JPS63108731A - ダイボンデイング法 - Google Patents
ダイボンデイング法Info
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- JPS63108731A JPS63108731A JP61254436A JP25443686A JPS63108731A JP S63108731 A JPS63108731 A JP S63108731A JP 61254436 A JP61254436 A JP 61254436A JP 25443686 A JP25443686 A JP 25443686A JP S63108731 A JPS63108731 A JP S63108731A
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Classifications
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/156—Material
- H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
- H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミックパッケージの製造に関し、特に半導
体素子のダイボンディング法に関するものである。
体素子のダイボンディング法に関するものである。
（従来の技術並びにその問題点〕
半導体素子のダイボンディング法として、Ａｕ−３ｉ共
晶を形成して接合する方法、はんだによる接合法、銀ペ
ーストを用いる接着法がある。しかし、サーディフプと
呼ばれる特殊なセラミックパッケージでは低融点ガラス
で素子を接着する方法がある。
晶を形成して接合する方法、はんだによる接合法、銀ペ
ーストを用いる接着法がある。しかし、サーディフプと
呼ばれる特殊なセラミックパッケージでは低融点ガラス
で素子を接着する方法がある。
この製造に於いて、セラミックベース上への接着用低融
点ガラスの塗布は、この低融点ガラス粉末とビヒクルか
ら成るペーストを滴下し、焼成することによりガラス層
を形成するのが一般的な方法である。
点ガラスの塗布は、この低融点ガラス粉末とビヒクルか
ら成るペーストを滴下し、焼成することによりガラス層
を形成するのが一般的な方法である。
〔この発明が解決しようとする問題点〕しかし、この滴
下法では塗布厚の精度が悪く、接着性の低下する欠点が
あった０本発明は従来技術の上記問題点を解消すべくな
されたものであって、厚み精度に優れたガラス層を形成
し、より信頼性のあるダイボンディング法を提供せんと
するものである。
下法では塗布厚の精度が悪く、接着性の低下する欠点が
あった０本発明は従来技術の上記問題点を解消すべくな
されたものであって、厚み精度に優れたガラス層を形成
し、より信頼性のあるダイボンディング法を提供せんと
するものである。
この発明者らは上記の目的を達成するために、鋭意研究
した結果、ガラスフリット及び樹脂バインダーを主成分
とする粉末シートに粘着剤層をラミネートしたテープを
、セラミックベースに加圧積層し、焼成後半導体素子を
固着することにより、簡便に厚み精度よく、接着性の良
好なダイボンディング法が可能なことを知り、この発明
を完成するに至った。即ち本発明は低融点ガラスフリッ
ト及び樹脂バインダーを主成分とし、且つ粘着剤層を有
する低融点ガラス粉末シートをセラミックベース上に積
層し、バインダーを熱分解させ、しかる後、半導体素子
を固着せしめることを特徴とするダイボンディング法に
係るものである。
した結果、ガラスフリット及び樹脂バインダーを主成分
とする粉末シートに粘着剤層をラミネートしたテープを
、セラミックベースに加圧積層し、焼成後半導体素子を
固着することにより、簡便に厚み精度よく、接着性の良
好なダイボンディング法が可能なことを知り、この発明
を完成するに至った。即ち本発明は低融点ガラスフリッ
ト及び樹脂バインダーを主成分とし、且つ粘着剤層を有
する低融点ガラス粉末シートをセラミックベース上に積
層し、バインダーを熱分解させ、しかる後、半導体素子
を固着せしめることを特徴とするダイボンディング法に
係るものである。
以下に詳細に本発明を説明する。本発明に於いてガラス
フリットとしては一般な封着用低融点ガラスフリット、
例えばＰｂＯ−８２０３系或いは更に他の酸化物例えば
Ｓ ｉ０２ 、Ａｎ！２０．、Ｌｉ２Ｏ、ＣｕＯ５Ｖ２
０５ 、Ｃａｂ、ＭｇＯ。
フリットとしては一般な封着用低融点ガラスフリット、
例えばＰｂＯ−８２０３系或いは更に他の酸化物例えば
Ｓ ｉ０２ 、Ａｎ！２０．、Ｌｉ２Ｏ、ＣｕＯ５Ｖ２
０５ 、Ｃａｂ、ＭｇＯ。
Ｃｄ０１ＺｎＯ１Ｂａｓｓ Ｔ１３０２ 、Ａｓ２０５
、Ｂｉ２Ｏ３或いはＰｂＦ２等のフン化物等を加えたフ
リットを用いることが出来る。一方、樹脂バインダーと
しては炭化水素系樹脂、ビニル樹脂、アセタール樹脂、
アクリル樹脂、スチロール樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂等の合成高分子や繊維素樹脂等の半合成
高分子を用いることが出来るが、熱分解が容易なことか
ら炭化水素系樹脂、アクリル樹脂、アセタール樹脂、繊
維素樹脂が好ましく、中でもアクリル樹脂が特に好まし
い、而して、その配合量はガラスフリットの比重、粒度
によって異なるがガラスフリット１００部に対して３〜
３０部の範囲にあることが好ましく、配合量が多いとガ
ス抜けが悪くなるため発泡の原因となり、少ないと粉末
シートの強度が低下するため作業性が著しく悪くなる。
、Ｂｉ２Ｏ３或いはＰｂＦ２等のフン化物等を加えたフ
リットを用いることが出来る。一方、樹脂バインダーと
しては炭化水素系樹脂、ビニル樹脂、アセタール樹脂、
アクリル樹脂、スチロール樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂等の合成高分子や繊維素樹脂等の半合成
高分子を用いることが出来るが、熱分解が容易なことか
ら炭化水素系樹脂、アクリル樹脂、アセタール樹脂、繊
維素樹脂が好ましく、中でもアクリル樹脂が特に好まし
い、而して、その配合量はガラスフリットの比重、粒度
によって異なるがガラスフリット１００部に対して３〜
３０部の範囲にあることが好ましく、配合量が多いとガ
ス抜けが悪くなるため発泡の原因となり、少ないと粉末
シートの強度が低下するため作業性が著しく悪くなる。
本発明に於いては、必要に応じて分散剤を用いることが
可能であり、この際使用される分散剤としては、通常の
界面活性剤、脂肪酸エステル、魚油、アクリル系オリゴ
マー等を用いることが出来る。
可能であり、この際使用される分散剤としては、通常の
界面活性剤、脂肪酸エステル、魚油、アクリル系オリゴ
マー等を用いることが出来る。
上記の組成物に適当な溶剤、消泡剤等の添加剤を加え通
常のドクターブレード法等によりガラス粉末シートを作
製することが出来る。即ち、ガラスフリット、樹脂バイ
ンダー、溶剤及び必要に応じて分散剤、離型剤等の添加
剤をボールミルで混合したスラリーをドクターブレード
によりキャスティングすることにより厚み精度の良好な
ガラス粉末シートを得ることが出来る。しかも、キャス
ティング前のスラリーの脱泡を十分行うことによりシー
ト内部に気泡を残さないようにすることが可能である。
常のドクターブレード法等によりガラス粉末シートを作
製することが出来る。即ち、ガラスフリット、樹脂バイ
ンダー、溶剤及び必要に応じて分散剤、離型剤等の添加
剤をボールミルで混合したスラリーをドクターブレード
によりキャスティングすることにより厚み精度の良好な
ガラス粉末シートを得ることが出来る。しかも、キャス
ティング前のスラリーの脱泡を十分行うことによりシー
ト内部に気泡を残さないようにすることが可能である。
セラミックベースはアルミナ、ベリリア、ムライト、炭
化珪素、窒化アルミ等の従来公知の各種セラミックベー
スが用いられるが、一般にアルミナがよく用いられる。
化珪素、窒化アルミ等の従来公知の各種セラミックベー
スが用いられるが、一般にアルミナがよく用いられる。
次に上記ガラス粉末シートの片面に粘着剤を塗布する。
この方法としては、ガラス粉末シート上へ直接塗工して
も、予め剥離紙上に塗工後ガラス粉末シートに転写して
もよい。
も、予め剥離紙上に塗工後ガラス粉末シートに転写して
もよい。
この発明の粘着性ガラス粉末シートを用いることにより
セラミックベースへ接着の際部分的な剥離や位置ずれ等
の問題を生ぜず、作業性良く貼り付けることが出来、塊
成後、厚さが均一で接着性が安定したガラス層が得られ
る。この際特に粘着層側をセラミックベース上にして加
圧積層することが好ましい。
セラミックベースへ接着の際部分的な剥離や位置ずれ等
の問題を生ぜず、作業性良く貼り付けることが出来、塊
成後、厚さが均一で接着性が安定したガラス層が得られ
る。この際特に粘着層側をセラミックベース上にして加
圧積層することが好ましい。
またガラス粉末シート層のみでは塊成時３次元方向に収
縮し、面積方向の寸法変化があり好ましくない、しかし
、粘着加工することにより面積方向の寸法変化を押える
ことが出来、より安定したものが得られる。
縮し、面積方向の寸法変化があり好ましくない、しかし
、粘着加工することにより面積方向の寸法変化を押える
ことが出来、より安定したものが得られる。
尚、熱分解性の良好な樹脂バインダー、粘着剤＋！２０
０〜４５０℃で熱分解するため、以上のようにして得ら
れたガラス層のバインダーは、低融点ガラスフリットの
溶融温度、通常３５０〜５００℃では消失している。
０〜４５０℃で熱分解するため、以上のようにして得ら
れたガラス層のバインダーは、低融点ガラスフリットの
溶融温度、通常３５０〜５００℃では消失している。
以上のようにこの発明に於いては低融点ガラスフリット
をシート化することにより、シート厚みを正確に規定す
ることが可能である。また粘着層を有するため、接着作
業が簡便で接着性の安定したものが得られる。従って、
従来のガラス粉末スラリーの滴下法と比べ、作業性、特
性の面で大きく優れている。
をシート化することにより、シート厚みを正確に規定す
ることが可能である。また粘着層を有するため、接着作
業が簡便で接着性の安定したものが得られる。従って、
従来のガラス粉末スラリーの滴下法と比べ、作業性、特
性の面で大きく優れている。
実施例
ガラスフリットとして、Ｐｂｏを８１重量％含有するＰ
ｂＯＢ２Ｏ３系ガラス（１５０メツシユ以下）１００重
量部、樹脂バインダーたるメタクリル酸メチル１０重量
部、分散剤たるラウリル酸１重量部、可塑剤たるジオク
チルフタレート２．５部、溶剤たるトルエン３５重量部
を常温下ボールミルで混合し、アプリケーターを用いて
ポリエステルフィルム上にキャスティングし、厚さ１０
０μのガラス粉末シートを得た。
ｂＯＢ２Ｏ３系ガラス（１５０メツシユ以下）１００重
量部、樹脂バインダーたるメタクリル酸メチル１０重量
部、分散剤たるラウリル酸１重量部、可塑剤たるジオク
チルフタレート２．５部、溶剤たるトルエン３５重量部
を常温下ボールミルで混合し、アプリケーターを用いて
ポリエステルフィルム上にキャスティングし、厚さ１０
０μのガラス粉末シートを得た。
次に、メタクリル酸イソブチルを主成分とした粘着剤を
１０μ厚で離型紙上に塗工し、上記ガラス粉末シートに
転写し、本発明の粘着性ガラス粉末シートを得た。
１０μ厚で離型紙上に塗工し、上記ガラス粉末シートに
転写し、本発明の粘着性ガラス粉末シートを得た。
次に純度９６％のアルミナベースに上記接着性ガラス粉
末シートを粘着し、このＭ屠体を１０℃／ｗｉｎ昇温速
度で５００℃まで昇温し、その温度で１０分間保持しバ
インダーを熱分解させた０次にこれを４２０℃まで冷却
しシリコン素子を固着し、室温まで冷却した。ガラス層
の厚さが均一でガラスを接着層としてシリコン素子とア
ルミナベースの接着性は非常に良好であった。
末シートを粘着し、このＭ屠体を１０℃／ｗｉｎ昇温速
度で５００℃まで昇温し、その温度で１０分間保持しバ
インダーを熱分解させた０次にこれを４２０℃まで冷却
しシリコン素子を固着し、室温まで冷却した。ガラス層
の厚さが均一でガラスを接着層としてシリコン素子とア
ルミナベースの接着性は非常に良好であった。
（以上）
Claims (3)
- （１）低融点ガラスフリット及び樹脂バインダーを主成
分とし、且つ粘着剤層を有する低融点ガラス粉末シート
をセラミックベース上に積層し、バインダーを熱分解さ
せ、しかる後半導体素子を固着せしめることを特徴とす
るダイボンディング法。 - （２）上記ガラス粉末シートをセラミックベース上に積
層するに際し、該シートの粘着剤層側を上記セラミック
ベース上に加圧積層することを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のダイボンディング法。 - （３）樹脂バインダーがアクリル系樹脂であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のダイボンディング
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61254436A JPS63108731A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | ダイボンデイング法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61254436A JPS63108731A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | ダイボンデイング法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63108731A true JPS63108731A (ja) | 1988-05-13 |
Family
ID=17264966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61254436A Pending JPS63108731A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | ダイボンデイング法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63108731A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009105138A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Futaba Corp | ダイボンドペースト及び該ダイボンドペーストを用いた蛍光表示管 |
| WO2021020513A1 (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-04 | リンテック株式会社 | 支持シート付フィルム状焼成材料、ロール体、積層体、及び装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-10-24 JP JP61254436A patent/JPS63108731A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009105138A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Futaba Corp | ダイボンドペースト及び該ダイボンドペーストを用いた蛍光表示管 |
| WO2021020513A1 (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-04 | リンテック株式会社 | 支持シート付フィルム状焼成材料、ロール体、積層体、及び装置の製造方法 |
| CN114174067A (zh) * | 2019-08-01 | 2022-03-11 | 琳得科株式会社 | 带支撑片的膜状烧成材料、辊体、层叠体及装置的制造方法 |
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