JPS63102300A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電気機器などに使用されるプリント基板に
関する。

〔背景技術〕

プリント基板は、その上に半導体装置やリレーなどの電
気部品が実装され、各種電気機器の構成部品などとして
使用されている。

プリント基板が使用されている電気機器の中で、たとえ
ば、ブラシレスモーフのようなものは、振動が多く発生
する。そのため、このような電気機器では、発生した振
動がプリント基板を介してプリント基板に実装された電
気部品に伝わり、その結果、振動が原因となって電気部
品がたびたび故障したり、寿命の低下を招いたりしてい
た。

このような事情から、電気機器で発生した振動が電気部
品に伝わるのを防ぐようなプリント基板の開発が望まれ
ていた。

〔発明の目的〕

以上の事情に鑑みて、この発明は、振動が多く発生する
電気機器に用いても、実装された電気部品へ振動による
悪影響が与えられるのを防ぐことができるプリント基板
を提供することを目的としている。

〔発明の開示〕

前記目的を達成するため、この発明は、電気部品が実装
される積層板を備え、この積層板に防振層を介して固定
板が重ね合わされていて、前記積層板に前記防振層と固
定板とがそれぞれ着脱自在に固定されているプリント基
板をその要旨としている。

以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面を参
照しながら詳しく説明する。

第１図は、この発明にかかるプリント基板の一実施例を
あられしている。図にみるように、このプリント基板は
、積層板１と固定板２とを備えている。積層板１は、基
板１１の一方の面に絶縁層１２を介して導電層（金属箔
）１３が形成されている。導電層１３は、上から見ると
、所定のパターンに描かれていて、回路となっている。

この導電層１３上には、半導体装置やリレーなどの電気
部品が半田付けなどによって実装されるようになってい
る。基板１１の他方の面には、ゴムまたはゴム成分を含
む樹脂、たとえば、ＮＢＲにトリルブタジェンゴム）を
エポキシ樹脂に含めたものなどで形成された厚み３０〜
３００μｍのシート状の防振層３が重ね合わされている
。さらに、積層板１には、この防振層３を介して鉄、鉄
合金。

アルミニウム等の金属からなる厚み０．３５０以上の平
板状の固定板２が重ね合わされている。積層板１の基材
１１および防振層３にはねじ用孔（貫通孔）が形成され
、固定板２にはねし孔が形成されていて、金属またはプ
ラスチックなどからなる固定具（ボルト）４がねじ用孔
に通され、ねし孔と螺合されている。このようにして、
積層板１に防振層３および固定板２がそれぞれ着脱自在
に固定されている。防振層３は、弾性を有するものであ
れば、たとえば、熱可塑性樹脂からなるもの、樹脂シー
トからなるもの、樹脂フィルムからなるもの、織布また
は不織布を含むものなど、特に限定されない。固定板２
は、樹脂からなるものであってもよい。樹脂からなるも
のである場合には、補強材を含有するようにすることが
好ましい。

以上にみてきたように、このプリン）Ｍ板は、電気部品
が実装される積層板１を備え、この積層板１に防振層３
を介して固定板２が重ね合わされていて、前記積層板１
に防振層３と固定板２とが着脱自在に固定されている。

このため、ブラシレスモーフのような振動が多（発生す
る電気機器に用いても、電気機器で発生した振動が防振
層３で吸収され、このプリント基板に実装された電気部
品に伝わらなくなる。したがって、電気部品の故障や寿
命の低下を防ぐことができるようになるのである。しか
も、積層板１に対して防振Ｎ３と固定板２とがそれぞれ
着脱自在になっているため、積層板１を単独で処理する
ことができ、回路形成または電気部品実装等の処理を積
層板単独で行っておいて、積層板、防振層、固定板の３
者を一体化することが可能であり、一体化後、たとえば
、電気部品実装の際の半田付は等の高温条件を経ること
をなくすことが可能となる。このため、防振性が高いが
熱に弱いような材料を防振層に用いることが可能となり
、より高い防振性を有するプリント基板の実現が可能と
なる。さらに、着脱自在になっていることにより、防振
層３の取り替えが簡単でもあり、用途や積層板に実装さ
れる電気部品の種類などに応じて防振層３や固定板２を
適宜変えることもできる。

防振層の厚みは、３０〜３００１Ｊｍの範囲であること
が好ましい。なぜなら、３０μｍ未満では防振性の効果
が充分でなく、３００μｍを越えても防振性の効果の向
上がみられないからである。

固定板の厚みは、０．３５ｎ以上であることが好ましい
。なぜなら、０．３５ｍｍ未満では強度的に充分でなく
、防振層の固定が困難になるからである。

つぎに、実施例と比較例とを示す。

（実施例１〜６） 第１図に示した実施例において、防振層をエポキシ樹脂
にＮＢＲを含めたもので構成し、その防振層の厚みが第
１表にみるような値のプリント基板を作成した。

（比較例） 防振層を設けないようにした以外は前記実施例１と同様
にしてプリント基板を作成した。

以上に得られたプリン＋４３板をそれぞれブラシレスモ
ータに用い、発生する騒音の測定を行った、その結果を
第１表に示した。なお、第１表では、測定結果を比較例
を用いた場合の騒音を基準として、その基準からの騒音
の増減であられした。

第１表 第１表にみるように、実施例１〜６はいずれも比較例と
比べて騒音が減少している。また、防振層の厚みが３０
μｍ未満の実施例１では、防振性の効果が充分に得られ
ず、防振層の厚みが３００μｍを越える実施例６では、
厚みが増えたにもかかわらず、防振性の効果の向上が見
られていないのがわかる。

この発明にかかるプリント基板は、前記実施例に限定さ
れない。着脱自在に固定する手段は、ボルトに限らず、
ゴムバンドのようなものであってもよい。積層板として
は、基材に金属板が用いられているものの他、基材に有
機板が用いられているものであってもよいし、多層プリ
ント配線板であってもよい。導電層は、パターン形成が
されて回路となっていてもよいし、単に金属箔が張られ
た状態のままであってもよい。

〔発明の効果〕

以上に説明してきたように、この発明にかかるプリント
基板は、電気部品が実装される積層板を備え、この積層
板に防振層を介して固定板が重ね合わされていて、前記
積層板に前記防振層と固定板とがそれぞれ着脱自在に固
定されているため、振動が多く発生する電気機器に用い
ても、実装された電気部品へ振動による悪影否が与えら
れるのを防ぐことができる。

しかも、積層板に対して防振層と固定板とがそれぞれ着
脱自在になっているため、積層板を単独で処理すること
ができ、回路形成または電気部品実装等の処理を積層板
単独で行っておいて、積層板、防振層、固定板の３者を
一体化することが可能であり、一体化後、たとえば、電
気部品実装の際の半田付は等の高温条件を経ることをな
（すことが可能となる。このため、防振性が高いが熱に
弱いような材料を防振層に用いることが可能となり、よ
り高い防振性を有するプリント基板の実現が可能となる
。さらに、着脱自在になっていることにより、防振層の
取り替えが簡単でもあり、用途や積層板に実装される電
気部品の種類などに応じて防振層や固定板を適宜変える
こともできる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかるプリント基板の一実施例をあ
られす断面図である。 １・・・積層板　２・・・固定板　３・・・防振層代理
人　弁理士　　松　本　武　彦 第１図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気部品が実装される積層板を備え、この積層板
   に防振層を介して固定板が重ね合わされていて、前記積
   層板に前記防振層と固定板とがそれぞれ着脱自在に固定
   されているプリント基板。
2. （２）積層板が、金属からなる基板に絶縁層を介して導
   電層が形成されたものである特許請求の範囲第１項記載
   のプリント基板。
3. （３）防振層の厚みが、３０〜３００μｍである特許請
   求の範囲第１項または第２項記載のプリント基板。
4. （４）固定板の厚みが、０．３５ｍｍ以上である特許請
   求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載のプリン
   ト基板。