JPS6280257A - 曲げ加工性を改善したりん青銅の製造方法 - Google Patents
曲げ加工性を改善したりん青銅の製造方法Info
- Publication number
- JPS6280257A JPS6280257A JP21914685A JP21914685A JPS6280257A JP S6280257 A JPS6280257 A JP S6280257A JP 21914685 A JP21914685 A JP 21914685A JP 21914685 A JP21914685 A JP 21914685A JP S6280257 A JPS6280257 A JP S6280257A
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- phosphor bronze
- annealing
- bendability
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔目 的〕
本発明はりん青銅の曲げ加工性を改善する製造方法に関
するものである。
するものである。
従来からりん青銅はその優れた強度、ばね特性のため、
コネクター、端子といったばね用合金や、リードフレー
ム用合金として広く使用されている。
コネクター、端子といったばね用合金や、リードフレー
ム用合金として広く使用されている。
しかし、近年、電気・電子部品の小型化の要求が強くな
っており、この要求に答えるには従来よりも厳しい曲げ
加工を行う必要が生じている。又、同時に部品の高信頼
性も要求されており、これに答えるにも、くり返し曲げ
に対して破断しにくいといった曲げ加工性のよい材料が
求められている。
っており、この要求に答えるには従来よりも厳しい曲げ
加工を行う必要が生じている。又、同時に部品の高信頼
性も要求されており、これに答えるにも、くり返し曲げ
に対して破断しにくいといった曲げ加工性のよい材料が
求められている。
従来のりん青銅を用いて、これらの要求に答えるべく曲
げ加工性をよくする為には１強度をおとして伸びを出す
か、曲げＲを大きくするといった設計変更を行うしか方
法はなかった。しかし、材料強度を低下させると部品と
しての強度も低下するため、材料の薄肉化、部品の小型
化はできず製品レベルも下げることとなる。又、曲げＲ
を大きくするという方法は、部品設計上の制約条件とな
るため、製品の小型化はできなくなる。
げ加工性をよくする為には１強度をおとして伸びを出す
か、曲げＲを大きくするといった設計変更を行うしか方
法はなかった。しかし、材料強度を低下させると部品と
しての強度も低下するため、材料の薄肉化、部品の小型
化はできず製品レベルも下げることとなる。又、曲げＲ
を大きくするという方法は、部品設計上の制約条件とな
るため、製品の小型化はできなくなる。
従って、従来のりん青銅のもつ優れた強度、ばね性を維
持したまま、曲げ加工性を改善する方法が強く求められ
ている現状である。
持したまま、曲げ加工性を改善する方法が強く求められ
ている現状である。
本発明はかかる点に鑑みなされたもので、従来のりん青
銅の曲げ加工性を改善し、主に電気・電子部品用材料と
して好適な材料の製造方法を提供しようとするものであ
る。
銅の曲げ加工性を改善し、主に電気・電子部品用材料と
して好適な材料の製造方法を提供しようとするものであ
る。
すなわち１本発明は、中間焼鈍における結晶粒度を１０
〜３５μｍとし、これを冷間圧延率３５％以上で冷間圧
延した後、最終焼鈍における結晶粒度を５〜３０μｍと
することを特徴とする曲げ加工性を改善したりん青銅の
製造方法に関する。
〜３５μｍとし、これを冷間圧延率３５％以上で冷間圧
延した後、最終焼鈍における結晶粒度を５〜３０μｍと
することを特徴とする曲げ加工性を改善したりん青銅の
製造方法に関する。
なお、ここでいうりん青銅は、Ｓｎ１〜１０重量％、Ｐ
ｏ、０１〜０．４重景％１残部Ｃｕよりなる通常のりん
青銅はもちろんのこと、さらにＺｎ。
ｏ、０１〜０．４重景％１残部Ｃｕよりなる通常のりん
青銅はもちろんのこと、さらにＺｎ。
Ｎｉ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｇｏ、Ａ
１といった副成分より選択された１種又は２種以上を１
重量％以下含有するりん青銅系合金を含むものであり、
同様の効果を示す。
１といった副成分より選択された１種又は２種以上を１
重量％以下含有するりん青銅系合金を含むものであり、
同様の効果を示す。
次に本発明を構成する製造方法について説明する。
中間焼鈍における結晶粒度を１０〜３５μｍとする理由
は、結晶粒度が１０μｍ未満では混粒が生成し易く、曲
げ加工性が劣化するとともに応力緩和特性といったばね
特性が著しく劣化するためである。中間焼鈍でいったん
混粒になると最終焼鈍でも消えにくく、曲げ加工性が劣
化する。逆に結晶粒度が３５μｍを超えると、その後の
圧延で表面粗さが粗くなるとともに、圧延上りの強度が
低下し、最終焼鈍、最終冷間圧延の条件をコントロール
しても伸びのある強度の高い材料が製造できなくなるた
めである。
は、結晶粒度が１０μｍ未満では混粒が生成し易く、曲
げ加工性が劣化するとともに応力緩和特性といったばね
特性が著しく劣化するためである。中間焼鈍でいったん
混粒になると最終焼鈍でも消えにくく、曲げ加工性が劣
化する。逆に結晶粒度が３５μｍを超えると、その後の
圧延で表面粗さが粗くなるとともに、圧延上りの強度が
低下し、最終焼鈍、最終冷間圧延の条件をコントロール
しても伸びのある強度の高い材料が製造できなくなるた
めである。
冷間圧延率を３５％以上とする理由は、３５％未満では
最終焼鈍時に混粒となり易いためである。
最終焼鈍時に混粒となり易いためである。
最終焼鈍における結晶粒度を５〜３０μｍとする理由は
、中間焼鈍で混粒にならないよう十分焼鈍しておけば、
最終焼鈍で混粒になりにくいが、それでも結晶粒度が５
μｍ未満では混粒となり易く、曲げ加工性が著しく劣化
するためである。逆に結晶粒度が３０μｍを超えると、
その後の圧延を行っても同−伸びでの強度の高い材料が
できず、かつ曲げ加工時の肌荒れが発生するためである
。
、中間焼鈍で混粒にならないよう十分焼鈍しておけば、
最終焼鈍で混粒になりにくいが、それでも結晶粒度が５
μｍ未満では混粒となり易く、曲げ加工性が著しく劣化
するためである。逆に結晶粒度が３０μｍを超えると、
その後の圧延を行っても同−伸びでの強度の高い材料が
できず、かつ曲げ加工時の肌荒れが発生するためである
。
最終焼鈍後の歪取り焼鈍は１本発明の最終焼鈍には該当
しない。したがって、りん青銅の通常の製造方法である
、最終冷間圧延後にテンションアニーリング等の歪取り
焼鈍を必要に応じて施すことができる。
しない。したがって、りん青銅の通常の製造方法である
、最終冷間圧延後にテンションアニーリング等の歪取り
焼鈍を必要に応じて施すことができる。
かくして本発明によれば、中間焼鈍時の結晶粒度をコン
トロールするだけで、その後の製造方法に関係なく曲げ
加工性が改善されたりん青銅を製造することができる。
トロールするだけで、その後の製造方法に関係なく曲げ
加工性が改善されたりん青銅を製造することができる。
従来のりん青銅にくらべ曲げ加工性が良好であるため、
ばね用部品等の曲げをより厳しくし、部品の小型化がで
きるとともに、半導体機器のリードフレーム等で重要と
なるくり返し曲げ破断に対する抵抗が高まり、より信頼
性のある材料とすることができる。
ばね用部品等の曲げをより厳しくし、部品の小型化がで
きるとともに、半導体機器のリードフレーム等で重要と
なるくり返し曲げ破断に対する抵抗が高まり、より信頼
性のある材料とすることができる。
次に本発明方法を実施例により説明する。
通常の大気溶解鋳造によりＳｎ８．０重量％、Ｐｏ、１
０重量％、残部Ｃｕからなるりん青銅を横型連続鋳造機
で製造し、７００℃Ｘ２ｈｒの熱処理を施した後、冷間
圧延により板厚４ｍの板とした。この板に６００℃Ｘ２
ｈ ｒの熱処理を施した後、冷間圧延により板厚１．０
ｍの板とした。
０重量％、残部Ｃｕからなるりん青銅を横型連続鋳造機
で製造し、７００℃Ｘ２ｈｒの熱処理を施した後、冷間
圧延により板厚４ｍの板とした。この板に６００℃Ｘ２
ｈ ｒの熱処理を施した後、冷間圧延により板厚１．０
ｍの板とした。
この材料を種々の熱処理条件で焼鈍し、その後酸洗を行
った。この材料を冷間圧延により板厚０．４Ｉの板とし
た。さらに種々の熱処理条件で焼鈍を行い、酸洗した後
、冷間圧延により板厚０．２５Ｉの板とし、最後に３５
０℃Ｘ１０ｍ１ｎの歪取り焼鈍を施した。
った。この材料を冷間圧延により板厚０．４Ｉの板とし
た。さらに種々の熱処理条件で焼鈍を行い、酸洗した後
、冷間圧延により板厚０．２５Ｉの板とし、最後に３５
０℃Ｘ１０ｍ１ｎの歪取り焼鈍を施した。
こうして得られた各種供試材の強度、曲げ加工性の結果
を第１表に示す。強度の評価は引張強さ、伸び、及び断
面硬さで行った。曲げ加工性の評価は０．２５＋ｎ＋＋
＋の曲げＲで９０°のくり返し曲げを行い、片道１回（
曲げ−戻しで２回）として破断までの回数を測定した。
を第１表に示す。強度の評価は引張強さ、伸び、及び断
面硬さで行った。曲げ加工性の評価は０．２５＋ｎ＋＋
＋の曲げＲで９０°のくり返し曲げを行い、片道１回（
曲げ−戻しで２回）として破断までの回数を測定した。
又、曲げＲｏ、２ｍｍのＷ曲げを行い１曲げ部の表面を
１０倍の拡大鏡で観察し、評価した。この評価基準は、
Ａ：良好、Ｂ：肌荒れ、Ｃ：微小割れという３水準で行
った。なお、混粒があるものは曲げ加工性試験結果にば
らつきがあるため、全ての供試材についてｎ ＝ ５で
測定し、その最低値を記入するという基準を用いた。な
お、各焼鈍時の結晶粒度は、各焼鈍後の断面顕微鏡観察
により求め、その結果を第１表に示した。
１０倍の拡大鏡で観察し、評価した。この評価基準は、
Ａ：良好、Ｂ：肌荒れ、Ｃ：微小割れという３水準で行
った。なお、混粒があるものは曲げ加工性試験結果にば
らつきがあるため、全ての供試材についてｎ ＝ ５で
測定し、その最低値を記入するという基準を用いた。な
お、各焼鈍時の結晶粒度は、各焼鈍後の断面顕微鏡観察
により求め、その結果を第１表に示した。
第１表に示すごとく、本発明の方法によれば、曲げ加工
性を改善したりん青銅が製造可能であり、電気・電子部
品の小型化のニーズ、高信頼化のニーズに十分答えられ
る高強度でかつ曲げ加工性に優れた合金を製造する最適
の方法であるといえる。
性を改善したりん青銅が製造可能であり、電気・電子部
品の小型化のニーズ、高信頼化のニーズに十分答えられ
る高強度でかつ曲げ加工性に優れた合金を製造する最適
の方法であるといえる。
以下余白
Claims (1)
- 中間焼鈍における結晶粒度を１０〜３５μｍとし、これ
を冷間圧延率３５％以上で冷間圧延した後、最終焼鈍に
おける結晶粒度を５〜３０μｍとすることを特徴とする
曲げ加工性を改善したりん青銅の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21914685A JPS6280257A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 曲げ加工性を改善したりん青銅の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21914685A JPS6280257A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 曲げ加工性を改善したりん青銅の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6280257A true JPS6280257A (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=16730932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21914685A Pending JPS6280257A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 曲げ加工性を改善したりん青銅の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6280257A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5322917A (en) * | 1991-08-27 | 1994-06-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fluorine-containing diamines polyamides, and polyimides |
-
1985
- 1985-10-03 JP JP21914685A patent/JPS6280257A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5322917A (en) * | 1991-08-27 | 1994-06-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fluorine-containing diamines polyamides, and polyimides |
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