JPS6291812A - 位置検出装置 - Google Patents
位置検出装置Info
- Publication number
- JPS6291812A JPS6291812A JP60231856A JP23185685A JPS6291812A JP S6291812 A JPS6291812 A JP S6291812A JP 60231856 A JP60231856 A JP 60231856A JP 23185685 A JP23185685 A JP 23185685A JP S6291812 A JPS6291812 A JP S6291812A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hall element
- cover
- magnetic flux
- soldered
- solder bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は内燃機関の回転位置などを検出する位置検出装
置に関する。
置に関する。
従来、この種のものとしては、基板に半田付けされたホ
ール素子の背後に磁束集中部材を配置して、磁石の磁束
をホール素子に集中させるものがある(例えば、米国特
許第4,124,936号明細書)。
ール素子の背後に磁束集中部材を配置して、磁石の磁束
をホール素子に集中させるものがある(例えば、米国特
許第4,124,936号明細書)。
ところが、上述した従来のものでは、ホール素子と磁束
集中部材との軸方向および径方向の位置決めが十分考慮
されておらず、有効な磁束集中効果が得られないという
問題がある。
集中部材との軸方向および径方向の位置決めが十分考慮
されておらず、有効な磁束集中効果が得られないという
問題がある。
そこで本発明は、この問題点を解決するものである。
そのため本発明は、半田バンプを有する基板と、この基
板上に半田付けされたホール素子と、このホール素子を
覆って前記半田バンプに半田付けされた非磁性体製のカ
バーと、このカバーの前記ホール素子と対向する位置に
固着した磁性体製の磁束集中部材とを備える位置検出装
置を提供するものである。
板上に半田付けされたホール素子と、このホール素子を
覆って前記半田バンプに半田付けされた非磁性体製のカ
バーと、このカバーの前記ホール素子と対向する位置に
固着した磁性体製の磁束集中部材とを備える位置検出装
置を提供するものである。
これにより、非磁性体製のカバーが基板の半田バンプに
半田付けされていることによって、カバーに固着された
磁束集中部材が基板に半田付けされたホール素子に対し
て確実に位置決めされる。
半田付けされていることによって、カバーに固着された
磁束集中部材が基板に半田付けされたホール素子に対し
て確実に位置決めされる。
以下本発明を図に示す実施例について説明する。
第1図〜第3図において、1はホール素子3と対向する
位置に隙間を介しておかれた永久磁石である。ホール素
子3はセラミック基板30に半田付けされている。また
、ホール素子31を覆うカバー32はアルミニウム、黄
銅等の非磁性体の材料によりなり、これもまたセラミッ
ク基板30に設けた半田バンプ51により基板30に半
田付けされている。セラミック基板30は第2図に示し
た様にケース35に接着剤36により接着されている。
位置に隙間を介しておかれた永久磁石である。ホール素
子3はセラミック基板30に半田付けされている。また
、ホール素子31を覆うカバー32はアルミニウム、黄
銅等の非磁性体の材料によりなり、これもまたセラミッ
ク基板30に設けた半田バンプ51により基板30に半
田付けされている。セラミック基板30は第2図に示し
た様にケース35に接着剤36により接着されている。
そして、カバー32のホール素子3と対向する位置には
、第4図に示すごとく、鉄等の磁性体からなるリベット
状の磁束集中部材32bがかしめ、溶接、半田付は等に
より予め固着されている。
、第4図に示すごとく、鉄等の磁性体からなるリベット
状の磁束集中部材32bがかしめ、溶接、半田付は等に
より予め固着されている。
第5図は第2図図示装置を内燃機関点火配電器に組込ん
だ状態をしめすもので、2は配電器ハウジングで第2図
図示の位置検出装置4が内蔵されている。5は配電器ハ
ウジング2に回転自在に支持されたシャフト、6はシャ
フト5の中間部分に固定した磁性体製のロータで、ホー
ル素子3と磁石1との間の隙間内を通る羽根部6aが形
成されている。7はシャフト5の先端に固定した配電ロ
ータ、8は配電ロータ7と対向する側電極9を有する配
電キャップである。
だ状態をしめすもので、2は配電器ハウジングで第2図
図示の位置検出装置4が内蔵されている。5は配電器ハ
ウジング2に回転自在に支持されたシャフト、6はシャ
フト5の中間部分に固定した磁性体製のロータで、ホー
ル素子3と磁石1との間の隙間内を通る羽根部6aが形
成されている。7はシャフト5の先端に固定した配電ロ
ータ、8は配電ロータ7と対向する側電極9を有する配
電キャップである。
上記構成において、ホール素子3の背後に非磁性体製の
カバー32が設けてあって、このカバー32に磁束集中
部材32bが固着しであるため、磁石1からの磁束が集
中しホール素子3の出力は大きなものが得られる。また
このカバー32はセラミック基板30上に、他の素子(
コンデンサ、モノリシックIC)等と同様に基板30上
に配置された半田バンプ51に半田付は出来るため、磁
束集中部材32bとホール素子3との位置のバラツキが
非常に少なくなり、組立てしたときの製品のバラツキを
小さくおさえることも出来る。
カバー32が設けてあって、このカバー32に磁束集中
部材32bが固着しであるため、磁石1からの磁束が集
中しホール素子3の出力は大きなものが得られる。また
このカバー32はセラミック基板30上に、他の素子(
コンデンサ、モノリシックIC)等と同様に基板30上
に配置された半田バンプ51に半田付は出来るため、磁
束集中部材32bとホール素子3との位置のバラツキが
非常に少なくなり、組立てしたときの製品のバラツキを
小さくおさえることも出来る。
なお、上述した実施例においては、回転位置の検出に本
発明を適用したが、直線位置の検出等にも本発明を用い
ることができる。
発明を適用したが、直線位置の検出等にも本発明を用い
ることができる。
以上述べたように本発明においては、カバーに固着され
た磁束集中部材を基板に半田付けしたホール素子に対し
て確実に位置決めすることができるから、簡単な構成で
十分な磁束集中効果を得ることができるという優れた効
果がある。
た磁束集中部材を基板に半田付けしたホール素子に対し
て確実に位置決めすることができるから、簡単な構成で
十分な磁束集中効果を得ることができるという優れた効
果がある。
第1図は第2図図示の本発明装置の要部構成を示す縦断
面図、第2図および第3図は本発明装置の一実施例を示
す縦断面図および正面図、第4図は上記実施例における
カバ一部分を示す縦断面図、第5図は第2図図示の本発
明装置を内燃機関用点火配電器に組込んだ状態を示す縦
断面図である。 ■・・・永久磁石、3・・・ホール素子、30・・・セ
ラミック基板、32・・・カバー、32b・・・磁束集
中部材。 51・・・半田バンプ。
面図、第2図および第3図は本発明装置の一実施例を示
す縦断面図および正面図、第4図は上記実施例における
カバ一部分を示す縦断面図、第5図は第2図図示の本発
明装置を内燃機関用点火配電器に組込んだ状態を示す縦
断面図である。 ■・・・永久磁石、3・・・ホール素子、30・・・セ
ラミック基板、32・・・カバー、32b・・・磁束集
中部材。 51・・・半田バンプ。
Claims (1)
- 半田バンプを有する基板と、この基板上に半田付けされ
たホール素子と、このホール素子を覆って前記半田バン
プに半田付けされた非磁性体製のカバーと、このカバー
の前記ホール素子と対向する位置に固着した磁性体製の
磁束集中部材とを備える位置検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60231856A JPS6291812A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60231856A JPS6291812A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 位置検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6291812A true JPS6291812A (ja) | 1987-04-27 |
Family
ID=16930088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60231856A Pending JPS6291812A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 位置検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6291812A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02236182A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | ホール効果形センサ装置 |
JPH02240585A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | ホール効果型センサ装置 |
JP2014126550A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Denso Corp | 位置検出装置 |
-
1985
- 1985-10-17 JP JP60231856A patent/JPS6291812A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02236182A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | ホール効果形センサ装置 |
JPH02240585A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | ホール効果型センサ装置 |
JP2014126550A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Denso Corp | 位置検出装置 |
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