JPS6263414A - 積層形チップフィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野１ 本発明はシリース構造の積層形チップフィルムコンデン
サおよびその製造方法に関する。

［発明の技術的背頭とその問題点］ 一般に電子回路に使用されるコンデンサは外部接続部と
し、てリード端子を用いたリードタイプとリード端子を
用いないリードレスタイプ４なりちチップタイプとに大
別される。

しかして近年電子回路における電子部品の高密度実装化
、低コスト化、実装作業の能率白土などの要求が強くな
り、コンデンサにおいてもこれらの要求に応え得るチッ
Ｉコンデンサが注目をあっめてきている。

従来これらの要求に応え得たプラスチックフィルムを読
電体とした積層形チップフィルムコンデンサは、まだ市
場にそれほど多く現われていないが、一般的構造として
は第９図に示すように一対の金属化フィルムを大口径巻
芯に巻回し両端面にメタリコン電極（１１）を形成して
なる母素子（１２）を半径方向に鋸刃で切断して第１０
図に示すように単位コンデンサ（１３）と（）てなるも
のであり、使用にあたっては第１１図に示すように前記
単位コンデンサ（１３）のメタリコン電極（１１）部を
そのままハンダリフローまたは導電性接着剤にてプリン
ト基板（１４）に取付けてなるものである。しかしなが
ら上記構成になる積層形チップコンデンサの両側のメタ
リコン電極（１１）面がプリント基板（１４）に対して
垂直であるためメタリコン電極（１１）がプリント基板
（１４）に接する部分は第１２図に示す箇所であり接触
電極面積が小さくプリント基板（１４）への取付は作業
が非常にめんどうであり、自動装着もしにくく、そのた
めプリント基板（１４）に加えられる振動などにより、
コンデンサの回路との接続不安定さらには接続が断たれ
る致命的な欠点を誘発“曙る原因となっていた。

［発明の目的］ 本発明は上記の点に鑑みてなされたもので作業性容易に
してプリント基板への確実な取付状態を確保できるｖ４
層形チップフィルムコンデンザおよびその製造方法を提
供することを目的とするものである。

［発明の概要］ 本発明は一対の金属化フィルムを大［］径巻芯に必要回
数巻回して容量層を形成し、該容；ｊｉ１層」−に前記
金属化フィルムより広幅の絶縁層を形成し、該絶縁層上
に前記金属化フィルムと同一フィルムを必要回数巻回し
て容量層を形成し両端面にメタリコン電極を形成してな
る母素子の前記メタリコン電極の一方面をスライスし、
前記絶Ｂ層端面を露出させ該一方面のメタリコン電極を
前記絶縁膜によって分離したのち、前記母素子を半径方
向に鋸刃で切断するようにしたことを特徴とする積層形
チップフィルムコンデンサおよびその製造方法に関する
ものである。

「発明の実施例ノ 以下、本発明の実施例につき説明する。すなわち、第２
図および第３図は、例えば一対の金属化フィルムを大口
径巻芯に必要回数巻回して容量層（１）を形成し、該寝
過層上に前記金属化フィルムより広幅の非金属化プラス
チックフィルムの一方端面をずらして前記金属化フィル
ム端面がら突出させて必要回数巻回して絶縁層（２）を
形成し、さらに該絶縁層（２）上に前記金属化フィルム
と同一な金属化フィルムを必要回数巻回して容量層（３
）を形成し両端面にメタリコン電極（４Ｈ５）を形成し
、しかる後前記巻芯から取りはずして得た母素子（θ）
で、つぎに該母素子（６）の−万端面すなわち、前記絶
縁層（２）端面が前記容量層（１）（３）ｆｉＪ面から
突出している一方のメタリコン電極（４）面をスライス
し第４図および第５図に示すように前記絶縁層（２）端
面を露出させ、該絶縁層（２）を介して前記メタリコン
電極（４）を分離し、しかる後出素子（１３）を半径方
向に鋸刃で切断し・第１図に示すような積層形チップフ
ィルムコンデンサを得るものである。図中（８）は内空
巻層、（９）は外字巻層である。

以上のような手段によって得られた積層形チップフィル
ムコンデンサの基板への実装にあたっては第６図に示す
ようにプリント基板（７）への接触部が絶縁層（２）を
介して分離されたメタリコン電極（４）面であるためメ
タリコン電極（４）がプリント基板（７）に接する箇所
は第７図に示すようにメタリコン電極（４）面全体と広
くなり取りつけ易くしかも取付強度が大幅に向上し・、
プリント基板（７）に振動が加えられたとしてもコンデ
ンサ回路との接続不安定または所線にいたる危険性は大
幅に解消できる。またコンデンサ構造として２ＳｄＭ造
となるため耐圧を２倍にできる効果をも有４る。

なお、上記実施例では絶縁層の容量層端面からの突出構
造として該容量層の一方端から突出したものを例示して
説明したが第８図に示すように絶縁層（２）を容量層（
１）（３）の両端面から突出させるようにすればメタリ
コンＷ＄４（４）（５１のスライス面の方向性がなくな
り前記メタリコン電極（４Ｈ５）のいずれか一方をスラ
イスすればよくなり作業能率向上に貢献できることにな
る。また上記実施例では絶縁層として非金属化プラスチ
ックフィルムを必要回数巻回するものを例示して説明し
たが、必要とする厚さのプラスチックシート、ガラスク
ロスシートまたはポリイミド、ポリアミドなどからなる
合成絶縁シートを用いても同効であることは言うまでも
なく、さらに例えば前記合成絶縁シートまたはガラスク
ロスシートなどを用いた場合はハンダ付は時の耐熱性向
上に寄与することになる。

加えて一方のメタリコン電極面をスライスする前の母木
子全面に樹脂被覆により簡易外装を施せば耐湿性向上に
大ぎく寄与できる。

［発明の効果］ 本発明によればプリント基板への取付電極面積を大幅に
広くでき実装作業容易にしてコンデンサ回路との確実な
接続状態を確保できる実用的価値の高い積層形チップフ
ィルムコンデンサおよびその製造方法を１りることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は本発明の一実施例に係り第１図は積層
形チップフィルムコンデンサを示す斜視図、第２図は母
木子を示す斜視図、第３図は第２図Ａ−Ａｌｌｉ面図、
第４図は一方のメタリコン電極面をスライスした後の母
木子を示す斜視図、第５図は第４図Ｂ−８所而図、第６
図は第１図に示すコンデンサをプリント基板に載置した
状態を示づ正面図、第７図は第１図に示ずコンデンサの
底面図、第８図は本発明の他の実施例に係る母木子の断
面図、第９図〜第１２図【よ従来の参考例に係り、第９
図は母木子を示す斜視図、第１０図は積層形チップフィ
ルムコンデンサを示す斜視図、第１１図は第１０図に示
すコンデンサをプリント基板に載置した状態を示す正面
図、第１２図は第１０図に示すコンデンサの底面図であ
る。 （１）（３）・・・・・・容邑層　　　　　（２）・・
・・・・絶縁層（４Ｈ５）・・・・・・メタリコン電極
　（６）・・・・・・母木子特許出願人　　　マルコン
電子株式会社ｄ匹子−ノ７ζイル収フンデン＋ｒり斜イ
！、■第１図 ネ２ＥｎＡ−Ａ吋ｉ図 第３図 母Ｉｑ櫂図 第２図 第中図 訊ばＢ−Ｂ輸面目 第に図 第１旧１で示ｊコンそンナの底面１０ 第ｑ図 ぜ４工動口 第す図 １　　　・” 、７・′ 雫　” む櫃；！に邑々ｒ’ｌｌ互イＦろ一１ｉｉ裁Ｆ鑓＠ｍＧ
口第８図 第９図 ｑ 第１１図 第１２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）一対の金属化フィルムを大口径巻芯に巻回して容
   量層を形成し両端面にメタリコン電極を形成してなる母
   素子を半径方向に切断して得た積層形チップフィルムコ
   ンデンサにおいて、該コンデンサを構成する前記容量層
   の中間に設けた容量層端面より少なくとも片側に突出し
   た絶縁層を介してメタリコン電極の一方面を分離したこ
   とを特徴とする積層形チップフィルムコンデンサ。
2. （２）一対の金属化フィルムを大口径巻芯に必要回数巻
   回し容量層を形成する手段と、該容量層上に前記金属化
   フィルムより広幅の絶縁フィルムまたは絶縁シートを巻
   回し絶縁層を形成する手段と、該絶縁層上に前記金属化
   フィルムと同一の金属化フィルムを必要回数巻回し容量
   層を形成する手段と、該手段ののち両端面にメタリコン
   電極を形成して母素子を構成する手段と、つぎにメタリ
   コン電極の一方面をスライスし前記絶縁層を介して該メ
   タリコン電極を分離する手段と該手段ののち母素子を半
   径方向に切断する手段とを具備したことを特徴とする積
   層形チップフィルムコンデンサの製造方法。