JPS6270469A - アデイテイブ法印刷配線板用接着剤 - Google Patents
アデイテイブ法印刷配線板用接着剤Info
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- JPS6270469A JPS6270469A JP21049985A JP21049985A JPS6270469A JP S6270469 A JPS6270469 A JP S6270469A JP 21049985 A JP21049985 A JP 21049985A JP 21049985 A JP21049985 A JP 21049985A JP S6270469 A JPS6270469 A JP S6270469A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- parts
- copolymerization
- graft polymer
- butadiene rubber
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はアディティブ法による印刷配線板の製造に用い
らｎる接着剤に関する。
らｎる接着剤に関する。
（従来の技術）
アディティブ法による印刷配線板の製造は、接着剤付絶
縁基鈑に無電解銅めっきで必要な配線パターン全形成す
るもので、例えば、めっき触媒全含有する積層板等の絶
縁基機上にめっき触媒を含有する接看削層全設け、回路
形成部以外をめっきレジストによりマスクし、接着剤Ｉ
―を化学的に粗化した後、水洗工程金径て、無電解銅め
っき液に浸漬してめっきレジストによりマスクさ扛てい
ない部分のみに無電解鋼めっきを形成させるものである
。絶縁基鈑、接着剤にめっき触媒が混入さｎていない場
合は、無電解鋼めっき液への浸漬前に触媒浴液で処理し
て、少なくとも回路形成部に触媒を何着させている。
縁基鈑に無電解銅めっきで必要な配線パターン全形成す
るもので、例えば、めっき触媒全含有する積層板等の絶
縁基機上にめっき触媒を含有する接看削層全設け、回路
形成部以外をめっきレジストによりマスクし、接着剤Ｉ
―を化学的に粗化した後、水洗工程金径て、無電解銅め
っき液に浸漬してめっきレジストによりマスクさ扛てい
ない部分のみに無電解鋼めっきを形成させるものである
。絶縁基鈑、接着剤にめっき触媒が混入さｎていない場
合は、無電解鋼めっき液への浸漬前に触媒浴液で処理し
て、少なくとも回路形成部に触媒を何着させている。
（発明が解決しようとする問題点）
めっきレジスト印刷１杵は、細線０．２５１１１ｍ以下
を精度よく印刷するのがむずかしく回路の筒密度化高精
度化の障害となっていた。通常スクリーン印刷において
印刷インクがスクリーンの紗を通して被印刷体上に塗布
さｆＬるため突出インクは、紗の線径が障害となり、印
刷直後の曲は凹凸になっている。この凹凸内を平滑化す
るためにインクに適度に流動する粘度にしなけｒＬばな
らない。しかし、流動性を高くしすぎるとインクが流ｎ
込んではならない回路部分にも流ｎ回路の欠は断線の１
因となってしまう。このためインクは冒チキソトロピー
性および尚粘度化がほからｎるが逆に流動性が低下し、
インクレジスト面の凹凸が激しくなりインクが所定量印
刷さｎなくなる。また通常くり返し印刷するため印刷摺
動中にインク溶剤の希散、粘度変化が起こシインクを調
整するだけでに０．２５１１１ｍ以下の細線パターンの
形成がしにくかった。
を精度よく印刷するのがむずかしく回路の筒密度化高精
度化の障害となっていた。通常スクリーン印刷において
印刷インクがスクリーンの紗を通して被印刷体上に塗布
さｆＬるため突出インクは、紗の線径が障害となり、印
刷直後の曲は凹凸になっている。この凹凸内を平滑化す
るためにインクに適度に流動する粘度にしなけｒＬばな
らない。しかし、流動性を高くしすぎるとインクが流ｎ
込んではならない回路部分にも流ｎ回路の欠は断線の１
因となってしまう。このためインクは冒チキソトロピー
性および尚粘度化がほからｎるが逆に流動性が低下し、
インクレジスト面の凹凸が激しくなりインクが所定量印
刷さｎなくなる。また通常くり返し印刷するため印刷摺
動中にインク溶剤の希散、粘度変化が起こシインクを調
整するだけでに０．２５１１１ｍ以下の細線パターンの
形成がしにくかった。
本発明は、スクリーン印刷法によりめっきレジストを接
着剤付絶縁基板に高精度印刷ができるアディティブ法印
刷配線叛用接涜剤を提供するものである。
着剤付絶縁基板に高精度印刷ができるアディティブ法印
刷配線叛用接涜剤を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、めっきレジストである印刷インクの非印刷回
路への流動を接着剤表面の撥水性にすることによって少
なくし、粘度の低いインクを用いても精度よく印刷でき
るようにしたものである。つまり印刷しない部分にイン
クが流几ない上うに接着剤表面を撥水性にしたことを特
徴としている。
路への流動を接着剤表面の撥水性にすることによって少
なくし、粘度の低いインクを用いても精度よく印刷でき
るようにしたものである。つまり印刷しない部分にイン
クが流几ない上うに接着剤表面を撥水性にしたことを特
徴としている。
撥水性付与剤として、例えば、アクリル酸エステルまた
はメタクリル酸エステルの単独重合または共重合による
マクロモノマーとパーフルオロカーボン基を持つ疎水性
モノマー金共重合したクシ型グラフトポリマー、アクリ
ル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの単独重合ま
たは共重合によるマクロモノマーとポリジメチルシロキ
サン基金持つ疎水性モノマーを共重合したクシ型グラフ
トポリマーが好ましい。
はメタクリル酸エステルの単独重合または共重合による
マクロモノマーとパーフルオロカーボン基を持つ疎水性
モノマー金共重合したクシ型グラフトポリマー、アクリ
ル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの単独重合ま
たは共重合によるマクロモノマーとポリジメチルシロキ
サン基金持つ疎水性モノマーを共重合したクシ型グラフ
トポリマーが好ましい。
こｎらは、プラスチックの改質剤として、東亜合成化学
工業■から前者はアロンＧＦ ５００．１５０後者はＧ
Ｓ ３．０ （以上商品名）として市販さｎている。
工業■から前者はアロンＧＦ ５００．１５０後者はＧ
Ｓ ３．０ （以上商品名）として市販さｎている。
こ庇らのクシ型グラフトポリマーに、「化学と工業」第
３８巻第６号（１９８５）４．５２〜４３４頁、特公昭
６０−１５６５９号公報、特開昭５８−１５４７６６号
公報、特開昭５８−１６４６５６号公報、特開昭５８−
１６７６０６号公報、特開昭５９−２０５６０号公報、
特開昭５９−７８２３６号公報に示さＩＬるように優扛
た界面移行性を有している撥水性表面改質剤である。こ
几ら改質剤の添加量は０．０１〜５重量％が良好な結果
を与える。０．０１重量％以下では十分な撥水性が得ら
ｒＬず、インクの流動を十分おさえることができない。
３８巻第６号（１９８５）４．５２〜４３４頁、特公昭
６０−１５６５９号公報、特開昭５８−１５４７６６号
公報、特開昭５８−１６４６５６号公報、特開昭５８−
１６７６０６号公報、特開昭５９−２０５６０号公報、
特開昭５９−７８２３６号公報に示さＩＬるように優扛
た界面移行性を有している撥水性表面改質剤である。こ
几ら改質剤の添加量は０．０１〜５重量％が良好な結果
を与える。０．０１重量％以下では十分な撥水性が得ら
ｒＬず、インクの流動を十分おさえることができない。
また５重量％以上にするとプリント基鈑としての特性引
きはがし強さまたははんだ耐熱性が低下してしまうため
である。
きはがし強さまたははんだ耐熱性が低下してしまうため
である。
こｎらの撥水性付与剤は、接着剤表面に移行するため十
分な撥水性を得るためには、少量の使用ですみ、そのた
め内部に残存する改質剤が少なくプリント基ｔｓ性會者
しく低下させるこ−５＝ とはない。
分な撥水性を得るためには、少量の使用ですみ、そのた
め内部に残存する改質剤が少なくプリント基ｔｓ性會者
しく低下させるこ−５＝ とはない。
接着剤として、アクリロニトリルブタジェンゴムを必須
成分とし、他にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂が使用さＩＬる。
成分とし、他にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂が使用さＩＬる。
実施例１
アクリロニトリルブタジェンゴム
（日本ゼオン■製 Ｎ−１１５２Ｊ）
フェノール樹脂
（スケネクタディ社製 ５ｐ１２６）
３５部
エポキシ樹脂（油化シェル製
エピコート Ｅ−１００１）１０都
ジルコニウムシリケート
（シクロパックス２０Ａ 白水化学製）５０部
めっき触媒（日立化成工業■製
ＰＥＣ−８） ８部
表面改質剤（東亜合成化学工業■製
アロンＧＦＩ５０）（グラフトポリマー２５％溶液）
０．６４部をニーグーを用いて酢酸セロ
ソルブとメチルエチルケトン１：１重量比の混合溶媒に
溶解して固形分２２％とした。こｎ、ｆ紙エポキシ積層
阪ＬＥ−１４４（日立化成工業■製部品名）に塗布後１
６０℃７０分乾燥した。この基板に３００メツシユテト
ロンスクリーンを使用してインク０２８に１ （日立化
成工業■製部品名）を印刷した。こｎをクロム酸混液で
粗面化後無電解めっきしてプリント基鈑とした。この特
性を表１に示す。
０．６４部をニーグーを用いて酢酸セロ
ソルブとメチルエチルケトン１：１重量比の混合溶媒に
溶解して固形分２２％とした。こｎ、ｆ紙エポキシ積層
阪ＬＥ−１４４（日立化成工業■製部品名）に塗布後１
６０℃７０分乾燥した。この基板に３００メツシユテト
ロンスクリーンを使用してインク０２８に１ （日立化
成工業■製部品名）を印刷した。こｎをクロム酸混液で
粗面化後無電解めっきしてプリント基鈑とした。この特
性を表１に示す。
実施例２
アクリロニトリルブタジェンゴム
（日本ゼオン（４部ｍ！！！ Ｎ−１００１） ７
０部フェノール樹脂（スケネクタディ社製 ５Ｐ１２６） ５０部フェノール樹
脂（スケネクタディ社製 ５Ｐ６６００） １０部エポキシ
樹脂（ダウケミカル社製 ＤＥＮ４５８） １０部ジルコ
ニウムシリケート（白水化学■製ミクロパックス ２０
Ａ） ５０部めっき触媒（日立化成工業■製 ＰＥＣ−８） ８部表面改質剤（
東亜合成化学工業■製 アロンＧＦ、５００ン ６．４部を実施
例１と同様にして接着剤を作成し基板に塗布乾燥後、印
刷鋼めっきしてプリント配線板とした。この特性を表１
に示す。
０部フェノール樹脂（スケネクタディ社製 ５Ｐ１２６） ５０部フェノール樹
脂（スケネクタディ社製 ５Ｐ６６００） １０部エポキシ
樹脂（ダウケミカル社製 ＤＥＮ４５８） １０部ジルコ
ニウムシリケート（白水化学■製ミクロパックス ２０
Ａ） ５０部めっき触媒（日立化成工業■製 ＰＥＣ−８） ８部表面改質剤（
東亜合成化学工業■製 アロンＧＦ、５００ン ６．４部を実施
例１と同様にして接着剤を作成し基板に塗布乾燥後、印
刷鋼めっきしてプリント配線板とした。この特性を表１
に示す。
実施例６
７り’）ロニトリルプタジェンゴム
（日２Ｅセオｙ（ｍＷ Ｎ−１００１） ７０部フ
ェノール樹脂（ＳＰ１２６） ５０ｉエポキシ樹
脂（エピコートＥ−１００１）３０部 ＢＦ３Ｃ２Ｈ５ＮＨ２（橋本化成ＩＪ） ０．５
部ジルコニウムミリケート ミクロパックス２ＯＡ
５０部めっき触媒（日立化成工
菓＠裂 ＰＥＣ−８８部 表面改質剤（東亜合成化学工業■製 アロンＧＦ１５０）（グラフトポリマー２５％溶液）
２４部を実施例１と同様にしてプ
リント配線板とした。
ェノール樹脂（ＳＰ１２６） ５０ｉエポキシ樹
脂（エピコートＥ−１００１）３０部 ＢＦ３Ｃ２Ｈ５ＮＨ２（橋本化成ＩＪ） ０．５
部ジルコニウムミリケート ミクロパックス２ＯＡ
５０部めっき触媒（日立化成工
菓＠裂 ＰＥＣ−８８部 表面改質剤（東亜合成化学工業■製 アロンＧＦ１５０）（グラフトポリマー２５％溶液）
２４部を実施例１と同様にしてプ
リント配線板とした。
この特性全表１に示す。
比較例１
アクリロニトリルブタジェンゴム
（日本ゼオン■ Ｎ−１０３２）６５部フェノール樹脂
（スケネクタディ社 ５Ｐ１２６） ５５部 フェノール樹脂（スケネクタディ社 ５Ｐ６６００） １０部 エポキシ樹脂（油化シェル エピコート１００１）
−１０部充填剤（白水化学製ミクロパッ
クス２０Ａ）６０部 めっき触媒（ＰＥＣ−８） ８部を実施例
１と同様にしてプリント配線機とした。
（スケネクタディ社 ５Ｐ１２６） ５５部 フェノール樹脂（スケネクタディ社 ５Ｐ６６００） １０部 エポキシ樹脂（油化シェル エピコート１００１）
−１０部充填剤（白水化学製ミクロパッ
クス２０Ａ）６０部 めっき触媒（ＰＥＣ−８） ８部を実施例
１と同様にしてプリント配線機とした。
この特性を表１に示す。
比較例２
７り’）ロニトリルブタジエンゴム
（日本ゼオン■ Ｎ−１００１）７０部フェノール樹脂
（スヶネクタディ社 ５Ｐ１２６） ５０部エポキシ樹脂
（ダウケミカルＤＥＮ４５８ ）２０部 硬化剤ＢＦ３ Ｃ２Ｈ５ＮＨ２（橋本化成＠製）α５部
充填剤（白水化学ミクロパックス２０Ａ）５０部 めっき触媒（日立化成工業■ＰＥＣ−８）８部 を実施例１と同様にしてプリント配狐叛としたこの特性
を表１に示す。
（スヶネクタディ社 ５Ｐ１２６） ５０部エポキシ樹脂
（ダウケミカルＤＥＮ４５８ ）２０部 硬化剤ＢＦ３ Ｃ２Ｈ５ＮＨ２（橋本化成＠製）α５部
充填剤（白水化学ミクロパックス２０Ａ）５０部 めっき触媒（日立化成工業■ＰＥＣ−８）８部 を実施例１と同様にしてプリント配狐叛としたこの特性
を表１に示す。
以下余白
表 １
＊印刷性はライン幅２００ ｌＩｍの時夾ライン幅（印
刷幅）と目標ライン幅の比で表わし実ライン幅／目標ラ
イン幅＝ａとするときａ≦１．２全○、ａ ＞ １．２
を×とした。
刷幅）と目標ライン幅の比で表わし実ライン幅／目標ラ
イン幅＝ａとするときａ≦１．２全○、ａ ＞ １．２
を×とした。
実施ｆ１１４
アクリロニトリルブタジェンゴム
（日本ゼオン（殉ニボール１０３２） ６５部フェノ
ール樹脂（スケネクタディ社（飼５Ｐ１２６）
３５部エポキシ樹脂（油化シェル（
勾 エピコート１［１０１） １０部エポ
キシ樹脂硬化剤（日本化薬ｆ１ カヤハードＣＬＡ） ５部チタン白
（盲士チタンＴＲ−８４０）２０部めっき触媒（日立化
成工業（ｍＰＥｃ−８）８部 表面改質剤（東亜合成化学工業（彎 アロンＧ５−３０）（固型分濃度２０重損％）０．８部 をニーグーを用いて酢酸セロソルブとメチルエチルケト
ン１：１重量比の混合溶媒に溶解して固型分２５％とし
た。こｌｔ ｆ紙エポキシ積層板ＬＥ〜１４４（日立化
成工業（ｗＩＩＧ品名）に塗布後１６０℃７０分乾燥し
た。この基板に５００メツシユテトロンスクリーンを使
用してインク０２８に１（日立化成工業（ＩＩｉＨ品名
）を印刷した。こｎ、を加熱硬化後クロム酸混液で粗面
化処理した後無電解めっきしてプリント配線板とした。
ール樹脂（スケネクタディ社（飼５Ｐ１２６）
３５部エポキシ樹脂（油化シェル（
勾 エピコート１［１０１） １０部エポ
キシ樹脂硬化剤（日本化薬ｆ１ カヤハードＣＬＡ） ５部チタン白
（盲士チタンＴＲ−８４０）２０部めっき触媒（日立化
成工業（ｍＰＥｃ−８）８部 表面改質剤（東亜合成化学工業（彎 アロンＧ５−３０）（固型分濃度２０重損％）０．８部 をニーグーを用いて酢酸セロソルブとメチルエチルケト
ン１：１重量比の混合溶媒に溶解して固型分２５％とし
た。こｌｔ ｆ紙エポキシ積層板ＬＥ〜１４４（日立化
成工業（ｗＩＩＧ品名）に塗布後１６０℃７０分乾燥し
た。この基板に５００メツシユテトロンスクリーンを使
用してインク０２８に１（日立化成工業（ＩＩｉＨ品名
）を印刷した。こｎ、を加熱硬化後クロム酸混液で粗面
化処理した後無電解めっきしてプリント配線板とした。
この特性を表２に示す。
実施例５
アクリロニトリルブタジェンゴム
（日本ゼオンｍ＝ボール１００１） ７０部フェノー
ル樹脂（スケネクタディ社（−３Ｐ−１２６）５０部 エポキシ樹脂（ダウケミカルｆ′ｗＩＤＥＮ４５８）１
０部 ジルコニウムシリケート（白水化学（勾ミクロパックス
２０Ａ） ２５部エポキシ樹脂硬化剤ＢＦ
ｓ Ｃ２Ｈ５ＮＨ２（橋本化成（匈）
α５部めっき触媒（日立化成工業（ＩＰＥｃ−８）
８部 表面改質剤（東亜合成化学工業（匈 アロンＧ５−５０）／、部 を実施例４と同様にしてプリント配線板としたつこの特
性を表２に示す。
ル樹脂（スケネクタディ社（−３Ｐ−１２６）５０部 エポキシ樹脂（ダウケミカルｆ′ｗＩＤＥＮ４５８）１
０部 ジルコニウムシリケート（白水化学（勾ミクロパックス
２０Ａ） ２５部エポキシ樹脂硬化剤ＢＦ
ｓ Ｃ２Ｈ５ＮＨ２（橋本化成（匈）
α５部めっき触媒（日立化成工業（ＩＰＥｃ−８）
８部 表面改質剤（東亜合成化学工業（匈 アロンＧ５−５０）／、部 を実施例４と同様にしてプリント配線板としたつこの特
性を表２に示す。
実施例６
アクリロニトリルブタジェンゴム
（日本ゼオン（（財）二ポールＤＮ１０１）７０部フェ
ノール樹脂（スケネクタディ社（勾５Ｐ１２６）
５ＤｆｊＢエポキシ樹脂（油化シェ
ル（勾 エピコート１００１） １５部三弗化
ホウ素モノエチルアミン （橋本化成（＃ ＢＦ３Ｃ２Ｈ６ＮＨ２）
０．７ 部チタン白（富士チタン四ＴＲ−８４０）２５
部 めっき触媒（日立化成工業（勾ＰＥＣ−８）８部 表面改質剤（東亜合成化学（＃ アロンＧ５−５０）４部 を実施例４と同様にしてプリント配線板とした。
ノール樹脂（スケネクタディ社（勾５Ｐ１２６）
５ＤｆｊＢエポキシ樹脂（油化シェ
ル（勾 エピコート１００１） １５部三弗化
ホウ素モノエチルアミン （橋本化成（＃ ＢＦ３Ｃ２Ｈ６ＮＨ２）
０．７ 部チタン白（富士チタン四ＴＲ−８４０）２５
部 めっき触媒（日立化成工業（勾ＰＥＣ−８）８部 表面改質剤（東亜合成化学（＃ アロンＧ５−５０）４部 を実施例４と同様にしてプリント配線板とした。
この特性を表２に示す。
比較例５
実施例５組成より表面改質剤を除去した接着剤を作成し
実施例５と同様にしてプリント配線板とした。この特性
を表２に示す。
実施例５と同様にしてプリント配線板とした。この特性
を表２に示す。
比較例４
実施例５の組成より表面改質剤を除いた接層剤を作成し
実施例５と同様にしてプリント配線板とした。この特性
を表２に示す。
実施例５と同様にしてプリント配線板とした。この特性
を表２に示す。
表２
（発明の効果）
本発明の接着剤により、めっきレジストを高精度で印刷
することが出来る。
することが出来る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、アクリロニトリルブタジエンゴムを必須成分とし、
撥水性付与剤を分散添加したことを特徴とするアディテ
ィブ法印刷配線板用接着剤。 ２、撥水性付与剤が、アクリル酸エステルまたはメタク
リル酸エステルの単独重合または共重合によるマクロモ
ノマーとパーフルオロカーボン基を持つ疎水性モノマー
を共重合したクシ型グラフトポリマー、アクリル酸エス
テルまたはメタクリル酸エステルの単独重合または共重
合によるマクロモノマーとポリジメチルシロキサン基を
持つ疎水性モノマーを共重合したクシ型グラフトポリマ
ーの少なくとも一種である特許請求の範囲第１項記載の
アディティブ法印刷配線板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60210499A JPH0759690B2 (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | アデイテイブ法印刷配線板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60210499A JPH0759690B2 (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | アデイテイブ法印刷配線板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6270469A true JPS6270469A (ja) | 1987-03-31 |
| JPH0759690B2 JPH0759690B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=16590371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60210499A Expired - Lifetime JPH0759690B2 (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | アデイテイブ法印刷配線板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0759690B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0357229A2 (en) * | 1988-08-01 | 1990-03-07 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Acrylic hot melt pressure sensitive adhesive compositions |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139667A (en) * | 1974-09-25 | 1976-04-02 | Fujisawa Pharmaceutical Co | 44 chikan 33 okiso 44 isochiazorin 22 sakusanno 11 okisaidojudotaioseizosuru hoho |
| JPS5730754A (en) * | 1980-07-31 | 1982-02-19 | Toray Silicone Co Ltd | Vinyl type resin composition |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP60210499A patent/JPH0759690B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5139667A (en) * | 1974-09-25 | 1976-04-02 | Fujisawa Pharmaceutical Co | 44 chikan 33 okiso 44 isochiazorin 22 sakusanno 11 okisaidojudotaioseizosuru hoho |
| JPS5730754A (en) * | 1980-07-31 | 1982-02-19 | Toray Silicone Co Ltd | Vinyl type resin composition |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0357229A2 (en) * | 1988-08-01 | 1990-03-07 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Acrylic hot melt pressure sensitive adhesive compositions |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0759690B2 (ja) | 1995-06-28 |
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