JPS628951Y2 - - Google Patents

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JPS628951Y2
JPS628951Y2 JP1981148028U JP14802881U JPS628951Y2 JP S628951 Y2 JPS628951 Y2 JP S628951Y2 JP 1981148028 U JP1981148028 U JP 1981148028U JP 14802881 U JP14802881 U JP 14802881U JP S628951 Y2 JPS628951 Y2 JP S628951Y2
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JP
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gas
hole
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laser
laser beam
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JP1981148028U
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JPS5851878U (ja
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【考案の詳細な説明】 この考案は穴明け加工中に発生する溶融蒸発物
を処理する処理構造を改良ししたレーザによる穴
明け加工装置に関する。
金属板からなる被加工物にパルスレーザビーム
を照射して穴明け加工を行う場合、第1図Aで示
すように、レーザビームLを被加工物1の表面か
ら照射して穴2を明けるようにしている。このと
き、被加工物1の蒸発物3がレーザビームLの入
射方向に飛散し、集光レンズまたは集光レンズ保
護ガラスやフイルムを汚す欠点がある。また、穴
2が加工の進行につれて深くなり、最終的に第1
図Bに示すように穴2が被加工物1の裏面に貫通
するときに穴2の出口部分4は穴径が入口部分5
や中間部分より太くすることはできず、大部分は
出口部分4は急に細い穴径となつてしまう。これ
は穴加工最終部においてレーザビームLが穴2の
中心部においてはじめ貫通するとレーザビームL
の大部分が穴内部で乱反射し、周囲を入射ビーム
スポツト径より大きく加工することがなくなるこ
とと考えられる。
このように、穴明け加工において集光レンズや
その保護部材に蒸発物3が付着したまま、引続い
てレーザビームLを照射すると、保護部材が即座
に破損や焼損を起し、1つの穴明け加工を行うの
に保護部材の交換を何度も行なわなければならな
い。このため、多数の穴を明けるには多大の労力
と保護部材を必要とする。一方、穴2の形状が入
口部分5では穴径を大きくなるように集光スポツ
トサイズを大きく設定し加工を進めても、出口部
分4においては急に細径の穴が明いてしまうと、
その後レーザビームLを照射しても穴径の拡大を
図ることは不可能である。特に穴2の径が被加工
物1の板厚に対して大きいと、加工中の穴2の内
部で多重反射を繰り返すことで穴2の出口部分4
を拡大する作用もなく、直線的な断面形状の穴を
明ける場合は問題である。
この考案は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、集光レンズ等の光
学系の汚れを防止するとともに穴の形状を改善で
きるレーザによる穴明け加工装置を提供しようと
するものである。
以下、この考案を図面に示す一実施例にもとづ
いて説明する。第2図中11はレーザ発振器で、
このレーザ発振器11から発振されたレーザビー
ムL1は反射鏡12によつて反射され集光レンズ
13によつて入光するようになつている。この集
光レンズ13はレンズホルダ14によつて支持さ
れているとともに、このレンズホルダ14には集
光レンズ13の前部に対向する保護ガラス15が
設けられている。そして、上記集光レンズ13に
よつて集光されたレーザビームL2は保護ガラス
15を透過して被加工物16に集光照射するよう
になつている。さらに、レーザビームL2のレー
ザ集光部17と被加工物16との間にはレーザビ
ーム光路と同軸に漏斗状のガスノズル18が設け
られている。このガスノズル18と上記レンズホ
ルダ14との間にはレーザビーム光路を横切るよ
うにガス通路19が設けられ、これは上記ガスノ
ズル18と連通している。さらに、ガス通路19
の一端はガス導入部20を介して高圧ガス発生部
21に連通し、他端はガス排気部22に連通して
いる。このガス排気部22には液体23を収容し
た容器24が設けられ、この容器24には上記ガ
ス通路19と接続するガス排気管25の先端が液
体23に導入した状態に接続されている。さら
に、容器24の上部には外気と連通する排気ダク
ト26が接続され、この排気ダクト26には圧力
制御弁としての電磁バルブ27が設けられてい
る。一方、28は制御クロツク信号発生源で、こ
れはレーザ電源制御部29を介して上記レーザ発
振器11に接続されている。さらに、この制御ク
ロツク信号発生源28は上記クロツク信号によつ
て時間を測定してレーザビームL2が被加工物1
6に照射されている時間を測定するタイマー回路
30が接続され、このタイマー回路30は電磁バ
ルブ制御部31を介して上記電磁バルブ27に接
続されている。そして、上記タイマー回路30、
電磁バルブ制御部31および電磁バルブ27によ
つて圧力制御部32を構成し、上記タイマー回路
30はレーザビームL2によつて被加工物16が
穴貫通直前までの時間を予め設定し、穴貫通直前
に信号を送つて電磁バルブ27を閉じるようにな
つている。
しかして、高圧ガス発生部21から空気、酸素
ガスなどの高圧ガスを送ると、この高圧ガスはガ
ス通路19を介してレーザビーム光路を横切り、
大部分はガス排気部22のガス排気管25を介し
て容器24内に導びかれたのち排気ダクト26に
よつて大気中に排気される。このとき、制御クロ
ツク信号発生源28からの出力信号がレーザ電源
制御部29に入力されると、レーザ発振器11か
らレーザビームL1が発振される。このレーザビ
ームL1は反射鏡12によつて反射されたのち集
光レンズ13によつて集光される。集光されたレ
ーザビームL2は保護ガラス15を透過して被加
工物16に集光照射される。このとき、被加工物
16はレーザビームL2によつて表面から蒸発し
て溶けた溶融金属33は上方へ飛散するが、この
白熱した金属粒子は高圧ガス流によつてガス排気
管25に吸い込まれ、容器24内の液体23にト
ラツプされる。また、ガスは容器24の上部から
排気ダクト26を介して外部へ排気される。この
ようにして被加工物16の穴明けが進行し、第3
図Aで示すように穴16aが貫通する直前までの
時間が経過すると、タイマー回路30が電磁バル
ブ制御部31に信号を送り、電磁バルブ27を閉
じる。これによつて、ガスノズル18内の圧力は
一層高圧となり、被加工物16の穴16aの貫通
時に第3図Bで示すように高圧ガスとともに加工
蒸発物すなわち溶融金属33は被加工物16の裏
面側に放出される。したがつて、加工蒸発物によ
つて保護ガラス15が汚れることはなく、また、
穴16aの貫通時に穴16aの内周面の溶融金属
33は高圧ガスによつて外部に吹き飛ばされるか
ら、穴16aの出口部の穴径は高圧ガスを用いな
い場合よりも太くなり、直線的な穴16aが明け
られることになる。また、穴16aの貫通時に外
部に放出される溶融金属33は、穴明け加工時に
除去される全体の体積の割合からすれば、僅かで
あり、作業環境に影響をおよぼすことはない。
なお、上記一実施例においては、電磁バルブを
タイマー回路によつて自動的に開閉するようにし
たが、これに限定されず手動開閉バルブでもよ
い、さらに、電磁バルブを開閉することに限定さ
れず、ガス流量を調節してガスノズル部のガス圧
を制御するようにしてもよい。また、被加工物の
材質によるが、ガスの種類を変えて穴の出口部の
形状を制御することも可能である。たとえば、被
加工物が鉄系材料の場合は酸素ガスを用いると出
口部は酸化反応熱などにより穴径の大きな加工穴
が形成される。
この考案は以上説明したように、レーザビーム
を集光して被加工物に照射するレーザ集光部と被
加工物との間にガスノズルを設けるとともに、こ
のガスノズルと連通しレーザビーム光路を横切る
ガス通路を設け、このガス通路の一端をガス導入
部、他端を圧力制御弁を有するガス排気部に接続
したから、穴明け加工中に発生する溶融金属をガ
スとともに排気することができ、集光レンズや保
護ガラスの汚れを防止できるとともに作業環境の
悪化を防止できる。さらに、穴の貫通と同時に上
記ガスとともに穴の内周面の溶融金属が被加工物
の裏面側へ放出されるため、直線的な断面形状の
穴を明けることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図A,Bは従来の穴明け加工状態を示す断
面図、第2図はこの考案の一実施例を示す穴明け
加工装置の概略的構成図、第3図A,Bは同じく
穴明け加工状態を示す断面図である。 11……レーザ発振器、17……レーザ集光
部、18……ガスノズル、19……ガス通路、2
0……ガス導入部、22……ガス排気部、27…
…電磁バルブ(圧力制御弁)、L1,L2……レーザ
ビーム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. レーザ発振器と、このレーザ発振器から発振さ
    れたレーザビームを集光して被加工物に集光する
    レーザ集光部と、このレーザ集光部と被加工物と
    の間においてレーザビーム光路と同軸に設けたガ
    スノズルと、このガスノズルと連通し上記レーザ
    ビームを横切るように設けたガス通路と、このガ
    ス通路の一端のガス導入部に設けた高圧ガス発生
    部と、上記ガス通路の他端のガス排気部に設けら
    れ被加工物に穴が貫通する前においては開弁して
    ガスをガス排気部へ導き、被加工物に穴が貫通し
    た時に閉弁して上記ガスノズルのガス圧を高め、
    穴の貫通と同時にガスを穴の軸方向に吹込んで穴
    の内周面の溶融金属を被加工物の裏面側へ放出さ
    せる圧力制御弁とを具備したことを特徴とするレ
    ーザによる穴明け加工装置。
JP1981148028U 1981-10-05 1981-10-05 レ−ザによる穴明け加工装置 Granted JPS5851878U (ja)

Priority Applications (1)

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JP1981148028U JPS5851878U (ja) 1981-10-05 1981-10-05 レ−ザによる穴明け加工装置

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JP1981148028U JPS5851878U (ja) 1981-10-05 1981-10-05 レ−ザによる穴明け加工装置

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Publication Number Publication Date
JPS5851878U JPS5851878U (ja) 1983-04-08
JPS628951Y2 true JPS628951Y2 (ja) 1987-03-02

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ID=29940855

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JP1981148028U Granted JPS5851878U (ja) 1981-10-05 1981-10-05 レ−ザによる穴明け加工装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001269793A (ja) * 2000-03-27 2001-10-02 Ricoh Microelectronics Co Ltd レーザ加工方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS518558U (ja) * 1974-07-06 1976-01-22
JPS5148836A (ja) * 1974-10-23 1976-04-27 Yoshihiko Nakamura Baanaanonenshojoseihoho narabini sonosochi

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS518558U (ja) * 1974-07-06 1976-01-22
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001269793A (ja) * 2000-03-27 2001-10-02 Ricoh Microelectronics Co Ltd レーザ加工方法

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JPS5851878U (ja) 1983-04-08

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