JPS6274958A - 導電ペ−スト - Google Patents
導電ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS6274958A JPS6274958A JP21654085A JP21654085A JPS6274958A JP S6274958 A JPS6274958 A JP S6274958A JP 21654085 A JP21654085 A JP 21654085A JP 21654085 A JP21654085 A JP 21654085A JP S6274958 A JPS6274958 A JP S6274958A
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- JP
- Japan
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- conductive
- electrically conductive
- paste
- conductive paste
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は４Ｅじペーストに関し、→、Ｔに、１すｒ熱性
の要求される電磁調理器のプレートの０准シールド材と
して用いられるＷｋ ”’ｊ−！！−ストに係る。
の要求される電磁調理器のプレートの０准シールド材と
して用いられるＷｋ ”’ｊ−！！−ストに係る。
電磁調理器のプレートの静４シールド材に用いられる等
電ペーストは、耐熱性に優れ、かつ酸化性雰囲気で安定
であるという特性が要求される。
電ペーストは、耐熱性に優れ、かつ酸化性雰囲気で安定
であるという特性が要求される。
従来、このような導電ペーストとしては、銀（Ａｇ）
、パラジウム（Ｐｄ ）あるいは酸化ルテニウム（Ｒｕ
Ｏ２）などの貴金属系の導′社性粉末とガラスフリット
などからなる組成物が用いられている。
、パラジウム（Ｐｄ ）あるいは酸化ルテニウム（Ｒｕ
Ｏ２）などの貴金属系の導′社性粉末とガラスフリット
などからなる組成物が用いられている。
これらは貴金属もしくはその酸化物とガラスフリットか
らなるため、特に耐熱性に優れている。
らなるため、特に耐熱性に優れている。
しかしながら、これらの専Ｒｄ−ストはＡｇ。
ＰｄあるいはＲｕなとの貴金属またはその酸化物を用い
ているため、価格が非常に高くなるのが大きな欠点であ
る。
ているため、価格が非常に高くなるのが大きな欠点であ
る。
一方、貴金属を含まない導電ペーストとしては、窒化チ
タン（ＴｉＮ）や炭化タングステン（ＷＣ）と、−閘（
Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（ＡＺ）等と
を導電性粉末とし、これらにガラスフリットまたは樹脂
を加えたものが知られている。
タン（ＴｉＮ）や炭化タングステン（ＷＣ）と、−閘（
Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（ＡＺ）等と
を導電性粉末とし、これらにガラスフリットまたは樹脂
を加えたものが知られている。
しかし、これらは印刷した後焼付ける際に、望素などの
不活性雰囲気中で焼成しなければならず、焼成コストが
大幅に高くなり、また耐熱性も不十分であるという欠点
がめった。
不活性雰囲気中で焼成しなければならず、焼成コストが
大幅に高くなり、また耐熱性も不十分であるという欠点
がめった。
本発明は上記欠点を解消するためになされたものであり
、付熱性に優れ、酸化性雰囲気で安定で、しかも安価な
導ｔにペーストを提供しようとするものである。
、付熱性に優れ、酸化性雰囲気で安定で、しかも安価な
導ｔにペーストを提供しようとするものである。
本発明者らは、導′４性に優れ、酸化性雰囲気で安定な
酸化物と樹力旨とを混合した尋シペーストについて検討
した結果、樹脂として耐熱性に侵れたポリイミド系など
の耐熱性樹脂を添加することにより基材に対して高い被
着強度を有する安価な導電ペーストとなることを見出し
た。
酸化物と樹力旨とを混合した尋シペーストについて検討
した結果、樹脂として耐熱性に侵れたポリイミド系など
の耐熱性樹脂を添加することにより基材に対して高い被
着強度を有する安価な導電ペーストとなることを見出し
た。
すなわち、本発明の導電ペーストは、導電性酸化物６０
〜９５０〜９５重量％耐熱性樹脂を５〜４０重量％添加
したことを特徴とするものである。
〜９５０〜９５重量％耐熱性樹脂を５〜４０重量％添加
したことを特徴とするものである。
本発明において、耐熱性樹脂の添加量を５〜４０重量％
としたのは、５重す擾未満であると導電ペーストを焼き
付けて形成される導４体ｊ】の抵抗値は低いものの基材
との接着強度が不十分であり、一方４ｏ重量 ％を超え
ると４電性が著しく低下するためである。
としたのは、５重す擾未満であると導電ペーストを焼き
付けて形成される導４体ｊ】の抵抗値は低いものの基材
との接着強度が不十分であり、一方４ｏ重量 ％を超え
ると４電性が著しく低下するためである。
本発明において用いられる導電性酸化物としては、次式
ＢａＰｂ、＋ｘＯ３（ただし、Ｏ＜Ｘ＜０．２ ）又は
（Ｂａ、−ｙＡｙ）（Ｐｂ１−２Ｂｚ）０３（ただし、
Ａ ： Ｌｉ 、 Ｌａ 、 Ｃｅ 、 ０＜ｙ＜０．
３ 。
Ａ ： Ｌｉ 、 Ｌａ 、 Ｃｅ 、 ０＜ｙ＜０．
３ 。
Ｂ ： Ｓｎ＋ Ｚｎ＋ Ｆｅ、 Ｃｏ＋Ｓｂ＋ ０＜
ｚ＜０．３ ）にて表わされる鉛酸バリウム系導電性酸
化物のうち１種又は２個以上、あるいは次式 ％式％） （ただし、Ｌ ： Ｌａ＋ Ｐｒ、 Ｎｄ＋ Ｓｍ＋
Ｇｄ、 Ｄｙ＋Ｈｏ＋ Ｅｒ ＋ Ｍ ： Ｂａｎ Ｃａ、 Ｓｒ、 ０．４＜ｍ＜０．８
＋Ｔ ： Ｆｅ ＋ Ｎｌ ｒ Ｍｎ ＋ ０ ＜ｎ
＜０．５ ）にて表わされるコバルトｕ糸導電性酸化
物のうち１１ｍ又は２１以上を用いることが望ましい。
ｚ＜０．３ ）にて表わされる鉛酸バリウム系導電性酸
化物のうち１種又は２個以上、あるいは次式 ％式％） （ただし、Ｌ ： Ｌａ＋ Ｐｒ、 Ｎｄ＋ Ｓｍ＋
Ｇｄ、 Ｄｙ＋Ｈｏ＋ Ｅｒ ＋ Ｍ ： Ｂａｎ Ｃａ、 Ｓｒ、 ０．４＜ｍ＜０．８
＋Ｔ ： Ｆｅ ＋ Ｎｌ ｒ Ｍｎ ＋ ０ ＜ｎ
＜０．５ ）にて表わされるコバルトｕ糸導電性酸化
物のうち１１ｍ又は２１以上を用いることが望ましい。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド系、ポリアミド系
、エステルイミド系、ポリイミドアミド系のうち、１種
又は２種以上を用いることができる。
、エステルイミド系、ポリイミドアミド系のうち、１種
又は２種以上を用いることができる。
以下、本発明の詳細な説明する。
実施例１〜５及び比較例１．２
まず、Ｂ ａＣＯ３とＰｂ３Ｏ４とを仮焼後の組成がＢ
ａ Ｐｂ Ｏ５となるように秤量・調合し、ナイロン
ポットと部分安定化ジルコニアゴールからなるゲールミ
ルで均一に混合した。次に、この混合粉を乾燥し、マグ
ネシアさやに入れ、酸素フロー中、約９００℃で３時間
仮焼した。史シで、ゲールミルで粉砕、混合し、再び酸
素フロー中、約９００℃で３時間仮焼した。次いで、ゲ
ールミルで粉砕、混合し、乾燥して導電性酸化物粉末を
調製した。
ａ Ｐｂ Ｏ５となるように秤量・調合し、ナイロン
ポットと部分安定化ジルコニアゴールからなるゲールミ
ルで均一に混合した。次に、この混合粉を乾燥し、マグ
ネシアさやに入れ、酸素フロー中、約９００℃で３時間
仮焼した。史シで、ゲールミルで粉砕、混合し、再び酸
素フロー中、約９００℃で３時間仮焼した。次いで、ゲ
ールミルで粉砕、混合し、乾燥して導電性酸化物粉末を
調製した。
この酸化物粉末とポリイミドとを下記第１表に示す配合
比で混合し、混探して７種の４社ペーストを調製した。
比で混合し、混探して７種の４社ペーストを調製した。
実施例６〜８
耐熱性樹脂としてポリイミドの代わりにポリアミド、エ
ステルイミド及びポリイミドアミドをそれぞれ用いた以
外は上記と同様にして第２表に示す３種の導電ペースト
を調製した。
ステルイミド及びポリイミドアミドをそれぞれ用いた以
外は上記と同様にして第２表に示す３種の導電ペースト
を調製した。
実施例１１〜１９
ＢａＣＯＰｂ ＯＳｎＯＺｎＯ，Ｆａ ＯＣｏＣＯ３゜
３＋ ５４’ ２’
２３１Ｓｂ２０３． Ｌｉ２Ｃｏ３． Ｌａ２Ｏ
３，ＣａＯ２を仮焼後の組成が下記第３表に示す組成と
なるように秤量・調合し、ナイロンポットと部分安定化
ジルコニアゲールからなるゴールミルで均一に混合した
。次に、この混合粉を乾燥し、マグネシアさやに入れ、
酸素フロー中、約９０００で３時間仮焼した。更に、ゴ
ールミルで粉砕、混合し、再び酸素フロー中、約９００
℃で３時間仮焼した。次いで、ゴールミルで粉砕、混合
し、第３表に示す９種の４社性酸化物粉末を調製した。
３＋ ５４’ ２’
２３１Ｓｂ２０３． Ｌｉ２Ｃｏ３． Ｌａ２Ｏ
３，ＣａＯ２を仮焼後の組成が下記第３表に示す組成と
なるように秤量・調合し、ナイロンポットと部分安定化
ジルコニアゲールからなるゴールミルで均一に混合した
。次に、この混合粉を乾燥し、マグネシアさやに入れ、
酸素フロー中、約９０００で３時間仮焼した。更に、ゴ
ールミルで粉砕、混合し、再び酸素フロー中、約９００
℃で３時間仮焼した。次いで、ゴールミルで粉砕、混合
し、第３表に示す９種の４社性酸化物粉末を調製した。
ξれら酸化物粉末とポリイミドとを第３表に示す割合で
混合、混練して９種の導電に一ストを調製した。
混合、混練して９種の導電に一ストを調製した。
得られた各導電ペーストをスクリーンを使用してガラス
基板上に印刷し、室温で２時間程度乾燥した後、大気中
、３００℃で３０分間焼成して導電体層を形成した。こ
れら２４電体層の抵抗率を直流四端子法で測定した結果
を第１表〜第３表にそれぞれ併記する。
基板上に印刷し、室温で２時間程度乾燥した後、大気中
、３００℃で３０分間焼成して導電体層を形成した。こ
れら２４電体層の抵抗率を直流四端子法で測定した結果
を第１表〜第３表にそれぞれ併記する。
第１表に示した比較例１の２４電ペーストは室温抵抗率
は非常に低いもののガラス基板に対する接着強度が非常
に低いものであった。また、比較例２の導４ペーストは
室温抵抗率が非常（で高く、使用できないものであった
。これに対して実施例１〜５の導電ペーストでは、導電
性酸化物とポリイミドとの配合比を変えることにより、
１０〜１０３Ω・口 にわたって任意の抵抗率が得られ
、しかもガラス基板に対する接着強度も十分であった。
は非常に低いもののガラス基板に対する接着強度が非常
に低いものであった。また、比較例２の導４ペーストは
室温抵抗率が非常（で高く、使用できないものであった
。これに対して実施例１〜５の導電ペーストでは、導電
性酸化物とポリイミドとの配合比を変えることにより、
１０〜１０３Ω・口 にわたって任意の抵抗率が得られ
、しかもガラス基板に対する接着強度も十分であった。
また、第２表の実施例６〜８の４蹴ペーストのように耐
熱性樹脂としてＩリアミド、エステルイミド及びポリア
ミドイミドを用いた場合でも同程度の抵抗率を有し、ガ
ラス基板に対する接着強度も十分であることがわかった
。
熱性樹脂としてＩリアミド、エステルイミド及びポリア
ミドイミドを用いた場合でも同程度の抵抗率を有し、ガ
ラス基板に対する接着強度も十分であることがわかった
。
また、第３表の実施例１１〜１９の４シペーストのよう
に導電性酸化物として種々の組成を有するものを用いた
場合にも、１０″Ω・―前後の抵抗率を有し、ガラス基
板に対する接着強度も十分であることがわかった。
に導電性酸化物として種々の組成を有するものを用いた
場合にも、１０″Ω・―前後の抵抗率を有し、ガラス基
板に対する接着強度も十分であることがわかった。
更に、導１ペーストの高温安定性を調べるため、実施例
２の導電ペーストと、市販の銅に−ストとをそれぞれア
ルミナ基板上に印刷し、大気中、３００℃で３０分間焼
成して導電体層を形成した。これらをそれぞれ大気中、
２５０℃で所定時間保持した後、室温抵抗率を測定した
結果を第１図に示す。
２の導電ペーストと、市販の銅に−ストとをそれぞれア
ルミナ基板上に印刷し、大気中、３００℃で３０分間焼
成して導電体層を形成した。これらをそれぞれ大気中、
２５０℃で所定時間保持した後、室温抵抗率を測定した
結果を第１図に示す。
第１図かられかるようにＣｕペーストは２５０℃での保
持時間が長くなるに従い、室温抵抗率が高くなっている
。これに対して実施例２の導電ペーストは室温抵抗率が
ほとんど変化せず、高温酸化性イ囲気中で啄めて安定で
あることがわかる。
持時間が長くなるに従い、室温抵抗率が高くなっている
。これに対して実施例２の導電ペーストは室温抵抗率が
ほとんど変化せず、高温酸化性イ囲気中で啄めて安定で
あることがわかる。
実施例２１〜３３及び比較例２１．２２まず、Ｌａ２Ｏ
３，Ｎｄ２Ｏ３，Ｇｄ２Ｏ３，Ｄｙ２Ｏ３，Ｐｒ６０，
１５ｍ２０５＋ ）（ｏ２０３． ＳｒＣＯ３，ＣａＣ
Ｏ３，ＢａＣＯ３，ＣｏＣＯ３゜Ｆｅ２Ｏ３，Ｎｉｐ、
ＭｎＯを仮焼ｆ麦の組成が下記第４表に示す組成とな
るように＋ ｉｎ・調合し、ボールミルで均一に混合し
た。次に、この混合粉を乾燥し、アルミナルツｄ−に入
れ、大気中、約１１００℃で３時間仮焼した。更に、ボ
ールミルで粉砕、混合し、再び大気中、約１１００℃で
３時間仮焼した。次いで、ボールミルで粉砕１、混合し
、乾燥して第４表に示す１０橿の４こ註酸化物を調製し
た。なお、実施例２４〜２７及び比較例２１．２２は同
一組成の導電性酸化物を用いている。
３，Ｎｄ２Ｏ３，Ｇｄ２Ｏ３，Ｄｙ２Ｏ３，Ｐｒ６０，
１５ｍ２０５＋ ）（ｏ２０３． ＳｒＣＯ３，ＣａＣ
Ｏ３，ＢａＣＯ３，ＣｏＣＯ３゜Ｆｅ２Ｏ３，Ｎｉｐ、
ＭｎＯを仮焼ｆ麦の組成が下記第４表に示す組成とな
るように＋ ｉｎ・調合し、ボールミルで均一に混合し
た。次に、この混合粉を乾燥し、アルミナルツｄ−に入
れ、大気中、約１１００℃で３時間仮焼した。更に、ボ
ールミルで粉砕、混合し、再び大気中、約１１００℃で
３時間仮焼した。次いで、ボールミルで粉砕１、混合し
、乾燥して第４表に示す１０橿の４こ註酸化物を調製し
た。なお、実施例２４〜２７及び比較例２１．２２は同
一組成の導電性酸化物を用いている。
これら酸化物粉末とポリイミドとを第４辰に示す割合で
混合、混珠して１５桟の纏゛「よペーストを調製した。
混合、混珠して１５桟の纏゛「よペーストを調製した。
実力山側３４〜３６
６＋熱性樹脂としてポリイミドの代わりにポリアミ ド
、エステルイミ ド及びＩリイミ ドアミ ドをそれぞ
れ用いた以外は上記と同様にして第５、 表に示す３種
の２′Ａ４ペーストを調製した。
、エステルイミ ド及びＩリイミ ドアミ ドをそれぞ
れ用いた以外は上記と同様にして第５、 表に示す３種
の２′Ａ４ペーストを調製した。
得られた各４屯ペーストをスクリーンを便用してガラス
基板に印刷し、大気中、３００Ｃで３０分間焼成して導
電体層を形成した。これら尋゛ｔ’４体Ｒ］の抵抗率を
直流四瑞子法でｄ１１］定した結果を第４表及び第５表
に併記する。
基板に印刷し、大気中、３００Ｃで３０分間焼成して導
電体層を形成した。これら尋゛ｔ’４体Ｒ］の抵抗率を
直流四瑞子法でｄ１１］定した結果を第４表及び第５表
に併記する。
第４表に示した比較例２１の導電ペーストは室温抵抗率
は非常に低いもののガラス基板に対する接着強度が非常
に低いものであった。また、比較例２２の尋醒ペースト
は室温抵抗率が非常に高く、使用できないものでｈりた
。これに対して実施例２４〜２７の導電ペーストでは、
導電性酸化物とポリイミドとの配合比を変えることによ
り、１０〜１０ Ω・副にわたって任往の抵抗率が得ら
れ、しかもガラス基板に対する接着強度も十分であった
。また、実施ｖ１１２１〜２３．２８〜３３の導電ペ−
ストのように４１’４ｒ性酸化物種々の組成を有するも
のを用いた場合にも、１０ Ω・国前後の抵抗率を有し
、ガラス基板に対する接層強度も十分であることがわか
った。
は非常に低いもののガラス基板に対する接着強度が非常
に低いものであった。また、比較例２２の尋醒ペースト
は室温抵抗率が非常に高く、使用できないものでｈりた
。これに対して実施例２４〜２７の導電ペーストでは、
導電性酸化物とポリイミドとの配合比を変えることによ
り、１０〜１０ Ω・副にわたって任往の抵抗率が得ら
れ、しかもガラス基板に対する接着強度も十分であった
。また、実施ｖ１１２１〜２３．２８〜３３の導電ペ−
ストのように４１’４ｒ性酸化物種々の組成を有するも
のを用いた場合にも、１０ Ω・国前後の抵抗率を有し
、ガラス基板に対する接層強度も十分であることがわか
った。
マタ、第ｓｓｏｗ凡例３４〜３６の導’、ｊ；ｈ ’−
ストのようにｊＩｉｔ ７７４性個月旨としてポリアミ
ド、エステルイミ ド及び４？リアミ ドイミ ド金用
い１ζ場合でも同程度の抵抗率を有し、ガラス基板に対
する接着強度も十分であることがわかった。
ストのようにｊＩｉｔ ７７４性個月旨としてポリアミ
ド、エステルイミ ド及び４？リアミ ドイミ ド金用
い１ζ場合でも同程度の抵抗率を有し、ガラス基板に対
する接着強度も十分であることがわかった。
更に、４電ペーストの高温安定性を調べるため、実施例
２６の導電ペーストと、市販の銅ペーストとをそれぞれ
アルミナ基板上に印刷し、大気中、３００℃で３０分間
焼成して導電体層を形成した。これらをそれぞれ大気中
、２５０℃で１００時間保持した後、室温抵抗率を測定
した。その結果、Ｃｕペーストでは高温下での保持後の
値は焼成直後に測定した値の１０倍となった。これに対
して実砲例２６の導電ペーストでは高温下での保持後の
値は焼成直後の値の１．０２倍であり、高温Ｅ俊化性雰
囲気中で極めて安定であることが確認された。
２６の導電ペーストと、市販の銅ペーストとをそれぞれ
アルミナ基板上に印刷し、大気中、３００℃で３０分間
焼成して導電体層を形成した。これらをそれぞれ大気中
、２５０℃で１００時間保持した後、室温抵抗率を測定
した。その結果、Ｃｕペーストでは高温下での保持後の
値は焼成直後に測定した値の１０倍となった。これに対
して実砲例２６の導電ペーストでは高温下での保持後の
値は焼成直後の値の１．０２倍であり、高温Ｅ俊化性雰
囲気中で極めて安定であることが確認された。
以上詳述した如く本発明によれば、耐熱性に優れ、酸化
性雰囲気に強く、しかも安価でちり、特に４磁調理器等
の静シシールド用として好適な導電ペーストを提供でき
るものである。
性雰囲気に強く、しかも安価でちり、特に４磁調理器等
の静シシールド用として好適な導電ペーストを提供でき
るものである。
第１図は本発明の実施例２の導電種−スト及び市販の銅
ペーストについて大気中、２５０℃で所定時間保持した
後の室温抵抗率の変化を示す縮図である。
ペーストについて大気中、２５０℃で所定時間保持した
後の室温抵抗率の変化を示す縮図である。
Claims (4)
- （１）導電性酸化物粉末を導電体として含有する導電ペ
ーストにおいて、導電性酸化物６０〜９５重量％に対し
、耐熱性樹脂を５〜４０重量％添加したことを特徴とす
る導電ペースト。 - （２）導電性酸化物が、次式 ＢａＰｂ＿１＿＋＿ｘＯ＿３（ただし、０＜ｘ＜０．２
）又は （Ｂａ＿１＿−＿ｙＡ＿ｙ）（Ｐｂ＿１＿−＿ｚＢ＿ｚ
）Ｏ＿３（ただし、Ａ：Ｌｉ、Ｌａ、Ｃｅ、０≦ｙ≦０
．３、Ｂ：Ｓｎ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｓｂ、Ｏ≦ｚ≦０
．３） にて表わされる鉛酸バリウム系導電性酸化物のうち１種
又は２種以上であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の導電ペースト。 - （３）導電性酸化物が、次式 （Ｌ＿１＿−＿ｍＭ＿ｍ）（Ｃｏ＿１＿−＿ｎＴ＿ｎ）
Ｏ＿３（ただし、Ｌ：Ｌａ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、
Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ） Ｍ：Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ、０．４≦ｍ≦０．８、Ｔ：Ｆｅ
、Ｎｉ、Ｍｎ、０≦ｎ≦０．５） にて表わされるコバルト酸系導電成性酸化物のうち１種
又は２種以上であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の導電ペースト。 - （４）耐熱性樹脂がポリイミド系、ポリアミド系、エス
テルイミド系、ポリイミドアミド系のうち１種又は２種
以上であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21654085A JPS6274958A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 導電ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21654085A JPS6274958A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 導電ペ−スト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274958A true JPS6274958A (ja) | 1987-04-06 |
Family
ID=16690037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21654085A Pending JPS6274958A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 導電ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274958A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5112380A (en) * | 1989-04-10 | 1992-05-12 | Kyowa Hakko Kogyo Co., Ltd. | Preservative for plants comprising alkenylphosphonic acids and, optionally, dipicolinic acid |
| US5171351A (en) * | 1989-04-10 | 1992-12-15 | Kyowa Hakko Kogyo Co. | Preservative for plants comprising epoxy compounds |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP21654085A patent/JPS6274958A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5112380A (en) * | 1989-04-10 | 1992-05-12 | Kyowa Hakko Kogyo Co., Ltd. | Preservative for plants comprising alkenylphosphonic acids and, optionally, dipicolinic acid |
| US5171351A (en) * | 1989-04-10 | 1992-12-15 | Kyowa Hakko Kogyo Co. | Preservative for plants comprising epoxy compounds |
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