JPS6298656A - Lead frame - Google Patents
Lead frameInfo
- Publication number
- JPS6298656A JPS6298656A JP23736785A JP23736785A JPS6298656A JP S6298656 A JPS6298656 A JP S6298656A JP 23736785 A JP23736785 A JP 23736785A JP 23736785 A JP23736785 A JP 23736785A JP S6298656 A JPS6298656 A JP S6298656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- frame
- lead frame
- sections
- tapered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、リードフレーム、特に、ベースに搭載されて
使用されるものに関し、例えば、デュアル・イン・ライ
ン・サーディツプ型パッケージを備えている半導体装置
（以下、ＤＩＬＧ型ＩＣという。）に利用して有効なも
のに関する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field] The present invention relates to a lead frame, particularly one mounted on a base and used, and for example, a semiconductor device (hereinafter referred to as , DILG type IC).
〔１Ｐ景技術〕
ＤｒＬＧ型ＩＣに使用されるリードフレームは、それぞ
れ独立しているリードを一体的に連結するために、各ア
ウタリードの先端が外枠に連結されている。その結果、
ＤＩＬＧ型１ｃにおけるアウタリードの先端部は矩形形
状になっている。[1P Background Technology] In the lead frame used in the DrLG type IC, the tip of each outer lead is connected to the outer frame in order to integrally connect the independent leads. the result,
The tip of the outer lead in the DILG type 1c has a rectangular shape.
しかし、このようなりｒＬＧ型ＩＣにおいては、アウタ
リードの先端部形状が矩形形状になっているため、プリ
ント基板等への実装時にアウタリードの基板端子穴に対
する挿入性が悪いという問題点があることが、本発明者
によって明らかにされた。However, in such an rLG type IC, since the tip of the outer lead has a rectangular shape, there is a problem that the insertion of the outer lead into the terminal hole of the board is poor when mounting it on a printed circuit board, etc. revealed by the present inventor.
なお、ＤＩＬＧ型ＩＣを述べである例としては、株式会
社工業調査会発行ｒｌｃ化実装技術」昭和５５年１月１
５日発行 Ｐ１３５〜Ｐ１４７、がある。An example of a DILG type IC is "RLC Mounting Technology" published by Kogyo Kenkyukai Co., Ltd., January 1, 1980.
There are P135-P147 published on the 5th.
本発明の目的は、挿入性を向上することができるリード
フレームを堤供することにある。An object of the present invention is to provide a lead frame that can improve insertability.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
ＤＩＬＧ型ＩＣ等に使用されるリードフレームにおいて
、アウタリードの先端部を先細りに形成することにより
、端子穴への挿入性を高め、一方、隣り合うアウタリー
ドを連結部によりそれぞれ連結するとともに、最外位置
のアウタリードを外枠に連結することにより、リードフ
レームの一体性を確保するようにしたものである。In lead frames used in DILG type ICs, the tip of the outer lead is tapered to improve insertion into the terminal hole.On the other hand, adjacent outer leads are connected by a connecting part, and the outermost position By connecting the outer leads to the outer frame, the integrity of the lead frame is ensured.
第１図は本発明の一実施例であるリードフレームを示す
一部省略斜視図、第２図はそれを使用したＤ Ｉ Ｌ
Ｇ型ＩＣを示す一部省略一部切断斜視図である。Fig. 1 is a partially omitted perspective view showing a lead frame which is an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a D I L using the lead frame.
FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing a G-type IC.
本実施例において、このリードフレームｌは導電性を有
する薄板を用いてプレス加工により略チャンネル形状に
一体成形されており、略長方形の枠形状に形成されてチ
ャンネル形状に屈曲されている外枠２と、略羽子板形状
に形成されて外枠２の両側の立ち上がり面における空所
内にそれぞれ配されている複数本のアウタリード３と、
各アウタリード３の一端（以下、上側とする。）に一体
的にそれぞれ連設されて外枠２の横架面における空所内
に配されているインナリード４とを備えている。In this embodiment, the lead frame l is integrally formed into a substantially channel shape by press working using a conductive thin plate, and the outer frame 2 is formed into a substantially rectangular frame shape and bent into the channel shape. and a plurality of outer leads 3 which are formed in a substantially battledore shape and are respectively arranged in spaces on the rising surfaces on both sides of the outer frame 2;
Inner leads 4 are integrally connected to one end (hereinafter referred to as the upper side) of each outer lead 3 and are disposed within a space in the horizontal surface of the outer frame 2.
アウタリード３のそれぞれは上下端を揃えられて互いに
平行に、かつ、略等間隔に配されている。The outer leads 3 are arranged parallel to each other with their upper and lower ends aligned and at approximately equal intervals.
アウタリード３の下部における小幅部はプリント基板等
の端子穴（図示せず）に挿入される挿入部５を実質的に
構成しており、アウタリード３の大幅部６と挿入部５と
の境目に相当する段付部は、挿入を停止させるシーテイ
ングブレーン部７を実質的に構成している。The narrow part at the bottom of the outer lead 3 substantially constitutes an insertion part 5 that is inserted into a terminal hole (not shown) of a printed circuit board, etc., and corresponds to the boundary between the wide part 6 of the outer lead 3 and the insertion part 5. The stepped portion essentially constitutes a seating brane portion 7 that stops insertion.
挿入部５の先端部であるアウタリード３の下端部には先
細り部８が下方に行くにしたがって次第に細くなる略二
等辺三角形状に形成されており、先細り部８はその尖端
において外枠２における横部材２ａに一体的に連結され
ている。At the lower end of the outer lead 3, which is the distal end of the insertion section 5, a tapered part 8 is formed in a substantially isosceles triangular shape that gradually becomes thinner as it goes downward. It is integrally connected to the member 2a.
隣り合う合うアウタリード３．３間には連結部材９が両
アウクリードを互いに連結するように一体的に横架され
ており、連結部材９はシーティングブレーン部７よりも
上方であって、ＤＩＬＧ型ＩＣにおけるベースの下面よ
りも下方位置になるように配されている。また、外枠２
における縦部材２ｂと最外位置のアウタリード３との間
には連結部材１０が両者を互いに連結するように一体的
に横架されており、この連結部材１０もシーテイングブ
レーン部７よりも上方であって、ＤＩＬＧ型ＩＣにおけ
るベースの下面よりも下方位置になるように配されてい
る。A connecting member 9 is integrally installed horizontally between the adjacent outer leads 3.3 so as to connect both outer leads to each other. It is placed below the bottom surface of the base. Also, outer frame 2
A connecting member 10 is integrally installed horizontally between the vertical member 2b and the outer lead 3 at the outermost position so as to connect them to each other, and this connecting member 10 is also located above the seating brain portion 7. Therefore, it is arranged at a position below the lower surface of the base of the DILG type IC.
インナリード４はその外側端においてアラタリー１３に
一体的に連結されており、その内側端部は横架面におけ
る空所の中央部に形成されているペレット配置空所部１
１の周囲に近接して環状に配設されることにより、ワイ
ヤポンディング部４ａを実質的に構成している。The inner lead 4 is integrally connected to the rear end 13 at its outer end, and its inner end is connected to the pellet arrangement space 1 formed in the center of the space on the horizontal mounting surface.
1 and substantially constitutes a wire bonding portion 4a.
このように構成されているリードフレームの使用例を第
２図に示されているＤＩＬＧ型ＩＣについて説明する。An example of the use of the lead frame configured in this manner will be described with respect to a DILG type IC shown in FIG. 2.
第２図に示されているＤＩＬＧ型１ｃ１２におけるパッ
ケージ１３はベース１４を備えており、ベース１４はセ
ラミ・ツクを用いて略長方形の平盤形状に形成されてい
る。ベース１４上には集積回路を形成されているペレッ
ト１５がボンディングされており、リードフレームｌは
ペレット１５が設冴空所部ｌｌ内に位置するとともに、
アウタリード３が両ｆｌｌｌ＋外部にそれぞれ突出する
ように配されて、ベース１４上に固着されている。The package 13 in the DILG type 1c12 shown in FIG. 2 includes a base 14, and the base 14 is formed into a substantially rectangular flat plate shape using ceramic. A pellet 15 forming an integrated circuit is bonded onto the base 14, and the lead frame l has the pellet 15 located in the mounting cavity ll.
Outer leads 3 are arranged so as to protrude outward from both flll+, respectively, and are fixed on the base 14.
ペレット１５における各電極パッド１５ａとインナリー
ド４のポンディング部４ａとにはワイヤ１６がボンディ
ングされており、この電極バノド１５ａ、ワイヤ１６、
インナリード４およびアウタリード３によりペレット１
５の簗積回路はパンケージ１３の外部へ電気的に引き出
されることになる。A wire 16 is bonded to each electrode pad 15a in the pellet 15 and the bonding portion 4a of the inner lead 4, and the electrode pad 15a, the wire 16,
Pellet 1 by inner lead 4 and outer lead 3
5 is electrically drawn out to the outside of the pan cage 13.
ベース１４上にはセラミックを用いて略皿形状に形成さ
れているキャップ１７が被せられてハーメチックシール
部１８により固着されており、この状態により気密封止
パッケージ１３が構成されている。A cap 17 made of ceramic and formed into a substantially dish shape is placed on the base 14 and fixed by a hermetic seal 18, and in this state the hermetically sealed package 13 is constructed.
前記構成にかかるリードフレーム１における各アウタリ
ード３と、外枠２および各連結部材９．１０とは、リー
ドフレーム１がベース１４に固着された後、または、前
記パンケージ１３の完成後に切り離される。Each outer lead 3, outer frame 2, and each connecting member 9.10 in the lead frame 1 having the above structure are separated after the lead frame 1 is fixed to the base 14 or after the pan cage 13 is completed.
このとき、外枠２の横部材２ａに連結しているアウタリ
ード３の先端部は、その先細り部８の尖端の箇所におい
て切り離されるため、挿入部５の先端形状は先細りの略
二等辺三角形に形成されることになる。At this time, the tip of the outer lead 3 connected to the horizontal member 2a of the outer frame 2 is separated at the point of the tapered portion 8, so the tip of the insertion portion 5 is shaped into a tapered, substantially isosceles triangle. will be done.
かくして、このＤＩＬＧ型ＩＣ１２をプリント基板に実
装する際、アウタリード３の端子穴（図示せず）への挿
入作業は、先細り部８が挿入を案内するように１市人部
５を穴内に導入させるため、容易化されることになる。Thus, when mounting this DILG type IC 12 on a printed circuit board, the outer lead 3 is inserted into the terminal hole (not shown) by introducing the terminal part 5 into the hole so that the tapered part 8 guides the insertion. Therefore, it will be made easier.
他方、アウタリード３の中間部に連結されている連結部
材９およびｌＯはアウタリード３におけるベース１４の
下面よりも下方位置に配されているため、その切り落と
し作業に支障はない。また、連結部材９．１０はアウタ
リード３におけるシーティングブレーン部７よりも上方
位置に配されているため、その切り落とし痕９ａ、１０
ａが挿入部５の挿入の障害物になることはない。On the other hand, since the connecting members 9 and 1O connected to the intermediate portion of the outer lead 3 are arranged below the lower surface of the base 14 in the outer lead 3, there is no problem in cutting them off. Furthermore, since the connecting members 9 and 10 are disposed above the sheeting brain portion 7 in the outer lead 3, the cutting marks 9a and 10 are
a does not become an obstacle to insertion of the insertion section 5.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に駆足されるも
のではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained based on the examples, the present invention is not limited to the examples described above (although it is understood that various changes can be made without departing from the gist of the invention). Needless to say.
例えば、アウタリードは連結部材によって一体的に連結
されているため、アウタリードの先細り部は外枠から切
り離しておいてもよい。For example, since the outer leads are integrally connected by the connecting member, the tapered portions of the outer leads may be separated from the outer frame.
切り離し痕が端子穴の開口縁に引っ掛かる危惧がない場
合には、連結部材はアウタリードのシーティングブレー
ン部によりも下方位置に配設してもよい。この場合には
連結部材かベースの下面がら離れるため、連結部材の切
り落とし作業が実施し易くなる。If there is no risk that the cut-off marks will be caught on the opening edge of the terminal hole, the connecting member may be disposed at a lower position than the seating brain portion of the outer lead. In this case, the connecting member is separated from the lower surface of the base, making it easier to cut off the connecting member.
（１） アウタリードの先端部を先細りに形成するこ
とにより、端子穴への挿入性を高めることができるため
、このリードフレームを使用した製品の品質を高めるこ
とができる。(1) By tapering the tip of the outer lead, it is possible to improve the ease of insertion into the terminal hole, thereby improving the quality of products using this lead frame.
（２）隣り合うアウタリード相互およびアウタリードと
外枠とを連結部材で連結することにより、リードフレー
ムの一体化を保つことができるため、アウタリードの先
端部を先細りに形成させることができる。(2) By connecting adjacent outer leads and the outer leads and the outer frame using connecting members, it is possible to maintain the integration of the lead frame, and therefore, the tips of the outer leads can be formed to be tapered.
〔利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるセラミックを用いた
ＤＩＬＧ型ＩＣ全ＩＣした場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、エボキソ樹脂を用いたＤ
ＩＬＧ型ＩＣ全ＩＣ適用することができる。[Field of Application] In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly explained in terms of the application field of the invention, which is a DILG-type IC using ceramics, but it is not limited thereto. D using eboxo resin
All ILG type ICs can be applied.
第１図は本発明の一実施例であるリードフレームを示す
一部省略斜視図、
第２図はそれを使用したＤＩＬＧ型ＩＣ全ＩＣ一部省略
一部切断斜視図である。
■・・・リードフレーム、２・・・外枠、３・・・アウ
タリード、４・・・インナリード、４ａ・・・ボンディ
ング部、５・・・挿入部、６・・・大幅部、７・・・シ
ーティングブレーン部、８・・・先細り部、９．１０・
・・連結部、１１・・・ペレット設置空所部、１２・・
・ＤＩＬＧ型Ｉｃ、１３・・・パッケージ、１４・・・
ベース、１５・・・ペレット、１５ａ・・・電極パッド
、１６・・・ボンディングワイヤ、１７・・・キャップ
、１８・・・ハーメチックソール部。FIG. 1 is a partially omitted perspective view showing a lead frame according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partially omitted partially cutaway perspective view of an entire DILG type IC using the lead frame. ■... Lead frame, 2... Outer frame, 3... Outer lead, 4... Inner lead, 4a... Bonding part, 5... Insertion part, 6... Wide part, 7... ...Seating brain part, 8...Tapered part, 9.10.
...Connection part, 11...Pellet installation space part, 12...
・DILG type Ic, 13...Package, 14...
Base, 15... Pellet, 15a... Electrode pad, 16... Bonding wire, 17... Cap, 18... Hermetic sole portion.
Claims (1)
タリードの先端部が先細りに形成されており、隣り合う
アウタリードが連結部材によりそれぞれ連結されている
とともに、最外位置のアウタリードが外枠に連結部材に
より連結されていることを特徴とするリードフレーム。 ２、アウタリードの先端部が、尖端において外枠にそれ
ぞれ連結されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のリードフレーム。 ３、連結部材が、ベースの下面よりも下方位置に配され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリ
ードフレーム。 ４、連結部材が、アウタリードのシーティングブレーン
部よりも上方位置に配されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のリードフレーム。[Claims] 1. A lead frame mounted on a base, in which the tip of the outer lead is tapered, adjacent outer leads are connected by a connecting member, and the outer lead at the outermost position A lead frame characterized in that the lead frame is connected to an outer frame by a connecting member. 2. The lead frame according to claim 1, wherein the tip ends of the outer leads are respectively connected to the outer frame at their pointed ends. 3. The lead frame according to claim 1, wherein the connecting member is disposed below the lower surface of the base. 4. The lead frame according to claim 1, wherein the connecting member is disposed above the seating brain portion of the outer lead.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23736785A JPS6298656A (en) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23736785A JPS6298656A (en) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6298656A true JPS6298656A (en) | 1987-05-08 |
Family
ID=17014338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23736785A Pending JPS6298656A (en) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6298656A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT202000007411A1 (en) * | 2020-04-07 | 2021-10-07 | St Microelectronics Srl | Leadframe for semiconductor products |
| US11527471B2 (en) * | 2019-04-24 | 2022-12-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP23736785A patent/JPS6298656A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11527471B2 (en) * | 2019-04-24 | 2022-12-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device |
| IT202000007411A1 (en) * | 2020-04-07 | 2021-10-07 | St Microelectronics Srl | Leadframe for semiconductor products |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2565091B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| CN112913009B (en) | Semiconductor device and lead frame material | |
| JPS6298656A (en) | Lead frame | |
| JPWO2002095824A1 (en) | Power supply circuit device | |
| US5990544A (en) | Lead frame and a semiconductor device having the same | |
| JPS63232342A (en) | Semiconductor device | |
| JPS59175145A (en) | Lead frame | |
| JP2504187B2 (en) | Lead frame | |
| JPH021829Y2 (en) | ||
| JPH0366150A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JPS59143348A (en) | Electronic component part | |
| JPS6224645A (en) | Semiconductor device | |
| JPH0287654A (en) | Surface mounting semiconductor device | |
| JPS621239A (en) | Semiconductor device | |
| JPH02201946A (en) | Semiconductor device | |
| KR0119088Y1 (en) | Semiconductor package | |
| JPS60245262A (en) | Lead frame | |
| JPH02152243A (en) | Semiconductor device | |
| JPH03149893A (en) | Semiconductor device | |
| JPS58223351A (en) | Package for integrated circuit | |
| JPH02246256A (en) | Semiconductor element package | |
| JPH06326234A (en) | Lead frame for semiconductor device and semiconductor device using the frame | |
| JPS6224652A (en) | Semiconductor device | |
| JPH0210861A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| JPS63181362A (en) | Lead frame |