JPS6262861A - ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 - Google Patents
ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6262861A JPS6262861A JP20216285A JP20216285A JPS6262861A JP S6262861 A JPS6262861 A JP S6262861A JP 20216285 A JP20216285 A JP 20216285A JP 20216285 A JP20216285 A JP 20216285A JP S6262861 A JPS6262861 A JP S6262861A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- polyphenylene sulfide
- sulfide resin
- bismaleimide
- resin composition
- Prior art date
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- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は耐熱性、耐湿性が向上し、かつ金属との密着性
が改善されたポリフェニレンスルフィド樹脂組成物に関
するものであり、電子部品の封止用材料、プリント配線
板用基板、耐熱塗料などとして用いることができる。
が改善されたポリフェニレンスルフィド樹脂組成物に関
するものであり、電子部品の封止用材料、プリント配線
板用基板、耐熱塗料などとして用いることができる。
（従来の技術及びその問題点）
ポリフェニレンスルフィト樹脂は、５を薬品性、耐熱性
、難燃性、電気特性に優れるエンジニアリングプラスチ
ノクスとして知られ、各分野で利用されている。しかし
ながら、近年、エンジニアリングプラスチソクスとして
の用途はますます広がり、より一層優れた特性が要求さ
れるようになってきた。
、難燃性、電気特性に優れるエンジニアリングプラスチ
ノクスとして知られ、各分野で利用されている。しかし
ながら、近年、エンジニアリングプラスチソクスとして
の用途はますます広がり、より一層優れた特性が要求さ
れるようになってきた。
たとえば、ポリフェニレンスルフィド樹脂は、電子部品
の封止用祠料として注目を浴びつつあるが、金属との密
着性に劣るためリードとの界面から浸透する水分のため
に電子部品の性能が劣化することが問題となっている。
の封止用祠料として注目を浴びつつあるが、金属との密
着性に劣るためリードとの界面から浸透する水分のため
に電子部品の性能が劣化することが問題となっている。
また、チップ部品の実装に際しては高温のハンダにさら
される場合もあり、熱変形温度や耐ハンダ性等の耐熱性
の向上が望まれている。
される場合もあり、熱変形温度や耐ハンダ性等の耐熱性
の向上が望まれている。
さらに、プリント基板用途あるいは耐２！！塗料用途に
おいてもより高い強度や耐熱性が求められている。これ
らの要求に対してシランカップリング剤等の添加やエポ
キシ樹脂をはじめとする熱硬化性樹脂のブレンドが試み
られているが、いまだに満足を得るに至っていない。
おいてもより高い強度や耐熱性が求められている。これ
らの要求に対してシランカップリング剤等の添加やエポ
キシ樹脂をはじめとする熱硬化性樹脂のブレンドが試み
られているが、いまだに満足を得るに至っていない。
（問題を解決するための手段）
本発明者等は、上記の如き状況に鑑み説意倹討した結果
、ポリフェニレンスルフィド樹脂にビスマレ・イミ１′
・トリー７ジン樹脂をブレンドすると、金属との密着性
、耐熱性、耐湿性、強度、誘電特性、等の向上が計れる
ことを見出し、本発明に至った。
、ポリフェニレンスルフィド樹脂にビスマレ・イミ１′
・トリー７ジン樹脂をブレンドすると、金属との密着性
、耐熱性、耐湿性、強度、誘電特性、等の向上が計れる
ことを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明は、ポリフェニレンスルフィド樹脂と
ビスマレイミド・トリー１ジン樹脂とから成ることを特
徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供す
るものである。
ビスマレイミド・トリー１ジン樹脂とから成ることを特
徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供す
るものである。
本発明で用いるポリフェニレンスルフィド樹脂としては
、未架橋、又は一部架も口したポリフェニレンスルフィ
ド樹脂及びその混合物又は変性物であって、対数粘度〔
η〕 （ここで（η〕は、０．４ｇ／１００ｒｒ＋４！
の）容液なるボリマーン農度において、α−クロロナフ
タレン中２０６℃で測定し、下式 〔η）−ｊｔｎ（相対粘度）／ポリマー？；度に従い算
出した値である。）が０．０３〜０．８、好ましくはＳ
で示される構成単位を７０モル％以上含むものが優れ
た特性の組成物をもたらすので好ましい。
、未架橋、又は一部架も口したポリフェニレンスルフィ
ド樹脂及びその混合物又は変性物であって、対数粘度〔
η〕 （ここで（η〕は、０．４ｇ／１００ｒｒ＋４！
の）容液なるボリマーン農度において、α−クロロナフ
タレン中２０６℃で測定し、下式 〔η）−ｊｔｎ（相対粘度）／ポリマー？；度に従い算
出した値である。）が０．０３〜０．８、好ましくはＳ
で示される構成単位を７０モル％以上含むものが優れ
た特性の組成物をもたらすので好ましい。
本発明で用いるビスマレイミド・トリアジン樹脂とは、
ビスマレイミド類とトリアジン樹脂とからなり、加熱に
よりトリアジン環、トリアジン−イミダゾール環、オキ
サゾール環等を形成する熱硬化性ポリイミド樹脂および
その変性品を言う。なかでもＮ、Ｎ”（メチレン−ジ−
ｐ−フェニレン）ビスマレイミドと２．２−ビス（ｐ−
シアネートツーニル）プロパンとから成るものが知られ
ており、両成分の比率や平均の分子量によって種々の性
質のものが得られている。
ビスマレイミド類とトリアジン樹脂とからなり、加熱に
よりトリアジン環、トリアジン−イミダゾール環、オキ
サゾール環等を形成する熱硬化性ポリイミド樹脂および
その変性品を言う。なかでもＮ、Ｎ”（メチレン−ジ−
ｐ−フェニレン）ビスマレイミドと２．２−ビス（ｐ−
シアネートツーニル）プロパンとから成るものが知られ
ており、両成分の比率や平均の分子量によって種々の性
質のものが得られている。
ビスマレイミド・トリアジン樹脂の添加量は、ポリフェ
ニレンスルフィド樹脂１００重量部に対して、通常０．
１〜６０重計部であるが、溶融時の流動性や熱安定性に
優れる点でなかでも０．５〜３０重量部が好ましい。
ニレンスルフィド樹脂１００重量部に対して、通常０．
１〜６０重計部であるが、溶融時の流動性や熱安定性に
優れる点でなかでも０．５〜３０重量部が好ましい。
本発明になるｘ、ｌＩ成吻には、典械的特性の向上をは
かる上で、各種の充填材を添加することができる。
かる上で、各種の充填材を添加することができる。
本発明で用いることができる充填材としては、ガラス繊
維、アルミナ繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維
、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒
化ケイ素ｉＷ ！、１ｔ、ホウ素繊維、炭化ケイ素ウィ
スカ、チタン酸カリウムウィスカ、ケイ酸カルシウム繊
維、石ロウ繊維、ポリアミド繊維、フェノール繊維など
の繊維状充填材や、シリカ、タルク、クレー、マイカ、
ガラス、ケイ酸カルシウム、モンモリロナイト、ベント
ナイト等のケイｆｌｉあるいは炭酸カルシウム、硫酸カ
ルシウム、硫酸バリウム等の充填材で、市販の天然品、
ＮＩ製品、合成品の粉砕物、球状及び中空状のもの等が
利用できるが、特にガラス繊維、シリカ、ガラスピーズ
、ケイ酸カルンウム、タルり、硫酸バリウム、酸化亜鉛
、酸化鉄、水酸化鉄、バーＣドロタルサイト等が好まし
い。又、これらの充填材は収束剤や力、プリング剤で処
理されたものであっても何らさしつかえない。
維、アルミナ繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維
、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒
化ケイ素ｉＷ ！、１ｔ、ホウ素繊維、炭化ケイ素ウィ
スカ、チタン酸カリウムウィスカ、ケイ酸カルシウム繊
維、石ロウ繊維、ポリアミド繊維、フェノール繊維など
の繊維状充填材や、シリカ、タルク、クレー、マイカ、
ガラス、ケイ酸カルシウム、モンモリロナイト、ベント
ナイト等のケイｆｌｉあるいは炭酸カルシウム、硫酸カ
ルシウム、硫酸バリウム等の充填材で、市販の天然品、
ＮＩ製品、合成品の粉砕物、球状及び中空状のもの等が
利用できるが、特にガラス繊維、シリカ、ガラスピーズ
、ケイ酸カルンウム、タルり、硫酸バリウム、酸化亜鉛
、酸化鉄、水酸化鉄、バーＣドロタルサイト等が好まし
い。又、これらの充填材は収束剤や力、プリング剤で処
理されたものであっても何らさしつかえない。
また、本発明の目的を阻害しない範囲内で、酸化防止剤
、熱安定剤、滑剤、結晶核剤、着色剤、紫外線吸収剤、
アルミニウム腐食防止剤、流動性向上剤、カップリング
剤等の添加剤を添加することができるが、特にメルカプ
トシラン、ビニルンラン、アミノシラン、エポキシシラ
ン等のシランカップリング削の１種又は２種以上を添加
することは耐湿性、強度、／８融時の流動性など諸物性
をさらに向上させる上で好ましい。
、熱安定剤、滑剤、結晶核剤、着色剤、紫外線吸収剤、
アルミニウム腐食防止剤、流動性向上剤、カップリング
剤等の添加剤を添加することができるが、特にメルカプ
トシラン、ビニルンラン、アミノシラン、エポキシシラ
ン等のシランカップリング削の１種又は２種以上を添加
することは耐湿性、強度、／８融時の流動性など諸物性
をさらに向上させる上で好ましい。
さらに本発明における組成物には、各ｆＩ熱硬化性樹脂
、熱可塑性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹
脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリブタジェ
ン、ジアリルフタレート樹脂、ナイロン、ポリカーボネ
ート、ポリサルホン、ポリフェニレンオキサイド、水添
スチレンブタジェンゴムなどを少吋添加することができ
る。
、熱可塑性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹
脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリブタジェ
ン、ジアリルフタレート樹脂、ナイロン、ポリカーボネ
ート、ポリサルホン、ポリフェニレンオキサイド、水添
スチレンブタジェンゴムなどを少吋添加することができ
る。
こうして得られた組成物を用いた成形品は１００’ｃ〜
２５０℃でアフターキュアすることで、より一層物性の
向上をはかることができる。
２５０℃でアフターキュアすることで、より一層物性の
向上をはかることができる。
（発明の効果）
本発明になる組成物は強度、金属との密着性、耐熱性、
Ｉ！ｉｔ湿性、ｊｆｆ １３特性に優れるため、Ｉｃ、
トランジスターなど電子部品のトｌ止用材料、プリント
配線板用基板、耐熱塗ｔ′４として好適に用いることが
できる。
Ｉ！ｉｔ湿性、ｊｆｆ １３特性に優れるため、Ｉｃ、
トランジスターなど電子部品のトｌ止用材料、プリント
配線板用基板、耐熱塗ｔ′４として好適に用いることが
できる。
（実施例）
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。尚、例中
の部はすべて重量基準である。
の部はすべて重量基準である。
実施例１〜７及び比較例１〜２
！−１に示すポリフェニレンスルフィド樹脂（以下、Ｐ
ＰＳと略す）とビスマレイミド・トリアジン樹脂（以下
、Ｂ Ｔと略す）とを、同表に示Ｊ′刊合で混合した後
、押出機にて溶１魅混練ペレット化し゛Ｃ１本発明のポ
リフェニレンスルフィド樹脂組成物を得ｌこ。これを３
オ／ス射出成形機（シリンダ温度３２０℃、金型温度１
５０’ｃ）を用いて熱変形を二度、三点曲げ強度、吸湿
時の体積固有抵抗の測定用のデス１ピース、及び図−１
に示すようなり−上フレーム用合金４２製金属片をイン
サート成形した密着性測定用のデス１ピースを作成し、
それぞれ測定を行った。結果を表−１に示す。
ＰＳと略す）とビスマレイミド・トリアジン樹脂（以下
、Ｂ Ｔと略す）とを、同表に示Ｊ′刊合で混合した後
、押出機にて溶１魅混練ペレット化し゛Ｃ１本発明のポ
リフェニレンスルフィド樹脂組成物を得ｌこ。これを３
オ／ス射出成形機（シリンダ温度３２０℃、金型温度１
５０’ｃ）を用いて熱変形を二度、三点曲げ強度、吸湿
時の体積固有抵抗の測定用のデス１ピース、及び図−１
に示すようなり−上フレーム用合金４２製金属片をイン
サート成形した密着性測定用のデス１ピースを作成し、
それぞれ測定を行った。結果を表−１に示す。
尚、熱変形温度はＡＳＴ？Ｉ Ｄ６４Ｂ−５６、三点曲
げ強度はＡＳ１’Ｍ Ｄ７９０、体積固有抵抗は１２０
℃、１００％ＲＨ１２気圧の条件下に１００時間放置し
たテストピースをＡＳＴＭ ０２５７にｔｉｔ Ｄ＆し
てそれぞれ測定し、また密；ｈ性の評価はテストピース
を赤・ｆンクに浸漬し、１２０℃、２気圧下で２０時間
処理した後の赤インクの浸透度によって行った。
げ強度はＡＳ１’Ｍ Ｄ７９０、体積固有抵抗は１２０
℃、１００％ＲＨ１２気圧の条件下に１００時間放置し
たテストピースをＡＳＴＭ ０２５７にｔｉｔ Ｄ＆し
てそれぞれ測定し、また密；ｈ性の評価はテストピース
を赤・ｆンクに浸漬し、１２０℃、２気圧下で２０時間
処理した後の赤インクの浸透度によって行った。
実施例８
ＰＰＳ （（η）０．１５）１００部にＢＴ（三菱瓦斯
化学■製 １３Ｔ４６８０、硬化後のＴ８２８０〜２９
０℃）２０部を配合し、さらにトルエンを溶媒として加
え、塗料用組成物を得た。
化学■製 １３Ｔ４６８０、硬化後のＴ８２８０〜２９
０℃）２０部を配合し、さらにトルエンを溶媒として加
え、塗料用組成物を得た。
次いで、サンドプラス１〜により表面を粗面化したアル
ミニウム板にこの組成物をスプレーし、焼成後の膜厚が
１５〜２５μｍになるように塗布した。次に赤外線乾燥
機により加温して冷媒を除き、さらに３２０℃に保持さ
れた電気加熱炉中で２０分間焼焼成層処理を行った後、
室温で冷却した。
ミニウム板にこの組成物をスプレーし、焼成後の膜厚が
１５〜２５μｍになるように塗布した。次に赤外線乾燥
機により加温して冷媒を除き、さらに３２０℃に保持さ
れた電気加熱炉中で２０分間焼焼成層処理を行った後、
室温で冷却した。
塗膜にｌ ａｍゴハン目カットを形成した時の塗膜のハ
クリ状態を目視判定したところ、ハクリは全くなかった
（１００／１００ ） 。
クリ状態を目視判定したところ、ハクリは全くなかった
（１００／１００ ） 。
比較例３
ＢＴの配合を省略した以外は実施例７と同様にして塗料
用組成物を得、次いでこれを用いて同様にして焼成融着
処理を行った。
用組成物を得、次いでこれを用いて同様にして焼成融着
処理を行った。
塗膜に１鳳會ゴバン目カツトを形成したところ、塗膜の
すべてがパクリしてしまった（０／ｌ ＯＯ）。
すべてがパクリしてしまった（０／ｌ ＯＯ）。
第１図は本発明になる組成物及び比較品を封止材Ｊして
用い、ＩＣダミーフレームを封止した状態の一部を示す
平面図である。 数字■〜■によって赤インクの浸透度を示す。 ｌ：リード、 ２：封止材
用い、ＩＣダミーフレームを封止した状態の一部を示す
平面図である。 数字■〜■によって赤インクの浸透度を示す。 ｌ：リード、 ２：封止材
Claims (1)
- ポリフェニレンスルフィド樹脂とビスマレイミド・トリ
アジン樹脂とから成ることを特徴とするポリフェニレン
スルフィド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20216285A JPH0627265B2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20216285A JPH0627265B2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262861A true JPS6262861A (ja) | 1987-03-19 |
| JPH0627265B2 JPH0627265B2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=16452983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20216285A Expired - Fee Related JPH0627265B2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0627265B2 (ja) |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP20216285A patent/JPH0627265B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0627265B2 (ja) | 1994-04-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |