JPS6288154A - 光デイスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光ディスクの製造方法に関する。さらに詳しく
は中間にスペーサーを挾んで超音波溶着法により貼り合
わさせてエアーサンドインチ構造の光ディスクを製造す
る方法の改良に関する。

〔従来の技術とその問題点〕

従来より円盤状の透明プラスチック基板の少なくとも一
方の面に記録媒体層を設けたり、所定の情報信号をピン
ト（穴）の有無として記録したものを、前記記録媒体層
が設けられた面が互いに対向するようにして中間にスペ
ーサーを挟んで２枚貼り合わせて光ディスクを形成し、
その基板表面より光ビームを照射して情報の記録再生を
行う装置が開発されている。

これらの光ディスクにおける基手反としては、経済性、
安定性及び光学的特性の観点より、ポリメチルメタアク
リレートやポリカーボネート等の成形基板が使用されて
いるが、これらの基板の貼り合わせ法としてホットメル
ト接着剤による接着、エポキシ接着剤のような熱硬化性
樹脂接着剤による接着、紫外線硬化接着、超音波溶着な
どが挙げられる。これらの方法の中で超音波溶着は短時
間で高い接着力が得られるので最も経済性にすぐれたも
のである。

しかし乍ら、光ディスクの基板の貼り合わせを超音波溶
着により行うためには次のような問題がある。

（１）基板にスペーサーの厚さに対応する段を付け、更
にその上に溶着を促進する突起エネルギーダイレクタ−
（ＨＤ）を付ける必要がある。

それらを基板の成形に際して一体成形することが好まし
いが、基板の記録面側はスタンバ−面になっており、肉
厚の薄いスタンパ−にスペーサーおよびＨＤを堀り込む
ことは不可能である。

（２）ディスク円盤の内部と外周部に納まるリング状の
ＨＤ付きのスペーサーをプラスチ・７りの成形により作
成する方法がある。しかし、この場合は高価なプラスチ
ック成形用の金型を製作しなければならないし、また成
形機も必要になって（る。特に大きな径のディスクにな
ると成形が難しくなってくる。

またホットメルト接着は比較的高い温度、例えば６０℃
で１０分程度加圧するだけで、すぐれた接着りを持った
貼り合わせディスクを得ることが出来るが、得られたデ
ィスクを比較的高温下の５０〜６０℃程度の環境条件下
におくと、接着層にずれを生じるためにディスク基板の
上と下の位置が移動し、実用的に使用できなくなること
がある。そのため、ディスク内周部を超音波溶着し、ホ
ットメルト接着層のずれを防止しようとするものが特開
昭５８−２０３６４５号公報で提案されている。

しかし乍ら、この方法では一度ホットメルト接着し、さ
らに超音波溶着するという２工程が必要となるため、経
済性が不利となる欠点を有する。また、ホットメルト接
着の際、高温に曝すことは記録膜に悪い影響をおよぼす
恐れがある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記の問題点を解決しようとするものであり、
特に超音波溶着における接着力を向上させ、接着層の比
較的高い温度環境下でのずれによる上下基板の位置の移
動を少なくした基板の貼り合わせ方法を提供するもので
ある。

即ち本発明は２枚の光ディスク基板を記録膜を内側にし
て、中間にスペーサーを挟んで超音波溶着法により貼り
合わせてエアーサンドインチ構造の光ディスクを製造す
るに際して、溶融温度が８０℃以下のホットメルト接着
剤中に熱可塑性樹脂の微粒子を分散含有せしめてなるホ
ットメルト接着シートを、ディスク基板の中間部材（ス
ペーサー）として用いることを特徴とする光ディスクの
製造方法である。

本発明に使用されるホットメルト接着剤としては軟化点
が６０〜１２０　”Ｃの範囲のものから選ばれ、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレー
ト共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、ＳＢＲ又
はＮＢＲの如き合成ゴム系、共重合ナイロンなどから任
意に選択される。

本発明に使用されるホットメルト接着シートの原料とし
て用いられる熱可塑性樹脂微粒子としてはポリスチン（
ＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂（八Ｓ
）、へＢＳ樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂（ＰＭ
ＭＡ）、メチルメタクリレート−スチレン共重合樹脂（
ＭＳ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリアミド樹
脂（Ｐ八）、ポリオキシメチレン樹脂（ＰＯＭ）等があ
げられ、これらの熱可塑性樹脂微粒子の粒径は５０μ〜
１鶴であって、スペーサーとして用いられるホットメル
ト接着シート中に含まれる該樹脂微粒子含量は１０〜９
０％の範囲が適当である。

上記樹脂微粒子含有のホットメルト接着シートはホット
メルト接着剤粉末と該樹脂微粒子とを通常の方法でブレ
ンドし、ロール又はプレス法によってホットメルト接着
剤粉末のみを溶融させシート状に成形することにより得
られる。

シート中の熱可塑性樹脂微粒子の含量は小型ディスク（
１３（Ｊφ以下）状の場合は５０〜９０％の範囲が適当
であって、好ましくは７０％前後である。大型ディスク
用（２０〜３Ｑｃｍφ）としては１０〜５０％の範囲が
適当であって、好ましくは３０％前後である。またスペ
ーサーとして用いられるホットメルト接着シートの厚味
は任意に選択することができる。上記の如き熱可塑性樹
脂微粒子をホットメルト接着剤中に分散含有せしめる目
的はホットメルト接着剤の比較的高い温度（５０〜６０
℃）における、耐クリープ性を向上させることにある。

即ちあたかも土木建設工事におけるコンクリートのよう
に、使用されるスペーサーの厚味に応じて、厚味の小さ
いスペーサーには粒径の小さい熱可塑性樹脂微粒子を用
い、厚味の大きいスペーサーには粒径の大きい熱可塑性
樹脂微粒子を用いることにより、超音波溶着におけるエ
ネルギーダイレクタ−の役割を持たせようとするもので
ある。

本発明の方法に於いては、ホットメルト接着剤の中に含
まれる熱可塑性樹脂からなる硬い粒子間を伝って超音波
振動エネルギーがディスク基板に伝達され、それ自身発
熱溶融接着し、同時に周囲のホットメルト接着剤が振動
熱溶融して軟らかくなり、強力な接着効果を発揮するも
のと考えられる。

この場合、接着層を形成するスペーサーの中では硬質粒
子はつながっている必要があり、その条件はホットメル
ト接着剤の種類及び接着層の厚味、充填される熱可塑性
樹脂の種類、粒子の大きさ及び充＠量の比率、熱可塑性
樹脂粒子とホットメルト接着剤粒子とのブレンド方法及
びホットメルト接着剤シートに成形する方法などから任
意に選択される。

次に本発明の方法を図面について説明する。

第１図は本発明によるホットメルト接着シートをスペー
サーとして用いた一例であり、２枚のディスク基板ｌを
ホットメルト接着シート２により貼り合わせて光ディス
クを製造している。

第２図は本発明によるホットメルト接着シートをスペー
サーとして用いた他の一例の略示図である。

第３図は本発明によるホ・ノドメルト接着シートをスペ
ーサーとして用いたもう一つの一例の略示図である。

第１．２及び３図共、超音波溶着法により貼り合わせた
ものである。

超音波溶着条件としては、圧力０．５〜３．５　ｋｇ／
　Ｃｍの範囲、振動時間０．５〜３秒の範囲が適当であ
る。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、出来上がったエアーサン
ドインチ構造の光ディスクの使用される比較的高い環境
温度条件下でもスペーサーの位置ずれが生じない、十分
な接着力をもった光ディスクが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるホットメルト接着剤シートをスペ
ーサーとして超音波溶着して得られた光ディスクの一例
の断面略示図、第２図は本発明による光ディスク他の例
の断面略示図、第３図は本発明による光ディスクのもう
１つの例の断面略示図である。 １・・・・・・ディスク基板 ２・・・・・・スペーサー

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　２枚の光ディスク基板を記録膜を内側にして、中間
   にスペーサーを挟んで超音波溶着法により貼り合わせて
   エアーサンドイッチ構造の光ディスクを製造するに際し
   て、溶融温度８０℃以下のホットメルト接着剤中に熱可
   塑性樹脂の微粒子を分散含有せしめてなるホットメルト
   接着シートを、スペーサーとして用いることを特徴とす
   る光ディスクの製造方法。 ２　熱可塑性樹脂微粒子の粒径が５０μ〜１ｍｍの範囲
   である、特許請求の範囲第１項記載の光ディスクの製造
   方法。 ３　ホットメルト接着シート中に含まれる熱可塑性樹脂
   微粒子の含量が１０〜９０重量％の範囲である特許請求
   の範囲第１項記載の光ディスクの製造方法。