JPS6310599Y2 - - Google Patents
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- JPS6310599Y2 JPS6310599Y2 JP1983010953U JP1095383U JPS6310599Y2 JP S6310599 Y2 JPS6310599 Y2 JP S6310599Y2 JP 1983010953 U JP1983010953 U JP 1983010953U JP 1095383 U JP1095383 U JP 1095383U JP S6310599 Y2 JPS6310599 Y2 JP S6310599Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
この考案は常時は開状態で周囲温度の過昇によ
つて閉状態となる無復帰型の常開型感熱スイツチ
に関する。
つて閉状態となる無復帰型の常開型感熱スイツチ
に関する。
背景技術
電気機器には安全性確保のために、周囲温度が
過昇すると、自動的に回路を開く温度過昇防止装
置が組み込まれている。この温度過昇防止装置に
は、大別すると、バイメタルスイツチのような可
復帰型のものと、特定温度で溶融する絶縁性有機
化学物質や可溶合金を用いた無復帰型の温度ヒユ
ーズとがある。しかしながら、前者は繰り返えし
て使用できる便利さがある反面、スイツチが作動
した温度過昇の原因が除去されないと、何回でも
オン,オフを繰り返えして、温度が次第に上昇
し、これに伴つてオン,オフ周期が短くなり、つ
いには接点溶着を起すといつた危険性がある。一
方、後者はいつたん作動すると、もはや復帰しな
いので安全である反面、半田付け等の熱によつて
誤動作すると取り替えなければならないといつた
不便さがある。そこで、一般には第1段階の温度
過昇防止を可復帰型のもので行ない、第2段階の
温度過昇防止を無復帰型のもので行なう、いわゆ
る二重安全機構を採用することが多い。
過昇すると、自動的に回路を開く温度過昇防止装
置が組み込まれている。この温度過昇防止装置に
は、大別すると、バイメタルスイツチのような可
復帰型のものと、特定温度で溶融する絶縁性有機
化学物質や可溶合金を用いた無復帰型の温度ヒユ
ーズとがある。しかしながら、前者は繰り返えし
て使用できる便利さがある反面、スイツチが作動
した温度過昇の原因が除去されないと、何回でも
オン,オフを繰り返えして、温度が次第に上昇
し、これに伴つてオン,オフ周期が短くなり、つ
いには接点溶着を起すといつた危険性がある。一
方、後者はいつたん作動すると、もはや復帰しな
いので安全である反面、半田付け等の熱によつて
誤動作すると取り替えなければならないといつた
不便さがある。そこで、一般には第1段階の温度
過昇防止を可復帰型のもので行ない、第2段階の
温度過昇防止を無復帰型のもので行なう、いわゆ
る二重安全機構を採用することが多い。
ところで、上記のような温度過昇防止装置は、
いずれもそれ自体で電気回路を遮断するようにし
たものであり、電気機器が大容量になると、当然
に大電流容量のものが要求される。しかしなが
ら、特に後者の温度ヒユーズ型のものでは、大電
流容量のものは市場にない。また、最終的には電
気回路を遮断するとしても、その前に温度が過昇
していることを音や光で報知させたい場合もあ
る。
いずれもそれ自体で電気回路を遮断するようにし
たものであり、電気機器が大容量になると、当然
に大電流容量のものが要求される。しかしなが
ら、特に後者の温度ヒユーズ型のものでは、大電
流容量のものは市場にない。また、最終的には電
気回路を遮断するとしても、その前に温度が過昇
していることを音や光で報知させたい場合もあ
る。
そこで、このような用途のために次のような常
開型感熱スイツチが提案されている。
開型感熱スイツチが提案されている。
第1のスイツチaは、第1図に示す構造を有す
る。図において、1は金属ケースで、一端にリー
ド線2が固着され、他端開口部が絶縁プラグ3で
閉止されている。4は絶縁プラグ3の中心孔を貫
通しているリード線で、その内方端には金属ケー
ス1内に突出する棒状の接点部5を有する。6は
絶縁プラグ3の外面に被着された封口樹脂であ
る。7は円筒状の可溶合金で、その体積は、溶融
した際にその溶融物が金属ケース1と接点部5の
両方に接触するように設定されている。
る。図において、1は金属ケースで、一端にリー
ド線2が固着され、他端開口部が絶縁プラグ3で
閉止されている。4は絶縁プラグ3の中心孔を貫
通しているリード線で、その内方端には金属ケー
ス1内に突出する棒状の接点部5を有する。6は
絶縁プラグ3の外面に被着された封口樹脂であ
る。7は円筒状の可溶合金で、その体積は、溶融
した際にその溶融物が金属ケース1と接点部5の
両方に接触するように設定されている。
上記の構成において、常時は可溶合金7が接点
部5から離れており、リード線2,4間は非導通
状態になつている。周囲温度が過昇して可溶合金
7の融点を越えると、可溶合金7が溶融し、その
溶融物7′が第2図に示したように、金属ケース
1と接点部5とを短絡するために、リード線2,
4間が導通状態になる。また、上記スイツチaを
リード線2を下側にして取り付けた場合は、周囲
温度が過昇して可溶合金7が溶融すると、第3図
に示すように、やはり溶融物7″によつて金属ケ
ース1と接点部5とが短絡される。もちろん、第
3図と逆に、リード線2を上方に向けて取り付け
た場合も、同様に動作する。
部5から離れており、リード線2,4間は非導通
状態になつている。周囲温度が過昇して可溶合金
7の融点を越えると、可溶合金7が溶融し、その
溶融物7′が第2図に示したように、金属ケース
1と接点部5とを短絡するために、リード線2,
4間が導通状態になる。また、上記スイツチaを
リード線2を下側にして取り付けた場合は、周囲
温度が過昇して可溶合金7が溶融すると、第3図
に示すように、やはり溶融物7″によつて金属ケ
ース1と接点部5とが短絡される。もちろん、第
3図と逆に、リード線2を上方に向けて取り付け
た場合も、同様に動作する。
上記のスイツチaは構造が非常に簡単で安価に
できるが、金属ケース1と接点部5との短絡を可
溶合金7の溶融物7′,7″のみで行なつているた
め、信頼性が低いという問題点がある。すなわ
ち、可溶合金7は表面に薄い酸化膜が形成されや
すく、溶融した際にこの酸化膜が溶融物7′,
7″の表面に浮遊するため、溶融物7′,7″と接
点部5とが酸化物を介して接触することがあり、
短絡動作が円滑に行なわれない場合がある。ま
た、可溶合金7が金属ケース1内を移動し得るた
め、例えばスイツチaを床に落したような場合、
可溶合金7が変形して、接点部5に接近したりは
なはだしい場合は短絡することもある。
できるが、金属ケース1と接点部5との短絡を可
溶合金7の溶融物7′,7″のみで行なつているた
め、信頼性が低いという問題点がある。すなわ
ち、可溶合金7は表面に薄い酸化膜が形成されや
すく、溶融した際にこの酸化膜が溶融物7′,
7″の表面に浮遊するため、溶融物7′,7″と接
点部5とが酸化物を介して接触することがあり、
短絡動作が円滑に行なわれない場合がある。ま
た、可溶合金7が金属ケース1内を移動し得るた
め、例えばスイツチaを床に落したような場合、
可溶合金7が変形して、接点部5に接近したりは
なはだしい場合は短絡することもある。
第2のスイツチbは、第4図に示す構造を有す
る。図において、10は金属ケースで、その一端
にリード線11が固着され、他端開口部が絶縁プ
ラグ12で閉止されている。13は絶縁プラグ1
2の中心孔を貫通するリード線で、その内方端に
円錐状の接点部14を有する。15は絶縁プラグ
12の外面に被着された封口樹脂である。16は
圧縮ばね、17はセラミツク等の絶縁物よりなる
押圧子で、前記接点部14に対向する位置に突起
部18を有する。19は絶縁プラグ12と押圧子
17との間に介在された円筒状の可溶合金であ
る。
る。図において、10は金属ケースで、その一端
にリード線11が固着され、他端開口部が絶縁プ
ラグ12で閉止されている。13は絶縁プラグ1
2の中心孔を貫通するリード線で、その内方端に
円錐状の接点部14を有する。15は絶縁プラグ
12の外面に被着された封口樹脂である。16は
圧縮ばね、17はセラミツク等の絶縁物よりなる
押圧子で、前記接点部14に対向する位置に突起
部18を有する。19は絶縁プラグ12と押圧子
17との間に介在された円筒状の可溶合金であ
る。
上記の構成において、常時は接点部14と可溶
合金19が離れているために、リード線11,1
3間は非導通状態である。周囲温度が過昇して可
溶合金19が溶融すると、第5図に示すように、
その溶融物19′によつて金属ケース10と接点
部14が短絡されて、リード線11,13間が導
通状態になる。
合金19が離れているために、リード線11,1
3間は非導通状態である。周囲温度が過昇して可
溶合金19が溶融すると、第5図に示すように、
その溶融物19′によつて金属ケース10と接点
部14が短絡されて、リード線11,13間が導
通状態になる。
このスイツチbは、第1図のスイツチaに比較
すると、圧縮ばね16の弾性力で可溶合金19の
溶融物19′を押しつぶすようにしているため、
信頼性が改善されているが、それでも、可溶合金
19の外周面に形成されていた酸化膜がそのまゝ
金属ケース10の内面に押しつけられるので、信
頼性に改善の余地を残している。また、押圧子1
7を絶縁物で形成しているため、金属ケース10
と接点部14とが可溶合金19の溶融物19′の
みによつて短絡され、前記溶融物19′およびそ
れが冷却固化した場合の固化物の比抵抗が比較的
大きいため、作動後の内部抵抗が大きくなるとい
う欠点があつた。
すると、圧縮ばね16の弾性力で可溶合金19の
溶融物19′を押しつぶすようにしているため、
信頼性が改善されているが、それでも、可溶合金
19の外周面に形成されていた酸化膜がそのまゝ
金属ケース10の内面に押しつけられるので、信
頼性に改善の余地を残している。また、押圧子1
7を絶縁物で形成しているため、金属ケース10
と接点部14とが可溶合金19の溶融物19′の
みによつて短絡され、前記溶融物19′およびそ
れが冷却固化した場合の固化物の比抵抗が比較的
大きいため、作動後の内部抵抗が大きくなるとい
う欠点があつた。
考案の開示
そこで、この考案はより信頼性が高く、しかも
動作後の内部抵抗の小さい常開型の感熱スイツチ
を提供することを目的とする。
動作後の内部抵抗の小さい常開型の感熱スイツチ
を提供することを目的とする。
この考案は要約すると、固定接点と対向して可
動接点を設け、かつ固定接点と可動接点との間に
固定接点から離隔して可溶合金を介在すると共
に、固定接点と可動接点との間にフラツクスを介
在したことを特徴とする。
動接点を設け、かつ固定接点と可動接点との間に
固定接点から離隔して可溶合金を介在すると共
に、固定接点と可動接点との間にフラツクスを介
在したことを特徴とする。
すなわち、従来の絶縁物よりなる押圧子に代え
て良導電体よりなる可動接点を用いることによつ
て、可溶合金が溶融した動作後に、金属ケースと
固定接点間が可動接点を介して短絡されるように
し、しかも金属ケースと可動接点間および可動接
点と固定接点間が、フラツクスの作用によつて酸
化膜の除去された可溶合金の溶融物によつて確実
に接続されるようにして、可溶合金の溶融によつ
て金属ケースと固定接点間が確実かつ低抵抗で接
続される結果、動作が確実なかつ内部抵抗の小さ
い常開型感熱スイツチが得られる。
て良導電体よりなる可動接点を用いることによつ
て、可溶合金が溶融した動作後に、金属ケースと
固定接点間が可動接点を介して短絡されるように
し、しかも金属ケースと可動接点間および可動接
点と固定接点間が、フラツクスの作用によつて酸
化膜の除去された可溶合金の溶融物によつて確実
に接続されるようにして、可溶合金の溶融によつ
て金属ケースと固定接点間が確実かつ低抵抗で接
続される結果、動作が確実なかつ内部抵抗の小さ
い常開型感熱スイツチが得られる。
考案を実施するための最良の形態
第6図はこの考案の一実施例の常開型感熱スイ
ツチcの断面図を示す。図において、20は銅等
の良導電性かつ良熱伝導性の金属よりなり銀メツ
キ等を施した金属ケースで、その一端に銅等より
なりスズメツキ等を施した第1のリード線21が
かしめ固着されており、他端開口部はセラミツク
等よりなる絶縁プラグ22で閉止されている。2
3は前記絶縁プラグ22の中心孔を貫通する第2
のリード線で、銅等よりなりその内方端に固定接
点24が形成され全体に銀メツキ等が施されてい
る。25は絶縁プラグ22の外面に被着されたエ
ポキシ樹脂等よりなる封口樹脂である。26は金
属ケース20内に収納された銅等の良導電体より
なり可溶合金が濡れやすい銀メツキ等を施した可
動接点で、その直径寸法は金属ケース20の内径
寸法よりも0.1mm程度小さく設定されている。2
7は金属ケース20のリード線21がかしめ固着
された一端と可動接点26との間に介在された圧
縮ばねである。28は所定の温度で溶融する可溶
合金で、前記絶縁プラグ22と可動接点26との
間に、前記固定接点24から離隔して介在されて
いる。図示例の可溶合金28は線状のものを金属
ケース20の内面に沿うような円筒状に巻回形成
したものである。29は可溶合金28の近傍に、
すなわち、絶縁プラグ22と可溶接点26との間
に充填されたフラツクスである。このフラツクス
29は常温では固体ないし糊状であり、少なくと
も可溶合金28の融点より5〜10℃程度低い温度
で液状化するものが好ましい。
ツチcの断面図を示す。図において、20は銅等
の良導電性かつ良熱伝導性の金属よりなり銀メツ
キ等を施した金属ケースで、その一端に銅等より
なりスズメツキ等を施した第1のリード線21が
かしめ固着されており、他端開口部はセラミツク
等よりなる絶縁プラグ22で閉止されている。2
3は前記絶縁プラグ22の中心孔を貫通する第2
のリード線で、銅等よりなりその内方端に固定接
点24が形成され全体に銀メツキ等が施されてい
る。25は絶縁プラグ22の外面に被着されたエ
ポキシ樹脂等よりなる封口樹脂である。26は金
属ケース20内に収納された銅等の良導電体より
なり可溶合金が濡れやすい銀メツキ等を施した可
動接点で、その直径寸法は金属ケース20の内径
寸法よりも0.1mm程度小さく設定されている。2
7は金属ケース20のリード線21がかしめ固着
された一端と可動接点26との間に介在された圧
縮ばねである。28は所定の温度で溶融する可溶
合金で、前記絶縁プラグ22と可動接点26との
間に、前記固定接点24から離隔して介在されて
いる。図示例の可溶合金28は線状のものを金属
ケース20の内面に沿うような円筒状に巻回形成
したものである。29は可溶合金28の近傍に、
すなわち、絶縁プラグ22と可溶接点26との間
に充填されたフラツクスである。このフラツクス
29は常温では固体ないし糊状であり、少なくと
も可溶合金28の融点より5〜10℃程度低い温度
で液状化するものが好ましい。
上記の構成において、常温時は第6図に示すよ
うに、固定接点24と可動接点26とが、可溶合
金28およびフラツクス29によつて互いに離隔
せしめられており、リード線21と23の間は非
導通状態になつている。周囲温度が上昇してフラ
ツクス29の融点に達するとフラツクス29が溶
融して、可溶合金28の表面の酸化膜を溶融除去
するのみならず、金属ケース20の内面、固定接
点24および可動接点26の酸化膜を溶解除去し
て、活性な表面を露出させる。続いて周囲温度が
可溶合金28の融点に達すると、可溶合金28が
溶融し、応じて圧縮ばね27が伸張して、第7図
に示すように、可動接点26を固定接点24に当
接せしめる。このとき、フラツクス29の溶融物
29′の粘度は、可溶合金28の溶融物28′の粘
度よりも格段に小さいので、フラツクス29の溶
融物29′は金属ケース20と可動接点26の隙
間から圧縮ばね27側に流れ出る。一方、粘度の
大きい可溶合金28の溶融物28′は、金属ケー
ス20と絶縁プラグ22と可動接点26の三者で
囲まれる空間部に残存し、一部は金属ケース20
と可動接点26との隙間に充満するので、金属ケ
ース20と固定接点24間が主として良導電性の
可動接点26によつて接続され、フラツクス2
9′の作用により酸化膜の除去された可溶合金2
8の溶融物28′によつても接続される結果、第
5図に示す従来のスイツチbに比較して、確実に
動作ししかも内部抵抗が格段に小さくなる。
うに、固定接点24と可動接点26とが、可溶合
金28およびフラツクス29によつて互いに離隔
せしめられており、リード線21と23の間は非
導通状態になつている。周囲温度が上昇してフラ
ツクス29の融点に達するとフラツクス29が溶
融して、可溶合金28の表面の酸化膜を溶融除去
するのみならず、金属ケース20の内面、固定接
点24および可動接点26の酸化膜を溶解除去し
て、活性な表面を露出させる。続いて周囲温度が
可溶合金28の融点に達すると、可溶合金28が
溶融し、応じて圧縮ばね27が伸張して、第7図
に示すように、可動接点26を固定接点24に当
接せしめる。このとき、フラツクス29の溶融物
29′の粘度は、可溶合金28の溶融物28′の粘
度よりも格段に小さいので、フラツクス29の溶
融物29′は金属ケース20と可動接点26の隙
間から圧縮ばね27側に流れ出る。一方、粘度の
大きい可溶合金28の溶融物28′は、金属ケー
ス20と絶縁プラグ22と可動接点26の三者で
囲まれる空間部に残存し、一部は金属ケース20
と可動接点26との隙間に充満するので、金属ケ
ース20と固定接点24間が主として良導電性の
可動接点26によつて接続され、フラツクス2
9′の作用により酸化膜の除去された可溶合金2
8の溶融物28′によつても接続される結果、第
5図に示す従来のスイツチbに比較して、確実に
動作ししかも内部抵抗が格段に小さくなる。
なお、可溶合金28を図示するように線材を円
筒状に巻回して形成すれば材料費を安くできる
が、円筒状に成形したものを用いてもよい。
筒状に巻回して形成すれば材料費を安くできる
が、円筒状に成形したものを用いてもよい。
第1図は従来の常開型感熱スイツチの一例の断
面図である。第2図は第1図の感熱スイツチの動
作後の状態を示す断面図である。第3図は第1図
の感熱スイツチを倒立させて取り付けた場合の動
作後の状態を示す断面図である。第4図は従来の
他の例の常開型感熱スイツチの断面図である。第
5図は第4図の感熱スイツチの動作後の状態を示
す断面図である。第6図はこの考案の一実施例の
常開型感熱スイツチの断面図である。第7図は第
6図の感熱スイツチの動作後の状態を示す断面図
である。 20……金属ケース、22……絶縁プラグ、2
3……リード線、24……固定接点、26……可
動接点、27……圧縮ばね、28……可溶合金、
29……フラツクス、28′……可溶合金の溶融
物。
面図である。第2図は第1図の感熱スイツチの動
作後の状態を示す断面図である。第3図は第1図
の感熱スイツチを倒立させて取り付けた場合の動
作後の状態を示す断面図である。第4図は従来の
他の例の常開型感熱スイツチの断面図である。第
5図は第4図の感熱スイツチの動作後の状態を示
す断面図である。第6図はこの考案の一実施例の
常開型感熱スイツチの断面図である。第7図は第
6図の感熱スイツチの動作後の状態を示す断面図
である。 20……金属ケース、22……絶縁プラグ、2
3……リード線、24……固定接点、26……可
動接点、27……圧縮ばね、28……可溶合金、
29……フラツクス、28′……可溶合金の溶融
物。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 一端が閉止され他端が開口した金属ケース
と、金属ケースの開口端を閉止する絶縁プラグ
と、絶縁プラグを貫通し内方端に固定接点を有
するリード線と、金属ケース内に収容された可
動接点と、金属ケースの閉止された一端と可動
接点との間に介在された圧縮ばねと、絶縁プラ
グと可動接点との間に固定接点と離隔して介在
された可溶合金と、可動接点と固定接点の間に
介在されたフラツクスとを備えてなる常開型感
熱スイツチ。 2 前記可溶合金の体積が、動作後における金属
ケースと絶縁プラグと可動接点によつて囲まれ
る容積よりも大きく設定されている、実用新案
登録請求の範囲第1項記載の常開型感熱スイツ
チ。 3 前記可溶合金が円筒状であり、その内部にフ
ラツクスが充填されている、実用新案登録請求
の範囲第1項記載の常開型感熱スイツチ。 4 前記可溶合金が、線材を円筒状に巻回したも
のである、実用新案登録請求の範囲第1項記載
の常開型感熱スイツチ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1095383U JPS59117042U (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 常開型感熱スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1095383U JPS59117042U (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 常開型感熱スイツチ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59117042U JPS59117042U (ja) | 1984-08-07 |
JPS6310599Y2 true JPS6310599Y2 (ja) | 1988-03-29 |
Family
ID=30142382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1095383U Granted JPS59117042U (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 常開型感熱スイツチ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59117042U (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57138245U (ja) * | 1981-02-24 | 1982-08-28 |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP1095383U patent/JPS59117042U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59117042U (ja) | 1984-08-07 |
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