JPS629240B2 - - Google Patents
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- JPS629240B2 JPS629240B2 JP57113877A JP11387782A JPS629240B2 JP S629240 B2 JPS629240 B2 JP S629240B2 JP 57113877 A JP57113877 A JP 57113877A JP 11387782 A JP11387782 A JP 11387782A JP S629240 B2 JPS629240 B2 JP S629240B2
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の対象
本発明は、洗浄装置、特に電子部品を実装した
プリント基板の洗浄装置に関するものである。
プリント基板の洗浄装置に関するものである。
従来技術
プリント基板上に実装されるコネクタ、ICソ
ケツト等接触リード部分を有する部品は、そのリ
ード部分の表面を特に清浄に保つことが必要であ
る。
ケツト等接触リード部分を有する部品は、そのリ
ード部分の表面を特に清浄に保つことが必要であ
る。
これらの部品をその他の部品と一しよに自動半
田付工程により一括半田付けを行ういわゆる先付
けの方法をとると、前記接触部分が半田付け工程
で生じたフラツクス残滓で汚染されるという問題
がある。このフラツクス汚染を避けるために、従
来行つていた方法の一つは、他の部品を半田付け
した後でコネクタ、ICソケツト等を1点づつ半
田ごてによりプリント基板に半田付けを行ういわ
ゆる後付けの方法であるが、この方法は多大な工
数を要する。他の方法として、自動半田付けによ
りこれらの部品を含めて一括半田付けを行つた
後、多層式の洗浄装置を使用し、洗浄溶剤中への
プリント板の浸漬を数段階くり返し行い、最終槽
で清浄な溶剤で仕上げるという工程が用いられ
る。この方法は、洗浄効果の点で有効な方法では
あるが、洗浄槽の開口部が全体として広くなるた
めに、洗浄溶剤の自然蒸発が多くなり、溶剤消費
量が大となり、結局ランニングコストが大になる
という欠点がある。また他の方法として、溶剤消
費量を少くするという目的から洗浄槽を単一と
し、溶剤中に溶解しているフラツクス等を活性
炭、透過膜等を使用した濾過方式で除去し、溶剤
の清浄度を保持しようとする方法もあるが、いず
れも多大な設備投資、ランニングコストとなる。
田付工程により一括半田付けを行ういわゆる先付
けの方法をとると、前記接触部分が半田付け工程
で生じたフラツクス残滓で汚染されるという問題
がある。このフラツクス汚染を避けるために、従
来行つていた方法の一つは、他の部品を半田付け
した後でコネクタ、ICソケツト等を1点づつ半
田ごてによりプリント基板に半田付けを行ういわ
ゆる後付けの方法であるが、この方法は多大な工
数を要する。他の方法として、自動半田付けによ
りこれらの部品を含めて一括半田付けを行つた
後、多層式の洗浄装置を使用し、洗浄溶剤中への
プリント板の浸漬を数段階くり返し行い、最終槽
で清浄な溶剤で仕上げるという工程が用いられ
る。この方法は、洗浄効果の点で有効な方法では
あるが、洗浄槽の開口部が全体として広くなるた
めに、洗浄溶剤の自然蒸発が多くなり、溶剤消費
量が大となり、結局ランニングコストが大になる
という欠点がある。また他の方法として、溶剤消
費量を少くするという目的から洗浄槽を単一と
し、溶剤中に溶解しているフラツクス等を活性
炭、透過膜等を使用した濾過方式で除去し、溶剤
の清浄度を保持しようとする方法もあるが、いず
れも多大な設備投資、ランニングコストとなる。
ところで物品の洗浄方法には、一般に浸漬洗
浄、スプレー洗浄および蒸気洗浄の3種あること
が知られている。特にプリント基板の場合、この
3種の洗浄方法を適当に組合せて使用すると、浸
漬洗浄のみを複数段階くり返す方法と同程度に洗
浄効果がある。たとえば、まずスプレー洗浄でプ
リント基板の粗洗浄を行う。この方法では部品の
下やくぼみ部分の汚れはとりにくいから、次に浸
漬洗浄を行う。このときプリント基板を洗浄溶剤
中で揺動させるかまたは超音波洗浄を併用する。
最後に蒸気洗浄を行つて仕上げ洗浄をするととも
に被洗浄物を乾燥させる。
浄、スプレー洗浄および蒸気洗浄の3種あること
が知られている。特にプリント基板の場合、この
3種の洗浄方法を適当に組合せて使用すると、浸
漬洗浄のみを複数段階くり返す方法と同程度に洗
浄効果がある。たとえば、まずスプレー洗浄でプ
リント基板の粗洗浄を行う。この方法では部品の
下やくぼみ部分の汚れはとりにくいから、次に浸
漬洗浄を行う。このときプリント基板を洗浄溶剤
中で揺動させるかまたは超音波洗浄を併用する。
最後に蒸気洗浄を行つて仕上げ洗浄をするととも
に被洗浄物を乾燥させる。
洗浄装置または洗浄方法の公知例にも、上記3
種の洗浄方法を組合せて使用している例がみられ
る。たとれば、特開昭55―157288「プリント板の
洗浄方法」は、まずプリント基板の蒸気洗浄を行
い、次にスプレー洗浄を行い、最後に仕上げの蒸
気洗浄を行うというように3工程を経るものであ
るが、この方式は被洗浄物の搬送のために大がか
りな設備を要するものであり、またこの方式に浸
漬洗浄を加えるのは困難である。また特開昭51―
25369「洗浄装置」は、上記3種の洗浄方法をす
べて実行することができるが、本例は第1槽で浸
漬洗浄を行つた後、物品を水平に移動して第2槽
でスプレー洗浄と蒸気洗浄を行う方式のため、実
質的に2層式の洗浄装置となり開口部が広くなる
ことと、初段の洗浄が浸漬洗浄に決められている
ため、この溶剤の汚れが大きくなり、この浸漬洗
浄で汚染された物品を次のスプレー洗浄に持込む
ことになるので、前記した理由から洗浄効果の点
で問題がある。また特開昭54―64862「洗浄装
置」は、単一の洗浄槽によつて上記3種の洗浄方
法をすべて実行できるが、本例はスプレー洗浄で
使用した使用済溶剤と浸漬洗浄で使用する溶剤と
が混合するので、この溶剤の汚れが大きくなり、
これも前記した理由から洗浄効果が上がらないと
いう問題がある。すなわちまず浸漬洗浄を行う
と、この洗浄液がかなり清浄化されていなければ
この洗浄液によつて被洗浄物が汚染され、次にシ
ヤワー洗浄を行なつても被洗浄物のくぼみ部分の
汚れはとりにくいから前記したようにコネクタ、
ICソケツト等接触部分を有するプリント基板の
洗浄に適した装置ではない。
種の洗浄方法を組合せて使用している例がみられ
る。たとれば、特開昭55―157288「プリント板の
洗浄方法」は、まずプリント基板の蒸気洗浄を行
い、次にスプレー洗浄を行い、最後に仕上げの蒸
気洗浄を行うというように3工程を経るものであ
るが、この方式は被洗浄物の搬送のために大がか
りな設備を要するものであり、またこの方式に浸
漬洗浄を加えるのは困難である。また特開昭51―
25369「洗浄装置」は、上記3種の洗浄方法をす
べて実行することができるが、本例は第1槽で浸
漬洗浄を行つた後、物品を水平に移動して第2槽
でスプレー洗浄と蒸気洗浄を行う方式のため、実
質的に2層式の洗浄装置となり開口部が広くなる
ことと、初段の洗浄が浸漬洗浄に決められている
ため、この溶剤の汚れが大きくなり、この浸漬洗
浄で汚染された物品を次のスプレー洗浄に持込む
ことになるので、前記した理由から洗浄効果の点
で問題がある。また特開昭54―64862「洗浄装
置」は、単一の洗浄槽によつて上記3種の洗浄方
法をすべて実行できるが、本例はスプレー洗浄で
使用した使用済溶剤と浸漬洗浄で使用する溶剤と
が混合するので、この溶剤の汚れが大きくなり、
これも前記した理由から洗浄効果が上がらないと
いう問題がある。すなわちまず浸漬洗浄を行う
と、この洗浄液がかなり清浄化されていなければ
この洗浄液によつて被洗浄物が汚染され、次にシ
ヤワー洗浄を行なつても被洗浄物のくぼみ部分の
汚れはとりにくいから前記したようにコネクタ、
ICソケツト等接触部分を有するプリント基板の
洗浄に適した装置ではない。
以上従来技術の問題点を解決するためには、開
口部の比較的小さい単一の洗浄槽であつて、上記
3種の洗浄方法をすべてどのような順序ででも実
行することができ、しかも洗浄効果を充分上げる
ためにそれぞれの工程で使用済の溶剤を分離して
回収でき、かつ簡略な洗浄装置が必要である。
口部の比較的小さい単一の洗浄槽であつて、上記
3種の洗浄方法をすべてどのような順序ででも実
行することができ、しかも洗浄効果を充分上げる
ためにそれぞれの工程で使用済の溶剤を分離して
回収でき、かつ簡略な洗浄装置が必要である。
発明の目的
本発明の目的とするところは、上記の如き従来
の問題点を解決するものであり、被洗浄物が通過
可能な程度の大きさの開口部を1ケ所有する単一
の洗浄槽であつて、複数種の洗浄方法を任意の順
序で実行することができ、しかも各工程で使用済
みの洗浄溶剤を一定レベルで清浄に保持でき、か
つ簡略な洗浄装置を提供することにある。
の問題点を解決するものであり、被洗浄物が通過
可能な程度の大きさの開口部を1ケ所有する単一
の洗浄槽であつて、複数種の洗浄方法を任意の順
序で実行することができ、しかも各工程で使用済
みの洗浄溶剤を一定レベルで清浄に保持でき、か
つ簡略な洗浄装置を提供することにある。
発明の総括的説明
本発明は、被洗浄物が少くとも通過可能な程度
の大きさの単一の開口部をもち、該開口部の真下
で装置の底部に浸漬洗浄槽を有し、該開口部と該
浸漬洗浄槽との間にスプレー洗浄機構を有し、該
スプレー洗浄機構と該浸漬洗浄槽との間にシヤツ
ター(たとえば後述実施例のフラツプ)を設け、
該スプレ洗浄後の洗浄液が回収される回収タンク
を有する洗浄装置を特徴とする。ここで該シヤツ
ターは、少くとも該スプレー洗浄機構によるスプ
レー洗浄中は閉じられてスプレー洗浄後の洗浄液
が浸漬洗浄槽に流入しないようにし、少くとも該
浸漬洗浄槽による浸漬洗浄直前には該被洗浄物が
通過可能な程度に開かれる構造になつている。上
記洗浄装置によつて、前記被洗浄物は該洗浄装置
中では水平に搬送されることなく、スプレー洗浄
および浸漬洗浄が施される。
の大きさの単一の開口部をもち、該開口部の真下
で装置の底部に浸漬洗浄槽を有し、該開口部と該
浸漬洗浄槽との間にスプレー洗浄機構を有し、該
スプレー洗浄機構と該浸漬洗浄槽との間にシヤツ
ター(たとえば後述実施例のフラツプ)を設け、
該スプレ洗浄後の洗浄液が回収される回収タンク
を有する洗浄装置を特徴とする。ここで該シヤツ
ターは、少くとも該スプレー洗浄機構によるスプ
レー洗浄中は閉じられてスプレー洗浄後の洗浄液
が浸漬洗浄槽に流入しないようにし、少くとも該
浸漬洗浄槽による浸漬洗浄直前には該被洗浄物が
通過可能な程度に開かれる構造になつている。上
記洗浄装置によつて、前記被洗浄物は該洗浄装置
中では水平に搬送されることなく、スプレー洗浄
および浸漬洗浄が施される。
なお本発明をさらに効果あらしめるために、必
要に応じ下記のような事項を考慮するのがよい。
要に応じ下記のような事項を考慮するのがよい。
(a) 被洗浄物によつては、上記洗浄装置に蒸気洗
浄機能を加えるとさらに洗浄効果が上がる。こ
の場合には、洗浄液の蒸気を発生する蒸気槽を
備え、前記開口部とシヤツターとの間の任意の
個所から該蒸気を洗浄槽に導き入れ、被洗浄物
の蒸気洗浄を行うことができる。このようにし
て蒸気槽を加えることによつて、被洗浄物を水
平に搬送することなく、スプレー洗浄、浸漬洗
浄および蒸気洗浄が可能である。
浄機能を加えるとさらに洗浄効果が上がる。こ
の場合には、洗浄液の蒸気を発生する蒸気槽を
備え、前記開口部とシヤツターとの間の任意の
個所から該蒸気を洗浄槽に導き入れ、被洗浄物
の蒸気洗浄を行うことができる。このようにし
て蒸気槽を加えることによつて、被洗浄物を水
平に搬送することなく、スプレー洗浄、浸漬洗
浄および蒸気洗浄が可能である。
(b) スプレー洗浄機構に対する洗浄液の供給方法
を考慮する必要がある。一例としてスプレー洗
浄後の洗浄液が回収される回収タンクから洗浄
液を供給する方法がある。この場合回収タンク
を複数個備え、スプレー洗浄後の洗浄液は選択
的にいずれかの回収タンクに回収し、いずれか
の回収タンクの洗浄液は選択的にスプレー洗浄
機構に供給するようにすると、スプレー洗浄を
複数工程実行でき、被洗浄物によつては、洗浄
効果が上がる。
を考慮する必要がある。一例としてスプレー洗
浄後の洗浄液が回収される回収タンクから洗浄
液を供給する方法がある。この場合回収タンク
を複数個備え、スプレー洗浄後の洗浄液は選択
的にいずれかの回収タンクに回収し、いずれか
の回収タンクの洗浄液は選択的にスプレー洗浄
機構に供給するようにすると、スプレー洗浄を
複数工程実行でき、被洗浄物によつては、洗浄
効果が上がる。
(c) 沸点の低い洗浄液を使用する場合または上記
(a)のように蒸気洗浄を併用する場合には、洗浄
液の蒸発による消失をできるだけ少くするため
に、前記開口部はウインドウ構造にしておくの
が望ましい。すなわち被洗浄物を該洗浄装置に
出し入れするときには開き、被洗浄物が該洗浄
装置に入つているときには閉じるように開口部
をウインドウ式にしておくのが望ましい。
(a)のように蒸気洗浄を併用する場合には、洗浄
液の蒸発による消失をできるだけ少くするため
に、前記開口部はウインドウ構造にしておくの
が望ましい。すなわち被洗浄物を該洗浄装置に
出し入れするときには開き、被洗浄物が該洗浄
装置に入つているときには閉じるように開口部
をウインドウ式にしておくのが望ましい。
(d) 洗浄液を浄化再生するための浄化装置および
上記回収タンク、浸漬洗浄槽、蒸気槽との間で
洗浄液を循環するための循環系を設けることが
望ましい。
上記回収タンク、浸漬洗浄槽、蒸気槽との間で
洗浄液を循環するための循環系を設けることが
望ましい。
発明の実施例
次に本発明の実施例につき、図面を用いて詳細
に説明する。第1図は本発明の一実施例である洗
浄装置の横断面を模式的に示すものである。1は
洗浄槽本体であり、上部に被洗浄物2が通過可能
な開口部3を有し、ウインドウ4を具備している
(ウインドウ4の詳細は第3図および第8図によ
つて後述する)。開口部3の真下で洗浄槽の底部
には洗浄溶剤5を保有し、被洗浄物2全体が浸漬
可能な洗浄槽6を有している。該洗浄槽6と前記
開口部3のほぼ中間位置には、被洗浄物2全体に
均一に洗浄溶剤5をスプレー可能で、かつ第1図
で左右方向に移動可能なスプレー洗浄機構7を有
している。さらに該スプレー洗浄機構7から噴出
された洗浄溶剤5を下部の洗浄槽6に混入させな
いためのフラツプ8が具備され、該フラツプ8を
経由した洗浄溶剤5は後述される側溝102を通
り、タンク9またはタンク10に収容可能となつ
ている。なおタンク9またはタンク10からスプ
レー洗浄機構7への洗浄溶剤5の供給およびスプ
レー洗浄後の洗浄溶剤5のタンク9またはタンク
10への回収は、電磁弁11により自動的に切換
えられる。またタンク9は、洗浄槽本体1の外部
に設けられた蒸留槽12と配管により接続されて
いる。また洗浄槽本体1内であつて洗浄槽6近傍
には、ヒータ19をもつ蒸気槽13が設置され、
前記蒸留槽12にて蒸留再製された洗浄溶剤5が
導入される構造となつている。なお蒸気槽13よ
り発生した溶剤蒸気は洗浄槽本体1内に充満し、
冷却管14により液化して回収溝15を通りタン
ク10等、任意の場所に回収される。また蒸留槽
12で蒸留再製された洗浄溶剤5は、蒸気槽1
3、洗浄槽6、タンク10、タンク9、蒸留槽1
2の順序で自然循環する構造となつている。また
洗浄槽6、タンク9、タンク10およびスプレー
洗浄機構7直前には、それぞれポンプ16および
フイルター17を備えており、被洗浄物2に付着
して外部より持込まれた一定粒子の異物を除去す
るようにしている。なおスプレー洗浄機構7の上
部には、洗浄溶剤5の飛沫飛散防止のためのダン
パー18が設置されている。また第1図に示され
ない搬送機構は、エアーシリンダまたはホイスト
等通常使用される手段により構成され、スプレー
洗浄機構7の下方および洗浄槽内で停止可能とな
つており、さらに洗浄槽6内停止後、60回/分程
度の上下揺動可能となつている。
に説明する。第1図は本発明の一実施例である洗
浄装置の横断面を模式的に示すものである。1は
洗浄槽本体であり、上部に被洗浄物2が通過可能
な開口部3を有し、ウインドウ4を具備している
(ウインドウ4の詳細は第3図および第8図によ
つて後述する)。開口部3の真下で洗浄槽の底部
には洗浄溶剤5を保有し、被洗浄物2全体が浸漬
可能な洗浄槽6を有している。該洗浄槽6と前記
開口部3のほぼ中間位置には、被洗浄物2全体に
均一に洗浄溶剤5をスプレー可能で、かつ第1図
で左右方向に移動可能なスプレー洗浄機構7を有
している。さらに該スプレー洗浄機構7から噴出
された洗浄溶剤5を下部の洗浄槽6に混入させな
いためのフラツプ8が具備され、該フラツプ8を
経由した洗浄溶剤5は後述される側溝102を通
り、タンク9またはタンク10に収容可能となつ
ている。なおタンク9またはタンク10からスプ
レー洗浄機構7への洗浄溶剤5の供給およびスプ
レー洗浄後の洗浄溶剤5のタンク9またはタンク
10への回収は、電磁弁11により自動的に切換
えられる。またタンク9は、洗浄槽本体1の外部
に設けられた蒸留槽12と配管により接続されて
いる。また洗浄槽本体1内であつて洗浄槽6近傍
には、ヒータ19をもつ蒸気槽13が設置され、
前記蒸留槽12にて蒸留再製された洗浄溶剤5が
導入される構造となつている。なお蒸気槽13よ
り発生した溶剤蒸気は洗浄槽本体1内に充満し、
冷却管14により液化して回収溝15を通りタン
ク10等、任意の場所に回収される。また蒸留槽
12で蒸留再製された洗浄溶剤5は、蒸気槽1
3、洗浄槽6、タンク10、タンク9、蒸留槽1
2の順序で自然循環する構造となつている。また
洗浄槽6、タンク9、タンク10およびスプレー
洗浄機構7直前には、それぞれポンプ16および
フイルター17を備えており、被洗浄物2に付着
して外部より持込まれた一定粒子の異物を除去す
るようにしている。なおスプレー洗浄機構7の上
部には、洗浄溶剤5の飛沫飛散防止のためのダン
パー18が設置されている。また第1図に示され
ない搬送機構は、エアーシリンダまたはホイスト
等通常使用される手段により構成され、スプレー
洗浄機構7の下方および洗浄槽内で停止可能とな
つており、さらに洗浄槽6内停止後、60回/分程
度の上下揺動可能となつている。
次に被洗浄物2、ウインドウ4、スプレー洗浄
機構7、フラツプ8、ダンパー18など可動な物
品および可動部分をもつ機構の構造および駆動方
法の詳細について、第2図〜第9図を用いて説明
する。ここに示すこれらの物品および機構の構造
および駆動方法は、ほんの一例に過ぎない。
機構7、フラツプ8、ダンパー18など可動な物
品および可動部分をもつ機構の構造および駆動方
法の詳細について、第2図〜第9図を用いて説明
する。ここに示すこれらの物品および機構の構造
および駆動方法は、ほんの一例に過ぎない。
第2図は被洗浄物2の形態およびその移動方法
を示すものである。かご21にはプリント基板立
て23が設けられ、該プリント基板立て23には
複数枚のプリント基板22がほぼ垂直になるよう
に立てられる。かご21の1つの側壁には、4つ
のローラ24が取付けられ、該側壁の一端にはチ
エーン25の一端が取付けられている。該チエー
ン25は、滑車26を経由してその他端はエアシ
リンダ27に接続されている。エアシリンダ27
の駆動により、プリント基板を搭載したかご21
が上下方向に移動される。
を示すものである。かご21にはプリント基板立
て23が設けられ、該プリント基板立て23には
複数枚のプリント基板22がほぼ垂直になるよう
に立てられる。かご21の1つの側壁には、4つ
のローラ24が取付けられ、該側壁の一端にはチ
エーン25の一端が取付けられている。該チエー
ン25は、滑車26を経由してその他端はエアシ
リンダ27に接続されている。エアシリンダ27
の駆動により、プリント基板を搭載したかご21
が上下方向に移動される。
第3図は洗浄槽本体1のウインドウ4の部分を
上からみた平面図である。第4図は第3図と同じ
平面図であるが、ウインドウ4の左右のウインド
ウ板41を取り払つて開口部3を上からみた図で
ある(ウインドウ4の動作については、第8図に
よつて後述する)。洗浄槽本体1には2つのロー
ラガイド101が設けられており、かご21はチ
エーン25によつて吊り下げられ、ローラ24が
ローラガイド101に案内されて、上下方向に移
動する。左右のウインドウ板41が合わさる分の
角部分にはチエーン25が通過するに足りるだけ
の大きさをもつた切り欠き43があり、ウインド
ウ4が閉の状態でかご21が上下に移動できるよ
うになつている。
上からみた平面図である。第4図は第3図と同じ
平面図であるが、ウインドウ4の左右のウインド
ウ板41を取り払つて開口部3を上からみた図で
ある(ウインドウ4の動作については、第8図に
よつて後述する)。洗浄槽本体1には2つのロー
ラガイド101が設けられており、かご21はチ
エーン25によつて吊り下げられ、ローラ24が
ローラガイド101に案内されて、上下方向に移
動する。左右のウインドウ板41が合わさる分の
角部分にはチエーン25が通過するに足りるだけ
の大きさをもつた切り欠き43があり、ウインド
ウ4が閉の状態でかご21が上下に移動できるよ
うになつている。
第5図は、スプレー洗浄機構7を示す。駆動軸
71はモータ(図示せず)に取付けられ、回転す
る。腕部73の一端は駆動軸71と肩部72で固
定されており、駆動軸71の回転とともにゆつく
りと振子運動をする。腕部73の他端の継ぎ手7
6にはスプレー管7が挿入されており、該スプレ
ー管74の下部には複数個のスプレーノズル75
が取付けられている。腕部73が移動しても、ス
プレーノズル75が常に下を向くように、スプレ
ー管74は継ぎ手76の内部を自在に回転するよ
うになつている。スプレー洗浄のための洗浄溶剤
5は、スプレー管74の一端に装着される可撓性
あるチユーブ77によつて供給される。
71はモータ(図示せず)に取付けられ、回転す
る。腕部73の一端は駆動軸71と肩部72で固
定されており、駆動軸71の回転とともにゆつく
りと振子運動をする。腕部73の他端の継ぎ手7
6にはスプレー管7が挿入されており、該スプレ
ー管74の下部には複数個のスプレーノズル75
が取付けられている。腕部73が移動しても、ス
プレーノズル75が常に下を向くように、スプレ
ー管74は継ぎ手76の内部を自在に回転するよ
うになつている。スプレー洗浄のための洗浄溶剤
5は、スプレー管74の一端に装着される可撓性
あるチユーブ77によつて供給される。
第6図は、フラツプ8の構造を示すものであ
る。右フラツプ板81および左フラツプ板82
は、上部に斜面をもち、フラツプ8が閉じた状態
では左フラツプ板82の一端に右フラツプ板81
の一端が重なつて洗浄槽6の上部開口部にふたを
する。右フラツプ板81および左フラツプ板82
は、それぞれその下部に4つの車輪84を備えて
おり、1組の側溝102にガイドされて左右に移
動する。右フラツプ板81および左フラツプ板8
2の他端が上方向に反り返るように、折れ溝83
がつけられている。スプレー洗浄機構7を経由し
た洗浄溶剤5は、右フラツプ板81および左フラ
ツプ板82によつて左右いずれかに分かれ、折れ
溝83を経由して2つの側溝102のいずれかに
落ち込む。次に側溝に設けた出口を通つてタンク
9またはタンク10に戻る。
る。右フラツプ板81および左フラツプ板82
は、上部に斜面をもち、フラツプ8が閉じた状態
では左フラツプ板82の一端に右フラツプ板81
の一端が重なつて洗浄槽6の上部開口部にふたを
する。右フラツプ板81および左フラツプ板82
は、それぞれその下部に4つの車輪84を備えて
おり、1組の側溝102にガイドされて左右に移
動する。右フラツプ板81および左フラツプ板8
2の他端が上方向に反り返るように、折れ溝83
がつけられている。スプレー洗浄機構7を経由し
た洗浄溶剤5は、右フラツプ板81および左フラ
ツプ板82によつて左右いずれかに分かれ、折れ
溝83を経由して2つの側溝102のいずれかに
落ち込む。次に側溝に設けた出口を通つてタンク
9またはタンク10に戻る。
第7図は、フラツプ8を駆動する駆動系であ
る。右フラツプ板81の側壁の一端の上部には歯
を刻んだラツク85が取付けられている。また左
フラツプ板82の対応する側壁の一端下部には、
同じように歯を刻んだラツク86が取付けられて
いる。ラツク85とラツク86の間には歯車87
がかみ合つており、モータ(図示せず)によつて
歯車87を回転させ、ラツク85およびラツク8
6を、すなわち右フラツプ板81および左フラツ
プ板82を左右に移動させ、フラツプ8の開閉を
行う。なおラツク85、ラツク86および歯車8
7が常に1つの垂直な平面上に並ぶように、また
歯車87の軸端が右フラツプ板81および左フラ
ツプ板82の側壁をこすらないように、ラツク8
5および86の取付け部分は適当な厚さをもつて
いる。
る。右フラツプ板81の側壁の一端の上部には歯
を刻んだラツク85が取付けられている。また左
フラツプ板82の対応する側壁の一端下部には、
同じように歯を刻んだラツク86が取付けられて
いる。ラツク85とラツク86の間には歯車87
がかみ合つており、モータ(図示せず)によつて
歯車87を回転させ、ラツク85およびラツク8
6を、すなわち右フラツプ板81および左フラツ
プ板82を左右に移動させ、フラツプ8の開閉を
行う。なおラツク85、ラツク86および歯車8
7が常に1つの垂直な平面上に並ぶように、また
歯車87の軸端が右フラツプ板81および左フラ
ツプ板82の側壁をこすらないように、ラツク8
5および86の取付け部分は適当な厚さをもつて
いる。
第8図は、ウインドウ4の構造および駆動方法
の例である。ウインドウ4は、断面図で示す観音
開き式の左右2枚のウインドウ板41と正面図で
示すこれらの駆動系とより成る。左右のウインド
ウ板41にそれぞれ取付けられたチエーン45を
滑車46を経由してエアシリンダ47で駆動し、
ちようつがい44等により一端を洗浄槽本体1に
取付けた左右ウインドウ板41を開閉させる。
の例である。ウインドウ4は、断面図で示す観音
開き式の左右2枚のウインドウ板41と正面図で
示すこれらの駆動系とより成る。左右のウインド
ウ板41にそれぞれ取付けられたチエーン45を
滑車46を経由してエアシリンダ47で駆動し、
ちようつがい44等により一端を洗浄槽本体1に
取付けた左右ウインドウ板41を開閉させる。
第9図は、ダンパー18の構造および駆動方法
の例である。ダンパー18は、斜視図で示す左右
2枚のダンパー板181とこれらの駆動系とより
成る。エアシリンダ186のアーム187を上下
に駆動することによつて、歯を刻んだ左右のラツ
ク184を上下方向に移動させ、該ラツク184
とかみ合つている歯車185を回転させ、一端が
該歯車185に固定されており左右のダンパー板
181に固定されている左右のダンパー回転軸1
82を回転させ、結果として左右のダンパー板1
81を開閉させるものである。なお左右のダンパ
ー板181にも必要に応じ、チエーン25を逃が
すための切り欠き188を設けてもよい。
の例である。ダンパー18は、斜視図で示す左右
2枚のダンパー板181とこれらの駆動系とより
成る。エアシリンダ186のアーム187を上下
に駆動することによつて、歯を刻んだ左右のラツ
ク184を上下方向に移動させ、該ラツク184
とかみ合つている歯車185を回転させ、一端が
該歯車185に固定されており左右のダンパー板
181に固定されている左右のダンパー回転軸1
82を回転させ、結果として左右のダンパー板1
81を開閉させるものである。なお左右のダンパ
ー板181にも必要に応じ、チエーン25を逃が
すための切り欠き188を設けてもよい。
以上の如き構成において洗浄作業の順序を第1
図により説明すると、まずウインドウ4が開き被
洗浄物2が洗浄槽本体1内に搬入されてウインド
ウ4は閉の状態となり、通常開となつているダン
パー18を通過してスプレー洗浄機構7の下で停
止する。その後ダンパー18は閉の状態となり、
フラツプ8閉の状態でまずタンク9より洗浄溶剤
5が供給されスプレー洗浄機構7から噴出されて
被洗浄物2が洗浄される。洗浄後の洗浄溶剤5は
タンク9に回収される。次に電磁弁11の切換え
によりタンク10より洗浄溶剤5がスプレー洗浄
機構7に供給されて同様にスプレー洗浄が行なわ
れる。このとき洗浄後の洗浄溶剤5はフラツプ
8、電磁弁11によりタンク10に回収循環され
る。次にダンパー18およびフラツプ8は開とな
り被洗浄物2は洗浄槽6内に搬入され、上下揺動
が行なわれる。次に被洗浄物2はスプレー洗浄機
構7の下方位置まで上昇後停止し、フラツプ8閉
となつて蒸気槽13より発生する溶剤蒸気が被洗
浄物2に接触し、液化後滴下して仕上げ洗浄が行
なわれる。洗浄が終了した被洗浄物2は上昇し、
ウインドウ4が開いて外部に搬出される。
図により説明すると、まずウインドウ4が開き被
洗浄物2が洗浄槽本体1内に搬入されてウインド
ウ4は閉の状態となり、通常開となつているダン
パー18を通過してスプレー洗浄機構7の下で停
止する。その後ダンパー18は閉の状態となり、
フラツプ8閉の状態でまずタンク9より洗浄溶剤
5が供給されスプレー洗浄機構7から噴出されて
被洗浄物2が洗浄される。洗浄後の洗浄溶剤5は
タンク9に回収される。次に電磁弁11の切換え
によりタンク10より洗浄溶剤5がスプレー洗浄
機構7に供給されて同様にスプレー洗浄が行なわ
れる。このとき洗浄後の洗浄溶剤5はフラツプ
8、電磁弁11によりタンク10に回収循環され
る。次にダンパー18およびフラツプ8は開とな
り被洗浄物2は洗浄槽6内に搬入され、上下揺動
が行なわれる。次に被洗浄物2はスプレー洗浄機
構7の下方位置まで上昇後停止し、フラツプ8閉
となつて蒸気槽13より発生する溶剤蒸気が被洗
浄物2に接触し、液化後滴下して仕上げ洗浄が行
なわれる。洗浄が終了した被洗浄物2は上昇し、
ウインドウ4が開いて外部に搬出される。
なお上記実施例において、被洗浄物2を洗浄槽
6内上下揺動する代わりに、洗浄槽6内に超音波
洗浄機構を設け、超音波洗浄を行つてもよい。ま
た本実施例では、スプレー洗浄は、タンク9内の
洗浄液およびタンク10内の洗浄液を用いて2回
行つているが、同様にして3つ以上のタンクを備
え、3回以上行つてもよい。また本実施例では、
洗浄の順序は、スプレー洗浄→浸漬洗浄→蒸気洗
浄の順に行つたが、被洗浄物の種類によつては、
この順序を任意に変更することが容易である。ま
た被洗浄物の種類によつては、蒸気洗浄を行なわ
なくても洗浄効果が充分である場合がある。蒸気
洗浄を行うと、洗浄溶剤の消失が大きいから、こ
のような場合には蒸気洗浄を省略すればよい。た
とえば第1図において、蒸気槽13を除き蒸留槽
12の出力である浄化された洗浄液を直接に洗浄
槽6に導入するか、または第1図のように蒸気槽
13を設置しておき、蒸気洗浄の必要のない被洗
浄物については、ヒータ19を使用せず蒸気槽1
3を単に貯液タンクとして使用することができ
る。
6内上下揺動する代わりに、洗浄槽6内に超音波
洗浄機構を設け、超音波洗浄を行つてもよい。ま
た本実施例では、スプレー洗浄は、タンク9内の
洗浄液およびタンク10内の洗浄液を用いて2回
行つているが、同様にして3つ以上のタンクを備
え、3回以上行つてもよい。また本実施例では、
洗浄の順序は、スプレー洗浄→浸漬洗浄→蒸気洗
浄の順に行つたが、被洗浄物の種類によつては、
この順序を任意に変更することが容易である。ま
た被洗浄物の種類によつては、蒸気洗浄を行なわ
なくても洗浄効果が充分である場合がある。蒸気
洗浄を行うと、洗浄溶剤の消失が大きいから、こ
のような場合には蒸気洗浄を省略すればよい。た
とえば第1図において、蒸気槽13を除き蒸留槽
12の出力である浄化された洗浄液を直接に洗浄
槽6に導入するか、または第1図のように蒸気槽
13を設置しておき、蒸気洗浄の必要のない被洗
浄物については、ヒータ19を使用せず蒸気槽1
3を単に貯液タンクとして使用することができ
る。
次に上記実施例に示す洗浄装置を用いてプリン
ト基板の洗浄を行つたときの洗浄効果について、
第10図および第11図に示すデータを用いて説
明する。
ト基板の洗浄を行つたときの洗浄効果について、
第10図および第11図に示すデータを用いて説
明する。
第10図は横軸に本洗浄装置における各地点
A,B,C,DおよびEをとつている。Aはタン
ク9中の洗浄溶剤5、Bはタンク10中の洗浄溶
剤5、Cは洗浄槽6中の洗浄溶剤5、Dは蒸留槽
12の出力である洗浄溶剤5およびEは蒸気槽1
3から発生する溶剤蒸気出力点を示す。縦軸は洗
浄溶剤中のロジン含有量を重量%で示す。なお本
実施例は、フラツクスとしてロジン系フラツクス
を使用する場合である。第10図の〇印は、A,
B,C,D,E各地点で求めたロジン含有量
(%)の実験値を示す。本図からわかるように、
洗浄槽6内の洗浄溶剤5中のロジン含有量は10-3
%程度、さらに蒸気槽13より発生する溶剤蒸気
中のロジン含有量は10-6%程度となる。ただしタ
ンク9、タンク10、洗浄槽6および蒸気槽13
それぞれに貯えられる洗浄溶剤5の容量は同じと
し、これは蒸留槽12の1時間当りの洗浄溶剤出
力に等しいものとしている。このような前提の下
では、第10図に示す実験値は理論値とよく一致
する。
A,B,C,DおよびEをとつている。Aはタン
ク9中の洗浄溶剤5、Bはタンク10中の洗浄溶
剤5、Cは洗浄槽6中の洗浄溶剤5、Dは蒸留槽
12の出力である洗浄溶剤5およびEは蒸気槽1
3から発生する溶剤蒸気出力点を示す。縦軸は洗
浄溶剤中のロジン含有量を重量%で示す。なお本
実施例は、フラツクスとしてロジン系フラツクス
を使用する場合である。第10図の〇印は、A,
B,C,D,E各地点で求めたロジン含有量
(%)の実験値を示す。本図からわかるように、
洗浄槽6内の洗浄溶剤5中のロジン含有量は10-3
%程度、さらに蒸気槽13より発生する溶剤蒸気
中のロジン含有量は10-6%程度となる。ただしタ
ンク9、タンク10、洗浄槽6および蒸気槽13
それぞれに貯えられる洗浄溶剤5の容量は同じと
し、これは蒸留槽12の1時間当りの洗浄溶剤出
力に等しいものとしている。このような前提の下
では、第10図に示す実験値は理論値とよく一致
する。
第11図は、被洗浄物2が部品搭載済みのプリ
ント基板である場合に、ロジン含有量を被洗浄物
2の接触不良発生率との関係を例示する。第11
図は、横軸に被洗浄物2の洗浄直後に該被洗浄物
2に付着している洗浄溶作中のロジン含有量(重
量%)をとり、縦軸にプリント基板の接触不良発
生率(%)を示す。本図によると、被洗浄物2に
残留するロジン含有量が10-2%以下になると不良
率が0になることがわかる。
ント基板である場合に、ロジン含有量を被洗浄物
2の接触不良発生率との関係を例示する。第11
図は、横軸に被洗浄物2の洗浄直後に該被洗浄物
2に付着している洗浄溶作中のロジン含有量(重
量%)をとり、縦軸にプリント基板の接触不良発
生率(%)を示す。本図によると、被洗浄物2に
残留するロジン含有量が10-2%以下になると不良
率が0になることがわかる。
次に第10図および第11図を対照すると、接
触不良率をほぼ0にするためには、Cの地点まで
洗浄を行う必要がある。すなわち2回のスプレー
洗浄と1回の浸漬洗浄を行う必要があることがわ
かる。なお第11図は被洗浄物に残留するロジン
含有量を示し、第10図は洗浄槽、タンクなど設
備中の洗浄溶剤中のロジン含有量を示すので、
10-2%の残留ロジンを得るには、10-2%より1桁
少ないロジン濃度の洗浄溶剤が必要である。本実
施例は、安全をみるためと被洗浄物の乾燥をする
目的で洗浄の最終段としてさらに蒸気洗浄を加え
ている。
触不良率をほぼ0にするためには、Cの地点まで
洗浄を行う必要がある。すなわち2回のスプレー
洗浄と1回の浸漬洗浄を行う必要があることがわ
かる。なお第11図は被洗浄物に残留するロジン
含有量を示し、第10図は洗浄槽、タンクなど設
備中の洗浄溶剤中のロジン含有量を示すので、
10-2%の残留ロジンを得るには、10-2%より1桁
少ないロジン濃度の洗浄溶剤が必要である。本実
施例は、安全をみるためと被洗浄物の乾燥をする
目的で洗浄の最終段としてさらに蒸気洗浄を加え
ている。
発明の効果
本発明は、以上述べた通りであり、次のような
効果を得ることができる。
効果を得ることができる。
(a) 本洗浄装置は、被洗浄物が通過可能な程度の
大きさの開口部を1ケ所もつ単一の洗浄槽を有
し、またウインドウにより半密閉構造としたこ
とにより、洗浄溶剤の消失量が少なくて済み、
ランニングコストを低減できる。
大きさの開口部を1ケ所もつ単一の洗浄槽を有
し、またウインドウにより半密閉構造としたこ
とにより、洗浄溶剤の消失量が少なくて済み、
ランニングコストを低減できる。
(b) 単一の洗浄槽をもつ洗浄装置であるにもかか
わらず、スプレー洗浄、浸漬洗浄または蒸気洗
浄など複数種の洗浄方法を併用することがで
き、さらにスプレー洗浄を2工程以上行うこと
ができる。
わらず、スプレー洗浄、浸漬洗浄または蒸気洗
浄など複数種の洗浄方法を併用することがで
き、さらにスプレー洗浄を2工程以上行うこと
ができる。
(c) 上記(b)の各工程で使用済の洗浄液は、それぞ
れ分離回収するので、各々の工程では該洗浄液
を一定レベルで清浄に保持できる。
れ分離回収するので、各々の工程では該洗浄液
を一定レベルで清浄に保持できる。
(d) この装置をプリント基板の洗浄に適用する場
合には、上記(b)と(c)によつて、プリント基板の
残留フラツクス濃度を低減でき、従来自動半田
付け後に1点づつ実装していた接触部分を有す
る部品に自動半田付けを適用することが可能と
なり、組立工数が低減できる。
合には、上記(b)と(c)によつて、プリント基板の
残留フラツクス濃度を低減でき、従来自動半田
付け後に1点づつ実装していた接触部分を有す
る部品に自動半田付けを適用することが可能と
なり、組立工数が低減できる。
(e) 上記(b)の通り、洗浄方法はスプレー洗浄、浸
漬洗浄および蒸気洗浄が可能であるが、このう
ち任意の洗浄方法を選択して組合せて使用する
ことができる。また上記洗浄方法を任意の順序
で実行できるので、広範囲の被洗浄物に適用す
ることができ、特にプリント基板の洗浄に適用
して好適である。
漬洗浄および蒸気洗浄が可能であるが、このう
ち任意の洗浄方法を選択して組合せて使用する
ことができる。また上記洗浄方法を任意の順序
で実行できるので、広範囲の被洗浄物に適用す
ることができ、特にプリント基板の洗浄に適用
して好適である。
(f) 被洗浄物の洗浄操作は、上下動のみであり、
本洗浄装置内では水平方向の搬送がないので、
高能率の洗浄ができる。
本洗浄装置内では水平方向の搬送がないので、
高能率の洗浄ができる。
(g) 洗浄装置が簡略であり、複雑な機構を要しな
いため、設備投資が少ない。
いため、設備投資が少ない。
第1図は本発明の一実施例である洗浄装置の横
断面を模式的に示す図、第2図は被洗浄物2の形
態および駆動方法を示す斜視図、第3図はウイン
ドウ4の部分を上からみた平面図、第4図は第3
図のウインドウ4を取り払い開口部3を上からみ
た平面図、第5図はスプレー洗浄機構7の斜視
図、第6図はフラツプ8の構造を示す斜視図、第
7図は第6図のフラツプ8の駆動系を示す斜視
図、第8図はウインドウ4の構造および駆動方法
を示す図、第9図はダンパー18の構造および駆
動方法を示す斜視図、第10図は本発明の一実施
例である洗浄装置の各地点の洗浄溶剤中のロジン
含有量を示す図、第11図はロジン含有量とプリ
ント基板の設触不良率との関係を示す図である。 1…洗浄槽本体、2…被洗浄物、4…ウインド
ウ、5…洗浄溶剤、6…洗浄槽、7…スプレー洗
浄機構、8…フラツプ、9…タンク、10…タン
ク、13…蒸気槽。
断面を模式的に示す図、第2図は被洗浄物2の形
態および駆動方法を示す斜視図、第3図はウイン
ドウ4の部分を上からみた平面図、第4図は第3
図のウインドウ4を取り払い開口部3を上からみ
た平面図、第5図はスプレー洗浄機構7の斜視
図、第6図はフラツプ8の構造を示す斜視図、第
7図は第6図のフラツプ8の駆動系を示す斜視
図、第8図はウインドウ4の構造および駆動方法
を示す図、第9図はダンパー18の構造および駆
動方法を示す斜視図、第10図は本発明の一実施
例である洗浄装置の各地点の洗浄溶剤中のロジン
含有量を示す図、第11図はロジン含有量とプリ
ント基板の設触不良率との関係を示す図である。 1…洗浄槽本体、2…被洗浄物、4…ウインド
ウ、5…洗浄溶剤、6…洗浄槽、7…スプレー洗
浄機構、8…フラツプ、9…タンク、10…タン
ク、13…蒸気槽。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 被洗浄物が少くとも通過可能な程度の大きさ
をもつ単一の開口部と、前記開口部の真下に設け
られた浸漬洗浄槽と、前記開口部と前記浸漬洗浄
槽との間に設けられたスプレー洗浄機構と、前記
スプレー洗浄機構と前記浸漬洗浄槽との間に設け
られ少くとも該スプレー洗浄機構によるスプレー
洗浄中は閉じられ少くとも該浸漬洗浄槽による浸
漬洗浄直前には前記被洗浄物が通過可能な程度に
開かれるシヤツターと、前記スプレー洗浄後の洗
浄液が回収される回収タンクとを有し、前記被洗
浄物は水平方向に搬送されることなく前記スプレ
ー洗浄および前記浸漬洗浄が施されることを特徴
とする洗浄装置。 2 前記回収タンクを複数個備え、前記スプレー
洗浄後の洗浄液は選択的に前記いずれかの回収タ
ンクに回収され、かつ前記いずれかの回収タンク
の洗浄液は選択的に前記スプレー洗浄機構に供給
されることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の洗浄装置。 3 前記開口部は前記被洗浄物が通過時には開か
れ該被洗浄物が前記洗浄装置中に入れられている
間は閉じられるようにウインドウ構造になつてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項または
第2項記載の洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11387782A JPS595693A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11387782A JPS595693A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | 洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS595693A JPS595693A (ja) | 1984-01-12 |
JPS629240B2 true JPS629240B2 (ja) | 1987-02-27 |
Family
ID=14623351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11387782A Granted JPS595693A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS595693A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62119997A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-06-01 | 松下電器産業株式会社 | 洗浄装置 |
JPS62273089A (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-27 | サンテツク株式会社 | 自動洗浄機 |
JP2503563Y2 (ja) * | 1989-12-27 | 1996-07-03 | 石川島播磨重工業株式会社 | オゾン水殺菌装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5673587A (en) * | 1979-11-16 | 1981-06-18 | Japan Field Kk | Washing method and its device |
-
1982
- 1982-07-02 JP JP11387782A patent/JPS595693A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5673587A (en) * | 1979-11-16 | 1981-06-18 | Japan Field Kk | Washing method and its device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS595693A (ja) | 1984-01-12 |
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