JPS62574B2 - - Google Patents
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- JPS62574B2 JPS62574B2 JP3525982A JP3525982A JPS62574B2 JP S62574 B2 JPS62574 B2 JP S62574B2 JP 3525982 A JP3525982 A JP 3525982A JP 3525982 A JP3525982 A JP 3525982A JP S62574 B2 JPS62574 B2 JP S62574B2
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Landscapes
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- Die Bonding (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔発明の技術分野〕
本発明は、樹脂で封止した半導体素子に係り、
特に耐湿信頼性の優れた半導体素子に関するもの
である。 〔発明の技術的背景〕 薄膜基板（リードフレーム）上の所定部分に
IC、LSI等の半導性チツプを接続する工程は、素
子の長期信頼性に影響を与える重要な工程の一つ
である。従来より、この方法としては、チツプ裏
面のSiをリードフレーム上のAuメツキ面に加熱
圧着し、Au−Siの共晶法が主流であつた。しか
し近年の貴金属、特にAuの高謄を契機として、
樹脂モールド半導体素子では、Au−Si共晶法か
らハンダを使用する方法、導電接着剤を使用する
方法などに急速に移行しつつある。 〔背景技術の問題〕 しかし、ハンダを使用する方法は、一部実用化
されているが、ハンダやハンダボールが飛散して
電極などに付着し、腐食断線の原因となる可能性
が指摘されている。一方導電性接着剤を使用する
方法では、通常Ag粉末を配合したエポキシ樹脂
が用いられて、約10年程前から一部実用化されて
きたが、信頼性の面でAu−Siの共晶合成を生成
させる共晶法に比較して満足すべきものがなかつ
た。導電性接着剤を使用する場合は、ハンダ法に
比べて耐熱性にすぐれる等の長所を有している
が、その反面、樹脂やその硬化剤が半導体素子接
着用として作られたものでないために、Al電極
の腐食を促進し断線不良の原因となる場合が多く
素子の信頼性はAu−Si共晶法に比べて劣つてい
た。 〔発明の目的〕 本発明は従来の欠点を除去した新規接着剤剤を
使用した半導体素子で、信頼性を大幅に向上でき
るとともに、製造価格も接着速度の向上により低
減できる半導体素子を提供することを目的として
いる。 〔発明の概要〕 本発明は、半導体チツプをリードフレームに接
合させる接着剤として、(a)ビスマレイミドとトリ
アジン樹脂モノマーを主成分とする樹脂と、(b)エ
ポキシ樹脂とからなる変性樹脂(A)と導電性又は非
導電性粉末(B)とからなる変性樹脂組成物を使用す
る半導体素子である。 本発明に使用する(a)ビスマレイミドとトリアジ
ン樹脂モノマーとを主成分とする樹脂は、一般式 （但し(1)式中Ar1は同一又は異なる２価の芳香族
基を示す）で表わされるビスマレイミドと、一般
式 Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ar2−Ｏ−Ｃ≡Ｎ ………(2) で表わされるジシアネート、ならびに分子中に上
記(2)式のジシアネートが３分子以上環化重合した
トリアジン環を有し、分子末端にシアネート基を
有する例えば次のような構造式を有するトリアジ
ン樹脂 （但し式(2)、(3)中Ar2は同一又は異なる２価の芳
香族基を示す。）とからなつている。このような
樹脂としては、例えば三菱瓦斯化学社製のBTレ
ジン（商品名）がある。BTレジンは、西独バイ
エル社の開発したトリアジンＡレジン（商品名）
とビスマレイミドとを主原料とする耐熱性付加重
合型熱硬化性樹脂であつて、これらのレジンは、
それぞれ次のようにして製造されている。 トリアジンＡレジン （但し(4)、(5)式中Ar3は
特に耐湿信頼性の優れた半導体素子に関するもの
である。 〔発明の技術的背景〕 薄膜基板（リードフレーム）上の所定部分に
IC、LSI等の半導性チツプを接続する工程は、素
子の長期信頼性に影響を与える重要な工程の一つ
である。従来より、この方法としては、チツプ裏
面のSiをリードフレーム上のAuメツキ面に加熱
圧着し、Au−Siの共晶法が主流であつた。しか
し近年の貴金属、特にAuの高謄を契機として、
樹脂モールド半導体素子では、Au−Si共晶法か
らハンダを使用する方法、導電接着剤を使用する
方法などに急速に移行しつつある。 〔背景技術の問題〕 しかし、ハンダを使用する方法は、一部実用化
されているが、ハンダやハンダボールが飛散して
電極などに付着し、腐食断線の原因となる可能性
が指摘されている。一方導電性接着剤を使用する
方法では、通常Ag粉末を配合したエポキシ樹脂
が用いられて、約10年程前から一部実用化されて
きたが、信頼性の面でAu−Siの共晶合成を生成
させる共晶法に比較して満足すべきものがなかつ
た。導電性接着剤を使用する場合は、ハンダ法に
比べて耐熱性にすぐれる等の長所を有している
が、その反面、樹脂やその硬化剤が半導体素子接
着用として作られたものでないために、Al電極
の腐食を促進し断線不良の原因となる場合が多く
素子の信頼性はAu−Si共晶法に比べて劣つてい
た。 〔発明の目的〕 本発明は従来の欠点を除去した新規接着剤剤を
使用した半導体素子で、信頼性を大幅に向上でき
るとともに、製造価格も接着速度の向上により低
減できる半導体素子を提供することを目的として
いる。 〔発明の概要〕 本発明は、半導体チツプをリードフレームに接
合させる接着剤として、(a)ビスマレイミドとトリ
アジン樹脂モノマーを主成分とする樹脂と、(b)エ
ポキシ樹脂とからなる変性樹脂(A)と導電性又は非
導電性粉末(B)とからなる変性樹脂組成物を使用す
る半導体素子である。 本発明に使用する(a)ビスマレイミドとトリアジ
ン樹脂モノマーとを主成分とする樹脂は、一般式 （但し(1)式中Ar1は同一又は異なる２価の芳香族
基を示す）で表わされるビスマレイミドと、一般
式 Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ar2−Ｏ−Ｃ≡Ｎ ………(2) で表わされるジシアネート、ならびに分子中に上
記(2)式のジシアネートが３分子以上環化重合した
トリアジン環を有し、分子末端にシアネート基を
有する例えば次のような構造式を有するトリアジ
ン樹脂 （但し式(2)、(3)中Ar2は同一又は異なる２価の芳
香族基を示す。）とからなつている。このような
樹脂としては、例えば三菱瓦斯化学社製のBTレ
ジン（商品名）がある。BTレジンは、西独バイ
エル社の開発したトリアジンＡレジン（商品名）
とビスマレイミドとを主原料とする耐熱性付加重
合型熱硬化性樹脂であつて、これらのレジンは、
それぞれ次のようにして製造されている。 トリアジンＡレジン （但し(4)、(5)式中Ar3は
【式】を示す）
なお、BTレジンの硬化後の分子構造は次のよ
うなものであろうと推定されている。 （但し(5)式中Ar4は、
うなものであろうと推定されている。 （但し(5)式中Ar4は、
【式】
を示す）
このようなBTレジンとしては、次のような銘
柄が市販されており、そのいずれも本発明に使用
することができる。
柄が市販されており、そのいずれも本発明に使用
することができる。
以下、実施例および比較例により本発明を更に
詳細に説明する。以下部とは特に説明のない限り
重量部を示す。 実施例 １ エピコート828の80部と、BT2100（樹脂100
％）100部とを、ソルベントナフサ110部とシクロ
ヘキサノン110部とからなる混合溶剤中で120℃、
１時間溶解反応を行ない粘稠な褐色の変性樹脂を
得た。この変性樹脂55部と銀粉末75部を混合して
変性樹脂組成物を作り半導体用接着剤(A)を得た。 実施例 ２ エピコート827の100部を、ソルベントナフサ90
部とシクロヘキサノン90部との混合溶剤中で90℃
で溶解後、BT2170（樹脂100％）10部を添加して
均一に溶解させ、粘稠で透明な変性樹脂を得た。
この変性樹脂66部とシリカ粉末50部とをよく混合
し変性樹脂組成物とし、これを半導体用接着剤(B)
とした。 実施例 ３ ECN1280（チバ・ガイギー社製）200部をシク
ロヘキサノン600部の溶剤中で80℃で溶解後、
BT2100（樹脂100％）200部を添加し、100℃で混
合して粘稠で透明な変性樹脂を得た。この変性樹
脂62部と銀粉末75部とをよく混合して変性樹脂組
成物とし、これを半導体用接着剤(C)とした。 実施例１〜３で得た半導体用接着剤(A)、(B)、(C)
と市販のエポキシ樹脂ベースの半導体用接着剤(D)
と市販のピロメリツト酸無水物とジアミンから誘
導されたポリイミド樹脂ベースの接着剤(E)を使用
して各々半導体素子を作り、その特性を測定し第
１表に示した。第１表から明らかなごとく、比較
例では硬化に長時間を有し作業性が悪く、また信
頼性が劣る。これに対し本発明は、第１表でみら
れるように硬化時間が短かく、接着強度、耐加水
分解性に優れ、特に耐湿性に優れており、十分な
信頼性を有していることがわかつた。
詳細に説明する。以下部とは特に説明のない限り
重量部を示す。 実施例 １ エピコート828の80部と、BT2100（樹脂100
％）100部とを、ソルベントナフサ110部とシクロ
ヘキサノン110部とからなる混合溶剤中で120℃、
１時間溶解反応を行ない粘稠な褐色の変性樹脂を
得た。この変性樹脂55部と銀粉末75部を混合して
変性樹脂組成物を作り半導体用接着剤(A)を得た。 実施例 ２ エピコート827の100部を、ソルベントナフサ90
部とシクロヘキサノン90部との混合溶剤中で90℃
で溶解後、BT2170（樹脂100％）10部を添加して
均一に溶解させ、粘稠で透明な変性樹脂を得た。
この変性樹脂66部とシリカ粉末50部とをよく混合
し変性樹脂組成物とし、これを半導体用接着剤(B)
とした。 実施例 ３ ECN1280（チバ・ガイギー社製）200部をシク
ロヘキサノン600部の溶剤中で80℃で溶解後、
BT2100（樹脂100％）200部を添加し、100℃で混
合して粘稠で透明な変性樹脂を得た。この変性樹
脂62部と銀粉末75部とをよく混合して変性樹脂組
成物とし、これを半導体用接着剤(C)とした。 実施例１〜３で得た半導体用接着剤(A)、(B)、(C)
と市販のエポキシ樹脂ベースの半導体用接着剤(D)
と市販のピロメリツト酸無水物とジアミンから誘
導されたポリイミド樹脂ベースの接着剤(E)を使用
して各々半導体素子を作り、その特性を測定し第
１表に示した。第１表から明らかなごとく、比較
例では硬化に長時間を有し作業性が悪く、また信
頼性が劣る。これに対し本発明は、第１表でみら
れるように硬化時間が短かく、接着強度、耐加水
分解性に優れ、特に耐湿性に優れており、十分な
信頼性を有していることがわかつた。
このようにして製造した本発明の半導体素子
は、接着強度、耐加水分解性に優れ、特に耐湿性
に優れ信頼性の高い半導体素子を製造することが
でき、かつ、製造工程を短縮でき製造コストの低
減に貢献できるものである。
は、接着強度、耐加水分解性に優れ、特に耐湿性
に優れ信頼性の高い半導体素子を製造することが
でき、かつ、製造工程を短縮でき製造コストの低
減に貢献できるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) (a)ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノ
マーとを主成分とする樹脂と、(b)エポキシ樹脂
とからなる変性樹脂と、 (B) 導電性又は非導電性粉末 とからなる変性樹脂組成物を、半導性チツプとリ
ードフレームとの接合用接着剤として使用する半
導体素子。 ２ (a)樹脂と(b)エポキシ樹脂との配合割合が、
５：95〜70：30（重量比）である特許請求の範囲
第１項記載の半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3525982A JPS58153338A (ja) | 1982-03-08 | 1982-03-08 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3525982A JPS58153338A (ja) | 1982-03-08 | 1982-03-08 | 半導体素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58153338A JPS58153338A (ja) | 1983-09-12 |
| JPS62574B2 true JPS62574B2 (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=12436809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3525982A Granted JPS58153338A (ja) | 1982-03-08 | 1982-03-08 | 半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58153338A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61237436A (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-22 | Toshiba Chem Corp | 半導体素子の製造方法 |
| US5043184A (en) * | 1989-02-06 | 1991-08-27 | Somar Corporation | Method of forming electrically conducting layer |
| US5250600A (en) * | 1992-05-28 | 1993-10-05 | Johnson Matthey Inc. | Low temperature flexible die attach adhesive and articles using same |
| US5524422A (en) * | 1992-02-28 | 1996-06-11 | Johnson Matthey Inc. | Materials with low moisture outgassing properties and method of reducing moisture content of hermetic packages containing semiconductor devices |
| JP4753617B2 (ja) * | 2005-05-16 | 2011-08-24 | ミヤチテクノス株式会社 | 通電加圧センサ |
-
1982
- 1982-03-08 JP JP3525982A patent/JPS58153338A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58153338A (ja) | 1983-09-12 |
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