JPS629641B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS629641B2 JPS629641B2 JP54014000A JP1400079A JPS629641B2 JP S629641 B2 JPS629641 B2 JP S629641B2 JP 54014000 A JP54014000 A JP 54014000A JP 1400079 A JP1400079 A JP 1400079A JP S629641 B2 JPS629641 B2 JP S629641B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- friction material
- copper
- mounting plate
- bonding
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Braking Arrangements (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は摩擦材の取付板へ無加圧焼結して接着
する方法およびそれに使用される接着剤に関す
る。 〔従来の技術および発明が解決すべき問題点〕 従来この種の接着方法として例えば鉄系の焼結
摩擦材を取付板に接着する場合、摩擦材配合をプ
レス成形したものを無加圧にて1050℃の温度で1
時間1次焼結を行なつて焼結摩擦材の骨格を作
り、次いでこれを銅メツキ鉄板の取付板にロウ剤
を用いて1000℃の温度で20分間、3Kg/cm2の圧力
で加圧焼結することにより接着せしめている。 従つて上記の従来法は無加圧焼結工程と加圧接
着工程とからなり、2度の焼結工程が必要で手間
を要し加工治具、加圧炉等の設備費が嵩み、しか
も加圧の際に摩擦材の密度が設計値より大きくな
り易く摩耗代が減少するなど多くの欠点があつ
た。 また他の接着方法としてカシメによる機械的な
取付方法もあるが、この方法では摩耗代が大きく
取れず、カツプと焼結摩擦材との間に間隙が生じ
るなどの問題があり未だ解決に至つていない。 〔問題点を解決する手段および作用〕 そこで本発明者は摩擦材を無加圧で取付板に接
着できれば大巾な工程低減となり上記従来法の欠
点を解消し、より安価に製品を提供しうることに
着目して所謂、無加圧接着法の研究に着手した。 この無加圧接着法の可能性の成否を握る点は焼
結の際の摩擦材と銅メツキ鉄板(取付板)との濡
れ性の良否にある。 摩擦材の配合成分で非金属はコルハートのみで
あり他は鉄、銅、錫、ニツケルよりなる金属グル
ープである。 濡れ性についてヤングの式から濡れ角を求め検
討した結果、第1表の如き結果が得られた。
する方法およびそれに使用される接着剤に関す
る。 〔従来の技術および発明が解決すべき問題点〕 従来この種の接着方法として例えば鉄系の焼結
摩擦材を取付板に接着する場合、摩擦材配合をプ
レス成形したものを無加圧にて1050℃の温度で1
時間1次焼結を行なつて焼結摩擦材の骨格を作
り、次いでこれを銅メツキ鉄板の取付板にロウ剤
を用いて1000℃の温度で20分間、3Kg/cm2の圧力
で加圧焼結することにより接着せしめている。 従つて上記の従来法は無加圧焼結工程と加圧接
着工程とからなり、2度の焼結工程が必要で手間
を要し加工治具、加圧炉等の設備費が嵩み、しか
も加圧の際に摩擦材の密度が設計値より大きくな
り易く摩耗代が減少するなど多くの欠点があつ
た。 また他の接着方法としてカシメによる機械的な
取付方法もあるが、この方法では摩耗代が大きく
取れず、カツプと焼結摩擦材との間に間隙が生じ
るなどの問題があり未だ解決に至つていない。 〔問題点を解決する手段および作用〕 そこで本発明者は摩擦材を無加圧で取付板に接
着できれば大巾な工程低減となり上記従来法の欠
点を解消し、より安価に製品を提供しうることに
着目して所謂、無加圧接着法の研究に着手した。 この無加圧接着法の可能性の成否を握る点は焼
結の際の摩擦材と銅メツキ鉄板(取付板)との濡
れ性の良否にある。 摩擦材の配合成分で非金属はコルハートのみで
あり他は鉄、銅、錫、ニツケルよりなる金属グル
ープである。 濡れ性についてヤングの式から濡れ角を求め検
討した結果、第1表の如き結果が得られた。
以下に本発明の摩擦材の無加圧接着法を好まし
い実施例に基づき説明する。 実施例 1 本発明の特徴は鉄系の焼結摩擦材と銅メツキ鉄
板(取付板)との濡れ性を改良し、特に摩擦材と
の接着性向上に重点を置いて開発した接着剤を使
用する点にあり、その接着剤として銅とCu3Pと
の混合物を用い焼結温度に合わせてこの混合比を
適宜に設定するものである。 焼結温度を1050℃とする場合、接着剤の融点が
約1000℃になるように設計配合し、98重量%Cu
−2重量%Pの配合比となるが、実際は銅と
Cu3Pとの混合によつてその設計配合を得るので
実配合は72Cu−28Cu3Pとなる。 尚銅とCu3Pとの配合に際し、通常銅及びCu3P
を粉末として混合する方法が用いられる。 上記の配合比を有する接着剤を鉄系の焼結摩擦
材配合をプレス成形する際に又は予めプレス成形
した該摩擦材配合と銅メツキ鉄板との間に予備成
形又はせずして充填しておき、これらの摩擦材配
合、接着剤層及び銅メツキ鉄板からなる組合せ体
を1050℃の温度で1時間無加圧焼結して接着せし
め製品とする。 焼結温度が接着剤の融点より高いので接着剤の
大部分が液相となり銅メツキ鉄板と良く反応する
一方で、摩擦材へも空孔を通じて浸透し摩擦材と
銅メツキ鉄板とが金属的結合状態で強固に接着さ
れる。 実施例 2 接着剤の銅とCu3Pとの混合比を75Cu−25Cu3P
とし、融点を約960℃に設計したものである。 この接着剤を用いて実施例1の場合と同様の方
法で製品を得た。 次に本発明の効果を一層明らかにするための実
施例1及び2により得られた製品の接着強度を試
験した結果を第2表に示す。
い実施例に基づき説明する。 実施例 1 本発明の特徴は鉄系の焼結摩擦材と銅メツキ鉄
板(取付板)との濡れ性を改良し、特に摩擦材と
の接着性向上に重点を置いて開発した接着剤を使
用する点にあり、その接着剤として銅とCu3Pと
の混合物を用い焼結温度に合わせてこの混合比を
適宜に設定するものである。 焼結温度を1050℃とする場合、接着剤の融点が
約1000℃になるように設計配合し、98重量%Cu
−2重量%Pの配合比となるが、実際は銅と
Cu3Pとの混合によつてその設計配合を得るので
実配合は72Cu−28Cu3Pとなる。 尚銅とCu3Pとの配合に際し、通常銅及びCu3P
を粉末として混合する方法が用いられる。 上記の配合比を有する接着剤を鉄系の焼結摩擦
材配合をプレス成形する際に又は予めプレス成形
した該摩擦材配合と銅メツキ鉄板との間に予備成
形又はせずして充填しておき、これらの摩擦材配
合、接着剤層及び銅メツキ鉄板からなる組合せ体
を1050℃の温度で1時間無加圧焼結して接着せし
め製品とする。 焼結温度が接着剤の融点より高いので接着剤の
大部分が液相となり銅メツキ鉄板と良く反応する
一方で、摩擦材へも空孔を通じて浸透し摩擦材と
銅メツキ鉄板とが金属的結合状態で強固に接着さ
れる。 実施例 2 接着剤の銅とCu3Pとの混合比を75Cu−25Cu3P
とし、融点を約960℃に設計したものである。 この接着剤を用いて実施例1の場合と同様の方
法で製品を得た。 次に本発明の効果を一層明らかにするための実
施例1及び2により得られた製品の接着強度を試
験した結果を第2表に示す。
【表】
【表】
第2表において剪断力が320Kg/cm2以上と表示
してあるがこれは試験片サイズと試験機の剪断能
力との関係からこれ以上の測定ができずこの値が
限界値であるからである。 また接着層の最初の厚みは約2.0mmであり、焼
結後は大体1.5mm位にあつた。 以上本発明の摩擦材の無加圧接着法は加圧接着
工程を廃して焼結工程の工数を従来の半分以下に
低減し、これに伴い加圧治具、加圧炉等が不要と
なり設備費を大巾に削減して製品のコスト低減に
大きく寄与しうる極めて経済的な方法である。 また摩擦材の摩耗代が大きく取れるので薄物に
も適用可能であり、しかも従来のロウ付による方
法より簡単で接着強度も大きいなど多くの利点を
有する。 本発明法の特徴は一層明らかにするために従来
法(ロウ付けによる方法)と比較し第3表にまと
めた。
してあるがこれは試験片サイズと試験機の剪断能
力との関係からこれ以上の測定ができずこの値が
限界値であるからである。 また接着層の最初の厚みは約2.0mmであり、焼
結後は大体1.5mm位にあつた。 以上本発明の摩擦材の無加圧接着法は加圧接着
工程を廃して焼結工程の工数を従来の半分以下に
低減し、これに伴い加圧治具、加圧炉等が不要と
なり設備費を大巾に削減して製品のコスト低減に
大きく寄与しうる極めて経済的な方法である。 また摩擦材の摩耗代が大きく取れるので薄物に
も適用可能であり、しかも従来のロウ付による方
法より簡単で接着強度も大きいなど多くの利点を
有する。 本発明法の特徴は一層明らかにするために従来
法(ロウ付けによる方法)と比較し第3表にまと
めた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 鉄系の焼結摩擦材を銅メツキを施した取付板
に接着する方法において、該摩擦材の組成に配合
した粉末の充填体及び圧粉体と取付板との間に
Cu−Cu3P系の接着剤層を介してこれを無加圧焼
結して接着せしめることを特徴とする摩擦材の無
加圧接着法。 2 1050℃の温度で1時間無加圧焼結する特許請
求の範囲第1項記載の摩擦材の無加圧接着法。 3 鉄系の焼結摩擦材の組成に配合した粉末の充
填体及び圧粉体を銅メツキを施した取付板に無加
圧接着するための(95〜65)Cu−(5−35)
Cu3P系からなることを特徴とする摩擦材の無加
圧接着法に使用される接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1400079A JPS55107702A (en) | 1979-02-09 | 1979-02-09 | Pressureless bonding method of friction material and adhesive agent used for this |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1400079A JPS55107702A (en) | 1979-02-09 | 1979-02-09 | Pressureless bonding method of friction material and adhesive agent used for this |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55107702A JPS55107702A (en) | 1980-08-19 |
| JPS629641B2 true JPS629641B2 (ja) | 1987-03-02 |
Family
ID=11848946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1400079A Granted JPS55107702A (en) | 1979-02-09 | 1979-02-09 | Pressureless bonding method of friction material and adhesive agent used for this |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55107702A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8305189D0 (en) * | 1983-02-24 | 1983-03-30 | Lucas Ind Plc | Friction element |
| JPH0756310B2 (ja) * | 1985-04-23 | 1995-06-14 | 日立化成工業株式会社 | 摩擦材 |
| JP2859888B2 (ja) * | 1989-04-21 | 1999-02-24 | 東芝タンガロイ株式会社 | 二層構造焼結摩擦材 |
| CN111001815A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-04-14 | 南通伊思帝摩擦材料有限公司 | 连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222090B2 (ja) * | 1973-05-11 | 1977-06-15 |
-
1979
- 1979-02-09 JP JP1400079A patent/JPS55107702A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55107702A (en) | 1980-08-19 |
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