JPS6265318A - 真空蒸着における基板のクリ−ニング方法 - Google Patents

真空蒸着における基板のクリ−ニング方法

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JPS6265318A
JPS6265318A JP20346885A JP20346885A JPS6265318A JP S6265318 A JPS6265318 A JP S6265318A JP 20346885 A JP20346885 A JP 20346885A JP 20346885 A JP20346885 A JP 20346885A JP S6265318 A JPS6265318 A JP S6265318A
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JP
Japan
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substrate
vapor
thin film
deposition
pressure
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JP20346885A
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English (en)
Inventor
Shungo Tsuboi
俊吾 坪井
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は真空蒸着における基板のクリーニング方法に
関し、特に低温での基板蒸着面の充分なりリーニングが
でき、従って該基板への薄膜の接着強度を強化すること
ができる方法に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は従来の真空蒸着装置を示す断面図である。図に
おいて、符号1は真空室であり、該真空室は排気装置2
によって、10−6〜1O−5Torrに排気され得る
。6は加熱用ヒータ、4は基板、5はシャッター、6F
i、蒸N源、7は蒸着ホートラ示すものである。
上記の排気状態において、前記蒸着ボート7にのせられ
た蒸着源61d通電により加熱されて蒸発する。一方、
基板4は加熱用ヒータ6によって加熱され、シャッター
5の開閉により、該基板上に、所定の厚さの薄膜(図示
せず)が形成される。
従来の真空蒸着では基板4の温度を加熱用ヒータ3によ
って150℃以上に加熱するのが普通であシ、該加熱に
よって基板40表面を清浄化し、基板4と該基板上に形
成された′N膜との密着力を向上させている口 〔発明が解決しようとする間頂点〕 上記第2図に示す真空蒸着装置について説明し九従来の
真空蒸着では、基板4の温度が100℃以下ノ)場合に
は密着力の高い薄膜を得ることは不uf n’sである
。それは、基板表面に吸着した水分子が薄膜形成後に、
そのまま薄膜と基板の界面にサンドインチ状に挾み込ま
れ、密着性を低下させるからである。
低温で薄膜を形成するものとして、イオンを利用したも
の、例えはスパッタ法、イオンブレーティング法、イオ
ンビーム蒸着法等が知られているが、これらは装置が高
価であり、かつ大面積の薄膜が得られ鑓いので、製造コ
ストが高くなるという欠点があり、また、上記のイオン
を利用したものでは、真空室の圧力が10−2〜10−
’Torrと高いため、膜中への不純物の混入が避けら
れないという致命的な問題点がある。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、100℃以下の低温度の基板における蒸着面
の充分なりリーニングができ、従って真空蒸着を用い、
上記のような低温度の基板上に密着性の優れた薄膜を形
成することができる、真空蒸着における基板のりlJ−
ユング方法を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る真空蒸着における基板のクリーニング方
法は、真空室内において、蒸着源を加熱して基板の蒸着
面に薄膜を蒸着するときに、前記基板の蒸着面に紫外線
を照射して額面をクリーニングするようにしたものであ
る。
〔作 用〕
この発明では、基板の蒸着面に紫外線が照射され額面が
クリーニングされる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図は真空蒸着装置金示すものであシ、図において、第2
図と同一符号は同一のものを示す。
符号8は水銀放電灯であシ、前記した基板4の表面をク
リーニングする九めのものである。この水銀放電灯8は
蒸着源6と基板4とを結ぶ範囲に入らない位置であって
、同一円周上に3〜4個以上取シ付けることが望ましい
。9はシールド板であり、蒸着物が水銀放電灯8に達し
ないように配置されている。10は電源であり、水銀放
電灯8を駆動するためのものである。前記した排気装置
2は油回転ポンプと油拡散ポンプの組み合わせによるも
ので、一般に用いられているものである。
次に、上記した真空蒸着装置の動作について説明する。
先ず、上記真空室1内には基板4及び蒸着源6を設置し
、排気を開始する。上記基板4の加熱が必要なときのみ
、加熱用ヒータ6に通電する0真空室1の圧力が上記の
排気によt) 10−’Torrに達したときに水銀放
電灯8を点灯する。蒸着を開始するための所定の圧力に
達したとき、一般的には1〜5 X 1O−6Torr
に達したとき、蒸着ボート7に通電し、蒸着源6を溶解
゛して該蒸着源に吸蔵されているガスを放出させる。ガ
ス放出が完了し、ガスのために上昇した圧力が元の圧力
に戻ったときVC、シャッター5を開いて基板4に蒸着
を開始する。このシャッター5を開くと同時に前記の水
銀放電灯8を消灯する。
一層のみの薄膜形成の場合は蒸着が完了した後は排気を
停止する。その後、真空室1を大気に戻して基板4を取
シ出す。
また、多N薄膜の形成の場合は、次の層を形成するため
の蒸着源乙のガス出し工程開始と同時に水銀放電灯8に
点灯し、シャッター5が開くまで照射を続ける。プレク
リーニングのための水銀放電灯8の点灯は、蒸着源6の
ガス出し工程が完了するまで続けることが処理効果を増
大させる。
このように、基板4に紫外線を照射してりIJ−ユング
する基本原理は、基板表面に7アンデル・ワールスカに
よって物理吸着している物質を熱エネルギーではなくて
、光エネルギーで除去するものである。これらのエネル
ギーの大小関係は下表に示す通りである。
上記真空室1として内径が5001のもの分用いた場合
には、出力10〜50Wの1850人出力型水銀放電灯
を3〜6個取り付けることによって、この発明の目的を
達成することができる。
上記実施例では、排気によジ10−’ Torr F(
達したときに水以放?に灯8を点灯するようにしたが、
10−’ Torrよυも高い圧力領域において点灯を
開始することは、真空室1内に空気や水分が多忙に存在
するため、クリーニングの効果が期待できず、また油回
転ポンプによる荒引きプロセスから油拡散ポンプによる
本引きプロセスに切り替わるときの、瞬時的な油の逆拡
散がもたらす光分解反応のおそれがあるため、好ましく
ない。
なお、上記実施例では排気装置2として油拡散ポンプを
用いたものについて説明したがこの油拡散ポンプの代わ
シにタライオポンプ、ターボ分子ポンプ等を使用するこ
ともできる。紫外線の照射源は、上記実施例のように水
銀放電灯が一般的でちるが、水銀放電の共鳴線のうち、
エネルギーの高い2537 A、望甘しくに1850ス
を利用する。
水銀放電灯のほかに、希ガスであるXeやKroh文!
!に利用することもできる。捷た、照射中の放電電流は
特に安定化を図−る必要がないため、簡単な安定器を内
蔵した電源で充分である。
上記のように、水銀放電灯8によp紫外線を基板4に照
射して′f8膜の該基板への密着力を向上させることは
、該基板の温度が100℃以下のときに非常に効果的で
あるが、基板の温度が600℃前後の高温の場合でも有
効である。
々お、蒸着中に連続して上記水銀放電灯8を■・:(射
しても差し支えない。
〔発明の効果〕
この発BA¥i以上12FJAシたとお夛、真空室内に
おいて、蒸着源を加熱して基板の面に薄膜を蒸着すると
きに1前記基板の面に紫外線を照射して額面をクリーニ
ングするよりにしたから、低温度の基板における蒸着面
のクリーニングを充分になし得、従来の真空蒸着装置に
大幅に手を加えることなく、100℃以下の低温度で、
密着力の高い薄膜を容易に得ることができる効果がある
。特に基板がプラスチックの場合でも、この表面への薄
膜コートを強固に蒸着できるため、被蒸着物の材質の適
用重囲が飛語的に拡大さizる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す真空蒸着装置の構成
図、第2図は従来の真空蒸着装置の構成図である。 1:真空室、2:排気装置、6:加熱用ヒータ、4:基
板、5:シャッター、6:蒸着源、7:蒸着ボート、8
:水銀放電灯、9:シールド板、10:電源。 なお、図中同一符号は同−又は相当部を示すものとする
。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第1図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)真空室内で蒸着源を加熱して蒸発せしめ、基板に
    薄膜を形成する真空蒸着において、前記基板の薄膜形成
    面に紫外線を照射して該薄膜形成面をクリーニングする
    ようにしたことを特徴とする真空蒸着における基板のク
    リーニング方法。
  2. (2)蒸着の開始に先立ち、紫外線を基板に照射してプ
    レクリーニングを施すことを特徴とする特許請求の範囲
    第1項に記載の真空蒸着における基板のクリーニング方
    法。
  3. (3)薄膜形成工程において、紫外線を基板に照射しな
    がら蒸着を行うことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    に記載の真空蒸着における基板のクリーニング方法。
JP20346885A 1985-09-17 1985-09-17 真空蒸着における基板のクリ−ニング方法 Pending JPS6265318A (ja)

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