JPH02245279A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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JPH02245279A
JPH02245279A JP6365889A JP6365889A JPH02245279A JP H02245279 A JPH02245279 A JP H02245279A JP 6365889 A JP6365889 A JP 6365889A JP 6365889 A JP6365889 A JP 6365889A JP H02245279 A JPH02245279 A JP H02245279A
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JP
Japan
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cleaning
tank
cleaned
shutter
spray
Prior art date
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Pending
Application number
JP6365889A
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English (en)
Inventor
Kazuo Yoshida
一夫 吉田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は洗浄装置に係り、特に電子部品を実装したプリ
ント基板に好適な洗浄装置に関する。
〔従来の技術〕
プリント基板等の洗浄においては、被洗浄物に損傷を与
えることなく、かつプリント基板に実装されるコネクタ
、ICソケット等の電気的接続部の表面を特に清浄にす
る必要があるが、近年これに加えて洗浄液を外部に発散
させないことが重要な課題となっている。
従来、例えば洗浄後の仕上りを清浄に保つという点にお
いては多槽式の洗浄装置を使用し、洗浄液中へのプリン
ト基板の浸漬を数段階繰返して行い、最終槽で清浄な洗
浄液で仕上げるという工法が用いられる。この方法は洗
浄効果の点で有効な方法ではあるが、洗浄槽の開口部全
体が広くなるために洗浄液の自然蒸発が多くなり、洗浄
液の消費量が大となってランニングコストが大になると
共に、蒸発洗浄液を大気中に拡散させてしまうという欠
点がある6また、他の方法として、洗浄液の消費量を少
なくするという目的から洗浄槽を単一とし、洗浄液中に
溶解しているフラックス等を活性炭あるいは透過膜等を
使用したろ過方式で除去し、洗浄液の清浄度を保持しよ
うとする方法もあるが、いずれも多大なランニングコス
トとなる。
また、洗浄液の外部拡散抑制の問題については。
各種の溶剤回収装置が提案されているが、プリント基板
の実装密度向上に伴なって多数のコネクタがプリント基
板上に実装されて来ており、これに付着、侵入した洗浄
液の中は回収されていないケースが多い、また洗浄液の
中には回収してもそのまま再利用できないものもあり、
結局回収効率が悪い結果となる。
一方、浸漬洗浄以外の洗浄方法を用いるものとしては、
例えば特開昭55−157288号公報に記載されてい
るように、まずプリント基板の蒸気洗浄を行い1次にス
プレー洗浄を行い、最後に仕上げの蒸気洗浄を行うとい
うように3工程を経るものがあるが、この方法は被洗浄
物の搬送のために大がかりな設備を要するものであり、
またこの方法に浸漬洗浄を加えるのは困難であると共に
洗浄液拡散抑制の効果が少ない、また、特開昭51−2
5369号公報には、第1槽で浸漬洗浄を行った後、被
洗浄物を水平に移動して第2槽でスプレー洗浄と蒸気洗
浄を行う方式が記載されているが、実質的に2槽式の洗
浄装置となり、開口部が広くなることと、初段の洗浄が
浸漬洗浄に決められているため、この洗浄液の汚れが大
きくなり、この浸漬洗浄で汚染された被洗浄物を次のス
プレー洗浄に持込むことになるので、前記した理由から
洗浄効果の点及び洗浄液消費量の点で問題がある。また
特開昭54−64862号公報には、単一の洗浄槽によ
って浸漬、スプレー、蒸気の洗浄方法すべてを実行でき
ることが記載されているが、本例はスプレー洗浄で使用
した使用済洗浄液と浸漬洗浄で使用する洗浄液とが混合
するので、この溶剤の汚れが大きくなり、これも前記し
た理由から洗浄効果が上がらないという問題及び、プリ
ント基板に付着した洗浄液の除去という点で考慮がなさ
れていないという問題がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上従来技術の問題点を解決するためには、開口部の小
さい単一の洗浄槽であって、上記浸漬、スプレー、蒸気
等の洗浄方法すべてをどのような順序でも実行でき、し
かも洗浄効果を充分上げるためにそれぞれの工程で使用
済の洗浄液を分離して回収でき、かつ洗浄液、被洗浄物
から洗浄液を完全に除去した後、洗浄装置外に搬出でき
る洗浄装置が必要である。
本発明の目的は、上記の如き従来の問題点を解決するた
め、被洗浄物が通過可能な程度の大きさの開口部を1ケ
所有する単一の洗浄槽であって、複数種の洗浄方法を任
意の順序で実行することができ、しかも各工程で使用済
みの洗浄液を一定レベルで清浄に保持でき、かつ洗浄後
被洗浄物から洗浄液をほぼ完全に除去し、外部への洗浄
液拡散を防止できる洗浄装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明の洗浄装置は。
被洗浄物が少なくとも通過可能な程度の大きさで、しか
も被洗浄物の通過時のみ開閉するシャッターを有する単
一の開口部をもち、該開口部の真下で装置の底部に浸漬
洗浄槽を有し、該浸漬洗浄槽の上部で少なくとも被洗浄
物が間に1ケ入るスペースを有した位置にスプレー洗浄
機構を有し、該スプレー洗浄機構と該浸漬洗浄槽の間に
シャッター(フラップ)を設け、前記開口部と前記スプ
レー洗浄機構の間には振動付加機構を有し、さらに前記
開口部の近傍に乾燥室を有することを特徴とする。
〔作 用〕
被洗浄物は、スプレー洗浄機構、振動付加機構。
浸漬洗浄槽の間を垂直方向に搬送するのみで洗浄を完了
し、該洗浄後の被洗浄物を乾燥室に通すことにより、被
洗浄物からの洗浄液除去を完全に行うことができる。し
かも、シャッターにより洗浄本体を半密閉構造としたこ
とにより、洗浄液の消失量の軽減、ランニングコスト低
減、大気汚染防止ができる。また、スプレー洗浄機構と
浸漬洗浄槽の間のフラップは、スプレー洗浄後の洗浄液
が浸漬洗浄槽に流入しない働きをする。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例につき、図面を用いて詳細に説
明する。
第1図は本発明の一実施例で洗浄装置の横断面を模式的
に示すものである。1は洗浄槽本体であり、上部に被洗
浄物2が通過可能な開口部3が設けであると共に、シャ
ッター401を具備している待機室5と、該待機室5に
隣接してシャッター402により仕切られた搬送室6と
、待機室5の搬送室6の反対側に被洗浄物2の乾燥のた
めの乾燥室7がある。該乾燥室7には室内空気を循環。
加熱するためのファン8及びヒータ9が具備されており
、被洗浄物2の上部より温風を送風可能となっている。
また、該乾燥室7の温風送風口10の反対側下部には、
排気ファン11がダクト12により接続されており、こ
こでの排気は溶剤回収装置13に接続される。ここで、
溶剤回収装置13は活性炭吸着方式等、洗浄槽本体1の
特徴に合致したものを選定する。
開口部3の真下で洗浄槽本体1の底部には洗浄液14を
保有し、被洗浄物2全体が浸漬可能な浸漬洗浄槽15を
有している。該浸漬洗浄槽15の真上であって、少なく
とも被洗浄物2を間に停止可能な位置には、被洗浄物2
全体に均一に洗浄液14をスプレー可能で、かつ第1図
の前後方向に移動可能なスプレー洗浄機構16を有して
いる。
また、該スプレー洗浄機構16と前記開口部3の洗浄槽
本体1の内壁には、図に示されない冷却機により冷却さ
れた冷却水を循環させるべく冷却管17が全周に具備さ
れており、かつ、この中間位置には、ここで停止される
被洗浄物2に一定の振動、衝撃を付加するための振動付
加機構18を具備している。さらに前記スプレー洗浄機
構16から噴出された洗浄液14を下部の浸漬洗浄槽1
5に混入させないためのフラップ19が具備され、該フ
ラップ19を経由した洗浄液14は後述される側溝20
を通り、タンク21、またはタンク22に収容可能とな
っている。なお、タンク21、またはタンク22からス
プレー洗浄機構16への洗浄液14の供給及びスプレー
洗浄後の洗浄液14のタンク21.またはタンク22へ
の回収は、電磁弁23により自動的に切換えられる。タ
ンク21は洗浄槽本体1の外部に設けられた蒸留槽24
と配管により接続されている。
洗浄槽本体1内であって浸漬洗浄槽15近傍には、ヒー
タ25をもつ蒸気槽26が設置され、前記蒸留槽24に
て蒸留再生された洗浄液14が導入される構造になって
いる。なお、蒸気槽26より発生した洗浄液14の蒸気
は洗浄槽本体1内に充満し、冷却管17により液化して
回収溝27を通りタンク22等、任意の場所に回収され
る。また、蒸留槽24で蒸留再生された洗浄液14は、
蒸気槽26、浸漬洗浄槽15.タンク21、タンク22
.蒸留槽24の順序で自然循環する構造となっている。
また、蒸留槽24には内部の洗浄液14の汚れが一定値
に達した時に洗浄液14を浄化、再生する浄化装置28
が具備されている。浄化装置28には静電分離法等、洗
浄液14に合致したものを選定する。さらに浸漬洗浄槽
15、タンク21.タンク22及びスプレー洗浄機構1
6直前には、それぞれポンプ29及びフィルター30を
備えており、被洗浄物2に付着して外部より持込まれた
一定粒子の異物を除去するようにしている。
第2図により後述する被洗浄物搬送系はエアーシリンダ
A31、エアシリンダB32、ホイスト33等、通常使
用される手段により構成され、スプレー洗浄機端16の
下方、浸漬洗浄槽15内。
及び振動付加機構18の位置で停止可能となっており、
さらに浸漬洗浄槽15内で停止後、60回/分程度の上
下揺動可能となっている。またこのため、及び前記振動
付加機構18で振動、衝撃を付加しやすくするための洗
浄物2は前記待機室5において移送キャリア34に搭載
され、洗浄槽本体1内を移送される。
次に被洗浄物2の搬送系、シャッター401゜402.
403、スプレー洗浄機構16.フラップ19、振動付
加機構18など可動部分をもつ機構の構造及び駆動方法
の詳細について第2図乃至第6図を用いて説明する。な
お、これらの物品及び機構の構造、駆動方法は、はんの
−例にすぎない。
第2図は被洗浄物2の形態及びその移動方法を示すもの
である。かご35にはプリント基板36を保持、固定す
るための複数のガイド溝37が設けられており、複数枚
のプリント基板36がほぼ垂直になるように立てられる
。かご35は待機室5でシリンダー等の本図に示されな
い駆動機構により移送キャリア34に載置される。移送
キャリア34の一つの側壁には4つのローラ38が取付
られ、該側壁の一端にはチェーン39の一端が取付けら
れている。該チェーン39はホイスト33を経由して、
その他端はエアシリンダA31に接続されている。エア
シリンダA31はさらにベース板40を介して別のエア
シリンダB32に固着されている。ここでエアシリンダ
A31は浸漬洗浄槽15内への被洗浄物2の搬入、及び
浸漬洗浄槽15内での揺動動作に、エアシリンダB32
は被洗浄物2のスプレー洗浄機構16下部及び振動付加
機構18への被洗浄物2の搬入、停止に用いられる。
第3図は洗浄槽本体1、及び待機室5と乾燥室7及び搬
送室6を隔離するシャッター401,402.403を
開閉させる部分を示すものである。
シャッター401,402,403は開閉時の動作空間
を少なくするため2分割されており、各々にラック41
が固着されており、歯車42がモータ43の回転により
矢印方向に回転すると閉、逆転すると開となる様構成さ
れている。またシャッター401,402,403のラ
ック41と反対方向には各々2個のローラ44が固着さ
れており。
ガイドレール45内で移動できるようになっている。
第4図はスプレー洗浄機構16の構造を示すものである
。モータ45に直結された回転軸46には長穴47がう
がってあり、該長穴47を貫通した支軸48の一端には
固定板49が固着されており、該固定板49にノズルユ
ニット50が固定されている。さらに前記固定板49の
ノズルユニット50と反対面には2個のローラ51が取
付けられ、ガイドレール52内を移動可能となっている
これにより、モータ45の正、逆転を行うことでノズル
ユニット50を水平移動できる。ここで洗浄液14は可
撓性であるフレキシブルチューブ53によって供給され
る。
第5図はフラップ19の構造を示すものである。
フラップ板54を上部に斜面をもち、両端に上方に向っ
て液返し55が固着しである。該フラップ板54の側面
片側にはラック56が固着されており、さらに両側面に
各々2個のローラ57が具備されている。これによりモ
ータ58に直結された歯車59を正、逆転させて、フラ
ップ54を側溝60に沿って左右に移動させる。ここで
スプレー洗浄機構16により噴出される洗浄液14はフ
ラップ54上に落下し、側溝60に流入してタンク21
またはタンク22に回収される。
第6図は振動付加機構18の構成を示すものである。駆
動モータ61に回転軸62が直結されており、さらに該
回転軸62には爪63が固着され°Cいる。該爪63は
通常破線で示す位置で停止しており、被洗浄物2が通過
可能となっている。シリンダB32により移送キャリア
34にのったかと35が振動付加機構18の停止位置に
停止すると矢印方向に駆動モータ61が回転し、かご3
5の一端が爪63により一定量持ち上げられる。この後
駆動モータ61を逆転させ元の位置に復帰させると、か
ご35も自重で元の位置に落下する。
この繰返しによりかと35に衝撃、振動が付加され、プ
リント基板36に付着している洗浄液14は下方に落下
し、液切りがなされる。
以上の如き構成において洗浄作業の順序を第1図により
説明すると、まず被洗浄物2は図に示されないシリンダ
等により下方より持ち上げられて搬送室6に至る。ここ
でシャッター402が開き、被洗浄物2は水平移動する
と共にシャッター402が閉じて待機室5に入る。ここ
で自動的に移送キャリア34に載置されると同時にシャ
ッター401が開き1通常は退避している振動付加機構
18、スプレー洗浄機構16を通過して、スプレー洗浄
機構16の真下で停止する。この時点ですでにシャッタ
ー401は閉となっている。
次にフラップ19が閉の状態で、まずタンク21より洗
浄液14が供給され、スプレー洗浄機構16から噴出さ
れた被洗浄物2が洗浄される。洗浄後の洗浄液14はタ
ンク21に回収される1次に電磁弁23の切換えにより
、タンク22より洗浄液14がスプレー洗浄機構16に
供給され、同様にスプレー洗浄が行われる。この時、洗
浄後の洗浄液14はフラップ19、電磁弁23によりタ
ンク22に回収循環される0次にフラップ19は開とな
り、被洗浄物2は浸漬洗浄槽15内に搬入され、上下揺
動が行われる1次に被洗浄物2はスプレー洗浄機構16
の下方位置まで上昇停止し、フラップ19が閉となって
、蒸気槽26より発生する洗浄液14の蒸気が被洗浄物
2に接触し、液化後滴下して仕上げ洗浄が行われる。
洗浄が終了した被洗浄物2は上昇し、振動付加機構18
の位置で停止する。ここで被洗浄物2は移送キャリア3
4の中で一端を繰返し持上げ、落下させられる。こによ
り衝撃、振動が加えられて冷却、液化している洗浄物1
4は下方に落下し。
ここで被洗浄物2に付着している洗浄液14のほとんど
が除去される。
次に、シャッター401が開き、被洗浄物2は待機室5
に移送され、さらにシャッター403が開き、被洗浄物
2は移送キャリア34より解放されて乾燥室7に入る。
この時点でシャツ’9−401.403が閉となり、同
時にファン8が回転し。
これと同期してヒータ9がONとなって温風が乾燥室7
内を循環する。さらに乾燥室7内を負圧にすると同時に
、被洗浄物2に残った洗浄液14の蒸発物は排気ファン
11によりダクト12を経由して溶剤回収装置13に導
かれて、洗浄液14の蒸発物を回収し、洗浄な空気が排
出される。
一定時間の乾燥を終了すると、シャッター403.40
2を開として、被洗浄物2は待機室5、搬送室6を通過
して投入した位置に戻り、シャッター403,402は
再び閉となる。ここで乾燥室7に接続されたファン8、
ヒータ9はOFFとなるが、排気ファン11はONのま
まとし、わずかに残留する洗浄液14の成分を乾燥室7
及びこれに隣接する待機室5より吸引する様にしておく
なお、洗浄サイクルを短縮する場合は、乾燥室7に被洗
浄物2がある時点で次の被洗浄物2を投入し、洗浄する
ことができる。さらに蒸留槽24内における洗浄液14
は使用時間の経過と共にフラックス等が濃縮されるが、
一定期間の後、浄化装置28に導き、フラックス等の異
成分を除去した後、再利用することができる。
〔発明の効果〕
本発明は以上述べた通りであり、次の様な効果を得るこ
とができる。
(a)本洗浄装置は、被洗浄物が通過可能な程度の大き
さの開口部を1ケ所もつ単一の洗浄槽を有し、またシャ
ッターにより半密閉構造としたことにより、洗浄液の消
失量が少なくて済み、ランニングコスト低減、大気汚染
防止ができる。
(b)洗浄終了後の被洗浄物に振動、衝撃を加えること
により、高密度に実装された部品の間、特にコネクタ等
、狭少空間にある洗浄液のほとんどを除去1回収できる
(c)さらに微量付着した洗浄液を乾燥室で一定時間乾
燥することにより、被洗浄物に洗浄液を付着させたまま
被洗浄物を作業場に出すことがない。
(d)乾燥室からの洗浄液の蒸発成分は溶剤回収装置に
、蒸留槽の濃縮液は浄化装置によりそれぞれ回収すると
共に、これらの一連の作業を閉回路で行うことにより、
洗浄液使用量が少なくて済み、従って大気中への拡散も
少なくて済む。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の洗浄装置の横断面を模式的
に示す図、第2図は被洗浄物の形態及びその移動方法を
示す図、第3図は洗浄槽本体、及び待機室と乾燥室及び
搬送室を隔離するシャッターを開閉させる部分の構成を
示す図、第4図はスプレー洗浄機構の構成を示す図、第
5図はフラップの構造を示す図、第6図は振動付加機構
の構成を示す図である。 1・・・洗浄槽本体、 2・・・被洗浄物。 3・・・開口部、 401.402,403・・・シャッター5・・・待機
室、 6・・・搬送室、 7・・・乾燥室、13・・・
溶剤回収装置、 14・・・洗浄液、15・・・浸漬洗
浄槽、  16・・・スプレー洗浄機構。 17・・・冷却管、  18・・・振動付加機構、19
・・・フラップ、  21.22・・・タンク。 24・・・蒸気槽、 26・・・蒸気槽、27・・・回
収槽、 28・・・浄化装置、34・・・移送キャリア
、  35・・・かご、36・・・プリント基板。 第2図 第3 第4 図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 被洗浄物の通過可能な大きさの単一の開口部と
    、該開口部の真下に位置する浸漬洗浄槽と、前記開口部
    と浸漬洗浄槽との中間に位置するスプレー洗浄機構及び
    振動付加機構とが設けられた洗浄本体と、 前記開口部に設けられ、被洗浄物の通過時のみ開閉する
    第1のシャッターと、 前記浸漬洗浄槽の上部に設けられ、被洗浄物の通過時に
    開閉する第2のシャッターと、 前記開口部から洗浄本体内に搬入された被洗浄物を、ス
    プレー洗浄機構、振動付加機構、浸漬洗浄槽の間を垂直
    方向に移動せしめる移動機構と、 前記開口部の近傍に設けられ、洗浄後の洗浄物に温風を
    送付する乾燥室とを有することを特徴とする洗浄装置。
JP6365889A 1989-03-17 1989-03-17 洗浄装置 Pending JPH02245279A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0470173U (ja) * 1990-10-26 1992-06-22
WO1995029276A1 (en) * 1994-04-23 1995-11-02 Yule Catto & Co. Plc Article cleaning
GB2293834A (en) * 1994-04-23 1996-04-10 Yule Catto & Co Plc Article cleaning
JP2008142637A (ja) * 2006-12-11 2008-06-26 Harata Co Ltd 洗浄乾燥装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0470173U (ja) * 1990-10-26 1992-06-22
WO1995029276A1 (en) * 1994-04-23 1995-11-02 Yule Catto & Co. Plc Article cleaning
GB2293834A (en) * 1994-04-23 1996-04-10 Yule Catto & Co Plc Article cleaning
GB2293834B (en) * 1994-04-23 1998-03-18 Yule Catto & Co Plc Article cleaning
JP2008142637A (ja) * 2006-12-11 2008-06-26 Harata Co Ltd 洗浄乾燥装置

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