JPS63107777A - 塗装方法 - Google Patents
塗装方法Info
- Publication number
- JPS63107777A JPS63107777A JP25492086A JP25492086A JPS63107777A JP S63107777 A JPS63107777 A JP S63107777A JP 25492086 A JP25492086 A JP 25492086A JP 25492086 A JP25492086 A JP 25492086A JP S63107777 A JPS63107777 A JP S63107777A
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- JP
- Japan
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- base material
- sealer
- drying
- curing
- emulsion
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- Pending
Links
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Aftertreatments Of Artificial And Natural Stones (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野J
本発明は、セメント系無機質板などの基材へのシーラー
の塗装方法に関するものである。
の塗装方法に関するものである。
[背景技術]
セメント系無機質板などの基材は、例えばセメント系ス
ラリーを抄造して作成した抄造シートを養生硬化させた
のちに加熱乾燥することによって製造される。そしてこ
の基材に塗装をおこなうために基材の表面にはアクリル
系などのエマルジョンシー2−(下塗り)を塗布するこ
とがなされている。
ラリーを抄造して作成した抄造シートを養生硬化させた
のちに加熱乾燥することによって製造される。そしてこ
の基材に塗装をおこなうために基材の表面にはアクリル
系などのエマルジョンシー2−(下塗り)を塗布するこ
とがなされている。
二二で、エマルレジ9ンシーラーの!!を装にあたって
従来上り、養生硬化させたのち加熱乾燥する前の工程で
基材にエマルシ〃ンシーラーを塗布する方法と、加熱乾
燥した直後の工程で基材1ごエマルシnンシーラーを塗
布する方法とが採用されている。しかし、前者の方法で
は基材は加熱乾燥前の状態で含水率が高すぎるために、
基材とシーラー塗膜との密着性が不十分になる場合があ
り、またシーラー塗膜によって基材の表面が被覆される
ために、加熱乾燥時の基材の乾燥速度が遅くなるという
問題がある。また後者の方法では加熱乾燥直後で基材の
温度が高く、−エマルジ1ンシーラーの造膜温度として
は十分ではあるものの二マルジBンシーラー中の水分乾
燥が早すぎて、基材とシーラー塗膜との密着性が不十分
になるおそれがあるという問題がある。
従来上り、養生硬化させたのち加熱乾燥する前の工程で
基材にエマルシ〃ンシーラーを塗布する方法と、加熱乾
燥した直後の工程で基材1ごエマルシnンシーラーを塗
布する方法とが採用されている。しかし、前者の方法で
は基材は加熱乾燥前の状態で含水率が高すぎるために、
基材とシーラー塗膜との密着性が不十分になる場合があ
り、またシーラー塗膜によって基材の表面が被覆される
ために、加熱乾燥時の基材の乾燥速度が遅くなるという
問題がある。また後者の方法では加熱乾燥直後で基材の
温度が高く、−エマルジ1ンシーラーの造膜温度として
は十分ではあるものの二マルジBンシーラー中の水分乾
燥が早すぎて、基材とシーラー塗膜との密着性が不十分
になるおそれがあるという問題がある。
[発明の目的1
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、基材
とシー2−塗膜との密着性を向上させることができ、し
かむ基材の加熱乾燥の速度が遅くなることもない塗装方
法を提供することを目的とするものである。
とシー2−塗膜との密着性を向上させることができ、し
かむ基材の加熱乾燥の速度が遅くなることもない塗装方
法を提供することを目的とするものである。
[発明の開示]
しかして本発明に係る塗装方法は、加熱乾燥された基材
1の表面に水2を散布したのちに、基材1の表面にエマ
ルシーンシーラー3を塗布することを特徴とするもので
あり、以下本発明の詳細な説明する。
1の表面に水2を散布したのちに、基材1の表面にエマ
ルシーンシーラー3を塗布することを特徴とするもので
あり、以下本発明の詳細な説明する。
基材1は例えばセメント系スラリーを抄造し、これを養
生硬化させると共にさらに加熱乾燥することによって得
られるものであるが、このように高温で加熱された直後
の基材1は表面温度が80〜90℃程度になっている。
生硬化させると共にさらに加熱乾燥することによって得
られるものであるが、このように高温で加熱された直後
の基材1は表面温度が80〜90℃程度になっている。
そしてこの加熱乾燥した直後の基材1をローラ5で送り
つつ、まずノズル6から水を基材1の表面にシャワーな
どして水の散布をおこない、さらに水を散布した直後に
ロールコータ−6によってアクリル系エマルノヨンなど
のシーラー3を基材1の表面に塗布し、シーラー塗装を
おこなうものである。このようにエマルシーンシーラー
3の塗装をおこなうにあたりて、基材1の表面は高温状
態にあるためにエマルションシーラー3の造膜温度を十
分に得ることができるものであり、また基材1の高温で
エマルシコンシーラー3中の水分乾燥が早すぎても基材
1に散布した水分でこれが補われ、基材1に対するシー
ラー塗膜の密着性が低下することを防止することができ
るものである。
つつ、まずノズル6から水を基材1の表面にシャワーな
どして水の散布をおこない、さらに水を散布した直後に
ロールコータ−6によってアクリル系エマルノヨンなど
のシーラー3を基材1の表面に塗布し、シーラー塗装を
おこなうものである。このようにエマルシーンシーラー
3の塗装をおこなうにあたりて、基材1の表面は高温状
態にあるためにエマルションシーラー3の造膜温度を十
分に得ることができるものであり、また基材1の高温で
エマルシコンシーラー3中の水分乾燥が早すぎても基材
1に散布した水分でこれが補われ、基材1に対するシー
ラー塗膜の密着性が低下することを防止することができ
るものである。
次に本発明を実施例によりで具体的に説明する。
犬JIL二」−
第1表に示す配合物を水に分散してセメント系スラリー
をr14!Iシ、このセメン)系スラリーを抄造して作
成した抄造シートをプレス成形し、さらに80℃で蒸気
養生を60時間おこなった。このように養生硬化して得
られた基材の含水率(水分/(水分子固形分))は31
%であった。つぎにこれを150℃の温度で乾燥し、こ
の加熱乾燥した直後に基材に0,5j!/m2〜201
/瀉2の範囲で第2表に示すように調整した量の水をシ
ャワーし、さらにこの水のシャワーの直後に、固形分を
50%1こ調整したアクリルエマルノHンシーラー(日
本ペイント社製、MF735℃)を150g/論2の塗
布量でロールコータ−によって塗布した。ここで、加熱
乾燥した直後の基材の表面温度は80〜90℃であり、
またこのときの基材の含水率は12%であった。
をr14!Iシ、このセメン)系スラリーを抄造して作
成した抄造シートをプレス成形し、さらに80℃で蒸気
養生を60時間おこなった。このように養生硬化して得
られた基材の含水率(水分/(水分子固形分))は31
%であった。つぎにこれを150℃の温度で乾燥し、こ
の加熱乾燥した直後に基材に0,5j!/m2〜201
/瀉2の範囲で第2表に示すように調整した量の水をシ
ャワーし、さらにこの水のシャワーの直後に、固形分を
50%1こ調整したアクリルエマルノHンシーラー(日
本ペイント社製、MF735℃)を150g/論2の塗
布量でロールコータ−によって塗布した。ここで、加熱
乾燥した直後の基材の表面温度は80〜90℃であり、
またこのときの基材の含水率は12%であった。
塩μm
実施例1〜5と同様にして51!IIしたセメント系ス
ラリーを抄造して作成した抄造シートをプレス成形し、
さらに80℃で蒸気養生を60時間おこなった。このよ
うに養生硬化して得られた基材の含水率は31%であっ
た0次にこの基材の表面に実施例1〜5と同じように二
マルジBンシーラーを塗布し、こののちこれを150℃
の温度で基材の含水率が12%になるまで乾燥した。
ラリーを抄造して作成した抄造シートをプレス成形し、
さらに80℃で蒸気養生を60時間おこなった。このよ
うに養生硬化して得られた基材の含水率は31%であっ
た0次にこの基材の表面に実施例1〜5と同じように二
マルジBンシーラーを塗布し、こののちこれを150℃
の温度で基材の含水率が12%になるまで乾燥した。
赴i九影
実施例1〜5と同様にして調製したセメント系スラリー
を抄造して作成した抄造シートをプレス成形し、さらに
80℃で蒸気養生を60時間おこなった。このように養
生硬化して得られた基材の含水率は31%であった。次
にこの基材を150℃の温度で乾燥し、この加熱乾燥の
直後に基材の表面に実施例1〜5と同じようにエマルシ
ョンシーラーを塗布した。ここで、加熱乾燥した直後の
基材の表面温度は80〜90℃であり、またこのときの
基材の含水率は12%であった。
を抄造して作成した抄造シートをプレス成形し、さらに
80℃で蒸気養生を60時間おこなった。このように養
生硬化して得られた基材の含水率は31%であった。次
にこの基材を150℃の温度で乾燥し、この加熱乾燥の
直後に基材の表面に実施例1〜5と同じようにエマルシ
ョンシーラーを塗布した。ここで、加熱乾燥した直後の
基材の表面温度は80〜90℃であり、またこのときの
基材の含水率は12%であった。
上記実施例1〜5及び比較例1,2によって得たシーラ
ー塗装基材について、「密着試験」、[凍結融解後密着
試験]を測定し、また150℃の温度で加熱乾燥するこ
とによって基材の含水率を養生硬化時の31%から12
%にするまでに要した時間を「基材乾燥時間」として測
定した。結果を第2表に示す、ここで「密着試験」は、
試験片の表面のシーラー塗膜にII横の切り込みを入れ
て36個の基盤目を形成し、試験片の表面に粘着テープ
を張って引き剥がす際に剥Rされない基盤目の個数を測
定することによっておこなった。また[凍結融解後ff
i!試験Jl!、ASTM B 法で50+)イクルの
試験をおこなったのちの試験片を用いて「密着試験」と
同様にして測定をおこなった。
ー塗装基材について、「密着試験」、[凍結融解後密着
試験]を測定し、また150℃の温度で加熱乾燥するこ
とによって基材の含水率を養生硬化時の31%から12
%にするまでに要した時間を「基材乾燥時間」として測
定した。結果を第2表に示す、ここで「密着試験」は、
試験片の表面のシーラー塗膜にII横の切り込みを入れ
て36個の基盤目を形成し、試験片の表面に粘着テープ
を張って引き剥がす際に剥Rされない基盤目の個数を測
定することによっておこなった。また[凍結融解後ff
i!試験Jl!、ASTM B 法で50+)イクルの
試験をおこなったのちの試験片を用いて「密着試験」と
同様にして測定をおこなった。
第2表の結果、各実施例のものでは、養生硬化のあとに
基材にエマルノ1ンシーラーを塗布してこの後に基材を
加熱乾燥するようにした比較例1の場合よりも、基材の
乾燥時間を短縮でさることが確認される。また各実施例
のものでは、基材を加熱乾燥した後に基材に水をシャワ
ーしないでエマルシ1ンシーラーを塗布するようにした
比較例2の場合よりも、基材に対するシーラー塗膜の密
着性が優れることが確認される。
基材にエマルノ1ンシーラーを塗布してこの後に基材を
加熱乾燥するようにした比較例1の場合よりも、基材の
乾燥時間を短縮でさることが確認される。また各実施例
のものでは、基材を加熱乾燥した後に基材に水をシャワ
ーしないでエマルシ1ンシーラーを塗布するようにした
比較例2の場合よりも、基材に対するシーラー塗膜の密
着性が優れることが確認される。
[発明の効果1
上述のように本発明にあっては、加熱乾燥された基材の
表面に水を散布したのちに、基材の表面に二マルクヨン
シーラーを塗布するようにしたので、加熱乾燥直後の高
温の基材によってエマルシコンシーラー中の水分乾燥が
早くなっても基材に散布した水分で水分不足を補うこと
ができ、基材に対するシーラー塗膜の密着性が低下する
ことを防止することがでさるものであり、また養生硬化
のあとに基材にエマルノ1ンシーラーを塗布してこの後
に基材を加熱乾燥する場合のようにシーラー塗膜によっ
て基材の乾燥時間が長くなるようなおそれがないもので
ある。
表面に水を散布したのちに、基材の表面に二マルクヨン
シーラーを塗布するようにしたので、加熱乾燥直後の高
温の基材によってエマルシコンシーラー中の水分乾燥が
早くなっても基材に散布した水分で水分不足を補うこと
ができ、基材に対するシーラー塗膜の密着性が低下する
ことを防止することがでさるものであり、また養生硬化
のあとに基材にエマルノ1ンシーラーを塗布してこの後
に基材を加熱乾燥する場合のようにシーラー塗膜によっ
て基材の乾燥時間が長くなるようなおそれがないもので
ある。
第1図は本発明の一実施例に用いる装置の概略図であり
、1は基材、2は水、3はエマルノ1ンシーラーである
。
、1は基材、2は水、3はエマルノ1ンシーラーである
。
Claims (1)
- (1)加熱乾燥された基材の表面に水を散布したのちに
、基材の表面にエマルジョンシーラーを塗布することを
特徴とする塗装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25492086A JPS63107777A (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | 塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25492086A JPS63107777A (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | 塗装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63107777A true JPS63107777A (ja) | 1988-05-12 |
Family
ID=17271693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25492086A Pending JPS63107777A (ja) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | 塗装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63107777A (ja) |
-
1986
- 1986-10-27 JP JP25492086A patent/JPS63107777A/ja active Pending
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