JPS63111027A - 射出成形機の制御装置 - Google Patents
射出成形機の制御装置Info
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- JPS63111027A JPS63111027A JP61257590A JP25759086A JPS63111027A JP S63111027 A JPS63111027 A JP S63111027A JP 61257590 A JP61257590 A JP 61257590A JP 25759086 A JP25759086 A JP 25759086A JP S63111027 A JPS63111027 A JP S63111027A
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- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 25
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/766—Measuring, controlling or regulating the setting or resetting of moulding conditions, e.g. before starting a cycle
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はメモリカードを利用した射出成形機の制御装置
に関する。
に関する。
一般に、射出成形機における制御装置は各種成形条件を
入力するための設定パネルを備えており、この設定パネ
ルに設定した成形条件はデータとして制御装置本体の内
部メモリ（ＲＡＭ）へ記憶するとともに、この記憶した
データによってコントローラを作動させ、このコントロ
ーラに接続した制御対象であるアクチュエータ（バルブ
、モータ等）を制御している。なお、成形条件を変更す
る場合にも同じく設定パネルで行い、これにより内部メ
モリに記憶されたデータを書き替える。
入力するための設定パネルを備えており、この設定パネ
ルに設定した成形条件はデータとして制御装置本体の内
部メモリ（ＲＡＭ）へ記憶するとともに、この記憶した
データによってコントローラを作動させ、このコントロ
ーラに接続した制御対象であるアクチュエータ（バルブ
、モータ等）を制御している。なお、成形条件を変更す
る場合にも同じく設定パネルで行い、これにより内部メ
モリに記憶されたデータを書き替える。
一方、成形作業の立ち上がり時間を短縮するため、外部
メモリであるメモリカード、例えばＥＥ−ＰＲＯＭやＣ
ＰＵを内蔵するＩＣカードを利用した成形条件の設定も
行われている。メモリカードを利用する場合には、成形
条件（データ）を予めカード内に記憶させておく。そし
て、金型交換時等において成形条件を変更する場合には
当該メモリカードを射出成形機に備えたメモリカードド
ライバに装填し、このメモリカードに記憶したデータを
制御装置本体の内部メモリへ転送して記憶させるととも
に、この内部メモリのデータに基づいて制御を行う。な
お、成形条件を変更する場合には設定パネルを操作し、
内部メモリ内のデータを書き替える。
メモリであるメモリカード、例えばＥＥ−ＰＲＯＭやＣ
ＰＵを内蔵するＩＣカードを利用した成形条件の設定も
行われている。メモリカードを利用する場合には、成形
条件（データ）を予めカード内に記憶させておく。そし
て、金型交換時等において成形条件を変更する場合には
当該メモリカードを射出成形機に備えたメモリカードド
ライバに装填し、このメモリカードに記憶したデータを
制御装置本体の内部メモリへ転送して記憶させるととも
に、この内部メモリのデータに基づいて制御を行う。な
お、成形条件を変更する場合には設定パネルを操作し、
内部メモリ内のデータを書き替える。
ところで、上述した従来の制御装置は成形条件を変更す
るに際し、設定パネルの操作によって誰でも、またいつ
でも容易に行うことができるため、次のような不具合を
生ずる。
るに際し、設定パネルの操作によって誰でも、またいつ
でも容易に行うことができるため、次のような不具合を
生ずる。
第一に、オペレータ等の不注意によって手や足等の体の
一部や物が誤って設定パネルに接触した場合には成形条
件が変わり、この結果、不良品発生や金型破損を招く虞
れがある。
一部や物が誤って設定パネルに接触した場合には成形条
件が変わり、この結果、不良品発生や金型破損を招く虞
れがある。
第二に、成形条件の設定又は変更は射出成形機及び金型
保護の見地から社内的に資格のある者のみに許可し、そ
れ以外は設定操作を禁止している場合も少なくないが、
この際の規制管理が徹底できない。
保護の見地から社内的に資格のある者のみに許可し、そ
れ以外は設定操作を禁止している場合も少なくないが、
この際の規制管理が徹底できない。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上述した従来の技術に存在する諸問題を解決し
た射出成形機における制御装置の提供を目的とするもの
で、以下に示す制御装置（１）によって達成される。
た射出成形機における制御装置の提供を目的とするもの
で、以下に示す制御装置（１）によって達成される。
即ち、本発明は設定パネル（２）に設定したデータ（Ｄ
Ｉ）またはメモリカード（３）に記憶したデータ（Ｄ２
）を制御装置本体（ＩＢ）の内部メモリ（４）へ選択的
に転送して記憶させ、この内部メモリ（４）のデータ（
Ｄｌ）又は（Ｄ２）によって制御を行う射出成形機の制
御装置（１）に適用したもので、メモリカード（３）の
装填状態を検出する装填検出手段（５）を設けるととも
に、この装填検出手段（５）による装填状態の検出によ
って設定パネル（２）から内部メモリ（４）へのデータ
（Ｄｌ）の記憶を許容し、他方、非装填状態の検出によ
って当該データ（ＤＩ）の記憶を阻止するゲート手段（
６）を設けたことを特徴とする。
Ｉ）またはメモリカード（３）に記憶したデータ（Ｄ２
）を制御装置本体（ＩＢ）の内部メモリ（４）へ選択的
に転送して記憶させ、この内部メモリ（４）のデータ（
Ｄｌ）又は（Ｄ２）によって制御を行う射出成形機の制
御装置（１）に適用したもので、メモリカード（３）の
装填状態を検出する装填検出手段（５）を設けるととも
に、この装填検出手段（５）による装填状態の検出によ
って設定パネル（２）から内部メモリ（４）へのデータ
（Ｄｌ）の記憶を許容し、他方、非装填状態の検出によ
って当該データ（ＤＩ）の記憶を阻止するゲート手段（
６）を設けたことを特徴とする。
次に、本発明の作用について説明する。
本発明に係る制御装置（１）はメモリカード（３）の装
填状態では装填検出手段（５）がそれを検出してゲート
手段（６）を開放する。この結果、設定パネル（２）に
設定されるデータ（ＤＩ）はゲート手段（６）を介して
内部メモリ（４）へ記憶させることができる。
填状態では装填検出手段（５）がそれを検出してゲート
手段（６）を開放する。この結果、設定パネル（２）に
設定されるデータ（ＤＩ）はゲート手段（６）を介して
内部メモリ（４）へ記憶させることができる。
一方、メモリカード（３）を装填しない状態では装填検
出手段（５）は非装填状態であることを検出してゲート
手段（６）を閉鎖する。この結果、設定パネル（２）を
操作しても入力されず内部メモリ（４）のデータは変化
しない。つまり、設定されたデータは保護される。
出手段（５）は非装填状態であることを検出してゲート
手段（６）を閉鎖する。この結果、設定パネル（２）を
操作しても入力されず内部メモリ（４）のデータは変化
しない。つまり、設定されたデータは保護される。
このように、メモリカード（３）は成形条件設定時又は
変更時のように必要なときのみ内部メモリ（４）へのデ
ータ書込みを許容するキーとして作用する。
変更時のように必要なときのみ内部メモリ（４）へのデ
ータ書込みを許容するキーとして作用する。
以下には本発明に係る好適な実施例を図面に基づき詳細
に説明する。第１図は本発明に係る制御装置のブロック
回路図である。
に説明する。第１図は本発明に係る制御装置のブロック
回路図である。
まず、本発明に係る制御装置（１）のブロック回路構成
について説明する。
について説明する。
（１０）はコンピュータ機能をもつコントローラである
。コントローラ（ｌＯ）の出力側には表示パネル（１１
）及び型締制御及び射出制御を行う、電磁切換弁、電磁
流Ｉ弁、電磁圧力弁、モータ、サーボ弁、サーボモータ
等の制御対象となる各種アクチュエータ（１２）を接続
する。一方、コントローラ（１０）の入力側には内部メ
モリ（４）を接続する。この内部メモリ（４）はゲート
手段（６）をなすメモリゲート（１３）を介して設定パ
ネル（２）に接続し、また、メモリカードドライバ（１
４）の読取書込部（１５）に接続する。
。コントローラ（ｌＯ）の出力側には表示パネル（１１
）及び型締制御及び射出制御を行う、電磁切換弁、電磁
流Ｉ弁、電磁圧力弁、モータ、サーボ弁、サーボモータ
等の制御対象となる各種アクチュエータ（１２）を接続
する。一方、コントローラ（１０）の入力側には内部メ
モリ（４）を接続する。この内部メモリ（４）はゲート
手段（６）をなすメモリゲート（１３）を介して設定パ
ネル（２）に接続し、また、メモリカードドライバ（１
４）の読取書込部（１５）に接続する。
なお、内部メモリ（４）はＲＡＭを利用できるとともに
、設定パネル（２）は射出成形機各部の速度、圧力、位
置、温度、回転数等の成形条件を設定するための設定キ
ーを備える。また、メモリゲート（１３）は入力信号に
より、例えば設定パネル（２）と内部メモリ（４）の信
号ラインを接続又は遮断する機能をもつ。
、設定パネル（２）は射出成形機各部の速度、圧力、位
置、温度、回転数等の成形条件を設定するための設定キ
ーを備える。また、メモリゲート（１３）は入力信号に
より、例えば設定パネル（２）と内部メモリ（４）の信
号ラインを接続又は遮断する機能をもつ。
一方、メモリカードドライバ（１４）はメモリカード（
３）を装填するコネクタ部（１６）と、このコネクタ部
（１６）と内部メモリ（４）間のデータ交換を行う読取
書込部（１５）を内蔵するユニットである。また、この
ドライバ（１４）にはメモリカード（３）の装填状態を
検出する装填検出部（１７）を備える。装填検出部（１
７）としてはメモリカード（３）の存在の有無を検出で
きるフォトインクラブド、近接スイッチ、リミットスイ
ッチ等の任意の検出手段を利用でき、コネクタ部（１６
）の近傍に配設する。また、コネクタ部（１６）にはメ
モリカード（３）が完全な装填状態になったときに導通
して装填を検知する導通確認端子があり、この導通確認
端子と前記装填検出部（１７）の出力はＡＮＤ回路（１
８）の入力側に接続する。
３）を装填するコネクタ部（１６）と、このコネクタ部
（１６）と内部メモリ（４）間のデータ交換を行う読取
書込部（１５）を内蔵するユニットである。また、この
ドライバ（１４）にはメモリカード（３）の装填状態を
検出する装填検出部（１７）を備える。装填検出部（１
７）としてはメモリカード（３）の存在の有無を検出で
きるフォトインクラブド、近接スイッチ、リミットスイ
ッチ等の任意の検出手段を利用でき、コネクタ部（１６
）の近傍に配設する。また、コネクタ部（１６）にはメ
モリカード（３）が完全な装填状態になったときに導通
して装填を検知する導通確認端子があり、この導通確認
端子と前記装填検出部（１７）の出力はＡＮＤ回路（１
８）の入力側に接続する。
なお、ＡＮＤ回路（１８）の出力側は前記メモリゲー）
（１３）に接続する。なお、このようにメモリカード
（３）の装填状態検出を二系統で確認するようにしたた
め、例えば、不完全な形でコネクタ部（１６）に装填さ
れ、導通確認端子が導通しない場合、或はメモリカード
（３）以外の物が挿入された場合にはいずれもゲート（
１３）は開放されない。したがって、誤動作を防止し、
また、信頼性を高めることができる。以上、メモリカー
ド（３）を除く部分は制御装置本体（ＩＢ）を構成する
。
（１３）に接続する。なお、このようにメモリカード
（３）の装填状態検出を二系統で確認するようにしたた
め、例えば、不完全な形でコネクタ部（１６）に装填さ
れ、導通確認端子が導通しない場合、或はメモリカード
（３）以外の物が挿入された場合にはいずれもゲート（
１３）は開放されない。したがって、誤動作を防止し、
また、信頼性を高めることができる。以上、メモリカー
ド（３）を除く部分は制御装置本体（ＩＢ）を構成する
。
次に、同装置（１）の動作について説明する。
まず、成形条件の不明な新規の金型を用いて成形を行う
場合を述べる。この場合、メモリカード（３）は何も書
込まれていないものを用いる。メモリカード（３）は前
記ドライバ（１４）に装填する。これにより、装填検出
部（１７）は装填状態検出信号を出力し、また□、コネ
クタ部（１６）の導通確認端子は完全に装填されたこと
を検出して導通確認信号を出力する。よって、ＡＮＤ回
路（１８）の双方の人力はハイレベルとなり、また、そ
の出力もハイレベルとなって前記メモリゲート（１３）
を開放する。よって、設定パネル（２）上に成形条件を
設定すればそのデータ（Ｄｌ）はメモリゲー） （１３
）を介して内部メモリ（４）へ記憶させることができる
。なお、この状態において実際に成形を行い、最適成形
条件になるようにデータ（ＤＩ）の修正を行う。最適成
形条件が設定されたらこの修正されたデータ（Ｄｌ）を
内部メモリ（４）から読取書込部（１５）を介してメモ
リカード（３）へ転送して記憶させる。つまり、当該デ
ータ（ＤＩ）をメモリカード（３）に複写する。そして
、メモリカード（３）はドライバ（１４）から取外して
成形を続行する。
場合を述べる。この場合、メモリカード（３）は何も書
込まれていないものを用いる。メモリカード（３）は前
記ドライバ（１４）に装填する。これにより、装填検出
部（１７）は装填状態検出信号を出力し、また□、コネ
クタ部（１６）の導通確認端子は完全に装填されたこと
を検出して導通確認信号を出力する。よって、ＡＮＤ回
路（１８）の双方の人力はハイレベルとなり、また、そ
の出力もハイレベルとなって前記メモリゲート（１３）
を開放する。よって、設定パネル（２）上に成形条件を
設定すればそのデータ（Ｄｌ）はメモリゲー） （１３
）を介して内部メモリ（４）へ記憶させることができる
。なお、この状態において実際に成形を行い、最適成形
条件になるようにデータ（ＤＩ）の修正を行う。最適成
形条件が設定されたらこの修正されたデータ（Ｄｌ）を
内部メモリ（４）から読取書込部（１５）を介してメモ
リカード（３）へ転送して記憶させる。つまり、当該デ
ータ（ＤＩ）をメモリカード（３）に複写する。そして
、メモリカード（３）はドライバ（１４）から取外して
成形を続行する。
一方、メモリカード（３）をドライバ（１４）から取外
すとメモリカード（３）は非装填状態となるからＡＮＤ
回路（１８）の入力はともにローレベルになり、また、
その出力もローレベルとなってメモリゲー） （１３）
を閉鎖する。よって、メモリカード（３）が装填されて
いない場合には設定パネル（２）を操作したり、誤って
接触しても内部メモリ（４）の記憶データ（Ｄｌ）は同
等影響を受けない。
すとメモリカード（３）は非装填状態となるからＡＮＤ
回路（１８）の入力はともにローレベルになり、また、
その出力もローレベルとなってメモリゲー） （１３）
を閉鎖する。よって、メモリカード（３）が装填されて
いない場合には設定パネル（２）を操作したり、誤って
接触しても内部メモリ（４）の記憶データ（Ｄｌ）は同
等影響を受けない。
一方、外乱等により成形条件を変更する場合には再度メ
モリカード（３）を装填すればよく、これによりメモリ
ゲート（１３）を開放し、メモリカード（３）からデー
タ（ＤＩ）を内部メモリ（４）へ転送して再設定できる
。この場合、再設定されたデータはメモリカード（３）
へ記憶させることなしに内部メモリ（４）にのみ残して
おいてもよいし、或は、再設定されたデータをメモリカ
ード（３）に記憶させてもよい。
モリカード（３）を装填すればよく、これによりメモリ
ゲート（１３）を開放し、メモリカード（３）からデー
タ（ＤＩ）を内部メモリ（４）へ転送して再設定できる
。この場合、再設定されたデータはメモリカード（３）
へ記憶させることなしに内部メモリ（４）にのみ残して
おいてもよいし、或は、再設定されたデータをメモリカ
ード（３）に記憶させてもよい。
さらにまた、金型を交換する場合にお”いて、成形条件
が不明のときは前記同様に設定を行えばよいし、以前の
メモリカード（３）を利用できる場合にはそのデータ（
Ｄ２）を内部メモリ（４）へ転送して成形を行えばよい
。
が不明のときは前記同様に設定を行えばよいし、以前の
メモリカード（３）を利用できる場合にはそのデータ（
Ｄ２）を内部メモリ（４）へ転送して成形を行えばよい
。
以上、実施例について詳細に説明したが本発明はこのよ
うな実施例に限定されるものではない。
うな実施例に限定されるものではない。
例えば、実施例は装填検出手段として装填検出部と導通
確認端子の双方の出力を利用したが、いずれか一方を利
用し、ＡＮＤ回路を省略した構成でもよい。その他細部
の構成において本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に
変更実施することができる。
確認端子の双方の出力を利用したが、いずれか一方を利
用し、ＡＮＤ回路を省略した構成でもよい。その他細部
の構成において本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に
変更実施することができる。
このように、本発明に係る制御装置はメモリカードの装
填状態を検出する装填検出手段と、装填状態の検出によ
ってのみ設定パネルから内部メモリへのデータの記憶を
許容するゲート手段を設けたため、次のような効果を得
る。
填状態を検出する装填検出手段と、装填状態の検出によ
ってのみ設定パネルから内部メモリへのデータの記憶を
許容するゲート手段を設けたため、次のような効果を得
る。
■メモリカードはキーとして機能し、メモリカードが装
填されていない場合には、不注意等による誤操作があっ
てもデータは変更されずに保護される。したがって、こ
のようなミスに基づく不良品の発生や金型及び射出成形
機の破損を防止できる。
填されていない場合には、不注意等による誤操作があっ
てもデータは変更されずに保護される。したがって、こ
のようなミスに基づく不良品の発生や金型及び射出成形
機の破損を防止できる。
■メモリカードを管理している本来的に操作を行える者
のみが設定パネルを操作できるため、管理の徹底化を図
ることができ、操作ミスの防止、さらには射出成形機の
保護強化を達成できる。
のみが設定パネルを操作できるため、管理の徹底化を図
ることができ、操作ミスの防止、さらには射出成形機の
保護強化を達成できる。
第１図：本発明に係る制御装置のブロック回路図。
尚図面中、
（１）二制御装置 （ＩＢ）：制御装置本体（
２）二設定パネル （３）：メモリカード（４）
：内部メモリ （５）：装填検出手段（６）：ゲ
ート手段 （Ｄｌ）、（Ｄ２）：データ特許出願
人 日精樹脂工業株式会社 代理人弁理士 下 １） 茂 第１図
２）二設定パネル （３）：メモリカード（４）
：内部メモリ （５）：装填検出手段（６）：ゲ
ート手段 （Ｄｌ）、（Ｄ２）：データ特許出願
人 日精樹脂工業株式会社 代理人弁理士 下 １） 茂 第１図
Claims (1)
- 設定パネルに設定したデータまたはメモリカードに記憶
したデータを制御装置本体の内部メモリへ選択的に転送
して記憶させ、当該内部メモリのデータによって制御を
行う射出成形機の制御装置において、メモリカードの装
填状態を検出する装填検出手段と、前記装填検出手段に
よる装填状態の検出によって設定パネルから内部メモリ
へのデータの記憶を許容し、かつ非装填状態の検出によ
って当該データの記憶を阻止するゲート手段を設けたこ
とを特徴とする射出成形機の制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61257590A JPS63111027A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 射出成形機の制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61257590A JPS63111027A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 射出成形機の制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63111027A true JPS63111027A (ja) | 1988-05-16 |
| JPH0558891B2 JPH0558891B2 (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=17308380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61257590A Granted JPS63111027A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 射出成形機の制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63111027A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0490325A (ja) * | 1990-08-04 | 1992-03-24 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の制御方法及び外部記憶媒体 |
| JPH0542576A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-02-23 | Toyo Mach & Metal Co Ltd | 射出成形機における設定操作の可／不可制御方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5949260U (ja) * | 1983-08-02 | 1984-04-02 | 富士通株式会社 | オペレ−タ管理登録装置 |
| JPS60196324A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 射出成形機の運転デ−タ切換装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5949260B2 (ja) * | 1975-08-27 | 1984-12-01 | 日本エステル （株） | 粉体塗料用ポリエステル樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-10-29 JP JP61257590A patent/JPS63111027A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5949260U (ja) * | 1983-08-02 | 1984-04-02 | 富士通株式会社 | オペレ−タ管理登録装置 |
| JPS60196324A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 射出成形機の運転デ−タ切換装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0490325A (ja) * | 1990-08-04 | 1992-03-24 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の制御方法及び外部記憶媒体 |
| JPH0542576A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-02-23 | Toyo Mach & Metal Co Ltd | 射出成形機における設定操作の可／不可制御方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0558891B2 (ja) | 1993-08-27 |
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