JPS6289298A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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Publication number
JPS6289298A
JPS6289298A JP60228651A JP22865185A JPS6289298A JP S6289298 A JPS6289298 A JP S6289298A JP 60228651 A JP60228651 A JP 60228651A JP 22865185 A JP22865185 A JP 22865185A JP S6289298 A JPS6289298 A JP S6289298A
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JP
Japan
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circuit
selection
signal
data line
level
Prior art date
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Application number
JP60228651A
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English (en)
Inventor
Nobuaki Nakai
中井 信明
Takeshi Furuno
毅 古野
Yoichi Matsuno
松野 庸一
Minoru Fukuda
実 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS6289298A publication Critical patent/JPS6289298A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、半導体記憶装置に関するもので、例えば、
MOSFET (絶縁ゲート形電界効果トランジスタ)
で構成されたEPROM (エレクトリカリ・プログラ
マブル・リード・オンリー・メモリ)装置に利用して有
効な技術に関するものである。
〔背景技術〕
FAMO3(フローティング・アバランシュインジェク
ションMO8FET)のような半導体素子を記憶素子(
メモリセル)とするEPROM装置が公知である(例え
ば、特開昭54−152993号公報参照)。
EPROM装置のような記憶装置においは、ワード線の
選択動作がデータ線の選択動作に対して遅くされる。す
なわち、ワード線には多数のメモリセルが結合されるた
めに、その負荷容量や配線抵抗が大きくされる。これに
よって、ワード線を選択状態にするためには、比較的長
い時間を費やすことになる。これに対して、データ線の
選択動作は、スイッチMO3FETによってデータ線と
共通データ線を接続させることによって行うものである
で、比較的短い時間により行うことができる。したがっ
て、チェッカーパターンの記憶情報の読み出し動作にお
いて、例えばワード線Wlとデータ線Diに結合された
メモリセルから論理“1”を読み出した状態から、ワー
ド線W2とデータ線D2を選択してメモリセルから論理
“1”を読み出す場合、データ線が先にDlからD2に
切り替わりるため、まだ選択状態のワード線W1とデー
タ線D2のメモリセルの論理“0”が一旦読み出されて
しまう。これにより、センスアンプやデータ出力回路が
上記論理“0”に対応した出力信号を形成することにな
ってしまう。この後、ワード線W2が選択されて本来選
択されるべきメモリセルから論理“1”が読み出され、
上記論理“0”に対応された出力信号を再び論理“1”
に対応された出力信号を形成することになるため、動作
速度が遅くされてしまう。また、データ出力回路は、比
較的大きな負荷容量を駆動するために、比較的大きな駆
動電流を流すものであるので、上記論理“0”に対応さ
れた出力信号を形成するときに、電源線や回路の接地線
に比較的大きなノイズを発生させるという問題を生じる
そこで、データ線の選択動作を遅らせてワード線の選択
タイミングと同時に行うようにすることが考えられる。
しかしながら、このようにすると、例えば論理“1”か
ら論理“0”の読み出しのような反転読み出し動作が遅
くなってしまう、すなわち、論理“1”読み出を行うと
、共通データ線にはそれに対応されたレベルが残ってい
るため、次に論理“0゛の読み出しのとき、共通データ
線のレベル変化量が大きくなり、上記論理“0”に対応
された信号の変化に比較的長時間を費やすとこになって
しまうからである。
〔発明の目的〕
この発明の他の目的は、高速読み出し動作を実現した半
導体記憶装置を提供することにある。
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、メモリアレイのデータ線を共通データ線に接
続するカラムスイッチ回路に供給される選択信号として
、非選択から選択への切り換えを早くし、選択から非選
択への切り換えを遅くしてデータ線の多重選択期間を設
けるようにするものである。
〔実施例〕
第1図には、この発明が適用されたEPROM装置の一
実施例の回路図が示されている。同図の各回路素子は、
公知の集積回路の製造技術によって、特に制限されない
が、1個の単結晶シリコンのような半導体基板上におい
て形成される。
この実施例のEPROM装置は、特に制■されないが、
8つのデータ入出力端子を持つようにされ、8ビツト構
成のデータの書き込み及び読み出しが可能のようにされ
る。EPROM装置は、+5ボルトのような電源電圧と
、十数ボルトのような高いレベルの書き込み電圧Vl)
f)とによりて動作される。EPROM装置は、通常の
読み出し動作において+5Vのような電源電圧Vccに
よって動作される。EPROM装置は、アドレス入力端
子を介して供給される外部アドレス信号、及び制御端子
CE、OESPGMを介して供給されるチップイネーブ
ル信号、出力イネーブル信号、プログラム信号によって
その動作が制御される。
この実施例では、上記のように8ビツト構成のデータ書
き込み/読み出しを行うため、特に制■されないが、8
組のメモリアレイM−ARY(x8)と、8組のデータ
人カバソファDIB(X8)及びデータ出力バッファD
OB (X8)が設けられる。同図では、そのうちの1
つのメモリアレイM−ARYと、データ入力回路DIB
及びデータ出力回路DOBが代表として例示的に示され
ている。
メモリアレイM−ARYは、複数のF AMOSトラン
ジスタ(不揮発性メモリ素子・・MO3FETQ1〜Q
6)と、ワード線W1.W2及びデータ線Di、D2〜
Dnとにより構成されている。
メモリアレイM−ARYにおいて、同じ行に配置された
FAMOSI−ランジスタQ1〜Q3  (Q4〜Q6
)のコントロールゲートは、それぞれ対応するワード線
Wl、W2に接続され、同じ列に配置されたFAMOS
I−ランジスタQl、Q4、Q2、Q5及びQ3.Q6
のドレインは、それぞれ対応するデータ線D1、D2〜
Dnに接続されている。
上記FAMOSl−ランジスタの共通ソース線C5は、
特に制限されないが、書込み信号weを受けるディプレ
ッション型MO3FETQI Oを介して接地されてい
る。このMO3FETQIOは、次の理由によって設け
られている。すなわち、メモリセル、例えはQlにデー
タを書き込む場合には、ワード線W1に書き込みレベル
の高電圧が与えられ、データ線DIに書き込むべきデー
タに従った高電圧もしくははQQVの低電圧が与えられ
る。この場合、選択データ線D1に結合された非選択と
されるべきメモリセルQ2のようなメモリセルのフロー
ティングゲートは、それとデータ線DIとの間に生ずる
静電結合によって、データ線D1が高電位にされると、
それに応じてその電位が不所望に上昇されてしまう。そ
の結果、非選択であることによってオフ状態に維持され
るべきメモリセルQ2のようなメモリセルが不所望に導
通してしまう。すなわち、非選択であるべきメモリセル
にリーク電流が流れてしまう。これに応じて選択される
べきメモリセルQ1に流れるべき書き込み電流が減少さ
れてしまう。図示のMO3FETQIOは、書き込み時
の上記内部制御信号weのロウレベルによってそのコン
ダクタンスが比較的小さくされる。これにより、書き込
み時に流される書き込み電流によって生ずる共通ソース
線C8の電位は、MO3FETQI Oのコンダクタン
スが比較的小さくされることによって比較的高い電位に
される。この共通ソース線O8の電位が比較的高くされ
るとFAMO3)ランジスタは、基板効果によってその
しきい値電圧は比較的高くされる。このように、非選択
とされるべきF AMOSトランジスタの実効的なしき
い値電圧が高くされる結果としてその非選択とされるべ
きFAMOSトランジスタに流れるリーク電流を小さく
できる。これによって、書き込み高電圧によって形成さ
れた書き込み電流が効率よく選択されたFAMOSトラ
ンジスタに供給されるので、効率的な書き込み動作を行
うことができる。なお、読み出し動作時には、上記制御
信号;τのノ\イレベルによってMO3FETQIOの
コンダクタンスは、比較的大きくされる。これにより、
論理“1”書き込みのFAMOSトランジスタに流れる
電流を大きくできるから、読み出し速度を速くすること
ができる。
この実施例のEFROM装置は、図示しない外部端子を
介して供給されるX、Yアドレス信号AX、AYを受け
るアドレスバッファXADB、YADBを含む。アドレ
スバッファXADB、YADBによって形成された相補
アドレス信号は、アドレスデコーダXDCR,YDCR
に供給される。
同図においては、上記Xアドレスバ・ノファXADBと
XアドレスデコーダXDCRを合わせて回路ブロックX
ADB −DCRとして示し、上記Yアドレスバッファ
YADBとYアドレスデコーダYDCRを合わせて回路
ブロックYADB −DCRとして示している。
特に制限されないが、上記アドレスバッファXADBと
YADBは、制御回路C0NTによって形成されるチッ
プ選択信号7丁によって活性化されることによって、外
部端子からのアドレス信号を取り込み、外部端子から供
給されたアドレス信号と同相の内部アドレス信号と逆相
のアドレス信号とからなる相補アドレス信号を形成する
。この実施例では、読み出し動作の高速化のために、ア
ドレスデコーダYADBは、後述するように、デコーダ
回路を構成するゲート回路に対して選択レベルへの立ち
上がりを早くし、非選択レベルへの立ち下がりを遅させ
るような相補アドレス信号を形成する。
XアドレスデコーダXDCRは、それに供給される相補
アドレス信号に従い、メモリアレイメモリアレイM−A
RY (図示しない他のメモリアレイに対しても同様)
のワード線に供給されるべき選択信号を形成する。Xア
ドレスデコーダXDCRは、特に制限されないが、+5
Vの電源電圧によって動作される。それ故に、アドレス
デコーダXDCRは、5ボルト系の選択信号を形成する
これに対して、メモリアレイM −A R’i/によっ
て必要とされる選択信号のレベルは、読み出し動作にお
いて、例えばはx’ s vのハイレベルとは一0VO
ロウレヘルであり、書き込み動作の時においてはx書き
込み電圧Vpρレベルのハイレベルとはx’ o vO
ロウレレベである。XアドレスデコーダXDCRから出
力される5v系の選択信号に応答してメモリアレイM−
ARYのワード線をそれぞれ必要とされるレベルにさせ
るために、XアドレスデコーダXDCRの出力端子とメ
モリアレイの各ワード線との間にディプレッション型M
O3FETQIIないしQ12が設けられており、また
、各ワード線と書き込み電圧端子Vl)Pとの間には書
き込み高電圧負荷回路XRが設けられている。書き込み
高電圧負荷回路XRは、その詳細を図示しないが、端子
vppと各ワード線との間にそれぞれ設けられた高抵抗
ポリシリコン層からなるような複数の高抵抗素子からな
る。
上記ディプレッション型MO3FETQI 1ないしQ
12は、そのゲートに制御回路C0NTから出力される
5V系の内部書き込み制御信号weが供給される。
読み出し動作なら、内部書き込み制御信号weははV5
Vのハイレベルにされる。この場合、MO3FETQI
 1ないしQ12のすべては、XアドレスデコーダXD
CRから出力される5v系の選択信号に対してオン状態
にされる。それ故に、XアドレスデコーダXDCRの出
力がそのまま各ワード線に伝達される。
書き込み動作なら、内部書き込み制御信号マτは、は−
OVのロウレベルにされる。この場合、例えば、Xアド
レスデコーダXDCRから出力される信号のうち、ワー
ド線W1に対応される信号かは\5■のハイレベル(選
択レベル)なら、MO3FETQI 1は、そのゲート
に加わる電圧がそのソースに加わる電圧に対して相対的
に負レベルにされるので自動的にオフ状態にされる。こ
れに応じて、ワード線W1は、回路XRによってはへ暑
き込み電圧Vpρのレベルのハイレベルにされる。これ
に対し、例えば、XアドレスデコーダXDCRのワード
線W2に対応される信号かはVQ■のロウレベルなら、
MO5FETQ12はオン状態のままにされる。それ故
に、ワード線W2は、アドレスデコーダXDCRによっ
ては\0■のロウレベルにされる。
第1図においては、メモリアレイM−ARYに対して共
通データ線CDが設けられている。メモリアレイM−A
RYのデータ線とそのメモリアレイに対応される共通デ
ータ線CDとの間には、カラムスイッチ回路を構成する
MO5FETQ7〜Q9が設けられている。
YアドレスデコーダYDCRは、それに供給される相補
アドレス信号に従い、メモリアレイM−ARYのデータ
線を選択するための選択信号を形成する。Yアドレスデ
コーダYDCRは、XアドレスデコーダXDCRと同様
に5V系の電源電圧によって動作される。Yアドレスデ
コーダYDCRから出力される選択f8号は、カラムス
イッチ回路の制御のために利用される。ここで、カラム
スイッチ回路は、書き込み動作において、書き込み電圧
レベルの書き込み信号を伝送できる能力が必要とされる
。カラムスイッチMO5FETをにオンオフさせること
ができるようにするため、YアドレスデコーダYDCR
の出力端子とカラムスイッチMO3FETのゲート、す
なわち、カラム選択線との間には、ディプレッション型
MO3FETQ13〜Q15が配置されている。これら
MO3FETQI 3ないしQ15のゲートには、前記
MOSFETQI 1ないしQ12と同様に、内部書き
込み制御信号τが供給される。カラム選択線のそれぞれ
と、特に制限されないが、上記高電圧端子Vl)+1と
の間には、書き込み高電圧負荷回路YRが設けられてい
る。
上記共通データ線CDは、外部端子I10から入力され
る書き込み信号を受けるデータ入力回路DIBの出力端
子に結合されている。データ入力回路DIBにおける出
力回路は、高電圧vppのレベルにレベル変換された書
き込み信号によって制御される書き込、’t、MO3F
ETを介して書き込み電圧Vl)I)を送出する。この
出力回路は、書き込みパルスマ1−かはV5Vのような
ハイレベル(読み出し動作)なら、その出力インピーダ
ンスが高インピーダンス状態となるようにされる。
データ出力回路DOBの入力端子は、共通データ線CD
に結合される。データ出力回路DOBは、センスアンプ
と、その出力を受ける出カバソファカラ構成される。セ
ンスアンプは、特に制限されないが、共通データ線CD
にバイアス電流を供給するためのバイアス回路を持つ。
バイアス回路は、その動作状態においてバイアス電流を
出力する。
バイアス回路は、適当なレベル検出機能を持つようにさ
れる。これによって、データ出力回路D○Bの入力レベ
ルが所定電位以下の時にバイアス電流が形成され、入力
レベルが所定電位に達するとバイアス電流が実質的に0
になるようにされる。
選択されたメモリセルは、予めそれに書き込まれたデー
タに従って読み出し時のワード線選択レベルに対して高
いしきい値電圧か又は低いしきい値電圧を持つ。
メモリアレイM−ARY内の選択されたメモリセルが高
いしきい値電圧じ0”)をもっている場合、共通データ
線CDと回路の接地点との間に直流電流通路が形成され
ない。この場合、共通データ線CDは、センスアンプか
らの電流供給によって比較的ハイレベルにされる。セン
スアンプにおけるバイアス回路からのバイアス電流の供
給は、共通データ線CDが所定電位に達すると実質的に
停止される。それ故に、共通データ線のハイレベルは、
比較的低い電位に制限される。
これに対して、メモリアレイM−ARY内の選択された
メモリセルが低いしきい値電圧をもっている場合、共通
データ線CDと回路の接地点との間にカラムスイッチM
OS F ET、データ線、選択されたメモリセル及び
MO3FETQI Oを介する直流電流経路が形成され
る。それ故に、共通データ線CDは、バイアス回路から
供給されるバイアス電流にかかわらずにロウレベルにさ
れる。
このようなバイアス回路による共通データ線CDのハイ
レベルとロウレベルとの振幅制限は、次の利点をもたら
す。すなわち、共通データ線CD等に信号変化速度を制
限する浮遊容量等の容量が存在するにかかわらずに、読
み出しの高速化を図ることができる。言い換えると、複
数のメモリセルからのデータを次々に読み出すような場
合において共通データ線CDの一方のレベルが他方のレ
ベルへ変化させられるまでの時間を短くすることができ
る。
データ出力回路DOBにおける出力バッファは、その動
作が読み出し制御信号0θによって制御されるように構
成される。出カバソファは、制御信号oeがは\5Vの
ようなハイレベルなら、センスアンプから供給される信
号と対応するレベルのデータ信号を外部端子I10に出
力する。これに対し、出力バッファは、制御信号Oeが
はx’ o vのロウレベルなら、高出力インピーダン
ス状態となるようにされる。これによって、出カバソフ
ァは、書き込み動作時にデータ入出力端子I10に供給
される書き込みデータ信号のレベルを制限しないように
される。
制御回路CON ’1’は、電源電圧VCCによって動
作状態にされ、外部端子から供給される書き込み高電圧
Vl)[)、チップイネーブル信号CE、出力イネーブ
ル信号OE及びプログラム信号PGMに応じて各種の制
御信号を形成する。
第2図には、上記YアドレスバッファYADBの単位回
路UYADBの一実施例の回路図が示されている。
外部端子から供給されるアドレス信号AYiは、図示し
ない静電破壊防止回路を介してノア(N。
R)ゲート回路G1の一方の入力端子に供給される。こ
のノアゲート回路G1の他方の入力端子には、内部子ツ
ブイネーブル信号−が供給される。
これによって、内部チップイネーブル信号τ;がロウレ
ベルにされたメモリアクセス状態において、ノアゲート
回路G1を通してアドレス信号AYiの取り込みが行わ
れる。
この実施例では、ワード線選択動作タイミングとはN°
同期して、データ線の切り換えを行うため、次の遅延回
路が設けられる。すなわち、上記ノアゲート回路G1の
出力信号は、縦列形態にされたインバータ回路N1ない
しN5と、上記インバータ回路N2とN3の出力端子に
それぞれ設けられた遅延用のキャパシタとからなる第1
の遅延回路によって遅延される。上記ノアゲート回路G
1は、アトLメス1゛R号AYiの取り込み時には実質
的にインバータ回路としての動作を行うため、上記第1
の遅延回路からは、アドレス信号AYiと同相の遅延さ
れた内部アドレス信号が形成される。
この実施例では、データ線の多重選択動作行わせるため
に、上記第1の遅延回路の出力回路であるインバータ回
路N5の出力信号は、一方においてノアゲート回路G2
とナンド(NAND)ゲート回路G3の一方の入力端子
に供給される。上記インバータ回路N5の出力信号は、
他方において第2の遅延回路によって更に遅延される。
すなわち、第2の遅延回路は、縦列形態にされたインバ
ータ回路N6ないしN9と、上記インバータ回路N6、
N7の出力端子にそれぞれ設けられた遅延用のキャパシ
タとから構成される。上記第2の遅延回路の出力回路で
あるインバータ回路N9の出力信号は、上記ノアゲート
回路G2とナントゲート回路G3の他方の入力端子に供
給される。上記第1及び第2の遅延回路の合計の遅延時
間は、特に制・限されないが、ワード線の選択動作のは
ソ°同期したタイミングになるような遅延時間に設定さ
れる。上記ノアゲート回路G2の出力信号は、インバー
タ回路NIOによって反転されることによって、外部端
子から供給されるアドレス信号AYiに対して遅延され
た同相の内部アドレス信号ayiが形成される。上記ナ
ントゲート回路G3の出力信号は、インバータ回路NI
LとN12を介して出力されることによって、上記外部
アドレス信号AYiに対して遅延された逆相の内部アド
レス信号子71が形成される。上記内部相補アドレス信
号ayi及びayiは、図示しないナントゲート(論理
積回路)により構成されたYテコ−1回路YDCRに供
給される。
この実施例のメモリ選択動作を第3図に示したタイミン
グ図を参照して説明する。
図示しないチップイネーブル信号CEがロウレベルにさ
れたチップ選択状態において、カラム(Y)系のアドレ
ス信号AYiがロウレベルとき、反転の内部アドレス信
号ayiはハイレベルに、非反転の内部アドレス信号a
yiがロウレベルにされている。この状態で、例えばカ
ラム選択信号Y1がハイレベルの選択状態であるとする
。また、ワード線W1が選択状態であるとする。
この状態において、例えば上記カラムアドレス(=号A
ytのみをロウレベルからハイレベルに変化させると、
第1の遅延回路の出力信号が時間T1だけ遅れてロウレ
ベル(論理“0”)かラハイレベル(論理“1″)に変
化する。これによって、ノアゲート回路G2の出力信号
がロウレベルとなるため、非反転の内部アドレス信号a
yLは、外部アドレス信号AYiに対して上記時間T1
だけ遅れてロウレベルからハイレベルに変化する。した
がって、上記非反転の内部アドレス信号ayiのロウレ
ベルによって非選択とされていた例えばカラム選択信号
Y2がハイレベルの選択レベルにされる。このとき、反
転のアドレス信号ayiは、第2の遅延回路の出力信号
がロウレベルに維持されていることによって、ハイレベ
ルの選択レベルを維持する。これによって、上記カラム
選択信号Y1がハイレベルのままとされる。したがって
、第2の遅延回路の出力信号が時間T2後にハイレベル
にされる迄の間、上記ナンドゲ−1・回路G3の出力信
号がハイレベルのままにされるため、上記2つのカラム
選択信号Y1とY2が共に選択レベルに維持される。こ
れによって、例えば第1図に示した上記カラム選択信号
Y1とY2に対応された2つのデータ線D1とD2が共
通データ線CDに結合されるという多重選択動作が行わ
れることになる。なお、上記時間TIとT2の経過後に
、ワード線W1がW2に切り換えられる。言い換えるな
らば、ワード線は、その負荷が重くされる結果、アドレ
ス信号の切り換えからワード線の切り換えに、上記時間
TIとT2を費やすことになるものである。
上記のようなデータ線の多重選択によって、例えば、前
記チェッカーパターンの読み出し動作において、ワード
線W1が選択状態のときデータ線DIに論理″1″が読
み出され、データ線D2に論理“0”が読み出されいた
場合、ワード線がWlからW2に切り換わる前の上記多
重選択期間に、データ線D1の8!1理“1”とデータ
線D2の論理“0”とが短絡されて、共通データ線CD
の電位をそのは\゛中間レしベにする。したがって、ワ
ード線WlがW2に切り換えられ、データ線D2が選択
されて論理“1”の読み出し動作において、上記共通デ
ータ線CDの電位はは!中間レベルがら論理“1”に従
った電位にしか変化しないため、センスアンプやデータ
出力回路が前述のように上記論理“0”に応答した反転
レベルを形成することがなく、高速に上記論理“1”に
対応した出力信号を形成するものとなる。
また、上記アドレス信号の切り換え時においてデータ線
の選択動作を早くすることによって、早いタイミングで
次に選択すべきデータ線にセンス電流を流すとこができ
る。これによって、データ線が非選択時に論理“1”が
読み出されていた場合、論理“0”を読み出すためのデ
ータ線のチャージアップが早くできるため、論理“0″
読み出しを高速に行うとこができる。
なお、外部アドレス信号AYiをハイレベルからロウレ
ベルに変化させると、上記の場合とは逆に、第1の遅延
回路の遅延時間T1が経過の後に、その出力信号がロウ
レベルにされるため、ナントゲート回路G3の出力信号
がロウレベルからハイレベルに変化して、反転のアドレ
ス信号ayiをロウレベルからハイレベルに立ち上げる
。同様に早くハイレベルに立ち上がる他の内部アドレス
信号とにより、例えばカラム選択信号Y3をハイレベル
に立ち上げる。そして、第2の遅延回路の遅延時間T2
の経過の後に、ノアゲート回路G2の入力信号が共にロ
ウレベルになって、ハイレベルの出力信号を形成する。
これによって、非反転の内部アドレス信号ayiは、遅
れてハイレベルからロウレベルに変化して、カラム選択
信号Y2をロウレベルの非選択レベルとする。これによ
って、上記遅延時間T2の間、カラム選択信号Y2とY
3が共に選択レベルにされ、上記データ線の多重選択が
行われる。
(1)ワーストケースとしてのチェッカーパターンのよ
うな記憶情報の読み出しり3作において、データ線の多
重選択期間を設けることによって、共通データ線の電位
を最悪でも中間電位までにしか変化させないから、セン
スアンプやデータ出力回路の一時的な反転読み出しを防
止することができる。
これによって、高速読み出し動作化を図ることができる
という効果が得られる。
(2)上記(1)により、メモリ選択切り換え中にデー
タ出力回路の一時的なレベル反転動作を防止することが
できるため、電源線や回路の接地線のノイズの発生を防
止することができる。これによって、比較的小さな読み
出し信号のレベル判定を行うセンスアンプの動作マージ
ンを大きくできるという効果が得られる。
(3) iM 択すべきデータ線の早いタイミングで選
択することによって、そのデータ線に早いタイミングで
電流供給を行うことができる。これによって、論理“0
” (高いしきい値電圧を持つメモリセル)の読み出し
動作を速くできるという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、内部アドレス
信号のロウレベルによって選択信号を形成するようなデ
コーダ回路、例えばノア(論理和)ゲート回路を用いる
場合には、上記第2図の実施例回路とは逆のタイミング
で相補アドレス信号が変化するようにすればよい。
また、メモリセルを構成する記憶素子としては、電気的
に消去が行われるようなMNOSトランジスタを用いる
もの、あるいは記1.住用M OS F E Tを形成
するためのマスクパターンの変更によって高いしきい値
電圧と低いしきい値電圧を持つようにするものであって
もよい。
」二元E P ROM及びE E P ROM又はマス
クROMは、1チツプのマイクロコンピュータのような
半導体集積回路装置に内蔵されるものであってもよい。
〔利用分野〕
この発明は、EPROM、EEPRONl及びマスクR
OM等のように記憶情報に従った高いしきい値電圧と低
いしきい値電圧を持つようにされた記憶素子を含む半導
体記憶装置に広(利用できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明が適用されたEPROM装置の一実
施例を示す回路図、 第2図は、そのアドレスバッファの単位回路の一実施例
を示す回路図、 第3図は、その動作の一例を説明するためのタイミング
図である。 XADB −DCR・・Xアドレスバッファ・デコーダ
、YADB −DCR・・Yアドレスバッファ・デコー
ダ、NI−ARY・・メモリアレイ、XR,YR・・高
電圧負荷回路、DOB・・データ出力回路、DIB・・
データ大刀回路、C0NT・・制御回路、AYADB・
・単位回路代理人弁理士 小川 勝男/゛1°”ゝ(・ \ニー 第1図 第 2 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、記憶情報に従って高いしきい値電圧か低いしきい値
    電圧を持つようにされた記憶素子がマトリックス配置さ
    れて構成されたメモリアレイと、上記メモリアレイのデ
    ータ線を共通データ線に接続するカラムスイッチ回路と
    、上記カラムスイッチ回路に供給される選択信号として
    、非選択から選択への切り換えを早くし、選択から非選
    択への切り換えを遅くしてデータ線の多重選択期間を行
    わせるアドレス選択回路とを含むことを特徴とする半導
    体記憶装置。 2、上記データ線の多重選択を行わせる回路は、カラム
    系アドレス信号を受けて内部反転アドレス信号と非反転
    アドレス信号を形成するアドレスバッファにおいて、デ
    コーダ回路を構成する論理ゲート回路における選択レベ
    ルへの立ち上がりを早くし、非選択レベルへの立ち下が
    りを遅くするものであることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の半導体記憶装置。 3、上記記憶素子は、コントロールゲートとフローティ
    ングゲートとを有し、フローティングゲートに電荷を取
    り込むことにより情報記憶を行う不揮発性半導体記憶素
    子であることを特徴とする特許請求の範囲第1又は第2
    項記載の半導体記憶装置。
JP60228651A 1985-10-16 1985-10-16 半導体記憶装置 Pending JPS6289298A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100564548B1 (ko) * 1999-05-07 2006-03-29 삼성전자주식회사 반도체 메모리장치의 입출력 제어용 멀티플렉서
JP2009169690A (ja) * 2008-01-16 2009-07-30 Toshiba Corp メモリカードのカードコントローラ

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100564548B1 (ko) * 1999-05-07 2006-03-29 삼성전자주식회사 반도체 메모리장치의 입출력 제어용 멀티플렉서
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