JPS6278184A - 単結晶育成装置 - Google Patents
単結晶育成装置Info
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- JPS6278184A JPS6278184A JP21664085A JP21664085A JPS6278184A JP S6278184 A JPS6278184 A JP S6278184A JP 21664085 A JP21664085 A JP 21664085A JP 21664085 A JP21664085 A JP 21664085A JP S6278184 A JPS6278184 A JP S6278184A
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- Japan
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- magnetic field
- raw material
- coils
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、単結晶原料融液に磁場を印加する磁石装置を
具備した単結晶育成装置に関する。
具備した単結晶育成装置に関する。
[発明の技術的背景]
従来のチョクラルスキー法(CZ法)による単結晶育成
装置の一例として第6図のように構成されたものがある
。すなわち、単結晶原料融液1(以下原料融液とする)
が充填しであるルツボ2はヒータ3により加熱され単結
晶原料は常に融液状態を保っている。この融液中に種結
晶4を挿入し、引上駆動811115により種結晶4を
ある一定速度にて引上げてゆくと、固−液界面境界!!
16にて結晶が成長し、単結晶7が生成される。
装置の一例として第6図のように構成されたものがある
。すなわち、単結晶原料融液1(以下原料融液とする)
が充填しであるルツボ2はヒータ3により加熱され単結
晶原料は常に融液状態を保っている。この融液中に種結
晶4を挿入し、引上駆動811115により種結晶4を
ある一定速度にて引上げてゆくと、固−液界面境界!!
16にて結晶が成長し、単結晶7が生成される。
この時、加熱手段例えばヒーター3の加熱によって誘起
される融液の液体的運動、すなわち熱対流8が発生する
。この熱対流8の発生原因は次の様に説明される。熱対
流は一般に流体の熱膨張による浮力と流体の粘性力との
釣合いが破れた時に生ずる。この浮力と粘性力の釣合い
関係を現わす無次元量がグラスホフ数N。rである。
される融液の液体的運動、すなわち熱対流8が発生する
。この熱対流8の発生原因は次の様に説明される。熱対
流は一般に流体の熱膨張による浮力と流体の粘性力との
釣合いが破れた時に生ずる。この浮力と粘性力の釣合い
関係を現わす無次元量がグラスホフ数N。rである。
Nar=(If ・α・ΔT−R3/シ3ここで、g二
重力加速度 α:原料融液の熱膨張率 ΔTニルツボ半径方向温度差 Rニルツボ半径 シ:原料融液の動粘性係数 一般に、グラスホフ数N。rが融液の幾何学的寸法、熱
的境界条件等によって決定される臨界値を越えると融液
内に熱対流が発生する。通常No r > 10’にて
融液の熱対流は乱流状態、Nor>10’では撹乱状態
となる。現在行なわれている直径3〜4インチの単結晶
引上げの原料融液条件の場合Nar>199となり(上
記N。rの式による)原料融液内は撹乱状態となり原料
融液表面すなわち固−液界面境界層6は波立った状態と
なる。
重力加速度 α:原料融液の熱膨張率 ΔTニルツボ半径方向温度差 Rニルツボ半径 シ:原料融液の動粘性係数 一般に、グラスホフ数N。rが融液の幾何学的寸法、熱
的境界条件等によって決定される臨界値を越えると融液
内に熱対流が発生する。通常No r > 10’にて
融液の熱対流は乱流状態、Nor>10’では撹乱状態
となる。現在行なわれている直径3〜4インチの単結晶
引上げの原料融液条件の場合Nar>199となり(上
記N。rの式による)原料融液内は撹乱状態となり原料
融液表面すなわち固−液界面境界層6は波立った状態と
なる。
このような撹乱状態の熱対流が存在すると、原n融液内
、特に固−液界面での温度変動が濫しくなり固−液界面
境界層厚の位置的時間的変動が激しく、成長中結晶の微
視的再溶解が顕著となり成長した単結晶中には転位ルー
プ、積層欠陥等が発生する。しかもこの欠陥部分は不規
則な固−液界面の変動により単結晶引上方向に対して非
均−に発生する。更に、高温原料融液1(例えば150
0℃程度)が接するルツボ2内面に於ける原料融液1中
に溶解する不純物9が、この熱対流8により搬送され原
料融液内部全体にわたって分散する。この不純物9が核
となり単結晶中に転位ループや欠陥、成長縞等が発生し
て単結晶の品質を劣化させている。
、特に固−液界面での温度変動が濫しくなり固−液界面
境界層厚の位置的時間的変動が激しく、成長中結晶の微
視的再溶解が顕著となり成長した単結晶中には転位ルー
プ、積層欠陥等が発生する。しかもこの欠陥部分は不規
則な固−液界面の変動により単結晶引上方向に対して非
均−に発生する。更に、高温原料融液1(例えば150
0℃程度)が接するルツボ2内面に於ける原料融液1中
に溶解する不純物9が、この熱対流8により搬送され原
料融液内部全体にわたって分散する。この不純物9が核
となり単結晶中に転位ループや欠陥、成長縞等が発生し
て単結晶の品質を劣化させている。
このため、このような単結晶より集積回路(しSl)の
ウェハーを製造する際、欠陥部分を含んだウェハーは電
気的特性が劣化しているため使い物にならず歩留りが悪
くなる。今後、単結晶は増々大直径化してゆくが、上記
のグラスホフ数の式からもわかるようにルツボ直径が増
大すればする程、グラスホフ数も増大し、原料融液の熱
対流は一層激しさを増し、単結晶の品質も劣化の一途を
たどることになる。
ウェハーを製造する際、欠陥部分を含んだウェハーは電
気的特性が劣化しているため使い物にならず歩留りが悪
くなる。今後、単結晶は増々大直径化してゆくが、上記
のグラスホフ数の式からもわかるようにルツボ直径が増
大すればする程、グラスホフ数も増大し、原料融液の熱
対流は一層激しさを増し、単結晶の品質も劣化の一途を
たどることになる。
このようなことから従来、熱対流を抑制し熱的・化学的
に平衡状態に近い成長条件にて単結晶引上げを行なうた
めに、原料融液1に直流磁場を印加する単結晶生成装置
が提案(特開昭57−149894号公報)されている
。第7図はこの概略構成を示すもので第6図と同一部分
には同一符号を付してその説明は省略する。ルツボ2の
外周に磁石10を配置し原料融液1中に矢印11の方向
(磁場印加方向)に一様磁場を印加する。単結晶の融液
は一般に電気伝導度σを有する導電体である。このため
、電気伝導度σを有する流体が熱対流により運動する際
磁場印加方法11と平行でない方向に運動している流体
は、レンツの法則により磁場的抵抗力を受ける。このた
め熱対流の運動は阻止される。一般に、磁場が印加され
た時の磁気抵抗力すなわち磁気粘性係数νerfは verf = (μHD) 2a/ρ ここで、μ:FiA点の透磁率 H:磁場強さ Dニルツボ直径 σ:融液の電気伝導度 ρ:融液の密度 となり、磁場強さが増大すると磁気粘性係数νeffが
増大し、先に示したグラスホフ数の式中のνが増大する
こととなりグラスホフ数は急激に減少し、ある磁場強さ
によってグラスホフ数を臨界値より小さくすることが出
来る。これにより、融液の熱対流は完全に抑制される。
に平衡状態に近い成長条件にて単結晶引上げを行なうた
めに、原料融液1に直流磁場を印加する単結晶生成装置
が提案(特開昭57−149894号公報)されている
。第7図はこの概略構成を示すもので第6図と同一部分
には同一符号を付してその説明は省略する。ルツボ2の
外周に磁石10を配置し原料融液1中に矢印11の方向
(磁場印加方向)に一様磁場を印加する。単結晶の融液
は一般に電気伝導度σを有する導電体である。このため
、電気伝導度σを有する流体が熱対流により運動する際
磁場印加方法11と平行でない方向に運動している流体
は、レンツの法則により磁場的抵抗力を受ける。このた
め熱対流の運動は阻止される。一般に、磁場が印加され
た時の磁気抵抗力すなわち磁気粘性係数νerfは verf = (μHD) 2a/ρ ここで、μ:FiA点の透磁率 H:磁場強さ Dニルツボ直径 σ:融液の電気伝導度 ρ:融液の密度 となり、磁場強さが増大すると磁気粘性係数νeffが
増大し、先に示したグラスホフ数の式中のνが増大する
こととなりグラスホフ数は急激に減少し、ある磁場強さ
によってグラスホフ数を臨界値より小さくすることが出
来る。これにより、融液の熱対流は完全に抑制される。
このようにして磁場を印加することにより熱対流が抑制
されるので前記した単結晶中の不純物含有、転位ループ
の発生・欠陥・成長縞の発生がなくなり、しかも引上方
向に均一な品質の単結晶が得られ、単結晶の品質および
歩留りが向上する。
されるので前記した単結晶中の不純物含有、転位ループ
の発生・欠陥・成長縞の発生がなくなり、しかも引上方
向に均一な品質の単結晶が得られ、単結晶の品質および
歩留りが向上する。
[背景技術の問題点]
ところで、第7図に示す従来の磁石10を具備した単結
晶育成装置には次のような欠点がある。
晶育成装置には次のような欠点がある。
育成する単結晶サイズが4インチ以上のいわゆる大型単
結晶育成装置では、ルツボ2およびヒータ3を収納して
いるチャンバー12が数百Mφ以上と大型であり、ルツ
ボ2自身も6インチφ以上と大口径である。ルツボ2の
直径と深とさの関係は、通常、直径〉深さとなっており
、原料融液1を最大にチャージした場合でも1/2直径
た深さ程度である。この様な形状をしたルツボ2内にチ
ャージされた原料融液1に磁場を印加すると、第7図の
13なる磁場強度分布となり、ルツボ2の高さ方向に対
して温度がほぼ一様となる。通常、固液界面境界層6で
の磁場強度B1とルツボ2の下部となる。従って、磁場
強度分布13に対応する原料融液1のグラスホフ数分布
は第2図に示す14のようになり、原料融液1のいたる
ところで臨界グラスホフ数NaC以下となる。
結晶育成装置では、ルツボ2およびヒータ3を収納して
いるチャンバー12が数百Mφ以上と大型であり、ルツ
ボ2自身も6インチφ以上と大口径である。ルツボ2の
直径と深とさの関係は、通常、直径〉深さとなっており
、原料融液1を最大にチャージした場合でも1/2直径
た深さ程度である。この様な形状をしたルツボ2内にチ
ャージされた原料融液1に磁場を印加すると、第7図の
13なる磁場強度分布となり、ルツボ2の高さ方向に対
して温度がほぼ一様となる。通常、固液界面境界層6で
の磁場強度B1とルツボ2の下部となる。従って、磁場
強度分布13に対応する原料融液1のグラスホフ数分布
は第2図に示す14のようになり、原料融液1のいたる
ところで臨界グラスホフ数NaC以下となる。
ここで、NotおよびN。2は各々固液界面境界層6お
よびルツボ2の底部の原料融液1のグラスホフ数に対応
する。よって、ルツボ2の内部の原料融液1はいたると
ころでその熱対流が抑制され、原料融液1は完全に静止
した状態となる。この状態では、対流熱伝達による熱の
移動路がなくなり、ヒータ3からの原料融液1への熱供
給は熱伝導のみとなる。
よびルツボ2の底部の原料融液1のグラスホフ数に対応
する。よって、ルツボ2の内部の原料融液1はいたると
ころでその熱対流が抑制され、原料融液1は完全に静止
した状態となる。この状態では、対流熱伝達による熱の
移動路がなくなり、ヒータ3からの原料融液1への熱供
給は熱伝導のみとなる。
さて、単結晶サイズが2〜3インチφと比較的小型の場
合は、ルツボ2も4〜5インチφと小型であり、磁場印
加により融液が完全に静止してもヒータ3から供給され
る熱は、原料融液1の熱伝導により充分に固液界面境界
層6まで伝えられるので、固液界面境界層16とルツボ
2の周辺部との温度差(通常10数℃以内)はほとんど
生じない。
合は、ルツボ2も4〜5インチφと小型であり、磁場印
加により融液が完全に静止してもヒータ3から供給され
る熱は、原料融液1の熱伝導により充分に固液界面境界
層6まで伝えられるので、固液界面境界層16とルツボ
2の周辺部との温度差(通常10数℃以内)はほとんど
生じない。
これに対して、単結晶サイズが4インチφ以上の大型単
結晶育成装置では、ルツボ2の直径が6インチφ〜14
インチφと大型化するため熱伝導のみではもはやルツボ
2の中心にある固液界面境界M6まで充分にヒータ3の
熱が伝わらない。このため、固液界面境界層6とルツボ
2の周辺部では大きな温度差(通常数10℃程度)が生
じてしまう。固液界面境界層6にて有効に単結晶7の育
成を行なうためには、その場所が原料融液1の融液湿度
より充分に高いことが必要である。このため、ヒータ3
の電力を増大させ温度勾配に打ち勝つて、固液界面境界
層6に所要の温度を与えねばならない。更に、温度勾配
が大きいと、単結晶サイズが大きい場合は固液界面境界
層6内でも相当の温度勾配が生じてしまう。均質な単結
晶7を育成させるためには育成流域での温度一様性も要
求される。よって、このような温度の温度勾配が原料融
液1中に存在することは単結晶育成上好ましくない。ま
た、ルツボ2の中心と周辺部との温度差が大きすぎとる
と、ルツボ2に作用する熱応力が過大となりルツボ2の
割れが生じやすくなる。
結晶育成装置では、ルツボ2の直径が6インチφ〜14
インチφと大型化するため熱伝導のみではもはやルツボ
2の中心にある固液界面境界M6まで充分にヒータ3の
熱が伝わらない。このため、固液界面境界層6とルツボ
2の周辺部では大きな温度差(通常数10℃程度)が生
じてしまう。固液界面境界層6にて有効に単結晶7の育
成を行なうためには、その場所が原料融液1の融液湿度
より充分に高いことが必要である。このため、ヒータ3
の電力を増大させ温度勾配に打ち勝つて、固液界面境界
層6に所要の温度を与えねばならない。更に、温度勾配
が大きいと、単結晶サイズが大きい場合は固液界面境界
層6内でも相当の温度勾配が生じてしまう。均質な単結
晶7を育成させるためには育成流域での温度一様性も要
求される。よって、このような温度の温度勾配が原料融
液1中に存在することは単結晶育成上好ましくない。ま
た、ルツボ2の中心と周辺部との温度差が大きすぎとる
と、ルツボ2に作用する熱応力が過大となりルツボ2の
割れが生じやすくなる。
以上のような問題点を解決するため、従来例えば第3図
に示す単結晶育成装置が考案されている。
に示す単結晶育成装置が考案されている。
以下第3図について説明するが、第6図、第7図と同一
部分には同一符号を付してその説明を省略する。
部分には同一符号を付してその説明を省略する。
チャンバー12の外周に容器16a、16bにそれぞれ
収給された例えば超電導円形コイル15aおよび15b
を、これら円形コイル15a、15bの中心軸と単結晶
引上例中心軸とが一致する様に、tn石架台2oにil
’i!置する。この場合、円形コイル15a、コイル5
bは同一の巻線数を有し、励田電!18に対して直列に
接続されているが、その発生する磁界はそれぞれ反対方
向となる様コイル通電電流の向きを逆になるように配置
する。コイル15aおよび15bにより発生する磁界は
例えば第4図のようになる。すなわち、コイル15aお
よび15bの中心軸をそれぞれX軸、Z軸とすれば原点
に於ける磁場Boは零、その他の領域では図示の楕円型
等磁界強度分布となり、原点より遠ざかるにつれてその
磁界強度は増す。但し、ここで定義した磁界強度はX軸
方向成分磁界とZN方向成分磁界との合成値である。X
軸上の磁界は、B3の如く、いたるところX軸成分のみ
であり、Y軸上の磁界はB4の如くいたるところX軸成
分のみである。その他領域に関しては、磁界はX軸およ
びX軸成分を有し、かつZ軸に対して軸対称である。磁
界の大きさ方向は、第4図に模擬的に示すようにBs
、Bs 、B7どなるにつれ、その強度は増大しかつX
軸成分が増大してくる。あるいは、Bs 、Be 、B
eとなるにつれ、その強度は減少し、かつZ軸成分が増
大してくる。コイル15aおよび15bはそれぞれ容器
16aおよび16bに収納され、これらは、接続部17
により連結されている。コイル15aおよび15bへの
励磁電流の供給は励磁電源18より行なわれる。
収給された例えば超電導円形コイル15aおよび15b
を、これら円形コイル15a、15bの中心軸と単結晶
引上例中心軸とが一致する様に、tn石架台2oにil
’i!置する。この場合、円形コイル15a、コイル5
bは同一の巻線数を有し、励田電!18に対して直列に
接続されているが、その発生する磁界はそれぞれ反対方
向となる様コイル通電電流の向きを逆になるように配置
する。コイル15aおよび15bにより発生する磁界は
例えば第4図のようになる。すなわち、コイル15aお
よび15bの中心軸をそれぞれX軸、Z軸とすれば原点
に於ける磁場Boは零、その他の領域では図示の楕円型
等磁界強度分布となり、原点より遠ざかるにつれてその
磁界強度は増す。但し、ここで定義した磁界強度はX軸
方向成分磁界とZN方向成分磁界との合成値である。X
軸上の磁界は、B3の如く、いたるところX軸成分のみ
であり、Y軸上の磁界はB4の如くいたるところX軸成
分のみである。その他領域に関しては、磁界はX軸およ
びX軸成分を有し、かつZ軸に対して軸対称である。磁
界の大きさ方向は、第4図に模擬的に示すようにBs
、Bs 、B7どなるにつれ、その強度は増大しかつX
軸成分が増大してくる。あるいは、Bs 、Be 、B
eとなるにつれ、その強度は減少し、かつZ軸成分が増
大してくる。コイル15aおよび15bはそれぞれ容器
16aおよび16bに収納され、これらは、接続部17
により連結されている。コイル15aおよび15bへの
励磁電流の供給は励磁電源18より行なわれる。
引上駆動機構5と中央制御装置は制御回路で結ばれ、単
結晶7の引上速度が中央制御装置に入力される。励磁電
源18より供給される励磁電流値は中央制御装置により
制御される。
結晶7の引上速度が中央制御装置に入力される。励磁電
源18より供給される励磁電流値は中央制御装置により
制御される。
次に、上記のように構成された従来の単結晶育成装置の
作用について説明する。コイル15aおよび15bにて
発生する第4図にて示した磁界強度分布を有する磁界を
、第5図に示すようにルツボ2内の原料融液1に印加す
る。第5図に於いて、等磁界強度曲線Biがちょうど原
料融液1の臨界グラスホフ数N。Cに対応する様にB箇
を選ぶ。
作用について説明する。コイル15aおよび15bにて
発生する第4図にて示した磁界強度分布を有する磁界を
、第5図に示すようにルツボ2内の原料融液1に印加す
る。第5図に於いて、等磁界強度曲線Biがちょうど原
料融液1の臨界グラスホフ数N。Cに対応する様にB箇
を選ぶ。
例えば、Bmとしては1000〜2000ガウスとする
。この値は、原料融液1の種類、初期チャージ量、ルツ
ボ2の内径等により決定される。このようにすれば、曲
線E3+より内部の領域では、印加磁界強度BがB<B
Iとなり、原料融液1のグラスホフ数NoはN。>No
cとなるので、この領域内では原料融液1の熱対流8が
発生する。
。この値は、原料融液1の種類、初期チャージ量、ルツ
ボ2の内径等により決定される。このようにすれば、曲
線E3+より内部の領域では、印加磁界強度BがB<B
Iとなり、原料融液1のグラスホフ数NoはN。>No
cとなるので、この領域内では原料融液1の熱対流8が
発生する。
一方、曲線Bmより外部の領域では、これとは逆に、B
>BmとなりNo <N。Cとなるので、原料融液1は
熱対流8が抑制され完全に静止した状態となる。ここで
、原料融液1が静止している領域長さHlは、固液界面
境界層6の厚みをδ。
>BmとなりNo <N。Cとなるので、原料融液1は
熱対流8が抑制され完全に静止した状態となる。ここで
、原料融液1が静止している領域長さHlは、固液界面
境界層6の厚みをδ。
原料融液1の初期高さをHaとすれば、δ〈Hl<Ha
となり、原料融液1の種類、初期チャージ量、ルツボ
2の内径等により決定される。コイル15a、15bの
形状、アンペアターン、コイル間距離等は、所要の81
.0.’Ha 、am等に適合する様に磁界計算によっ
て求められる。曲線Bg+より内部領域では、熱対流8
が存在しているので、ヒータ3からの熱はこの熱対流に
よる対流熱伝達により有効に中心部まで伝熱される。こ
れにより、この領域内はほぼ一様の温度分布となる。一
方、曲線Bmより外部領域では、原料融液1は完全に静
止しているので対流熱伝達による熱の移動はない。従来
の原料融液1の熱対流8がいたるところで抑制される場
合は、固液界面境界層iI6へのヒータ3よりの熱移動
はルツボ2の周囲よりの熱伝導によるもののみであった
が、第3図の場合は固液界面境界H6のすぐ下の深さH
l (Htx1/2D)より下部の一様温度融液部から
の熱伝導により固液界面境界層6が有効に加熱される。
となり、原料融液1の種類、初期チャージ量、ルツボ
2の内径等により決定される。コイル15a、15bの
形状、アンペアターン、コイル間距離等は、所要の81
.0.’Ha 、am等に適合する様に磁界計算によっ
て求められる。曲線Bg+より内部領域では、熱対流8
が存在しているので、ヒータ3からの熱はこの熱対流に
よる対流熱伝達により有効に中心部まで伝熱される。こ
れにより、この領域内はほぼ一様の温度分布となる。一
方、曲線Bmより外部領域では、原料融液1は完全に静
止しているので対流熱伝達による熱の移動はない。従来
の原料融液1の熱対流8がいたるところで抑制される場
合は、固液界面境界層iI6へのヒータ3よりの熱移動
はルツボ2の周囲よりの熱伝導によるもののみであった
が、第3図の場合は固液界面境界H6のすぐ下の深さH
l (Htx1/2D)より下部の一様温度融液部から
の熱伝導により固液界面境界層6が有効に加熱される。
従って、第7図に示す従来装置に比べて固液界面境界層
6への伝熱効果が高められるので、ルツボ2の周辺部と
の温度差が小さくなる。しかも、固液界面境界層6は静
止状態となっているので、熱的化学的安定状態で単結晶
7が育成出来るのは第7図に示す従来装置と同様である
。また、単結晶7が育成される固液界面境界層6の真下
まで原料融液1は熱対流8により良く攪拌されているの
で、均質な原料融液1が育成部へと供給される。
6への伝熱効果が高められるので、ルツボ2の周辺部と
の温度差が小さくなる。しかも、固液界面境界層6は静
止状態となっているので、熱的化学的安定状態で単結晶
7が育成出来るのは第7図に示す従来装置と同様である
。また、単結晶7が育成される固液界面境界層6の真下
まで原料融液1は熱対流8により良く攪拌されているの
で、均質な原料融液1が育成部へと供給される。
ところが、この様に構成された第3図の従来の単結晶育
成装置には次のような欠点がある。
成装置には次のような欠点がある。
単結晶育成装置のチャンバー12はその機種によっては
上部すなわち、コイル15aおよび容器16aが配置さ
れる位置にチャンバー接続用のフランジ、クランプ等の
構造物がある場合がある。
上部すなわち、コイル15aおよび容器16aが配置さ
れる位置にチャンバー接続用のフランジ、クランプ等の
構造物がある場合がある。
例えば、高圧容器となるGaAS(ヒ素ガリウム)単結
晶用の装置では通常この様な構造となっている。
晶用の装置では通常この様な構造となっている。
この場合は、これら構造物が干渉するため容器16aに
相当する部分には大きなコイルを配置することが不可能
となる。すなわち、コイル15aと15bを同一の巻線
数にする事ができず上記した効果を有する単結晶育成装
置が提供できなくなる。
相当する部分には大きなコイルを配置することが不可能
となる。すなわち、コイル15aと15bを同一の巻線
数にする事ができず上記した効果を有する単結晶育成装
置が提供できなくなる。
[発明の目的コ
そこで、本発明は上記した従来装置のもつ欠点を除去す
るためになされたもので、固液界面境界層とルツボ周辺
部とのir!i差を小さくでき、これによって高品質な
(均一な)単結晶を育成できる上、いかなる機種に対し
ても適用が可能な単結晶育成装置を提供することを目的
としている。
るためになされたもので、固液界面境界層とルツボ周辺
部とのir!i差を小さくでき、これによって高品質な
(均一な)単結晶を育成できる上、いかなる機種に対し
ても適用が可能な単結晶育成装置を提供することを目的
としている。
[発明の概要]
本発明は上記目的を達成するために、容器内の単結晶原
料を加熱手段により加熱して原料融液を作り、この原料
融液中に種結晶を挿入し、この種結晶を引上駆動機構に
よりある一定速度で引上げて固液界面境界層にて単結晶
が育成される単結晶育成装置において、上記原料融液を
収容するルツボを介して相対向するコイルにより発生す
る磁界が互いの磁界を打消すように配置し、しかも上記
の相対向するコイルの巻線数を変えて非対称な磁界分布
を形成させる磁石装置を備えたものである。
料を加熱手段により加熱して原料融液を作り、この原料
融液中に種結晶を挿入し、この種結晶を引上駆動機構に
よりある一定速度で引上げて固液界面境界層にて単結晶
が育成される単結晶育成装置において、上記原料融液を
収容するルツボを介して相対向するコイルにより発生す
る磁界が互いの磁界を打消すように配置し、しかも上記
の相対向するコイルの巻線数を変えて非対称な磁界分布
を形成させる磁石装置を備えたものである。
[発明の実施例]
以下本発明について口面を参照して説明する。
はじめに第1図に示す単結晶育成装置の第1の実施例に
ついて説明するが、第6図および第7図と同一部分には
同一符号を付してその説明を省略する。
ついて説明するが、第6図および第7図と同一部分には
同一符号を付してその説明を省略する。
チャンバー12の外周に、容器16a、16bにそれぞ
れ収納された例えば超電導円形コイル15aおよび15
bを、これら円形コイル15a。
れ収納された例えば超電導円形コイル15aおよび15
bを、これら円形コイル15a。
15bの中心軸と単結晶引上機中心軸とが一致する様に
、磁石架台20上に配置する。この場合、チャンバー1
2の上部側にフランジ、クランプ等の障害物21がある
場合は、その位置に設置する円形コイル15aはこれら
と干渉しない程度に小さくする。下部に設置するコイル
15bはコイル15aとの組み合せにより以下に説明す
る第2図。
、磁石架台20上に配置する。この場合、チャンバー1
2の上部側にフランジ、クランプ等の障害物21がある
場合は、その位置に設置する円形コイル15aはこれら
と干渉しない程度に小さくする。下部に設置するコイル
15bはコイル15aとの組み合せにより以下に説明す
る第2図。
第5図に示すような磁界分布になる様にその形状、アン
ペアターンを選んでやる。従って、コイル15aとコイ
ル15bの巻線数は互いに異なる。
ペアターンを選んでやる。従って、コイル15aとコイ
ル15bの巻線数は互いに異なる。
コイル15aとコイル15bは励磁電源18に対して直
列に接続され各コイル15a、15bには同一の電流が
供給される。又、コイル15aとコイル15bはその発
生する磁界はそれぞれ反対方向となる様に配置されてい
る。
列に接続され各コイル15a、15bには同一の電流が
供給される。又、コイル15aとコイル15bはその発
生する磁界はそれぞれ反対方向となる様に配置されてい
る。
この時、コイル15a、コイル15bにより発生する磁
界は例えば第2図のようになる。すなわち第4図の磁界
分布に於いて、X軸が図中上方へ変位した形となる。コ
イル15bのアンペアターンがコイル15bのアンペア
ターンよりも大きいので、X軸がコイル15a側に変位
し楕円形等磁界分布もそれに対応してコイル15a側に
ずれる。
界は例えば第2図のようになる。すなわち第4図の磁界
分布に於いて、X軸が図中上方へ変位した形となる。コ
イル15bのアンペアターンがコイル15bのアンペア
ターンよりも大きいので、X軸がコイル15a側に変位
し楕円形等磁界分布もそれに対応してコイル15a側に
ずれる。
このずれの程度は両コイル15a、15bのアンペア・
ターンの相違割合に比例する。
ターンの相違割合に比例する。
今、ルツボ装置とこの楕円形磁界分布が第5図に示す如
くなる様にコイル15bの巻線数およびコイル15aと
コイル15bとの間隔を電磁解析により決める。この場
合、コイル15aの形状および巻線数は、チャンバー1
2の形状およびコイル15aの取付位置により一義的に
決められてしまう。
くなる様にコイル15bの巻線数およびコイル15aと
コイル15bとの間隔を電磁解析により決める。この場
合、コイル15aの形状および巻線数は、チャンバー1
2の形状およびコイル15aの取付位置により一義的に
決められてしまう。
引上駆動機構m構15に中央制御装@19は制御回路で
結ばれ、単結晶7の引上速度が中央制御l装置19に入
力され、コイル15a、15bへの励磁電流が中央制m
装胃19により制御されるのは第3図に示す従来の単結
晶育成装置と同一である。
結ばれ、単結晶7の引上速度が中央制御l装置19に入
力され、コイル15a、15bへの励磁電流が中央制m
装胃19により制御されるのは第3図に示す従来の単結
晶育成装置と同一である。
次に、上記のように構成された本発明の実施例の単結晶
育成装置の作用について説明する。コイル15aおよび
コイル15bにて発生する第2図に示した磁界強度分布
を有する磁界を、第5図に示すようにルツボ2内の原料
融液1に印加する。
育成装置の作用について説明する。コイル15aおよび
コイル15bにて発生する第2図に示した磁界強度分布
を有する磁界を、第5図に示すようにルツボ2内の原料
融液1に印加する。
従って、原料融液1と磁界分布との関係は第3図の従来
の単結晶育成i置と同一になるので、同一の作用が得ら
れる事は明らかである。しかも、本発明の実施例の場合
は、コイル15aの大きさをチャンバー12にある障害
物と干渉しない様にすることができるので、どのような
機種のチャンバーでも第3図に示す従来の単結晶育成装
置と同一の融液状態効果が得られる。
の単結晶育成i置と同一になるので、同一の作用が得ら
れる事は明らかである。しかも、本発明の実施例の場合
は、コイル15aの大きさをチャンバー12にある障害
物と干渉しない様にすることができるので、どのような
機種のチャンバーでも第3図に示す従来の単結晶育成装
置と同一の融液状態効果が得られる。
以上述べた実施例ではチャンバー12の上部側に7ラン
ジ、クランプ等の障害物21がある場合であるが、この
場合には次のように単結晶育成装置の機種によっては、
フランジ、クランプ等の障害物がチャンバー12の下部
側についているものもあり、この場合には次のように構
成する。すなわち、第1の実施例とは逆に、コイル15
bの形状をこの障害物と干渉しない様にし、コイル15
aの形状アンペア・ターンおよび両コイル間隔を適正に
選んでこれにより発生する磁界分布およびルツボ内原料
融液1との関係が第5図に示す如くなる様にする。
ジ、クランプ等の障害物21がある場合であるが、この
場合には次のように単結晶育成装置の機種によっては、
フランジ、クランプ等の障害物がチャンバー12の下部
側についているものもあり、この場合には次のように構
成する。すなわち、第1の実施例とは逆に、コイル15
bの形状をこの障害物と干渉しない様にし、コイル15
aの形状アンペア・ターンおよび両コイル間隔を適正に
選んでこれにより発生する磁界分布およびルツボ内原料
融液1との関係が第5図に示す如くなる様にする。
この時、両コイルによって発生する磁界分布は第4図に
於いて、そのX軸がコイル15b側に変位し、楕円等磁
界分布がコイル15b側にずれた分布となる。いままで
の説明から明らかな様に、この場合もその作用・効果は
第1の実施例と同一となる。
於いて、そのX軸がコイル15b側に変位し、楕円等磁
界分布がコイル15b側にずれた分布となる。いままで
の説明から明らかな様に、この場合もその作用・効果は
第1の実施例と同一となる。
以上述べた本発明の単結晶育成装置の第1あるいは第2
の実施例によれば、次のような効果が得られる。
の実施例によれば、次のような効果が得られる。
(1) 固液界面境界層6の近傍は熱対流8が抑制さ
れ、熱的・化学的平衡状態に近い成長条件が満されると
同時に、これより下部の領域では、熱対流8により原料
融液1が良く攪拌され原料融液1が均質化され、かつ温
度が一様に保たれている。
れ、熱的・化学的平衡状態に近い成長条件が満されると
同時に、これより下部の領域では、熱対流8により原料
融液1が良く攪拌され原料融液1が均質化され、かつ温
度が一様に保たれている。
このため、固液界面境界層6への熱伝導効果が高められ
、ルツボ2の周辺と固液界面境界層6との温度差が小さ
くなる上に、充分に攪拌された原料融液1が固液界面境
界層6に供給されるので、均質な単結晶7が育成される
。
、ルツボ2の周辺と固液界面境界層6との温度差が小さ
くなる上に、充分に攪拌された原料融液1が固液界面境
界層6に供給されるので、均質な単結晶7が育成される
。
(2ルツボ2の中心と周辺部との温度差が小さいので、
熱応力によるルツボ2の割れが回避される。
熱応力によるルツボ2の割れが回避される。
(3)原料融液1に印加される磁界は、軸対称であり引
上軸に対して水平・垂直画成分を含んでいる。このため
、あらゆる方向の熱対流を抑制することが出来る。
上軸に対して水平・垂直画成分を含んでいる。このため
、あらゆる方向の熱対流を抑制することが出来る。
(4) 対向したコイル15a、15bが互いに反対
方向の磁界を発生させるので、コイル15a。
方向の磁界を発生させるので、コイル15a。
15bの容器16a、16b外部への漏洩磁界は相対す
るコイルによって発生する磁界により打消されるので、
漏洩磁界は小さくなる。
るコイルによって発生する磁界により打消されるので、
漏洩磁界は小さくなる。
+s f11石装置として、コイル15a、15bの
巻線数を変えて非対称な磁界分布を形成させるようにし
たので、チャンバ一部の障害物と干渉しない様にコイル
を配置することができる。すなわち、いかなる機種に対
しても適用が可能である。
巻線数を変えて非対称な磁界分布を形成させるようにし
たので、チャンバ一部の障害物と干渉しない様にコイル
を配置することができる。すなわち、いかなる機種に対
しても適用が可能である。
[発明の効果1
以上述べた本発明によれば固液界面境界層とルツボ周辺
部との温度差を小さくできるので、高品質な単結晶を育
成できる上に、いなかる機種に対しても適用が可能な単
結晶育成装置を提供できる。
部との温度差を小さくできるので、高品質な単結晶を育
成できる上に、いなかる機種に対しても適用が可能な単
結晶育成装置を提供できる。
第1図は本発明の単結晶育成装置の第1の実施例を示す
概略構成図、第2図は同実施例の単結晶育成装置により
発生する磁界強度分布を示す分布図、第3図は従来の単
結晶育成装置の一例を示す概略構成図、第4図は第3図
の単結晶育成装置により発生する磁界強度分布を示す分
布図、第5図は第3図の単結晶育成装置の磁界と融液状
況を示す模式図、第6図は従来の単結晶育成装置の他の
例を示す概略構成図、第7図は第6図の単結晶育成Ha
の動作を説明するための図である。 1・・・原料融液、2・・・ルツボ、3・・・ヒータ、
4・・・種結晶、5・・・引上駆動1fl v4.6・
・・固液界面境界層、7・・・単結晶、8・・・熱対流
、9・・・不純物、10・・・磁石、11・・・[ム場
方向、12・・チャンバー、13・・・電場分布、14
・・・グラスホフ数分布、15a・・・円形コイル、1
5b・・・円形コイル、16a・・・容器、1611・
・・容器、17・・・接続部、18・・・励(■−11
9・・・中央制御Il装置、20・・・li石石臼台2
1・・・障害物。 第1図 第3図 第 5 図 第6図 第7図
概略構成図、第2図は同実施例の単結晶育成装置により
発生する磁界強度分布を示す分布図、第3図は従来の単
結晶育成装置の一例を示す概略構成図、第4図は第3図
の単結晶育成装置により発生する磁界強度分布を示す分
布図、第5図は第3図の単結晶育成装置の磁界と融液状
況を示す模式図、第6図は従来の単結晶育成装置の他の
例を示す概略構成図、第7図は第6図の単結晶育成Ha
の動作を説明するための図である。 1・・・原料融液、2・・・ルツボ、3・・・ヒータ、
4・・・種結晶、5・・・引上駆動1fl v4.6・
・・固液界面境界層、7・・・単結晶、8・・・熱対流
、9・・・不純物、10・・・磁石、11・・・[ム場
方向、12・・チャンバー、13・・・電場分布、14
・・・グラスホフ数分布、15a・・・円形コイル、1
5b・・・円形コイル、16a・・・容器、1611・
・・容器、17・・・接続部、18・・・励(■−11
9・・・中央制御Il装置、20・・・li石石臼台2
1・・・障害物。 第1図 第3図 第 5 図 第6図 第7図
Claims (3)
- (1)容器内の単結晶原料を加熱手段により加熱して原
料融液を作り、この原料融液中に種結晶を挿入し、この
種結晶を引上駆動機構によりある一定速度で引上げて固
−液界面境界層にて単結晶が育成される単結晶育成装置
において、上記原料融液を収容するルツボを介して相対
向するコイルにより発生する磁界が互いの磁界を打消す
ように配置し、しかも上記の相対向するコイルの巻線数
を変えて非対称な磁界分布を形成させる磁石装置を備え
た単結晶育成装置。 - (2)相対向するコイルは超電導コイルとしたことを特
徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の単結晶育成装
置。 - (3)相対向するコイルにより発生する磁界方向を単結
晶引上方向に対して平行にしたことを特徴とする特許請
求の範囲第(1)項記載の単結晶育成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21664085A JPS6278184A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 単結晶育成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21664085A JPS6278184A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 単結晶育成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6278184A true JPS6278184A (ja) | 1987-04-10 |
Family
ID=16691606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21664085A Pending JPS6278184A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 単結晶育成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6278184A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6424090A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Toshiba Ceramics Co | Method and apparatus for producing single crystal |
DE10259588A1 (de) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Siltronic Ag | Einkristall aus Silicium und Verfahren zu dessen Herstellung |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP21664085A patent/JPS6278184A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6424090A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Toshiba Ceramics Co | Method and apparatus for producing single crystal |
DE10259588A1 (de) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Siltronic Ag | Einkristall aus Silicium und Verfahren zu dessen Herstellung |
CN1318654C (zh) * | 2002-12-19 | 2007-05-30 | 硅电子股份公司 | 硅单晶及其制造方法 |
DE10259588B4 (de) * | 2002-12-19 | 2008-06-19 | Siltronic Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Einkristalls aus Silicium |
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