JPS6266640A - 切断装置 - Google Patents
切断装置Info
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- JPS6266640A JPS6266640A JP20760685A JP20760685A JPS6266640A JP S6266640 A JPS6266640 A JP S6266640A JP 20760685 A JP20760685 A JP 20760685A JP 20760685 A JP20760685 A JP 20760685A JP S6266640 A JPS6266640 A JP S6266640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- runner
- sealing
- sealing resin
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
- B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野〕
本発明は半纏体系子を樹脂封止する工程で不要な封止樹
脂を切断するに使用して好適な切断装置に関する。
脂を切断するに使用して好適な切断装置に関する。
し発明の概賛〕
本発明は、半導体素子を柄ＢＦｉ封止する工程で不要な
封止樹脂を切断するに使用して好適な切断装置であって
、リードフレーム上に載置された半導体素子を包む樹脂
封止部とこり樹脂封止部に連結する封止樹脂ゲート部と
この封止樹脂ゲートｓに連結する封止樹脂ランナー部と
を有する被加工物に対して、この被加工物を保持固定す
る手段と封止樹脂ゲート部を切断する手段と封止樹脂ラ
ンナー部を切断する手段とを設けたことによって、リー
ドフレームをリードフレーム搬送用トレーに載せた状態
で封止樹脂ゲート部及びランナー部の自動切断をなし、
半導体装置のｔｈｌｔ産に虐合し得る様にすると共に封
止樹脂ランナー部の地塊作業の開路化を図れるようにし
たものである。
封止樹脂を切断するに使用して好適な切断装置であって
、リードフレーム上に載置された半導体素子を包む樹脂
封止部とこり樹脂封止部に連結する封止樹脂ゲート部と
この封止樹脂ゲートｓに連結する封止樹脂ランナー部と
を有する被加工物に対して、この被加工物を保持固定す
る手段と封止樹脂ゲート部を切断する手段と封止樹脂ラ
ンナー部を切断する手段とを設けたことによって、リー
ドフレームをリードフレーム搬送用トレーに載せた状態
で封止樹脂ゲート部及びランナー部の自動切断をなし、
半導体装置のｔｈｌｔ産に虐合し得る様にすると共に封
止樹脂ランナー部の地塊作業の開路化を図れるようにし
たものである。
し従来の技術〕
一般に、リードフレーム上に載置された半導体素子を樹
脂封止した彼、このリードフレームを金型かも取り出し
封止樹脂ゲート部及び封止樹脂うンナ一部を切断する作
業か行われている、そこで先ず、半導体素子を倒脂到止
する場合につき第１５図〜第２２図を診照して説明する
、先ず第１５図にその要部を示す如き樹脂封止金型（１
７を用意する。この樹脂封止金ｆｆｉ （ＩＪは第１６
図に示す如き下型（２）とこれに対応する上型（３）と
により構成されている。即ちこのＷ脂封止金型（１）は
ヒータ（４）及び温度検出素子（５）を埋設した型板（
６）上にキャビティチェイス（７）を固定し、このキャ
ビティチェイス（７）内に樹脂が注入されるｍ（８）及
び樹脂の注入’ ｏｈｙｚｓヶー） （９）、にう
つ、えやヤ、ヶイッ４ッ。
脂封止した彼、このリードフレームを金型かも取り出し
封止樹脂ゲート部及び封止樹脂うンナ一部を切断する作
業か行われている、そこで先ず、半導体素子を倒脂到止
する場合につき第１５図〜第２２図を診照して説明する
、先ず第１５図にその要部を示す如き樹脂封止金型（１
７を用意する。この樹脂封止金ｆｆｉ （ＩＪは第１６
図に示す如き下型（２）とこれに対応する上型（３）と
により構成されている。即ちこのＷ脂封止金型（１）は
ヒータ（４）及び温度検出素子（５）を埋設した型板（
６）上にキャビティチェイス（７）を固定し、このキャ
ビティチェイス（７）内に樹脂が注入されるｍ（８）及
び樹脂の注入’ ｏｈｙｚｓヶー） （９）、にう
つ、えやヤ、ヶイッ４ッ。
］ 、″：ご：ニ７二：；ニニニ＝Ｖ二二τ；二；二数
すると共にヒータα：１及び温度検出素子Ｉを埋設した
製板α１にキャビティチェイス（１ｔｉｌを固定し、こ
のキャビティチェイスαり内Ｋｌｌ脂か注入される型（
Ｌηを形成したキャビティブロック餞と之／ナーブロッ
ク四を固定する如くして上！！ｌ （３）を構成し、下
ｕ（２７と上型（３）とが１合した場合、キャビティブ
ロックＣ１ｌに形成された樹脂が注入されるｆｆ１（８
１とキャ シ ビテイブロック餞に形成されたｗｎｉ
が咥入される型α７）とで半導体索子な樹脂封止するた
めのキャビ゛１ ケイ（２，。ユす、如くぃ構え６．
１いう。
すると共にヒータα：１及び温度検出素子Ｉを埋設した
製板α１にキャビティチェイス（１ｔｉｌを固定し、こ
のキャビティチェイスαり内Ｋｌｌ脂か注入される型（
Ｌηを形成したキャビティブロック餞と之／ナーブロッ
ク四を固定する如くして上！！ｌ （３）を構成し、下
ｕ（２７と上型（３）とが１合した場合、キャビティブ
ロックＣ１ｌに形成された樹脂が注入されるｆｆ１（８
１とキャ シ ビテイブロック餞に形成されたｗｎｉ
が咥入される型α７）とで半導体索子な樹脂封止するた
めのキャビ゛１ ケイ（２，。ユす、如くぃ構え６．
１いう。
この様に構成された樹脂封止金型において半導体素子を
例えばエポキシ樹脂で封止する場合には。
例えばエポキシ樹脂で封止する場合には。
第１７図に７Ｊ（す如（半導体索子ＣＪＵをリードフレ
ームＱ上に載置し、半導体素子３漫のＩＥ極とリードフ
レーム■に設けられたリード部とを例えばＡｕ線（ハ）
で接続した後、このリードフレーム（２）を半導体索子
シυの載置部が型（８）の略中央部に配される如（キャ
ビティブロックＱｔｌ上に載せる。この場合、従来から
第１８図に下す如くリードフレーム＠をリードフレーム
搬送用トレー（至）に載置して搬送し、キャビティブロ
ックαり上の所定の位置に載せる如くしている。
ームＱ上に載置し、半導体素子３漫のＩＥ極とリードフ
レーム■に設けられたリード部とを例えばＡｕ線（ハ）
で接続した後、このリードフレーム（２）を半導体索子
シυの載置部が型（８）の略中央部に配される如（キャ
ビティブロックＱｔｌ上に載せる。この場合、従来から
第１８図に下す如くリードフレーム＠をリードフレーム
搬送用トレー（至）に載置して搬送し、キャビティブロ
ックαり上の所定の位置に載せる如くしている。
次にリードフレーム四をキャビティブロック（ｉｌｌと
餞とで挟持圧接する如（下戯（２）と上ｆｆｉ ｔ３Ｊ
とを重合し、製板（６）及び（１５のヒータ（４）及び
ａ４に所定の電流を供給しキャビティブロックαｑ及び
餞が共に１７０”ＣＫなる如く加熱した後、溶融した１
３０℃のエポキシ樹脂をカル部（至）からランナー部Ｉ
及びゲート（９）を介してキャビティ（イ）内に加圧注
入して硬化させる。この場合、エポキシ樹脂はキャビテ
ィ（至）内でｊ 半導体索子Ｇ１１）を封止して硬化
するばかりでな（、カル部に）、ランナー部αυ及びゲ
ート部（９）でも硬化□ し、第１９図に示す如き形
状をなしている。特にキ１・ ヤビテイ（イ）の形
状に合わせ半導体素子（２υを封止し、二二、 た
エポキシ樹脂封止部（２）とゲート１ｆｌｓ（９３で硬
化した・１ エポキシ衛脂部（５）とは第２０図に示
す如き形状で遅゛−１ Ｉ Ｍしている。
餞とで挟持圧接する如（下戯（２）と上ｆｆｉ ｔ３Ｊ
とを重合し、製板（６）及び（１５のヒータ（４）及び
ａ４に所定の電流を供給しキャビティブロックαｑ及び
餞が共に１７０”ＣＫなる如く加熱した後、溶融した１
３０℃のエポキシ樹脂をカル部（至）からランナー部Ｉ
及びゲート（９）を介してキャビティ（イ）内に加圧注
入して硬化させる。この場合、エポキシ樹脂はキャビテ
ィ（至）内でｊ 半導体索子Ｇ１１）を封止して硬化
するばかりでな（、カル部に）、ランナー部αυ及びゲ
ート部（９）でも硬化□ し、第１９図に示す如き形
状をなしている。特にキ１・ ヤビテイ（イ）の形
状に合わせ半導体素子（２υを封止し、二二、 た
エポキシ樹脂封止部（２）とゲート１ｆｌｓ（９３で硬
化した・１ エポキシ衛脂部（５）とは第２０図に示
す如き形状で遅゛−１ Ｉ Ｍしている。
：１
■ そこで、リードフレーム搬送用トレー（２）
を使用＋＋ □ □） してこのカル部（ハ）で硬化したエポキシ樹脂
カル部□ □ １ （２）とランナー部μυで硬化したエポキシ樹脂
ランチ’ −ｓｗｈヶー）ｍ（９１ａイ、え、。ツー
ケート部（２）と半導体素子シυを封止して硬化したエ
ポキシ樹脂封止部−とが連結するリードフレーム四を情
ＭＦＩ封止金型（１）から取り出し、エポキシ樹脂ゲー
ト部（２）を切断し第２１図に示す如きエポキシ樹脂封
止部（７）を有するリードフレームＣＡを得ることかで
き、更にその後、リードフレーム（２）の工費部分を切
断することによって第２２図Ｋｙす如き半導体装゛１
置を得ることができる。
を使用＋＋ □ □） してこのカル部（ハ）で硬化したエポキシ樹脂
カル部□ □ １ （２）とランナー部μυで硬化したエポキシ樹脂
ランチ’ −ｓｗｈヶー）ｍ（９１ａイ、え、。ツー
ケート部（２）と半導体素子シυを封止して硬化したエ
ポキシ樹脂封止部−とが連結するリードフレーム四を情
ＭＦＩ封止金型（１）から取り出し、エポキシ樹脂ゲー
ト部（２）を切断し第２１図に示す如きエポキシ樹脂封
止部（７）を有するリードフレームＣＡを得ることかで
き、更にその後、リードフレーム（２）の工費部分を切
断することによって第２２図Ｋｙす如き半導体装゛１
置を得ることができる。
１ 、、− 、、 、 ｘ 、、 ＋７゜１ｌｌｉｔ
／ｄ Ｌ Ｗ ｌ’７７１−ｊ、−ｍ ｉｌｌ；−Ｌ
ｍ 、４につき、従来から手作業で行われていた。
／ｄ Ｌ Ｗ ｌ’７７１−ｊ、−ｍ ｉｌｌ；−Ｌ
ｍ 、４につき、従来から手作業で行われていた。
（発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、斯る従来の手作業においては、第１９図
に示す如き被加工物（至）をリードフレーム搬送用トレ
ーからはずし、個々にエポキシ樹脂ゲート部（イ）を切
断し、その後、個々にリードフレーム（２）をリードフ
レーム切断機に装着しなければならないため、長時間を
要し非能率的であり、今日、強く要請されている半導体
装置の量産に適合しないという不都合があった。
に示す如き被加工物（至）をリードフレーム搬送用トレ
ーからはずし、個々にエポキシ樹脂ゲート部（イ）を切
断し、その後、個々にリードフレーム（２）をリードフ
レーム切断機に装着しなければならないため、長時間を
要し非能率的であり、今日、強く要請されている半導体
装置の量産に適合しないという不都合があった。
またエポキシ樹脂ランナーＳ＠の手作業による切断は容
易でないため、従来からこの部分（２）の切断は行われ
ておらず、そのため、工費部分のエポキシ樹脂部かかさ
み、地塊に使用する収納箱への収納率が低いという不都
合もあった。
易でないため、従来からこの部分（２）の切断は行われ
ておらず、そのため、工費部分のエポキシ樹脂部かかさ
み、地塊に使用する収納箱への収納率が低いという不都
合もあった。
本発明は、斯る点に鑑み、封止衝脂ゲート都翰及び封止
樹脂ランナー部（２）をリードフレーム搬送用トレー（
至）Ｋ載置したまま自動切断し、半導体装置の量産に適
合し得るようＫすると共に不要部分の封止樹脂の処理を
容易且つ簡略化し得るようにした切断装置を提供するこ
とを目的とする。
樹脂ランナー部（２）をリードフレーム搬送用トレー（
至）Ｋ載置したまま自動切断し、半導体装置の量産に適
合し得るようＫすると共に不要部分の封止樹脂の処理を
容易且つ簡略化し得るようにした切断装置を提供するこ
とを目的とする。
本発明の切断装置は、第１９図に示す如きリードフレー
ムＱ上に載置された半導体索子Ｑυを包む樹脂封止部（
至）とこの樹脂封止８１５（至）に連結する封止樹脂ゲ
ート都（２）とこの封止樹脂ゲート部ａフに連結する封
止樹脂ランナー部（２）とを有する被加工物端に対して
、第１図〜第３図に下す如く、この被加工物（至）を保
持固定する手段ｐＩＪｈと封止樹脂ゲート部（ロ）を切
断する手段−と封止樹脂ランナー部を切断する手段−と
を設けたものである。
ムＱ上に載置された半導体索子Ｑυを包む樹脂封止部（
至）とこの樹脂封止８１５（至）に連結する封止樹脂ゲ
ート都（２）とこの封止樹脂ゲート部ａフに連結する封
止樹脂ランナー部（２）とを有する被加工物端に対して
、第１図〜第３図に下す如く、この被加工物（至）を保
持固定する手段ｐＩＪｈと封止樹脂ゲート部（ロ）を切
断する手段−と封止樹脂ランナー部を切断する手段−と
を設けたものである。
斯る本発明に依れば、第４図にホす如く被加工物端をリ
ードフレーム搬送用トレー（２）に載せた状態で勅↓潰
脂−７＝上算及万ｊ−ｗ−す４切断装置の所定の位置に
配し、この被加工物−を保持固定手段６υ６４で固定し
、封止樹脂ゲート部（３）を封止樹脂ゲート部切断手段
（ト）で切断し、封止樹脂ランナー部四を封止樹脂ラン
ナー部切断手段（ロ）で切断することができ、また封止
樹脂ゲート部（３）及び封止樹脂ランナー部翰の切断後
は、リードフレーム■をリードフレーム搬送用トレーＱ
４に載せたまま、リードフレーム切断装置に搬送するこ
とができる。
ードフレーム搬送用トレー（２）に載せた状態で勅↓潰
脂−７＝上算及万ｊ−ｗ−す４切断装置の所定の位置に
配し、この被加工物−を保持固定手段６υ６４で固定し
、封止樹脂ゲート部（３）を封止樹脂ゲート部切断手段
（ト）で切断し、封止樹脂ランナー部四を封止樹脂ラン
ナー部切断手段（ロ）で切断することができ、また封止
樹脂ゲート部（３）及び封止樹脂ランナー部翰の切断後
は、リードフレーム■をリードフレーム搬送用トレーＱ
４に載せたまま、リードフレーム切断装置に搬送するこ
とができる。
以下、第１図〜第３図を参照して本発明の切断装置の一
実施例につき説明しよう。
実施例につき説明しよう。
この第１図〜第３因において（ト）はベースを下し、こ
のペース（ト）上にパッケージ受台６υ及びシンナーカ
ッターを配する如く−する。また０７１は上下スライド
ベースな示し、この上下スライドベース６７）の下面に
ランナー押板Ｑ及びランナー押（至）を固着すると共に
上下スライドベース６７）にスライドビン−が遊嵌し得
る穴部を設け、この穴部にスライドピン關を遊嵌し、こ
のスライドピン□□□の下面にはパッケージ押え６４を
固着すると共にこのスライドピン關のパッケージ押え０
４と上下スライドベースｃ３７）との間にスプリング（
４］Ｊを外嵌する如く配する。
のペース（ト）上にパッケージ受台６υ及びシンナーカ
ッターを配する如く−する。また０７１は上下スライド
ベースな示し、この上下スライドベース６７）の下面に
ランナー押板Ｑ及びランナー押（至）を固着すると共に
上下スライドベース６７）にスライドビン−が遊嵌し得
る穴部を設け、この穴部にスライドピン關を遊嵌し、こ
のスライドピン□□□の下面にはパッケージ押え６４を
固着すると共にこのスライドピン關のパッケージ押え０
４と上下スライドベースｃ３７）との間にスプリング（
４］Ｊを外嵌する如く配する。
そこで、この様に構成した本例の封址潰」［外＝ト１〕
及下び二頑７づクミ鄭切断装置によって第１９図に不す
如き被加工物端の封止樹脂ゲート部（２）及び封止樹脂
２ンナ一部（２）を切断する場合につき第４図〜第１２
図を参照して説明しよう。
及下び二頑７づクミ鄭切断装置によって第１９図に不す
如き被加工物端の封止樹脂ゲート部（２）及び封止樹脂
２ンナ一部（２）を切断する場合につき第４図〜第１２
図を参照して説明しよう。
先ず、第４図に示す如く、被加工物端なリードフレーム
鍜送用トレーシ滲に載せたまま樹脂封止金型（１）から
搬送し、第５図及び第６図に示す如く樹脂封止金型がパ
ッケージ受台６υ上に配される如くする。
鍜送用トレーシ滲に載せたまま樹脂封止金型（１）から
搬送し、第５図及び第６図に示す如く樹脂封止金型がパ
ッケージ受台６υ上に配される如くする。
次に図がしない油圧装置で上下スライド軸（４２１介し
て上下スライドベース６ηを下方に押し下げ、第７図及
び第８図に示す如くパッケージ押えＱか樹脂封止部（７
）に当接する如（する。この場合、パッケージ押え６４
はスプリングｎｕｆ）偏倚力によって押圧され、樹脂封
止部ｃ２唱エパッケージ押えｃ４とパッケージ受台Ｃυ
とで挟持圧接され、パッケージ受台Ｃυ上に保持固定さ
れる。
て上下スライドベース６ηを下方に押し下げ、第７図及
び第８図に示す如くパッケージ押えＱか樹脂封止部（７
）に当接する如（する。この場合、パッケージ押え６４
はスプリングｎｕｆ）偏倚力によって押圧され、樹脂封
止部ｃ２唱エパッケージ押えｃ４とパッケージ受台Ｃυ
とで挟持圧接され、パッケージ受台Ｃυ上に保持固定さ
れる。
そこで更に上下スライドベースＣ′／）を下方に押し下
げると、第９図及び第１０図に下す如くランナー押板−
が封止樹脂ランナー部（至）を押え、下方に押圧するの
で、封止樹脂ゲート部ａ）はｗ脂封止１１′ｌＩ〜から
切断される。
げると、第９図及び第１０図に下す如くランナー押板−
が封止樹脂ランナー部（至）を押え、下方に押圧するの
で、封止樹脂ゲート部ａ）はｗ脂封止１１′ｌＩ〜から
切断される。
そこで更に上下スライドベース０ηを押し下げると第１
１図及び第１２図に示す如く封止樹脂ランナー部四がラ
ンナーカッター−に当接した状態でランナー押板（ト）
とランナー押（至）で封止樹脂２ンナ一部（至）を下方
に押圧するので、封止樹脂ランナー部（ト）はランナー
カッター（ロ）によって切断される。この場合、本例に
おいては７個の部分に切断される。
１図及び第１２図に示す如く封止樹脂ランナー部四がラ
ンナーカッター−に当接した状態でランナー押板（ト）
とランナー押（至）で封止樹脂２ンナ一部（至）を下方
に押圧するので、封止樹脂ランナー部（ト）はランナー
カッター（ロ）によって切断される。この場合、本例に
おいては７個の部分に切断される。
次に上下スライドベースＣ３７）を第５図及び第６図に
示す如き元の状態に戻し、封止樹脂ゲート部ＶＩ）を切
断したリートフレームレ４をリードフレーム搬送用トレ
ーｒ２４）によってリードフレーム切断機に搬送し、リ
ードフレーム（２４の工費部分を切断し、リード部（２
２ａ）を折曲することによって第２２図に示す如き半導
体装置′ｌｔ得ることができる。
示す如き元の状態に戻し、封止樹脂ゲート部ＶＩ）を切
断したリートフレームレ４をリードフレーム搬送用トレ
ーｒ２４）によってリードフレーム切断機に搬送し、リ
ードフレーム（２４の工費部分を切断し、リード部（２
２ａ）を折曲することによって第２２図に示す如き半導
体装置′ｌｔ得ることができる。
斯る本実施例に依れば、被加工物端をリードフレーム搬
送用トレー（２）に載せた状態で樹脂封止金型（１）か
も搬送し、封−止一樹：脂ゲーｎ及び＝う÷郵切断装置
の所足の位置に配し、この被加工物嬢の封止樹脂ゲート
都（３）及び封止樹脂ランナー部（２）を切断すること
ができ、切断後は、リードフレームＣ！＋４をリードフ
レーム搬送用トレー（ロ）に載せたまま次工程の装置、
例えばリードフレーム切断装置に搬送することができる
。
送用トレー（２）に載せた状態で樹脂封止金型（１）か
も搬送し、封−止一樹：脂ゲーｎ及び＝う÷郵切断装置
の所足の位置に配し、この被加工物嬢の封止樹脂ゲート
都（３）及び封止樹脂ランナー部（２）を切断すること
ができ、切断後は、リードフレームＣ！＋４をリードフ
レーム搬送用トレー（ロ）に載せたまま次工程の装置、
例えばリードフレーム切断装置に搬送することができる
。
従って、本実施例に依れば、短時間で能率良く封止樹脂
ゲート部（２）及び封止樹脂ランナー部（ハ）を切断す
ることができ、次工程の装置に速ヤかに搬送し得るので
、半導体装置の量産に適合し得るという利益がある。
ゲート部（２）及び封止樹脂ランナー部（ハ）を切断す
ることができ、次工程の装置に速ヤかに搬送し得るので
、半導体装置の量産に適合し得るという利益がある。
また本実施例に依れば、封止樹脂ランナー部（２）を７
個の部分に切断できるので、不安部分の封止樹脂の処理
に使用するパケットへの収納率が向上し、処理作業の（
資）酪化、効率化が図れるとい５ ｆ’ｌＪ益がある。
個の部分に切断できるので、不安部分の封止樹脂の処理
に使用するパケットへの収納率が向上し、処理作業の（
資）酪化、効率化が図れるとい５ ｆ’ｌＪ益がある。
また第１３図及び第１４図は本発明の他の実施例を示し
、この第１３図例は樹脂封止金型をパッケージ受台０υ
とパッケージ押え０４とで挟持固定すると共にゲート部
側のリードフレーム部分をパッケージ受台６υで受は得
る如くパッケージ受台６υを構成したものであり、この
様にしても上述同様の作用効果を得ることができる。
、この第１３図例は樹脂封止金型をパッケージ受台０υ
とパッケージ押え０４とで挟持固定すると共にゲート部
側のリードフレーム部分をパッケージ受台６υで受は得
る如くパッケージ受台６υを構成したものであり、この
様にしても上述同様の作用効果を得ることができる。
また第１４図例はリードフレーム（２４をパッケージ受
台Ｇυとパッケージ押え働とで挟持固定し得る如（パッ
ケージ受台６υとパッケージ押え□□□とを構成したも
のであり、この様にしても上述同様の作用効果を得るこ
とができる。
台Ｇυとパッケージ押え働とで挟持固定し得る如（パッ
ケージ受台６υとパッケージ押え□□□とを構成したも
のであり、この様にしても上述同様の作用効果を得るこ
とができる。
更に本発明は上述実施例に限らず１本発明の要旨を逸脱
することなくその他極々の構成が取り得ること一害勿論
である。
することなくその他極々の構成が取り得ること一害勿論
である。
本発明に依れば、被加工物をリードフレーム搬送用トレ
ーに載せたまま短時間で能事良く封止樹脂ゲート部及び
封止樹脂２ンナ一部を切断し、切断後はリードフレーム
をリードフレーム搬送用トレーに載せて次工程装置に搬
送し得るので、半導体装置の量産に適合し得るという徂
」益がある。
ーに載せたまま短時間で能事良く封止樹脂ゲート部及び
封止樹脂２ンナ一部を切断し、切断後はリードフレーム
をリードフレーム搬送用トレーに載せて次工程装置に搬
送し得るので、半導体装置の量産に適合し得るという徂
」益がある。
また封止樹脂ランナー部をａ数に切断できるので、不要
部分の封止樹脂の処理に使用する収納箱への収納率が向
上し、処理作業の簡略化、効率化が図れるという利益が
ある。
部分の封止樹脂の処理に使用する収納箱への収納率が向
上し、処理作業の簡略化、効率化が図れるという利益が
ある。
第１図は本発明切断装置の一実施例の要部を示す構成図
、第２図は本発明の一実施例の要部を示す正面図、第３
図は本発明の一実施例の要部を示す側面図、第４図、１
１ｇ５図、第６図、第７図、第８図、第９図、第１Ｏ図
、第１１図及び第１２図は夫々被加工物の切断工程図、
第１３図は本発明の他の実施例の要部を示す正面図、第
１４図は本発明の更に他の実施例の要部を示す正面図、
第１５図は樹脂封止金型の一例の要部を示す断面図、第
１６図は樹脂封止金型の一例の下型な示す正面図、第１
７図は第Ｘ５図例の説明に供する線図、第１８図はリー
ドフレームをリードフレーム搬送用トレーに載置した場
合の平面図、第１９図は被加工物の平面図、第２０図は
被加工物の要部を示す正面図、第２１図は樹脂封止部を
形成したリードフレームの斜視図−肌２２吹１は半導体
装置の斜視図である。 （４）は樹脂封止部、（２）は封止樹脂ゲート部、（至
）は封止樹脂カル部、（ハ）は封止樹脂ランナー部、Ｃ
］υはパッケージ受台、働はパッケージ押え、（至）は
ランナー押板、（ロ）はランナーカッター、關はランナ
ー押である。
、第２図は本発明の一実施例の要部を示す正面図、第３
図は本発明の一実施例の要部を示す側面図、第４図、１
１ｇ５図、第６図、第７図、第８図、第９図、第１Ｏ図
、第１１図及び第１２図は夫々被加工物の切断工程図、
第１３図は本発明の他の実施例の要部を示す正面図、第
１４図は本発明の更に他の実施例の要部を示す正面図、
第１５図は樹脂封止金型の一例の要部を示す断面図、第
１６図は樹脂封止金型の一例の下型な示す正面図、第１
７図は第Ｘ５図例の説明に供する線図、第１８図はリー
ドフレームをリードフレーム搬送用トレーに載置した場
合の平面図、第１９図は被加工物の平面図、第２０図は
被加工物の要部を示す正面図、第２１図は樹脂封止部を
形成したリードフレームの斜視図−肌２２吹１は半導体
装置の斜視図である。 （４）は樹脂封止部、（２）は封止樹脂ゲート部、（至
）は封止樹脂カル部、（ハ）は封止樹脂ランナー部、Ｃ
］υはパッケージ受台、働はパッケージ押え、（至）は
ランナー押板、（ロ）はランナーカッター、關はランナ
ー押である。
Claims (1)
- リードフレーム上に載置された半導体素子を包む樹脂封
止部と該樹脂封止部に連結する封止樹脂ゲート部と該封
止樹脂ゲート部に連結する封止樹脂ランナー部とを有す
る被加工物に対して、該被加工物を保持固定する手段と
、上記封止樹脂ゲート部を切断する手段と、上記封止樹
脂ランナー部を切断する手段とを設けたことを特徴とす
る切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20760685A JPS6266640A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20760685A JPS6266640A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6266640A true JPS6266640A (ja) | 1987-03-26 |
Family
ID=16542560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20760685A Pending JPS6266640A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6266640A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129113A (ja) * | 2005-11-05 | 2007-05-24 | Towa Corp | 成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法 |
| JP2012231030A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Apic Yamada Corp | ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法 |
| CN108748911A (zh) * | 2018-07-03 | 2018-11-06 | 芜湖博康汽车饰件有限公司 | 一种注塑件自动切水口机 |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP20760685A patent/JPS6266640A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129113A (ja) * | 2005-11-05 | 2007-05-24 | Towa Corp | 成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法 |
| JP2012231030A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Apic Yamada Corp | ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法 |
| CN108748911A (zh) * | 2018-07-03 | 2018-11-06 | 芜湖博康汽车饰件有限公司 | 一种注塑件自动切水口机 |
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