JPS6284931U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6284931U JPS6284931U JP1985176875U JP17687585U JPS6284931U JP S6284931 U JPS6284931 U JP S6284931U JP 1985176875 U JP1985176875 U JP 1985176875U JP 17687585 U JP17687585 U JP 17687585U JP S6284931 U JPS6284931 U JP S6284931U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flip chip
- outer periphery
- outer end
- solder ball
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図のa,bは本考案の実施例を縦断面にて
示す図、第2図は第1図のフランジ付端子ピン1
4取付詳細図である。 第1,2図において、10は本考案に係わる半
導体チツプ収納パツケージ、11は金属製カバー
、11aは凹領域、11bは凸領域、11cは凹
領域の底面、12はフリツプチツプ、12aは拡
散面、12bは半田ボール、12cは拡散面12
aと反対面、13はキヤリア(基板)、13aは
貫通孔、14はフランジ付端子ピン、14aはフ
ランジ部、15はリング状金属膜、16はリング
状ろう材、17は半田シート、をそれぞれ示す。
示す図、第2図は第1図のフランジ付端子ピン1
4取付詳細図である。 第1,2図において、10は本考案に係わる半
導体チツプ収納パツケージ、11は金属製カバー
、11aは凹領域、11bは凸領域、11cは凹
領域の底面、12はフリツプチツプ、12aは拡
散面、12bは半田ボール、12cは拡散面12
aと反対面、13はキヤリア(基板)、13aは
貫通孔、14はフランジ付端子ピン、14aはフ
ランジ部、15はリング状金属膜、16はリング
状ろう材、17は半田シート、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 中央部に凹領域11aを有しかつ外周部に凸領
域11bを有する金属製カバー11の凹領域底面
11c上に、半導体から成るフリツプチツプ12
を、その拡散面12aと反対面12cが接合する
形態で固着し、 前記フリツプチツプ12の拡散面12a上に入
出力端子としてマトリツクス状に配設された半田
ボール12bと対応する位置に貫通孔13aを有
する絶縁性基板13の前記貫通孔13aに、フラ
ンジ付端子ピン14をそのフランジ部14aの外
端面が前記半田ボール12a対向する形態で貫通
固設し、 前記半田ボール12bに前記フランジ部14a
外端面が当接す形態で、前記カバー11の凸領域
11bと、前記基板13の外周部とを接合固着す
ると同時に前記半田ボール12bによつて前記端
子ピン14をフリツプチツプ12に直接的に接続
したことを特徴とする半導体チツプ収納パツケー
ジ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985176875U JPS6284931U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985176875U JPS6284931U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6284931U true JPS6284931U (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=31117539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985176875U Pending JPS6284931U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6284931U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04152662A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Nec Corp | 集積回路パッケージ |
-
1985
- 1985-11-19 JP JP1985176875U patent/JPS6284931U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04152662A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Nec Corp | 集積回路パッケージ |