JPS63104349A - 半導体ウエハの位置合わせ装置 - Google Patents

半導体ウエハの位置合わせ装置

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JPS63104349A
JPS63104349A JP61250317A JP25031786A JPS63104349A JP S63104349 A JPS63104349 A JP S63104349A JP 61250317 A JP61250317 A JP 61250317A JP 25031786 A JP25031786 A JP 25031786A JP S63104349 A JPS63104349 A JP S63104349A
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JP
Japan
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semiconductor wafer
rotation
orientation flat
axis
image
Prior art date
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Pending
Application number
JP61250317A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Ishihara
明 石原
Matsuro Kanehara
松郎 金原
Kenji Nonomura
野々村 謙二
Shigehisa Kuroda
黒田 繁寿
Kazuhiro Noda
和宏 野田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野ン 本発明は、半導体ウェハの位置合わせ装置に係り、特に
、外周部に位置合わせ用の切り欠き面(オリエンテーシ
ョンフラット)を備えた半導体ウェハの位置合わせ装置
に関する。
〈従来の技術〉 オリエンテーションフラットを備えた半導体ウェハは、
円柱状のインゴットに、その軸と平行な切り欠き面を形
成した後、このインゴットを、その軸と垂直方向にスラ
イスすることによって作成される。そして、以後の工程
、例えば、ホトレジスト工程などでは、このオリエンテ
ーションフラットを基準として半導体ウェハを位置合わ
せし、通常、オリエンテーションフラットに対して平行
に素子パターンを形成している。
このように、素子パターンがオリエンテーションフラッ
トに対して平行になっていることを前提として、例えば
、スクライプのために半導体ウェハを粘着テープに貼付
ける装置などでは、半導体ウェハの位置合わせを行って
いる。
即ち、従来、この種の位置合わせ装置は、半導体ウェハ
の外周面に、位置合わせ用ジグの基準面を当接させて、
半導体ウェハの中心を割り出し、この中心を軸として半
導体ウェハを回転させて、オリエンテーションフラット
を特定の方向に向けることによって、素子パターンが例
えばスクライブ方向に沿うように半導体ウェハの位置合
わ廿を行っている。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、半導体ウェハ面に形成された素子パター
ンは、半導体ウェハの機種によっては、オリエンテーシ
ョンフラットに平行でない場合がある。このような場合
に、従来の位置合わせ装置によれば、オリエンテーショ
ンフラットを特定方向に向けても、半導体ウェハを正し
く位置合わせすることができない。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、素子パターンがオリエンテーションフラットに平行
に形成されていない半導体ウェハについても、半導体ウ
ェハを正しく位置合わせすることができる半導体ウェハ
の位置合わせ装置を提供することを目的としている。 
 ・く問題点を解決するための手段〉 本発明は、上記目的を達成するために、次のような構成
を採る。
第1図は、本発明に係る半導体ウェハの位置合わせ装置
の構成を示したブロック図である。
本発明は、外周部にオリエンテーションフラットが形成
された半導体ウェハの位置合わせ装置であうで、 前記半導体ウェハの中心と回転中心とを一致させた状態
で半4体ウェハを保持して、これを回転させる回転手段
2と、 前記半導体ウェハのオリエンテーションフラットを検出
するオリエンテーションフラット検出手段4と、 前記オリエンテーションフラット検出手段4によってオ
リエンテーションフラットが検出されるまで、前記半導
体ウェハを回転させる第1回転制御手段6と、 前記第1回転制御手段6によって回転された半導体ウェ
ハを、前記第2回転制御′n手段6とは逆方向に、オリ
エンテーションフラットが検出されるまで回転させる第
2回転制御手段8と、前記第2回転制御手段8によって
回転された半導体ウェハを、前記第2回転制御手段8に
よる半導体ウェハの回転量の1/2だけ、前記第2回転
制御手段8とは逆方向に回転させる第3回転制御手段1
0と、 前記回転手段2の回転中心とオリエンテーションフラッ
ト検出手段4とを結ぶ方向に対して垂直な方向であるX
軸(または、前記X軸に対して垂直な方向であるY軸)
に沿って、それぞれ配設されて、前記半4体ウェハ上の
少なくとも2箇所の素子パターンを撮影する第1画像入
力手段12および第2画像入力手段14と、 前記第1画像入力手段12および第2画像入力手段14
の各画像データの前記Y軸への投影分布(または、前記
Y軸への投影分布)をそれぞれ演算する第1画像投影分
布演算手段16および第2画像投影分布演算手段18と
、 前記第1画像投影分布演算手段16および第2画像投影
分布演算手段18によって得られた各投影分布に基づい
て、これらの差を肩算する投影分布差演算手段20と、 前記投影分布差と、前記第1画像入力手段12および第
2画像入力手段14の視野中心間の距離とに基づき、補
正回転量を求めて、これを前記回転手段2に与える補正
回転量演算手段22とを備えたことを特徴としている。
く作用〉 次に、上述した構成を備えた本発明の詳細な説明する。
第1回転制御手段6.第2回転制御手段8および第3回
転制御手段10によって順に回転された半導体ウェハは
、回転手段2の回転中心とオリエンテーションフラット
検出手段4とを結ぶ線に対して、オリエンテーションフ
ラットが垂直になるように位置決めされる。
この状態で、半導体ウェハ上の2箇所の素子パターンが
第1画像入力手段12および第2画像入力手段14で撮
影される。そして、第1画像投影分布/Jii算手段1
6および第2画像投影分布演算手段1日によって、これ
らの画像データのY軸(またはY軸)への投影分布がそ
れぞれ演算される。
これらの投影分布には、Y軸(またはY軸)方向の素子
パターンがピークとなってそれぞれ現れる。
これらのピーク間距離は、素子パターンとオリエンテー
ションフラットとの平行度のずれに対応している。投影
分布差演算手段20は、第1画像投影分布演算手段16
および第2画像投影分布演算手段18によってそれぞれ
演算された画像データの投影分布に基づいて、これらの
差を演算することによって、前記ピーク間距離を算出す
る。
そして、補正回転量演算手段22は、前記ピーク間距離
と、第1画像入力手段12および第2画像入力手段14
の視野中心間距離とに基づき、素子パターンとオリエン
テーションフラットとのズレ角度を算出し、これを補正
回転量として回転手段2に与える。これにより、半導体
ウェハが補正回転されて、素子パターンがY軸、Y軸に
沿うように正しく位置合わせされる。
〈実施例〉 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳しく説明す
る。
第2図は、本発明の一実施例に係る半導体ウェハの位置
合わせ装置の構成の概略を示した説明図である。
24は位置合わせされる半導体ウェハである。
この半導体ウェハ24の外周部にはオリエンテーション
フラット26が形成されている。
28は回転手段2に対応したパルスモータである。この
パルスモータ28の回転軸には、吸着テーブル30が取
り付けられている。この吸着テーブル30の周囲には、
位置決めジグ321.322が対向するように設けられ
ている。この位置決めジグ32..32□の内側面には
、円弧状に切り欠かれた基準面がある。位置決めジグ3
2..32□は、吸着テーブル30に置かれた半導体ウ
ェハ24の外周面に、この基準面を当接させることによ
って、半導体ウェハ24の中心がパルスモータ28の回
転中心にくるように位置決めする。このようにして位置
決めされた半導体ウェハ24が、吸着テーブル30によ
って吸着保持される。
34は、オリエンテーションフラット検出手段4に対応
した光電素子である。この光電素子34は、パルスモー
タ28の回転中心から、半導体ウェハ24の半径に相当
する位置よりもやや内側に設けられている。光電素子3
4は、回転された半導体ウェハ24のオリエンテーショ
ンフラット26を検出することにより、パルスモータ2
8を停止させる信号を出力する。
36は、CPU38.ROM40.RΔM42゜インク
フェース44からなるマイクロコンビュー夕である。こ
のマイクロコンピュータ36は、上述した第1回転制御
手段6.第2回転制御手段8゜第3回転制御手段10に
対応するものであり、インタフェース44を介して、パ
ルスモータ2Bに回転量を出力する一方、パルスモータ
28から停止状態であるか否かの情報および停止状態に
なるまでの回転量を入力する。また、マイクロコンピュ
ータ36は、第1画像投影分布演算手段16゜第2画像
投影分布演算手段1日、投影分布差演算手段20および
補正回転量演算手段22にも対応し、半導体ウェハ24
の位置合わせ補正を行うための各種の演算を行う。上述
したようなパルスモータ28の回転制御プログラムや演
算プログラムはROM40に書き込まれている。
46は第1画像入力手段12に対応したテレビカメラ、
48は第2画像入力手段14に対応したテレビカメラで
ある。テレビカメラ46.48は、第3図に示すように
、これらの視野領域A、Bがパルスモータ28の回転軸
中心0と光電素子34とを結ぶ方向に対して垂直な方向
(X軸)に並設するように配置されており、吸着テーブ
ル30に保持された半導体ウェハ24の素子パターンを
それぞれ撮影する。テレビカメラ46.48で撮影され
た画像情報は、インタフェース44を介してマイクロコ
ンピュータ36に入力されて、RAM42に格納される
次に、上述した構成を備えた本実施例の動作を第4図に
示した動作フローチャートに従って説明する。
半導体ウェハ24が吸着テーブル30に保持されると、
マイクロコンピュータ36は、パルスモータ28を例え
ば、反時計方向に360@だけ回転させる回転量を設定
しくステップS2)、これをパルスモータ28に出力す
る(ステップS4)。
これにより、半導体ウェハ24がパルスモーク28によ
って回転される。そして、オリエンテーションフラット
26が光電素子34によって検出されると、その検出信
号がパルスモータ28に与えられて、パルスモータ28
が停止する。
ステップS4の終了後、マイクロコンピュータ36は、
パルスモータ28が停止したか否かを監視している(ス
テップ36)。
パルスモータ28が停止したことを確認すると、マイク
ロコンピュータ36は、パルスモータ28を時計方向に
360@回転させる回転量を設定しくステップS8)、
この回転量をパルスモータ28に出力する(ステップ3
10)。これにより、半導体ウェハ24が時計方向に回
転される。そして、オリエンテーションフラット26が
光電素子34によって検出されると、その検出信号がパ
ルスモーク28に与えられて、パルスモータ28が停止
する。
マイクロコンビエータ36は、パルスモータ28の停止
を6i!Iすると(ステップ512)、そのときの時計
方向の回転量θを読み込む(ステップ514)。そして
、パルスモータ28を反時計方向にθ/2だけ回転させ
る回転量を設定しくステップ516)、これをパルスモ
ータ28に出力する(ステップ818)。これにより、
半導体ウェハ24は反時計方向に回転されて停止する。
このとき、オリエンテーションフラット26は、前記Y
軸に対して垂直になっている。
パルスモータ28の停止を確認すると(ステップ320
)、テレビカメラ46.48から出力された半導体ウェ
ハ24の素子パターンの画像情報を取り込み、これらを
2値の画像データf+(LD、f z (i、j)に変
換してRAM42にそれぞれ格納する(ステップS22
.ステップ524)、ここで、変数iは水平画素、変数
jは垂直画素であり、各変数1.Jはl≦i″5M、1
≦j≦N の範囲にある。なお、定数Mはテレビカメラ
46.48の水平画素数、定数Nは垂直画素数をそれぞ
れ示している。このような画像データf +(i+j)
、f2(i、D は、第5図1a1. felにそれぞ
れ示されている。
なお、第5図(a)、 (e)において、クロスライン
Lは素子パターンのスクライブラインを示している。
上述した各画像データf +(i、j)、 f t (
i、j)を堰り込むと、これらの各画像データについて
Y軸への投影分布 PI(J)=とf +(i、j) P 2(J )  = ’E、 f z(i、j)をそ
れぞれ演算する(ステップ326.ステップ528)。
これらの演算結果は、第5図(bl、 fdlにそれぞ
れ示されている。これらの図より判るように、X軸方向
のスクライブラインが位置するところに、投影分布のピ
ークが現れている。素子パターンがオリエンテーション
フラット26に対して、平行になっておれば、これらの
ピークは、それぞれ同じY軸上の位置に現れ、逆に、素
子パターンがオリエンテーションフラット26に対して
、平行になっていなければ、第5図(bl、 (d+に
示したようにピークの現れる位置は異なってくる。
各画像データの投影分布P+(j)、Pt(j)を演算
すると、次に、これらの投影分布間の差の分布 を、−N/4<d≦N/4の範囲について演算する(ス
テップ330)、このようにして求められた投影分布差
は、第55(clに示されている。そして、この投影分
布差M (a)が最小値をとるdの値(dMIN )を
検索する(ステップ532)。このd HIMは、各投
影分布のピーク間距離、即ち、素子パターン(スクライ
ブライン)のズレに相当する。
このようにして素子パターンのズレd MINが求めら
れると、これに変数kを乗じて、素子パターンのズレの
実距離りを求める(ステ、プ534)。
そして、ズレの実距ghと、第3図に示したテレビカメ
ラ46.48の視野中心間の距gpとから、オリエンテ
ーションフラット26に対する素子パターンのズレ角度
、即ち、補正回転量 θ−aj=  jan −’ h / Ilを演算しく
ステップ536)、この補正回転量θ、4.をパルスモ
ータ28に出力する(ステップ338)、これにより、
半導体ウェハ24は、その素子パターンがX軸、Y軸に
沿うように、正しく位置合わせされる。
なお、上述の実施例では、画像データf+(i、D。
f z (i、j)のY軸への投影分布P+(j)、P
g(j)を演算することに基づいて、素子パターンのズ
レを算出するようにした。しかし、本発明はこれに限ら
れるものではなく、テレビカメラ46゜48をY軸に沿
うように配置して得られる画像データについて、X軸へ
の投影分布P+(i)、p。
(i)を演算し、これらに基づいて素子パターンのズレ
を算出してもよい。
また、実施例では、第1画像入力手段12および第2画
像人力手段14を、二つのテレビカメラ46.48によ
って構成したが、これは一つのテレビカメラによって構
成してもよい。この場合、一つのテレビカメラによって
得られた素子パターン画像のX軸またはY軸上の適宜の
2箇所に着目し、これらの箇所の各画像データを第1画
像入力および第2画像入力とすればよい。
このように、本発明は種々変形実施することが可能であ
り、このような変形例も、上述した本発明の特徴を備え
る限り、本発明に含まれることば言うまでもない。
なお、本発明は、半導体ウェハの位置合わせを必要とす
る種々の工程、例えば、スクライブ工程の前段階として
行われるテープへの半導体ウェハの自動貼付は工程や、
半導体ウェハの電気特性検査工程、あるいは、ホトレジ
スト工程など、種々の工程に適用され得るものである。
〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体ウ
ェハの位置合わせ装置は、半導体ウェハのオリエンテー
ションフラットを検出することに基づいて、オリエンテ
ーションフラットの位置決めを行い、さらに、オリエン
テーションフラットに対する素子パターンのズレ角度を
算出して、これを補正している。
したがって、本発明によれば、オリエンテーションフラ
ットに対して素子パターンが平行に配置されていない半
導体ウェハについても、素子パターンが所定方向に沿う
ように正しく位置合わせをすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る半導体ウェハの位置合わせ装置の
構成の説明図、第2図は本発明の一実施例の概略を示し
た説明図、第3図は前記実施例における二つのテレビカ
メラの配置説明図、第4図は前記実施例の動作フローチ
ャート、第5図は前記実施例における補正回転量を算出
する手順の説明図である。 24・・・半導体ウェハ、26・・・オリエンテーショ
ンフラット、28・・・パルスモータ、34・・・光電
素子、36・・・マイクロコンピュータ、46.48・
・・テレビカメラ。 出側人 日東電気工業株式会社 代理人 弁理士 岡田和秀他1名 第1図 (本発明の構成図)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  外周部にオリエンテーションフラットが形成された半
    導体ウェハの位置合わせ装置であって、前記半導体ウェ
    ハの中心と回転中心とを一致させた状態で半導体ウェハ
    を保持して、これを回転させる回転手段と、 前記半導体ウェハのオリエンテーションフラットを検出
    するオリエンテーションフラット検出手段と、 前記オリエンテーションフラット検出手段によってオリ
    エンテーションフラットが検出されるまで、前記半導体
    ウェハを回転させる第1回転制御手段と、 前記第1回転制御手段によって回転された半導体ウェハ
    を、前記第1回転制御手段とは逆方向に、オリエンテー
    ションフラットが検出されるまで回転させる第2回転制
    御手段と、前記第2回転制御手段によって回転された半
    導体ウェハを、前記第2回転制御手段による半導体ウェ
    ハの回転量の1/2だけ、前記第2回転制御手段とは逆
    方向に回転させる第3回転制御手段と、前記回転手段の
    回転中心とオリエンテーションフラット検出手段とを結
    ぶ方向に対して垂直な方向であるX軸(または、前記X
    軸に対して垂直な方向であるY軸)に沿って、それぞれ
    配設されて、前記半導体ウェハ上の少なくとも2箇所の
    素子パターンを撮影する第1画像入力手段および第2画
    像入力手段と、 前記第1画像入力手段および第2画像入力手段の各画像
    データの前記Y軸への投影分布(または、前記X軸への
    投影分布)をそれぞれ演算する第1画像投影分布演算手
    段および第2画像投影分布演算手段と、 前記第1画像投影分布演算手段および第2画像投影分布
    演算手段によって得られた各投影分布に基づいて、これ
    らの差を演算する投影分布差演算手段と、 前記投影分布差と、前記第1画像入力手段および第2画
    像入力手段の視野中心間の距離とに基づき、補正回転量
    を求めて、これを前記回転手段に与える補正回転量演算
    手段とを備えたことを特徴とする半導体ウェハの位置合
    わせ装置。
JP61250317A 1986-10-20 1986-10-20 半導体ウエハの位置合わせ装置 Pending JPS63104349A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3223075A2 (en) 2016-03-25 2017-09-27 Canon Kabushiki Kaisha Measurement method, measurement apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3223075A2 (en) 2016-03-25 2017-09-27 Canon Kabushiki Kaisha Measurement method, measurement apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article
US10460433B2 (en) 2016-03-25 2019-10-29 Canon Kabushiki Kaisha Measurement method, measurement apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article

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