は、表面の平滑性が劣ったものとなり、実用的でな
い。

ＳＵＳ３０４ＸテンレＸ繊ａ（Ｂ）の平均ａｍｉが０．
５ｍ論以下であると、アスペクト比が小さいものとなり
組成物から得られる成形品に充分な導電性を付与するこ
とができず実用的でない。

また、ＳＵＳ　３０４ステンレス繊ｆｉ（Ｂ）の平均繊
維長が１０ｍｍ以上であると、このステンレス繊維を基
体となる樹脂組成物（Ａ）に配合する際に、長いステン
レス繊維同士が互いに絡み合って毛玉状となり易いため
均一に分散させることが難しく、かつこのステンレス繊
維を含む導電性熱可塑性樹脂組成物から得られる成形品
は、表面の平滑性が劣ったものとなり、実用的でない。

また、ＳＵＳ３０４ステンレス繊維（Ｂ）の７スベクト
比が２００より小さいと、組成物から得られる成形品へ
の導電性および電磁波遮蔽能の付与効率が低く実用的で
な（、アスペクト比が１０００より大きいと、このステ
ンレス繊維を基体となる樹脂組成物（Ａ）に配合する際
に、細長いステンレス繊維同士が相互に絡み合って毛玉
状となり易いため、基体に均一に分散させることが難し
く、また分散捏作の時に加えられる外方に上って繊維が
折損し、組成物から得られる成形品に対し、充分な導電
性および電磁波遮蔽能を付与することができず実用的で
ない。

そして、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物の中には、
上記ＳＵＳ　３０４ステンレス繊維（Ｂ）が、前記樹脂
組成物（Ａ）およびＳＵＳ　３０４ステンレス繊ａ（Ｂ
）の合計量に対して、４〜１５重量％含有していること
が必要である。

上記ＳＵＳ３０４ステンレス繊維（Ｂ）の含有量が４重
量％未満であると、組成物から得られる成形品の導電性
、電磁波遮蔽能とともに不充分で実用的でなく、また１
５重量％を超えても成形品の導電性、電磁波遮蔽能のい
ずれも有意には向上せず、更に組成物の成形加工性を悪
化させ、基体となる樹脂組成物（Ａ）本来の物性を損な
うことにもなるので好ましくない。

次に、本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物を製造す
るには、前記樹脂組成物（Ａ）と前記特性をもったＳＵ
Ｓ３０４ステンレス繊維（Ｂ）とを、ヘンシェルミイサ
ー、バンバリーミキサ−、ニーグー、単紬押出磯、二輪
押出機などの溶融混合機を使用して、混練させる方法を
採用することができる。

なお、樹脂組成物（Ａ）は、粉末状、ビーズ状、ベレッ
ト状等を呈する共重合体（ａ）、（ｂ）および（ｃ）を
前記配合割合でトライブレンドしたもの、またはこのト
ライブレンドしたものを、溶融混合して得られるベレッ
ト状のもののいずれであってもよいが、ＳＵＳ　３０４
ステンレス繊、！１（Ｂ）との混合分散をより効率的に
行なうには、ベレット状のものを用いる方が好ましい。

また、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との混線分散捏作をより
円滑に遂行するには、成分（Ｂ）として、集束状態のＳ
ＵＳ３０４ステンレス繊維を用いるのがよい。

ここで、集束状態の５ｔＪＳ　３０４ステンレス繊維と
は、前記規定の平均繊維径を有する単繊維状のＳＵＳ３
０４ステンレス長ａ維を複数本、例えば数百本〜数百本
束ね、集束剤を用いて集束し、この長ｈｌ＆維の集束物
を前記の平均繊維長およびアスペクト比等の特性を具備
するように切断した、いわゆるチョツプドストランド状
のものをいう。

単繊維状のＳＵＳ３０４ステンレス長ａｍを集束する際
に使用できる集束剤としては、基体となる樹脂組成物（
Ａ）との相溶性を有し、かつ、その特性を阻害しない樹
脂がよく、特に制限はない。

このような集束剤は、溶液状またはエマルジョン状の形
態で用いることができる。

このような、集束剤によって集束したＳＯ８３０４ステ
ンレス繊維を用いると、混線分散挽作時に、ステンレス
繊維が飛散することがな（、従って作業環境が悪化する
のを防止できる。また、混線過程におけるステンレス繊
維同士の絡みや折損をより少なくすることができ、組成
物から得られる成形品に対し優れた導電性および電磁波
遮蔽能を付与することができ、好適である。

本発明に係る導電性熱可塑性ｐＡ脂組成物には、前記（
Ａ）成分および（Ｂ）成分のほか、組成物の特性を阻害
しないかぎり、さらに必要に応じで、ＳＵＳ３０４ステ
ンレスＭ＆維以外の金属繊維、各種金属フレーク、金属
被覆熱ｆｉ繊維等の導電性フィラー、ガラス繊維等の無
機フィラー、難燃剤、着色剤、可塑剤、紫外線吸収剤、
滑剤、熱安定剤、帯電防止剤、その他各種の添加剤を含
有させることもできる。

本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物は、各種電子機
器の筐体、集積回路用の容器などの製造用材料として使
用可能であり、必要に応じ好みの色に着色してコンピュ
ーター室等の床材、天井材、壁材などにも使用可能であ
る。

「発明の効果」 本発明は、以上詳細に説明したとおりの内容であり、次
のように特別に顕著な効果を奏するので、その産業上の
利用価値は、極めて大である。

（１）本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物は、導電
性フィラーの含有量が少ないので、良好な成形性を示す
。

（２）本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物は、通常
用いられる混練法によって製造することができるので、
製造するのに特殊な装置や特別な工程を必要とせず、そ
の製法が？ｆｆｉ車である。

（３）本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物は、基体
として特定の樹脂組成物を含有するので、この組成物よ
り得られる成形品は、優れた熱的、ｆｉ↑戒的性的性質
すとともに、導電性フィラーの含有量が少ないにもかか
わらず、優れた導電性と電磁波遮蔽能を示す。

（４）本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物は、特定
の樹脂組成物と特定の特性をもつＳＵＳ３０４ステンレ
スａｍとを組合せて含有するので、この組成物から得ら
れる成形品は、常態において良好な導電性と電磁波遮蔽
能を示すとともに、苛酷な温度条件の変化（ヒートサイ
クル）を受けても安定して良好な導電性と電磁波遮蔽能
を示す。

「実施例」 次に、本発明を実施例および比較例に基づいて更に詳細
に説明するが、本発明は、その要旨を超えないかぎり、
これらの例に限定されるものではない。

なお、以下の例に示す成形品の物性は、下記に記載の方
法によって測定したものである。

（１）熱変形温度； ＪＩＳ　　Ｋ−７２０７に準拠した。

（２）アイゾツト衝撃強度； ＪＩＳ　　Ｋ−７１１０（ノツチ付き）に準拠した。

（３）体積固有抵抗； １２．７ｍｍＸ　１２．７ｍｗＸ　１２７Ｉ１１鋤の試
験片の１００ｍｍ間の抵抗値を測定し、球出した６（４
）電磁波遮蔽能； 同軸伝送路法によって測定した。すなわち、厚さ３糟−
１，直径９０Ｉ＠Ｉ１１の円板の中心部に、これと同心
円状に直径２５ｍｍの孔部が形成された試験片を、同軸
伝送管内に設置して、電磁波強度の入出力を測定したも
のである。

また、以下の例において用いた各種共重合体、各種合成
樹脂、入テンレ入ａ維および各種繊維は、次のような特
性を持ったものである。

（１）共重合体 ■　共重合体（、）および共重合体（ｂ）：後記製造例
■に記載の方法によって調製したもので、スチレン残基
６９％、Ｎ−フェニルマレイミド残基２７％、マレイミ
ド残基４％からなる共重合体（ａ）７６重量％と、スチ
レン残基５９％、７クリロニトリル残基４１％からなる
共重合体（ｂ）２４重量％とからなる共重合体混合物 ■　共重合体（ｃ、）： スチレン含有量が１０重量％であるスチレン・ブタノエ
ン共重合体からなるゴム弾性体、スチレンおよびアクリ
ロニトリルを原料とし、通常の乳化重合法によってｌ！
ｉ！ｌた粉末状のグラフト共重合体であって、ゴム弾性
体を３８．５重量％含み、連続相の組成は、スチレン残
基５４．３％、アクリロニトリル残基４５．７％よりな
るもの。

■　共重合体（ｅ＝）： ポリブタノエンからなるゴム弾性体、スチレンおよびア
クリロニトリルを原料とし、通常の塊状−懸濁重合法に
よって調製したビーズ状のグラフト共重合体であって、
ゴム弾性体を１４重量％含み、連続相の組成は、スチレ
ン残基６０．５％、アクリロニトリル残基３９．５％よ
りなるもの。

（２）　各種合成樹脂 ■　ＡＳ樹脂二三更モンサンド化成（株）ｇＩＳＡＮ＠
−〇 ■　ＰＢＴ樹脂：三菱化成工業（株）９１／バドウール
＠−５００８ ■　ポリアミド樹脂；三菱化成工業（株）製ツバミツド
の一５Ｔ−２２０ ■　ポリカーボネート樹脂二三菱化成工業（株）製　ノ
バレッタスの一７０２２Ａ （３）　ステンレス繊維 ■　ＳＵＳ　３０４繊維集束物： 日本精＃Ｉ（株）！！”ナスロン”チョツプドストラン
ド。

ｔｌＨ１８μ鴫のＳＵＳ　３０４ステンレス長繊維約５
０００本を、繊維集束物当り１２．５ｍｍ％のポリエチ
レンテレフタレートで集束したのち、この集束した長繊
維を長さ５Ｉに切断したもの。

■　ＳＵＳ３１６Ｌ繊維集束物； 日本精練（株）ｇ１″′ナスロン”チョツプドストラン
ド。

直４１８μ輪のＳＵＳ３１６Ｌステンレス長繊維約５ｏ
ｏｏ本を、繊維集束物当り１２．５重量％のポリエチレ
ンテレフタレートで集束したのち、この集束した長繊維
を長さ５−一に切断したもの。

（４）　その他の繊維 ■　黄銅繊維： アイシン精機（株）製、アイシンメタルファイバー。

ビビリ切削法によって調製された、平均繊維径６０μｍ
、平均線ａ長３Ｉの黄胴繊維。

■　アルミニウムａ維： アイシン精機（株）製、アイシンメタルファイバー。

ビビリ切削法によって調製された、平均繊維径６０μ憶
、平均繊維長３Ｉのアルミニウム繊維。

■　プラス繊維集束物： 平均繊維径１３μ論、平均繊維長３ｍｍのガラス繊維約
２万本が、Ａ　Ｓ　ｔｊｉ脂を集束剤として集束された
、ガラス繊維８０重量％を含有するベレット状のプラス
繊維集束物。

■　ニッケル被覆ガラス繊維： 旭７アイパーグラス（株）製、Ｎｉコートがラス繊維Ｘ
ＥＭ−１００゜ 直径２３μｍのニッケルメッキガラス長繊維約３０００
本を、繊維集束物当り１０重量％の樹脂集束剤で集束し
たのち、この集束した長繊維を長さ３輪ｍに切断したも
の。

■　チタン酸カリウム繊ｊａ： 大板化学（株）！！、ディスモＤ−１０２平均繊維径０
．３５μ噛、平均繊維長１５μｍを有するもの。

■　カーボン繊維集束物： 旭カーボン７フイバー（株）製、ハイカーボロンＡ−６
０００゜ 平均繊維径７μ鴎のカーボン長ａ維約 １２０００本を、繊維集束物当り５．５重量％のエポキ
シ樹脂で集束したのち、この集束した長繊維を長さ６論
曽に切断したもの。

製造例■ 共重合体（ａ）および共重合体（ｂ）の製造後退型撹拌
翼、温度ｒｇ４節用ジャケット、単量体連続添加′ｆｃ
置等を装備した３００　１重合缶に、スチレン６９ｋｇ
と無水マレイン酸１．９ｋｇを仕込み、攪拌下に缶内雰
囲気を窒素置換しながら９５℃に昇温しな、この重合白
系に、７０’Ｃに保温した液状の無水マレイン酸１０に
、を、一定の添加速度で連続的に添加しながら９５℃の
温度で４６０分間塊状で重合反応を継続した。無水マレ
イン酸の重合毎への連続添加完了時の重合率は４４重量
％、生成したポリマー中の無水マレイン酸残基は３１％
であった。ついで同じ重合毎に、アクリロニトリル２１
ｋｇを２０分間を要して添加した後、重合毎内温を９０
℃に保持しながらさらに２０分間攪拌した。この時点の
モノマー中の無水マレイン酸濃度は０．１重量％以下で
あった。

続いて、重合缶内容物を攪拌しながら、重合缶内にポリ
ビニルアルコール系懸濁剤３０ｇ、ポリアクリル酸エス
テル系懸濁剤３０．および硫酸ナトリウム３００．を含
む水７０ｋｇを加えて、重合缶内容物を懸濁状態に転換
させた。この懸濁状態に転換された系を１１０℃に昇温
し、１１０℃で１２０分間にわたってストリフピングを
行なって未叉応の無水マレイン酸を除去した後、重合系
に７クリロニトリル８ｋｇを添加した９重合系の温度を
６０分を要して１５０℃に昇温した後、この温度で再び
１２０分間にわたってストリッピングを行ない未反応の
スチレンと７クリロニトリルを除去した。同じ重合系に
さらに、７ニリン７　ｋｇ。

２５％のアンモニア水２に、を加え、１５５℃の温度で
１２０分間保持し、共重合体分子鎖中に含まれる無水マ
レイン酸成分をイミド化する反応を行なった。

得られたピース状重合体を水洗、乾燥後押出機でベレッ
ト化した。このベレットを分析した結果、スチレン残基
６９％、Ｎ−７にルマレイミト残基２７％、マレイミド
残基４％からなる共重合体（ａ）７６重量％と、スチレ
ン残基５９％、アクリロニトリル残基４１％からなる共
重合体（ｂ）２４重量％の混合物であることがわかった
。

実施例１〜２、比較例１〜３ 先ず、第１表に記載した前記各種共重合体同士を（実施
例１〜２、比較例２）、またはこれらと前記ＡＳ樹脂と
を（比較例１．３）、同表に示す配合割合でトライブレ
ンドし、これらのブレンド物を押出機により溶融混練し
て、５１１１１Ｍの樹脂組成物ペレットを得た。

次いで、上記それぞれの樹Ｎ組成物ベレット１００重量
部に対し、前記ＳＵＳ３０４ｍ維集束物を８．７重量部
（実施例１、比較例１）、１３．６重量部（実施例２、
比較例３）、または前記ＳＵＳ３１６Ｌａａ１束’ｌｌ
を８．７ｆｆｉ量部（比１１１１１２　＞ヲそれぞれ配
合し、４０＋ｍφベント付き単軸押出機（いすず化工機
（株）製、フルフライト式押出ｆｉ＞を用いて溶融混合
し、直径４−１、長さ約８１の５種類の導電性熱可塑性
樹脂組成物ベレットを得た。

次に、これらのベレットをそれぞれ原料とし射出成形機
（東芝機械（株）製１ｓ−９０Ｂ型）を使用し、通常の
ＡＢＳ樹財の成形条件で試験片を成形した。各物性測定
用の試験片を用いて、前記物性測定方法に従って、各種
物性を測定した。

成形品の物性測定において、熱変形温度とフイゾット衝
撃強度は、ヒートサイクル処理前の試験片について測定
し、体積固有抵抗と電磁波遮蔽能はヒートサイクル処理
前の試験片とヒートサイクル処理後の試験片とについて
測定した。

ここで、ヒートサイクル処理とは、成形後の試験片を、
８５℃で１時間、２３℃で１時間、−３０℃で１時間、
再び２３℃で１時間放置することを１サイクルとし、こ
れを１０サイクル繰返し、温度変化を与えたことを意味
する。

これらの測定結果を、ｔｌＳ２表に示す。

比較例４〜７ 第１表に示す前記それぞれの合成樹脂よりなるベレット
１００重量部に対し、第１表に示すとおり、前記ＳＵＳ
３０４繊維集束物繊維子重量部をそれぞれ配合し、実施
例１に記載の例と同様にして、直径４Ｉ、長さ約８ｍｍ
の４種類の導電性熱可塑性樹脂組成物ベレットを得た。

次に、これらのベレットをそれぞれ原料とし、実施例１
におけると同様にして、各種物性測定用の試験片を成形
し、これらを用いて、同側におけると同様にして各種物
性を測定した。

これらの測定結果を第２表に示す。

実施例３〜１１ 実施例１に記載の例において、用いる各種共重合体を第
３表に示す配合割合でＶライブレンドした以外は同例に
おけると同様にして、９種類の樹脂組成物ペレッＦを得
た。

次いで、上記それぞれの樹脂組成物ペレット１００重量
部に対し、前記ＳＵＳ３０４繊維集束物および前記の各
種繊維または繊ｍ集束物を、第３表に示す割合にてそれ
ぞれ配合し、実施例１におけると同様にして直径４■、
長さ約８ｍｍの、９種類の導電性熱可塑性樹脂組成物ペ
レットを得た。

次に、これらのペレットをそれぞれ原料とし、実施例１
におけると同様にして、各種物性測定用の試験片を成形
し、これらを用いて、同例におけると同様にして各種物
性そ測定したゆ これらの測定結果を第４表に示す。

＼、 〜　、 ｔｊＳｉ表〜第表裏第４表次のことが明らかである。

（１）　本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物より得
られた成形品は、常温においてのみならず、苛酷な温度
変化を繰返し受けても、優れた導電性と電磁波遮蔽能を
発揮する。

（２）基体となる樹脂組成物として、本発明で必須要件
とする組成物以外の樹脂組成物を含有する組成物から得
られた成形品は、導電性、電磁波遮蔽能とも極めて劣っ
たものとなり（比較例７）、また常温においては実用的
レベルの導電性と電磁波遮蔽能を示すが、繰返し温度変
化を受けることによって導電性と電磁波遮蔽能が低下し
、実用に供し得ないものとなる（比較例１．４〜６）。

（３）本発明で必須要件とするＳＵＳ３０４ステンレＸ
ＭｋＭｉ：代ｉ、Ｓ　Ｕ　Ｓ　３１６　Ｌステンレス繊
維を含有する組成物より得られた成形品は、常温におい
ては実用的レベルの導電性と電磁波遮蔽能を示すが、繰
返し温度変化を受けることにより導電性と電磁波遮蔽能
が大幅に低下し、実用に供し得ないものとなる（比較例
２）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ビニル芳香族化合物残基９０〜５０モル％、マレイミド
   化合物残基１０〜５０モル％およびこれらと共重合可能
   なビニル化合物残基０〜３０モル％からなる共重合体（
   ａ）３０〜１００重量％、ビニル芳香族化合物残基９０
   〜４０モル％およびビニルシアン化合物残基１０〜６０
   モル％からなる共重合体（ｂ）０〜５０重量％、および
   、ゴム弾性体にビニル芳香族化合物ならびに、ビニルシ
   アン化合物、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エ
   ステルからなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物
   をグラフト共重合させて得られる共重合体であって、連
   続相がビニル芳香族化合物残基９０〜４０モル％、ビニ
   ルシアン化合物、アクリル酸エステルおよびメタクリル
   酸エステルからなる群から得ばれた少なくとも一種の化
   合物の残基１０〜６０モル％からなる共重合体（ｃ）７
   ０〜０重量％からなる樹脂組成物（Ａ）と、ＳＵＳ３０
   ４ステンレス繊維（Ｂ）とを、（Ａ）成分および（Ｂ）
   成分の合計量に対する（Ｂ）成分の割合が４〜１５重量
   ％の範囲で含有し、前記ＳＵＳ３０４ステンレス繊維（
   Ｂ）は、平均繊維径２〜２０μｍ、平均繊維長０．５〜
   １０ｍｍで、かつアスペクト比が２００〜１０００であ
   ることを特徴とする、導電性熱可塑性樹脂組成物。