JPS629656A - Lead frame - Google Patents
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- JPS629656A JPS629656A JP14947185A JP14947185A JPS629656A JP S629656 A JPS629656 A JP S629656A JP 14947185 A JP14947185 A JP 14947185A JP 14947185 A JP14947185 A JP 14947185A JP S629656 A JPS629656 A JP S629656A
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は別体の部材を組合わせて構成したリードフレー
ムに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a lead frame constructed by combining separate members.
（従来の技術）
従来、半導体デバイス用のリードフレームは鉄ニツケル
合金の４２７０イ材、あるいは銅合金材等からなる平板
（厚さ０．２５ｍｍ程度）をエツチング加工やプレス加
工により成形している・
したがって・第７図に示すような従来のリードフレーム
５０は一対のレール５１・５２と・このレール５１．５
２間に形成するステージサポートパー５３．５４と、こ
のステージサポートパー５３．５４間に形成するステー
ジ５５と、このステージ５５を囲むように放射状に形成
する多数のり一ド５６・・・とを一体成形する。(Prior art) Conventionally, lead frames for semiconductor devices have been formed by etching or pressing a flat plate (approximately 0.25 mm thick) made of 4270 iron-nickel alloy or copper alloy material. Therefore, the conventional lead frame 50 as shown in FIG.
The stage support pars 53 and 54 formed between the two stage support pars 53 and 54, the stage 55 formed between the stage support pars 53 and 54, and the multiple glue points 56 formed radially surrounding the stage 55 are integrated. Shape.
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、通常ステージとリードは機能上界なる特性が
要求される。つまりステージは良好な放熱特性、半導体
素子にできるだけ近い熱膨張係数、封止用樹脂との密着
性などが要求され、他方リードは大きな機械的強度など
が要求される。しかし、従来のリードフレームは一体成
形のため各部の要求に完全に適合する素材や条件を得る
ことは困難である。また、従来のリードフレームにおい
ては種別によりリード数は同じであるがステージの大き
さが異なるものも少なくない。(Problems to be Solved by the Invention) By the way, stages and leads are usually required to have characteristics that are functionally bounded. In other words, the stage is required to have good heat dissipation characteristics, a coefficient of thermal expansion as close as possible to that of the semiconductor element, and good adhesion to the sealing resin, while the leads are required to have high mechanical strength. However, because conventional lead frames are integrally molded, it is difficult to obtain materials and conditions that perfectly meet the requirements of each part. Further, in conventional lead frames, the number of leads is the same depending on the type, but the size of the stage is often different.
ところが、第８図（Ａ）、（Ｂ）に示すように大きさの
異なる各ステージ５５ａ、５５ｂにおいて、リード５６
ａ、５６ｂに対する間隔Ｓｌ 、Ｓ２は通常略一定の大
きさに設定し、ワイヤボンディング不良等の防止を図っ
ている。したがって、ステージの大きさが異なると、こ
れに応じてリードの寸法（形状）も各リードフレームご
とに異なってしまう。このためリードフレームの種別が
異なるとその都度新たな金型を製作する必要があり、金
型コストが著しく高くなる問題があった。なお、上述し
た間隔ＳＬ （又はＳ２）が大きい場合には半導体素
子とリードを接続するボンディングワイヤが長くなり、
ワイヤの垂れ下りやワイヤ切れ、さらにはワイヤショー
ト等の致命的欠陥を招くおそれがあるため、できるだけ
小さくする必要がある。However, as shown in FIGS. 8(A) and 8(B), in the stages 55a and 55b of different sizes, the leads 56
The spacings S1 and S2 with respect to a and 56b are usually set to substantially constant sizes to prevent wire bonding defects and the like. Therefore, if the size of the stage differs, the dimensions (shapes) of the leads will also differ for each lead frame. For this reason, it is necessary to manufacture a new mold each time the type of lead frame is different, resulting in a problem that the cost of the mold increases significantly. Note that when the above-mentioned interval SL (or S2) is large, the bonding wire connecting the semiconductor element and the lead becomes long,
It is necessary to make it as small as possible because it may lead to fatal defects such as sagging wire, wire breakage, and even wire short circuit.
（問題を解決するための手段）
本発明は上述した従来の問題点を解決したもので、次の
ようなリードフレームによって達成される。つまり、ス
テージ部のないリードフレーム半部と、このリードフレ
ーム半部とは別体に形成したステージ部とを組合わせ、
所定の固着手段により一体化してリードフレームを構成
する。(Means for Solving the Problems) The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and is achieved by the following lead frame. In other words, by combining a lead frame half without a stage part and a stage part formed separately from this lead frame half,
They are integrated by a predetermined fixing means to form a lead frame.
（作用）
本発明に係るリードフレームはステージ部のないリード
フレーム半部の成形品とステージ部の成形品を位置合わ
せして組合わせ、両者を例えば溶接することにより結合
一体化する。(Function) In the lead frame according to the present invention, the molded part of the lead frame half without the stage part and the molded part of the stage part are aligned and combined, and the two are combined and integrated by, for example, welding.
（実施例）
以下には本発明に係る好適な実施例を図面に基づき詳細
に説明する。(Example) Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings.
第１図は本発明に係るリードフレームの正面図、第２図
はリードフレーム半部の正面図、第３図はステージサポ
ートバーを有するステージ部の正面図、第４図は種別の
異なるリードフレーム半部の正面図、第５図は第４図に
用いるステージサポートバーを有するステージ部の正面
図である。Fig. 1 is a front view of a lead frame according to the present invention, Fig. 2 is a front view of a half part of the lead frame, Fig. 3 is a front view of a stage section having a stage support bar, and Fig. 4 is a front view of a lead frame of a different type. 5 is a front view of the stage section with the stage support bar used in FIG. 4; FIG.
先ず、第２図に示すようなリードフレーム半部２をプレ
ス成形により打ち抜く。同半部２はステージ及びステー
ジサポートバーはなく、レール７．８及びリード９・・
・を備えている。このようなリードフレーム半部２はリ
ードの疲労強度などを重視して、例えば機械的強度に優
れた４２７０イ材等による平板を利用する。また、リー
ド９・・・のステージ側の先端は最も形状の小さいステ
ージに合わせてその形状及び寸法を選択する。First, a lead frame half 2 as shown in FIG. 2 is punched out by press molding. The same half 2 has no stage and stage support bar, rails 7.8 and leads 9...
・Equipped with For such a lead frame half 2, a flat plate made of, for example, 4270I material with excellent mechanical strength is used, with emphasis on the fatigue strength of the leads. Further, the shape and dimensions of the tips of the leads 9 on the stage side are selected in accordance with the stage having the smallest shape.
一方、当該リードフレーム半部２とは別に第３図に示す
ステージ部５をプレス成形により打ち抜いて形成する。On the other hand, separately from the lead frame half part 2, a stage part 5 shown in FIG. 3 is punched out by press molding.
ステージ部５は上記半部２に寸法的に対応し、ステージ
サポートバー３．４とステージＩＯを一体形成する。ス
テージサポートバー３．４の先端には一体に形成した取
付板部３ａｓ４ａを備え、この取付板部３ａ、４ａは前
記リードフレーム半部２に組合わせた際に第１図の如く
レール７．８に夫々型なり合うようにする。このような
ステージサポートバーを含むステージ部５は封止用樹脂
との密着性を重視して、例えば無酸素銅、或いは銅合金
等による平板を利用することができる。また、放熱特性
を重視して、リードに使用したり、４２７０イ、ステー
ジ部に熱膨張係数カ半導体素子に近いコバール（鉄−ニ
ソケルーコバルト合金）を使用することもできる。The stage part 5 corresponds dimensionally to the half part 2 and integrally forms the stage support bar 3.4 and the stage IO. The tip of the stage support bar 3.4 is provided with an integrally formed mounting plate portion 3as4a, and when assembled to the lead frame half portion 2, the mounting plate portions 3a, 4a are attached to the rail 7.8 as shown in FIG. Make sure the shapes match each other. The stage portion 5 including such a stage support bar may be made of a flat plate made of oxygen-free copper, copper alloy, or the like, with emphasis on adhesion to the sealing resin. Further, with emphasis on heat dissipation characteristics, it is also possible to use Kovar (iron-Nisoker-Cobalt alloy) for the leads, or for the stage portion to have a coefficient of thermal expansion close to that of the semiconductor element.
なお・リードフレーム半部２とステージ部５は上記のよ
うに異なる素材を用いる他、板厚を異ならせたり、さら
に各種処理、例えばステージ部５のみに封止用樹脂の密
着性を良好にするためのエツチング処理、あるいはメッ
キ処理等を個別に施すことができる。In addition to using different materials for the lead frame half 2 and the stage section 5 as described above, they may also have different plate thicknesses, or undergo various treatments, for example, to improve the adhesion of the sealing resin only to the stage section 5. Etching treatment, plating treatment, etc. can be applied individually.
よって、別体に形成したリードフレーム半部２とステー
ジ部５は第１図のように位置決めして組合わせれば各取
付板部３ａ、４ａはレール７．８に重なるため、当該取
付板部３ａ、４ａとレール７．８を例えばスポット溶接
、あるいはパッド溶接等により結合すればリードフレー
ム１を得る。Therefore, when the separately formed lead frame half 2 and the stage section 5 are positioned and combined as shown in FIG. , 4a and the rail 7.8, for example, by spot welding or pad welding, the lead frame 1 is obtained.
なお、取付板部３ａ、４ａは溶接用のため、その形状は
任意であり、例えばステージサポートバー３．４を単に
長目に形成するもよい。Note that since the mounting plate portions 3a and 4a are for welding, their shape may be arbitrary; for example, the stage support bar 3.4 may be simply formed to be long.
また、ステージ部をプレス加工する手法では加土歪が発
生してステージが変形してしまうが、本発明では、ステ
ージ部をエツチング加工で形成すると同時に、加工が困
難な封止用樹脂との密着性を向上させるためのハーフエ
ツチング処理などによる凹凸形状も形成することができ
るので、プレス加工だけでは成形が困難なリードフレー
ムもステージ部を別体に成形後一体化することにより成
形可能となる。In addition, in the method of press-forming the stage part, the stage is deformed due to the distortion caused by the pressing process, but in the present invention, the stage part is formed by etching process, and at the same time, the stage part is formed by etching process, and at the same time, the stage part is formed in close contact with the sealing resin, which is difficult to process. It is also possible to form uneven shapes by half-etching to improve etching properties, so lead frames that are difficult to form using press processing alone can be formed by molding the stage section separately and then integrating it.
ところで、本発明に係るリードフレームはこのように構
成するためリード数が同じで、ステージｌＯの大きさが
異なるような各種リードフレームの製造も容易である。By the way, since the lead frame according to the present invention is configured in this way, it is easy to manufacture various lead frames having the same number of leads and different sizes of the stage IO.
第５図は第３図のステージ部５に対し形状をより大きく
したステージ部１５を示す。この場合、ステージサポー
トパー３．４を含むステージ部１５は第５図に示すよう
に別途プレス成形により打ち抜かれる。他方、第４図に
示すリードフレーム半部１２は第２図に示すリードフレ
ーム半部２を利用して形成する。つまり同図のリードフ
レーム半部２を同一の金型で打ち抜き、この打ち抜いた
リードフレーム半部２のリード８・・・のステージ側先
端をステージ１６ （第５図）の大きさに対応して切断
するのみでよい。このことはリードフレーム半部成形用
金型のトリム型部を入れ替えるのみで実現できる。なお
、第４図においてリード１７とステージ１６（仮想線）
の間隔Ｓ４と、第１図に示すリード９とステージ１０の
間隔Ｓ３は略同−となるようにする。FIG. 5 shows a stage section 15 that is larger in shape than the stage section 5 of FIG. In this case, the stage portion 15 including the stage support par 3.4 is separately punched out by press molding as shown in FIG. On the other hand, the lead frame half 12 shown in FIG. 4 is formed using the lead frame half 2 shown in FIG. In other words, the lead frame half 2 shown in the figure is punched out using the same mold, and the stage-side tips of the leads 8 of the punched lead frame half 2 are shaped to correspond to the size of the stage 16 (Figure 5). Just cut it. This can be achieved by simply replacing the trim mold part of the lead frame half molding die. In addition, in FIG. 4, the lead 17 and the stage 16 (imaginary line)
The distance S4 between the lead 9 and the stage 10 shown in FIG.
第６図は他の実施例を示す。同図は固着手段６の変更例
を示すもので、リードフレーム半部２に対しステージ部
２０を位置決めした後にステージサポートパー２１．２
２と隣り合うリード２３・・・を例えばポリイミドテー
プのような絶縁テープ２４．２５で結合したもの、であ
る。FIG. 6 shows another embodiment. This figure shows a modification of the fixing means 6. After positioning the stage part 20 with respect to the lead frame half part 2, the stage support part 21.
2 and adjacent leads 23 . . . are connected with insulating tapes 24 and 25 such as polyimide tape, for example.
・ この場合、ステージサポートパー２１．２２がレー
ル７．８に重なることのないように比較的短く形成する
。さらに本発明では、ステージ部の成形は、ステージの
みを別体に成形し、ステージサポートバーはリードフレ
ーム半部に形成しておき、ステージのみとリードフレー
ム半部とを組合わせて固着手段により一体化することも
できる。この場合にはステージサポートバーをレール部
と重ね合わせる必要がな（、レール部に厚さの異なる部
分が生じないため後工程での取扱いに好都合である。- In this case, the stage support pars 21.22 are formed relatively short so as not to overlap the rails 7.8. Furthermore, in the present invention, the stage part is molded by molding only the stage separately, forming the stage support bar on the lead frame half, and then combining only the stage and the lead frame half and integrating them by fixing means. It can also be converted into In this case, there is no need to overlap the stage support bar with the rail section (and there are no sections of different thickness on the rail section, which is convenient for handling in subsequent processes.
なお、このようなステージ部の固着手段はその他ろう材
、接着剤、圧入、鋏めなどの嵌合手段等任意手段が適用
できる。In addition, as the means for fixing the stage portion, any other means such as brazing material, adhesive, fitting means such as press-fitting, scissors, etc. can be applied.
以上、実施例について説明したが、本発明はこのような
実施例に限定されるものではなく、細部の構成１、形状
、数量、素材、配列等の点において本発明の精神を逸脱
しない範囲において、任意に変更実施できる。Although the embodiments have been described above, the present invention is not limited to such embodiments, and may be modified without departing from the spirit of the present invention in terms of detailed structure 1, shape, quantity, material, arrangement, etc. , can be changed arbitrarily.
（発明の効果）
このように、本発明にかかるリードフレームはリードフ
レーム半部とステージ部を別体に成形した後、組合わせ
て構成するため次の如き著効を得る。(Effects of the Invention) As described above, since the lead frame according to the present invention is constructed by molding the lead frame half and the stage part separately and then combining them, the following significant effects can be obtained.
■リードを備えるリードフレーム半部は異なる大きさの
ステージ部に対しても共用できるため大幅な金型コスト
の低減を図ることができる。特に少量多品種となる半導
体デバイスの製造方法においてそのメリットが著しい。■The half part of the lead frame equipped with the leads can be shared with stage parts of different sizes, which can significantly reduce mold costs. This is particularly advantageous in manufacturing methods for semiconductor devices that are manufactured in small quantities and in a wide variety of products.
■リード及びステージに夫々要求される最適な素材や板
厚等の条件を選択してハイブリッド化することができ、
デバイスの総合特性を飛曜的に向上させることができる
。■It is possible to hybridize by selecting the optimal material, plate thickness, and other conditions required for each lead and stage.
The overall characteristics of the device can be dramatically improved.
■ステージ部またはリードフレーム半部のみに要求され
る表面処理等を個別に容易に施すことができるため、一
体では成形が困難なリードフレームでも、ステージ部を
別体に成形後一体化することにより成形が可能である。■ Surface treatments required for only the stage part or half of the lead frame can be easily applied individually, so even if the lead frame is difficult to mold in one piece, the stage part can be molded separately and then integrated. Can be molded.
■ステージとリードの間隔をさらに近づけることができ
るため、ワイヤボンディングに伴う不良をなくすことが
できるとともに品質向上を図ることができる。■Since the distance between the stage and the leads can be made closer, defects associated with wire bonding can be eliminated and quality can be improved.
第１図は本発明に係るリードフレームの正面図、第２図
は同リードフレームにおけるリードフレーム半部の正面
図、第３図は同リードフレームにおけるステージサポー
トバーを有するステージ部の正面図、第４図は種別の異
なるリードフレーム半部の正面図、第５図は第４図に用
いるステージサポートバーを有するステージ部の正面図
、第６図は固着手段の変更例を示す本発明に係るリード
フレームの正面図、第７図は従来例に係るリードフレー
ムの正面図、第８図はリードフレームの一部を示す説明
図。
尚図面中、１・・・リードフレーム、
２・・・リードフレーム半部、
３．４・・・ステージサポートバー、
５・・・ステージ部、 ６・・・固着手段。FIG. 1 is a front view of a lead frame according to the present invention, FIG. 2 is a front view of a half part of the lead frame in the same lead frame, and FIG. 3 is a front view of a stage section having a stage support bar in the same lead frame. 4 is a front view of a lead frame half of a different type, FIG. 5 is a front view of a stage section having a stage support bar used in FIG. 4, and FIG. 6 is a lead according to the present invention showing a modification of the fixing means. FIG. 7 is a front view of a lead frame according to a conventional example, and FIG. 8 is an explanatory diagram showing a part of the lead frame. In the drawings, 1... Lead frame, 2... Lead frame half, 3.4... Stage support bar, 5... Stage part, 6... Fixing means.
Claims (1)
ドフレーム半部とは別体に形成したステージ部とを組合
わせ、固着手段にて一体化してなるリードフレーム。 ２、ステージ部は、ステージサポートバーを備えたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードフレー
ム。 ３、ステージ部のステージサポートバーは、リードフレ
ーム半部に備えたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のリードフレーム。[Scope of Claims] 1. A lead frame formed by combining a lead frame half without a stage part and a stage part formed separately from the lead frame half, and integrating the lead frame half with a fixing means. 2. The lead frame according to claim 1, wherein the stage portion includes a stage support bar. 3. Claim 1, characterized in that the stage support bar of the stage section is provided in the lead frame half.
Lead frame as described in section.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14947185A JPS629656A (en) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14947185A JPS629656A (en) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629656A true JPS629656A (en) | 1987-01-17 |
Family
ID=15475860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14947185A Pending JPS629656A (en) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS629656A (en) |
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