KR100204522B1 - 단결정 성장방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

이 발명은 초크랄스키방법에 의해 반도체 재료로부터 단결정을 성장시키는 방법에 관한 것이다.

이 방법은 그 용융물을 단결정 성장을 할 때 자계영향하에 처리하며, 그 자계를 정자계(static magnetic field)과 교번자계를 중복시켜 발생시키는 데 그 특징이 있다.

이 발명은 또 도가니 주위에 설치된 최소한 2개의 코일과, 정자계를 발생하는 하나의 코일과, 교번자계를 발생하는 또 하나의 다른 코일을 구성하는 자기수단을 구비하여 이 방법을 실시하는 장치에 관한 것이다.

Description

단결정 성장방법 및 그 장치

제1도는 이 발명에 의한 반경방향의 온도분포에 대한 상태도.

제2도는 이 발명의 제1실시예에 의한 장치의 개략단면도.

제3도는 이 발명의 제2실시예에 의한 장치의 개략회로도.

제4도는 이 발명의 제3실시예에 의한 장치의 개략회로도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 도가니(crucible) 1a : 내부도가니

1a : 외부도가니 2 : 용융물(melt)

3 : 회전축 4 : 내열재(resistance heating)

5 : 리셉타클(receptacle) 6 : 자기시스템(magnetic system)

6a : 코일(coil) 6b : 코일

7 : 자기시스템(magnetic system) 8 : 링(ring)

9 : 전기접속부 10 : 전기접속부

11 : 전원공급장치 12 : 전원공급장치(power supply)

13 : 보호커버(protective cover) 14 : 교류장치

15 : 직류장치 16 : 단일코일

17 : 전기접속부 18 : dc/ac 변환장치

19 : 전원공급장치 T(R) : 온도분포

Tm : 용융점 Br : 자기유로 반경방향 성분

Bz : 자기유로축 방향성분 Bc : 자기유도

Ba : 교번진폭

이 발명은 초크랄스키방법(Czochralski method)에 의해 반도체재료로 부터 단결정을 성장시키는 방법에 관한 것이다.

이 방법에서, 원통형 단결정(cylindrical single crystal)이 종결정(seed crystal)상에서 성장한다.

우선, 그 종결정을 용융물(melt)에 합침시킨 다음, 그 용융물 표면에서 인발(drawn away)한다.

그 용융물은 석영유리제 도가니와 통상 그라파이트로 제조된 지지도가니로 구성되어 있는 도가니내에 포함되어 있다.

그 도가니에는 그 석영유리제 도가니가 설정되어 있다.

그 도가니는 회전할 수 있는 축방향 이동축상에 설정시켜 충분한 방열을 발생하는 내열성 구성소자에 의해 축방향으로 포위되어 있고 그 고형반도체재료를 그 도가니내에서 용융시켜 용융상태로 유지하였다.

반도체재료 이외에, 그 용융물에는 필요할 경우 그 도가니벽에서 용해되어 있는 도판트(dopants)와 불가피한 양의 산소 및 기타 불순물을 추가로 포함한다.

일반적으로, 그 도가니와 성장단결정은 반대방향으로 회전시킨다.

그 이유는 그 용융물과 단결정에서 산소와 도판트의 분포 및 산소의 양적 결합에 어느정도 영향을 줄 수 있기 때문이다.

그 용융물은 주로 그 자유표면, 성장단결정, 지지도가니의 저면 및 축을 통하여 열이 계속적으로 손실된다.

이 열손실은 단열소자의 화력(火力)을 증가시켜 보충할 필요가 있다.

그 열공급을 증가시켜 그 반도체재료의 용융점 이상으로 웰(well)의 도가니벽을 가열한다.

이것은 특히 200mm이상의 직경을 가진 단결정성장에서 악영향을 줄 수 있는 문제점이 있다.

그 이유는 도가니와 용융물의 용량이 커지므로, 이와 같은 단결정성장에는 높은 화력을 필요로 하기 때문이다.

그 도가니벽에서 온도가 높아지므로 산소 및 다른 불순물은 그 도가니에서 상당량 용해되어 그 용융물에 유입되는 하나의 결점이 있다.

또 다른 결점으로, 그 도가니의 과열에 의해 섬형상(island-like)의 크리스토발라이트층(cristobalite layers) 이 도가니벽에 상당한 범위로 형성되는 결점이 있다.

피팅부식(pitting corrosion)으로, 그 층에는 입자가 방출되어 이들의 입자는 대류(convection flow)에 의해 일정한 결정화 정계면에 도달되어 단결정의 변위없는 성장으로 종료시킬 수 있다.

이 때문에, 직경이 큰 단결정의 달성할 수 있는 전위없는 길이 성장은 극히 한정되어 이와 같은 단결정의 경우 길이와 직경의 비가 작다.

그 도가니벽에서의 온도가 너무 높은 경우 그 도가니와 결정화 정계면 사이의 온도차가 커지는 결과를 초래하는 또다른 결점이 있다.

이와 같은 결점으로, 열대류(thermal convection)에 의해 그 용융물에서는 조정되지 않은 강력한 재료의 유동이 발생한다.

열대류에 의해 그 온도와 도판트 및 불순물의 농도에 있어서 국부적인 변동을 일으킨다.

이와 같은 상태는 물론 도판트와 불순물, 특히 산소의 바람직하지 않는 국부적인 변동분포에 의해 그 성장 단결정에 영향을 준다.

또, 그 용융물의 온도변화로 그 단결정의 성장시에 노출되는 온도관련응력을 증가시킨다.

그 결정화 경계면 영역에서는 전위(dislocation)가 형성되어 그 단결정의 직경에 대응되는 길이의 단결정의 전위없는 부분으로 분산될 수 있는 위험이 증가한다.

전위를 포함하는 그 단결정의 영역은 전자부품의 출발물질로서 사용에 적합하지 않기 때문에, 위에서 설명한 이유에 의해 직경과 길이의 비가 어느 경우라도 작아지는 크기가 큰 단결정의 경우 수율의 현저한 감소를 특히 예측할 수 있다.

예로서, 특허문헌 DD-270 728A1에서는 그 용융물상에서 중첩된 정자장(static magnetic fields)이 그 용융물의 물질유동과 온도분포에 영향을 준다는 기술구성에 대하여 기재되어 있다.

그 효과는 특히 대류를 감쇠시키는 데 있다.

적당한 자장강도(field strengths)에서, 국부온도변화가 감소되어 그 단결정에서 도판트의 결합이 더 균질상태로 된다.

그러나, 자장강도가 적당한 자장을 발생시키는 데 필요한 자석은, 그 구조가 복잡하며 이들 에너지의 필요량이 비교적 많다.

따라서, 위 인용 특허문헌과 미국특허 5178720 에서는 회전식 자장으로 작동시키는 방법이 바람직하였다.

위 인용특허문헌 미국특허 5178720에 기재된 방법에 의해 그 성장 단결정의 산소의 결합은, 단결정과 도가니의 일정한 회전속도를 측정하도록하여 결정용량을 증가시키면서 그 자장의 일정한 성분의 강도를 감소시키는 순서에 의해 조절하였다.

그 초크랄스키방법에 의해 그 단결정성장에서 정자계 및 회전식자계를 사용하여 일부개량을 하였으나 그 개량상태는 만족스럽지 않았다.

특히, 그 공지의 방법에 의해 직경 200mm이상의 단결정의 성장에서 극복해야할 위에서 설명한 문제점에 대하여 적당한 해결을 제공하지 못하였다.

따라서, 이 발명의 목적은 위에서 설명한 결점을 극복하는 데 있으며, 그 단결정에서 산소의 결합을 질적으로 조절할 수 있는 방법에 의해, 그리고 전위를 형성할 위험성을 크게 감소시키는 방법에 의해 그 단결정에서 그 도판트와 불순물의 균일분포를 행하도록 하는 크기가 큰 단결정성장에 대하여 특히 적합한 방법을 제공하는 데 있다.

이 목적은, 그 용융물의 표면에서 떨어져 있는 용융물에 함침된 종결정(seed crystal)을 인발(drawing)시키는 초크랄스키방법에 의해 반도체재료로 부터 단결정을 성장시키는 방법에 의해 달성되며, 그 용융물은 회전식 석영유리제 도가니에서 일정한 높이까지 포함되어 있으며, 고형반도체재료 및 선택적으로는 도판트를 용융시켜 제조되고, 그 용융물을 그 결정성장시에 자계의 영향하에 처리되도록 하는 데 있어서 정자계(static magnetic field)와 교번자계(alternating magnetic field)를 중복시켜 그 자계를 발생시킴을 특징으로 한다.

정자계와 교번자계의 혼합사용에 의해 그 용융물에서 대류와 온도분포를 최적의 결정성장 조건에 적합하게 할 수 있다.

그 교번자계에 의해, 그 도가니벽을 너무 많이 가열시킴이 없이 그 용융물로 유도에너지(inductive energy)를 도입시킬 수 있다.

이 도입으로 그 용융물, 특히 결정화 경계면의 영역에서 도판트와 산소 분포를 균일하게 촉진시키는 대류(convective material flows)를 특히 발생시킬 수 있다.

그 교번자계는 또, 불가피하게 얻어지는 그 성장상태의 변화를 그 자계의 변화에 의해 보상받거나 또는 성장상태를 그 자계변화에 의해 고의적으로 변경시키는데 있어서, 그 대류를 제어하는 장치로서 사용된다.

그 중복정자계(superposed, static mangetic field)는 그 대류를 안정화시키며 조정시키고, 그 대류속도의 국부변동을 감쇠시키는 데 필요하다.

이 발명을 또 도면에 따라 구체적으로 설명한다.

제1도에 나타낸 바람직한 온도분포와 폐쇄원 형성에 특징이 있는 대류프로필(convective material flow profile)을 실현시키기 위하여 교번자계와 동시에 정자계를 그 용융물에 처리한다.

특히, 상대도수(relative frequency)ε=2πμ₀δfR²를 가진 축방향으로 대칭인 교번자계의 사용이 특히 바람직하다.

그 상대도수는 진폭이 최소한 Ba=C/R인 자기유도(magnetic induction)를 가진다.

여기서, ε는 저빈도영역(low-frequency range)이 1∼1000, 바람직하게는 5∼50 이다.

위식에서, μ₀는 진공상태에서의 투자율(magnetic permeability)(μ₀=4π10^-7H/m)이며, δ는 용융물의 전기전도율(electrical conductivity)이고, f는 교번자계를 발생하는 유도코일의 전력공급 교류주파수이고, R은 도가니의 반경이며 C는 상수로서 1.10^-3T·m을 가진다.

그 교번자계와의 상호작용에 의해, 전류는 그 용융물내에 유도되어 그 도가니의 회전축을 중심으로하여 방위로(azimuthal paths)에 따라 순환된다.

그 자계와의 상호작용은 제1도에 나타낸 대류 ψ 발생에 목적이 있다.

그 상대도수ε에 의해 이들 대류의 강도 및 위치, 즉 용융물의 자유표면을 통한 가스상 실리콘 모노옥사이드를 배제시켜, 최종적으로 그 단결정에서 산소의 결합을 넓은 제한범위내에서 조정시킨다.

그 용융물이 제공하는 유도전류의 옴저항으로 인하여, 그 용융물을 특히 그 단결정과 도가니벽 사이의 영역에 추가로 가열시킨다.

이 결과, 이 영역에서 최대로 반경방향의 온도분포 T/(R)를 가진다.

제1도에 나타낸 하나의 예로서 실리콘용융물의 바람직한 온도분포는 그 도가니벽에서 최대온도를 가진 종래의 초크랄스키방법에서 통상적으로 처리되는 온도분포와 실제적으로 다르다.

제1도에서, 도가니벽과 결정화 경계면영역에서의 온도는 반도체재료의 용융점 온도보다 약간 상회할 뿐이다.

그 도가니벽에서의 온도는 그 용융물에 산소의 도입에 영향을 받는다.

따라서, 그 온도설정은 경우에 따라 결정할 필요가 있다. 반도체재료의 용융점Tm이상 25℃ 이내, 바람직하게는 5℃이내의 온도가 유용함이 입증되었다.

그 단결정과 도가니벽 사이의 영역에서 최대온도는 그 반도체재료의 용융점이상에서 15∼35℃가 바람직하다.

그 영역의 최대온도와 그 도가니벽 사이의 거리는 도가니벽과 단결정표면간 거리의 50∼75%가 바람직하다.

그 도가니벽의 바람직한 온도를 설정하기 위하여 그 도가니를 포위하고 있는 내열재의 화력(heating power)을 단결정 성장개시점에 필요할 경우 감소시킨다.

그 도가니벽에서의 온도가 비교적 저온일 때 산소와 다른 불순물이 그 도가니에서 용해되는 용해량을 상당히 감소시킨다.

또, 입자에 의한 용융물의 오염을 감소시킨다.

그 이유는 그 도가니벽에서 섬형상의 크리스토발라이트(cristobalite)층의 형성 및 이탈을 저온에서 감소시키기 때문이다.

이 발명의 하나의 실시예는 그 도가니벽에서 반도체재료의 엷은층이 결정화가 형성되도록 하는 범위로 그 내열재의 화력(heating power)을 감소시키는 데 있다.

그 결과, 융용물로 그 도가니에서 비롯되는 입자, 산소 및 기타 불순물의 도입을 충분히 억제시킨다.

이 방법을 변형시켜 제조한(성장시킨)단결정은 그 순도 및 산소함량에 있어서, 부유영역 성장결정(float zone grown crystals)의 제품특성과 비교할 수 있는 특성을 가진다.

그 단결정이 성장할 때 그 정자계의 추가사용으로, 그 용융물에서 교번자계에 의해 주로 발생한 대류를 안정화시켜 조절하며 온도와 대류속도의 국부적인 변동을 감쇠한다.

그 정자계의 영향은 특히 그 결정화 경계면 영역에서 도판트, 산소 및 기타 다른 불순물의 농도를 균일하게 하는 데 도움을 주며, 따라서 이들 물질의 그 성장 단결정으로의 균일한 결합을 촉진시킨다.

또, 이것은 그 도가니벽 영역에서 그 용융물에 대한 정온효과(calming effect)를 가져 그 용융물로 산소 및 기타 다른 불순물의 이동을 감소시키는 데 보장받도록 조력한다.

자기유도식을 가진 정자계를 설정하는 것이 바람직하다.

이 식에서 크기는 0.05T와 같거나 더 크며, Br 및 Bz는 그 도자기의 회전축에 대하여 자기유도의 반경방향 및 축방향 성분이다.

그 정자계의 자계선이 그 도가니와 용융물을 통하여 축방향으로(Br=0;Bz0), 수평방향으로(Br0; Bz=0), 또는 축-반경방향으로(Br0; Bz0)통과할 수 있다.

그 자계선의 최적위치설정은 소요의 결정규격에 따라 다르기 때문에, 예비실험에 의해 결정해야 한다.

이 발명 방법의 한 예에서, 그 교번자계는 또 그 도가니에서 고형반도체재료를 용융시키는 데 사용된다.

소요의 용융에너지의 일부는 내열재와 또다른 부분에 의해 교번자계에 의한 유도루트(inductive route)를 통하여 제공하는 것이 바람직하다.

이것은 석영유리재 도가니를 보호하며, 재사용할 수 있는 고가의 지지도가니의 수명을 증가시키는 잇점이 있다.

그 이유는 열방사가 내열재에 의해 방출되고, 지지도가니가 그 내열재에 노출되어있어 용융처리공정을 밟을 때, 그 열방사를 감소시킬 수가 있기 때문이다.

특히, 용융시간을 실질적으로 단축시키며 그 용융물로 불순물의 도입을 감소시킨다. 그 교번자계의 작용에 의해 발생한 용융물의 균질화는 그 반도체재료가 용융될 때 초기 단계에서 개시한다.

이들의 잇점은 그 도가니에서 충전시킨 고상반도체재료를 용융시키며, 연속적으로 또는 배치식으로(batchwise)기존의 용융물에 첨가하는 입상의 반도체재료를 선택적으로 용융시키기 위하여 그 처리방법을 개시할 때 이용할 수 있다.

이 방법의 바람직한 실시예는 아래에서 설명한 처리공정을 주로 구성한다. 그 도가니에, 선택적으로 도판트와 함께 초기에 도입한 고형반도체 재료를, 충분한 에너지이동이 그 교번자계를 통하여 가능하게 될 때까지 그 내열재에 의해 일차적으로 가열시킨다.

그 다음, 그 내열재와 교번자계에 의해 공동으로 열을 더 공급하며 그 내열재의 화력(heating power)을 그 자계의 에너지공급에 의해 선택적으로 감소시킨다.

우선, 그 반도체재료를 용융시켜 그 도가니에는 일정한 용융물 높이까지 그 용융물을 충전시킨 다음, 그 정자계를 추가로 그 용융물에 처리하고 그 단결정의 인발(drawing)을, 선택적으로는 그 내열재의 화력감소와 일정한 대기시간(waiting time)후에 개시한다.

그 종결정(seed crystal)을 용융물에 함침시킨 다음, 일정한 속도로 통상의 방법에 의해 그 용융물 표면에서 상방향으로 용융물을 인발시켜 그 단결정이 그 하단부에서 성장한다.

그 도가니와 단결정은일정한 속도로 반대방향으로 회전시키는 것이 바람직하다.

그 단결정 성장은 공지의 상(phases)을 통과하며 그 성장과정에서 그 단결정의 엷은 넥(neck)부, 초기 코운(cone), 원통형상 부분 및 최종 코운(final cone)이 성장된다.

그 교번자계의 자기유도 Ba의 진폭변화에 의한 단결정 성장결과 혀용할 수 있는 용융물 용량의 감소를 계속적으로 행하는 것이 바람직하다.

자기유도식(여기서, Ba는 교번진폭, Bao는 초기진폭, h는 실제용융물높이, h₀는 초기용융물 높이이다)에 의해 그 감소용융물 높이의 작용으로 그 변화를 시키는 것이 특히 바람직하다.

이 발명은 용융물 충전도가니와 그 도가니를 포위하는 내열재를 가진 리셉타클(receptacle)과, 그 용융물에서 단결정을 성장시키는 인발수단(drawing means)과, 그 용융물에서 자계를 발생시키는 자기수단(magnetic means)을 구비한 초크랄스키방법에 의해 반도체재료로부터 단결정을 성장시키는 장치에 있어서, 자기수단은 그 도가니를 중심으로하여 배치한 최소한 2개의 코일과, 정자계를 발생하는 하나의 코일과 교번자계를 발생하는 또다른 코일로 구성함을 특징으로 하는 반도체재료로부터 단결정을 성장시키는 장치에 관한 것이다.

이와 같은 장치를 제2도에 개략적으로 나타낸다.

제2도는 이 발명을 이해하는 데 필요한 특징만을 나타낸 것이다.

그 도가니(1)는 석영유리제 내부 도가니(1a)와 외부 지지도가니(1b)로 구성되어있다.

용융물(2)로 충전시킨 도가니(1a)는 리셉타클(receptacle)(5)내에 구성되어 있다.

그 도가니(1)는 내열재(resistance heating)(4)에 의해 공축방향으로 포위되어 있으며, 축방향으로 이동할 수 있는 회전축(3)상에서 설정되어 있다.

통상의 열차폐부재(heat shields)는 그 내열재와 리셉타클 벽사이에 구성되어 있으나 제2도에서 도시를 생략하였다.

이 장치의 주요한 특징은 자계를 발생하며 교번자계를 발생하는 자기시스템(7)과, 정자계를 발생하는 자기시스템(6)을 주로 구성하며, 자기재(magnetic material)로 된 링(ring)(8)에 의해 포위되는 것이 바람직한 수단에 있다.

그 수단은 도가니(1)주위에 있는 리셉타클(5)외측에 배치되어 있으며, 그 도가니(1)의 높이와 거의 대응되는 높이를 가진다.

가장 간단한 경우, 자기시스템(6),(7)은 각각 하나의 코일로 구성한다.

그 자기시스템(6)은 전기접속부(10)를 통하여 조정할 수 있는 직류장치(15)에 접속되어 전원공급장치(power supply)(12)를 통하여 입력된다.

그 자기시스템(7)은 전기접속부(9)를 통하여 조정할 수 있는 교류장치(14)에 접속되어 전원공급(11)을 통하여 입력된다.

보호커버(13)는 그 외측에서 그 자기수단을 차폐한다.

제3도는 이 발명의 제2실시예에 의한 장치의 개략적인 전기회로도이다.

이 장치는 정자기시스템(static magnetic system)에 의해 제2도에 나타낸 장치와 다르다.

그 자기시스템(6)은 동일한 권회(winding)수를 가지며 조정할 수 있는 직류장치(15)에 접속시켜 전원공급장치(12)을 통하여 입력되는 2개의 코일(6a,6b)을 구성한다.

그 코일(6a,6b)은 서로 각각 설정시켜 서로 각각 반대방향을 가진 2개의 자계를 발생하기 위하여 상호 반대방향의 전류를 입력한다.

제4도는 이 발명의 제3실시예에 의해 장치의 개략적인 회로도를 나타낸다.

이 장치는 자계시스템에 의해 제2도에 나타낸 장치와 다르다.

제2도의 2개의 자기시스템은 전기접속부(17)을 통하여 dc/ac 변환장지(18)에 접속되고, 전원공급장치(19)를 통하여 입력하는 단일코일(16)로 조합한 것이다.

변조직류에 의해 입력되는 단일코일(16)은 용융물중에서 정 및 교번자계의 혼성을 발생한다.

이 발명을 실시예에 따라 아래에 설명한다.

제2도에 의해 변환시키며, 단결정을 성장시키는 장치의 석영유리제 도가니에는 실리콘 4.6kg와 비전기 전도율(specific conductivity) 약 2.10^-1Ω·cm을 가진 인/실리콘 합금 96mg을 충전시켰다.

그 다음, 리셉타클을 진공배기시켜 압력 10mbar에서 일정한 아르콘스트림으로 플러싱(flushing)하였다.

그 다음으로 내열재를 교환시키고, 도가니를 분당 5회 회전시켰다.

그리고, 교번자계 발생코일을 교류전원에 약 30분후 접속하였다.

그 전압원은 150Hz의 a·c전압을 공급하기 때문에, 그 코일은 상대도수(relative frequency)ε 약 15인 도가니에서 교번자계를 발생하였다.

자기유도의 진폭(amplitude) Ba가 0.02T의 값을 갖도록 교류주파수를 선택하였다.

그 도가니내의 반도체재료 전체를 용융시킨 다음, 그 용융물의 완전균질화를 얻기 위하여 열공급을 변화시킴이 없이 10분간 더 그 용융물을 방치하였다.

그 다음, 정자계발생 자기시스템을 접속시켜 그 직류공급을 자기유도 Bc = 0.1T에 도달될 때 까지 서서히 증가시켰다.

그 종결정을 용융물에 함침시키기 전에, 그 내열재의 화력을 15kw로 감소시켰다. 그 다음, 그 단결정을 통상의 방법으로 그 엷은 넥(neck)부, 초기코운(initial cone), 원통형상부 및 최종코운(final cone)을 인발시켜 성장시켰다.

직경 80mm, 길이 250mm의 원통형 상부를 인발할 때, 그 단결정은 분당 15회의 속도로 회전시켰다.

이 단계에서 인발속도(pull rate)는 2mm/min 이었다.

Ba는 그 단결정이 완료될때까지 0.02T에서 0.04T로 증가되었다.

그 냉각시킨 단결정의 원통형상부의 분석에서는 축방향으로 측정한 고유저항(resistivity)이 8%의 변화를 나타내었다.

이 발명에 의해 제조한 단결정에 대한 측정결과를 다음표에 나타낸다.

실시예에 의해 자계 영향없이(NO. 1)또는 정자계(NO. 2)또는 교번자계(NO. 3)의 영향하에 제조한 대응되는 단결정 결과를 대비하기 위하여 아래에 나타낸다.

다음 표에서, Bao는 그 단결정 성장개시에서 교번자계의 자기유도이며, Bc는 정자계의 자기유도이고, C는 그 단결정의 축위 g에서 평균산소농도를 나타내고, △C는 산소농도의 반경방향 변화를 나타내며 △S는 도판트분포의 반경방향 변화를 나타낸다.

그 파라미터 g^*는 측정한 축방향 상대위치를 나타낸다.

이것은 g/G로 나타내며 여기서 g는 이 위치이내에서 결정화된 질량을 나타내고, G는 그 용융물의 질량을 나타낸다.

위 측정치에 의해 교번자계와 정자계를 혼성 사용한 도판트와 산소분포의 균질성이 현저하게 향상되었음을 알 수 있다.

이들의 측정치에 의해 단결정에서 저산소 농도를 조절하여 설정할수 있음을 알 수 있다.

Claims (14)

1. 회전할 수 있는 석영유리제 도가니에서 일정한 높이까지 포함되어 있으며, 고형반도체 재료와 선택적으로 도판토(dopants)를 용융시켜 제조하고, 단결정이 성장할 때 자계의 영향하에 처리한 용융물(melt)의 표면에서 떨어져 용융물내에 함침시킨 종결정(seed crystal)을 일발(drawing)시켜 초크랄스키방법(Czochralski method)에 의해 반도체재료로부터 단결정을 성장시키는 방법에 있어서, 정자계(static magneric field)와 교번자계(alternating magnetic field)를 중복시켜(superposing)자계를 발생시킴을 특징으로 하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 그 정자계는 크기가 0.05T보다 더 크거나 0.05T와 같으며, Br 및 Bz가 그 도가니의 축회전에 대하여 자기유도의 반경방향 및 축방향의 성분이고, 정자계가 축방향, 수평방향 또는 축방향-반경방향으로 위치가 설정되는 자기유도식를 가짐을 특징으로 하는 방법.
3. 제1항에 있어서, 그 교번자계는 상대도수(relative frequency) ε=2πμ₀δfR²를 가짐을 특징으로 하는 방법.

   위 상대도수 ε=2πμ₀δfR²에서, 그 도수범위가 1-1000이고, 진폭이 최소한 B_a=C/R를 가진 자기유도를 가진다.

   μ₀는 진공상태에서 자기투과율(μ₀=4π10^-17H/m)를 가지며, δ는 그 용융물의 전기전도율이며, f는 자석의 전원공급의 교류주파수이며, R은 도가니의 반경이며, C는 값이 1·10^-3T·m인 상수이다.
4. 제1항에 있어서, 단결정을 인발할 때 발생하는 용융물높이의 감소는 다음식의 자기유도의 진폭변화에 의해 대응됨을 특징으로 하는 방법.

   위식에서, Ba는 변경진폭이고, Bao는 초기진폭이고, h는 실제 용융물 높이이며, ho는 초기 용융물 높이이다.
5. 제1항에 있어서, 교번자계는 범위가 1-1000이고, 최소 Ba=C/R의 진폭을 가진 자기유도를 가진 상대도수(relarive fregueroy) ε=2πμ₀σfR²를 가지며(위식에서, μ₀는 진공상태에서 자기투과율(μ₀=4π10^-7H/m)이고, σ는 그 용융물의 전기전도율이며 f는 자석의 전원공급의 교류주파수이고, R은 도가니의 반경이고, C는 값이 11·10^-3T·m인 상수이다.)

   그 단결정에 산소의 결합은 상대도수 ε와 자계의 진폭에 의해 조정함을 특징으로 하는 방법.
6. 제1항에 있어서, 고형반도체 재료는 단결정의 인발개시전에, 단열재와 교번자계에 의해 용융시킴을 특징으로 하는 방법.
7. 제1항에 있어서, 고형반도체 재료는 그 단결정을 인발할 때 그 도가니에 첨가시킨 다음, 단열재와 교번자계에 의해 용융시킴을 특징으로 하는 방법.
8. 제1항에 있어서, 단결정과 도가니벽 사이에서 최대온도를 가지며 그 도가니벽과 결정화 경계면 영역에서, 반도체재료의 용융점에서 약간 위에 있는 온도를 가진 반경방향의 온도프로필(temperature profile)를 단결정이 성장할 때 단열재와 중복자계에 의해 그 용융물에 처리함을 특징으로 하는 방법.
9. 제1항에 있어서, 단결정과 도가니벽 사이에 최대온도를 가지며, 그 도가니 벽에서 반도체 재료의 용융점 아래에 있는 반경방향 온도프로필을 그 단결정을 인발할 때 내열재와 중복자계에 의해 그 용융물에 처리함을 특징으로 하는 방법.
10. 용융물 충전도가니(melt-filled crucible)와 도가니를 포위하는 내열수단(resistance heating means)를 구비한 리셉타클(receptacle)과, 단결정을 그 용융물에서 성장시키는 인발수단(drawing means)과, 그 용융뮬에서 자계를 발생하는 자기수단(magnetic means)을 구성하여, 초크랄스키방법에 의해 반도체재료로부터 단결정을 성장시키는 장치에 있어서, 그 자기 수단은 그 도가니 주위에 배치되어 있는 최소한 2개의 코일을 구성하여 그 하나의 코일은 조정할 수 있는 직류장치에 접속시켜 정자계를 발생시키고, 그 다른 하나의 코일은 조정할 수 있는 교류장치에 접속시켜 교번자계를 발생하도록 하는 구성을 가짐을 특징으로 하는 장치.
11. 제10항에 있어서, 그 정자계를 발생하는 코일은 동일한 권회수를 가지며, 서로 각각 설정하는 2개의 코일을 구성하고, 그 코일은 각각은 서로 각각 반대방향을 가진 정자계를 발생함을 특징으로 하는 장치.
12. 제10항에 있어서, 자기수단은 자기재(magnetic material)로 된 링(ring)에 의해 포위됨을 특징으로 하는 장치.
13. 용융물 충전도가니와, 그 도가니를 포위하고 있는 내열수단을 가진 리셉타클과, 그 용융물에서 단결정을 성장시키는 인발수단과, 그 용융물에서 자계를 발생시키는 자기수단을 구성하여 초크랄스키방법에 의해 반도체재료로부터 단결정을 성장시키는 장치에 있어서, 그 자기수단은 직류/교류변환장치(dc/ac converting unit)에 접속시켜 혼성정 및 교번자계(combined static and alternating magnetic field)를 변조직류(modulated direct current)에 의해 발생시키는 최소한 1개의 코일을 구성함을 특징으로 하는 장치.
14. 제13항에 있어서, 자기수단은 자기재(magnetic material)로 된 링(ring)에 의해 포위함을 특징으로 하는 장치.