JPS5851878U - レ−ザによる穴明け加工装置 - Google Patents

レ−ザによる穴明け加工装置

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JPS5851878U
JPS5851878U JP1981148028U JP14802881U JPS5851878U JP S5851878 U JPS5851878 U JP S5851878U JP 1981148028 U JP1981148028 U JP 1981148028U JP 14802881 U JP14802881 U JP 14802881U JP S5851878 U JPS5851878 U JP S5851878U
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JP
Japan
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laser
section
laser beam
gas
drilling equipment
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JP1981148028U
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JPS628951Y2 (ja
Inventor
憲 石川
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａ、　Ｂは従来の穴明は加工状態を示す断面図、
第２図はこの考案の一実施例を示す穴明は加工装置の概
略的構成図、第３図Ａ、　Ｂは同じく穴明は加工状態を
示す断面図である。 １１・・・レーザ発振器、１７・・・レーザ集光部、１
８・・・ガスノズル、１９・・・ガス通路、２０・・・
ガス導入部、２２・・・ガス排気、３２・・・圧力制御
部、Ｌｌ、　Ｌ２・・・レーザビーム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. レーザ発振器と、このレーザ発振器から発振されたレー
    ザビームを集光した被加工物に照射するレーザ集光部と
    、このレーザ集光部と被加工物との間においてレーザビ
    ービーム光路と同軸に設けたガスノズルと、このガスノ
    ズルと連通し上記レーザビーム光路を横切るように設け
    られ一端がガス導入部、他端が圧力制御部を有するガス
    排気部に接続したガス通路とを具備したことを特徴とす
    るレーザによる穴明は加工装置。
JP1981148028U 1981-10-05 1981-10-05 レ−ザによる穴明け加工装置 Granted JPS5851878U (ja)

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JPS5851878U true JPS5851878U (ja) 1983-04-08
JPS628951Y2 JPS628951Y2 (ja) 1987-03-02

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001269793A (ja) * 2000-03-27 2001-10-02 Ricoh Microelectronics Co Ltd レーザ加工方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS518558U (ja) * 1974-07-06 1976-01-22
JPS5148836A (ja) * 1974-10-23 1976-04-27 Yoshihiko Nakamura Baanaanonenshojoseihoho narabini sonosochi

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JPS518558U (ja) * 1974-07-06 1976-01-22
JPS5148836A (ja) * 1974-10-23 1976-04-27 Yoshihiko Nakamura Baanaanonenshojoseihoho narabini sonosochi

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