JPS6255716B2 - - Google Patents
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- JPS6255716B2 JPS6255716B2 JP13331679A JP13331679A JPS6255716B2 JP S6255716 B2 JPS6255716 B2 JP S6255716B2 JP 13331679 A JP13331679 A JP 13331679A JP 13331679 A JP13331679 A JP 13331679A JP S6255716 B2 JPS6255716 B2 JP S6255716B2
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- adhesive
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は配線回路基板の製造方法に関するもの
であり、その目的とするところは、信頼性が高く
かつ量産性に富む配線回路基板の製造方法を提供
することである。
であり、その目的とするところは、信頼性が高く
かつ量産性に富む配線回路基板の製造方法を提供
することである。
一般に、フレキシブル基板を用いて液晶表示素
子等と硬質基板上の電子回路を接続する場合、第
１図に示す様に基板に熱可塑性樹脂を塗布し、熱
圧力あるいは赤外線等の再活性法により素子１と
基板３との接続を行つているが、この方法は接着
剤による少なくとも２回以上の印刷回数が必要で
あり、その上接着剤の乾燥時間もかなりの時間
（約80〜100℃で１時間程度）を必要としていた。
子等と硬質基板上の電子回路を接続する場合、第
１図に示す様に基板に熱可塑性樹脂を塗布し、熱
圧力あるいは赤外線等の再活性法により素子１と
基板３との接続を行つているが、この方法は接着
剤による少なくとも２回以上の印刷回数が必要で
あり、その上接着剤の乾燥時間もかなりの時間
（約80〜100℃で１時間程度）を必要としていた。
すなわち、従来第２図の配線回路基板の製造方
法を示した断面図に於て、フイルム基板４上に金
属貼付け用の接着剤５を塗布し、その上に回路配
線用の金属箔を形成し、エツチングレジスト７を
箔の所定部分に印刷した後、エツチング処理して
図示の如き回路配線部６を形成し、レジスト７上
に導電性接着剤８を印刷した後、更に絶縁性接着
剤９を印刷して配線回路基板を製造していた。
法を示した断面図に於て、フイルム基板４上に金
属貼付け用の接着剤５を塗布し、その上に回路配
線用の金属箔を形成し、エツチングレジスト７を
箔の所定部分に印刷した後、エツチング処理して
図示の如き回路配線部６を形成し、レジスト７上
に導電性接着剤８を印刷した後、更に絶縁性接着
剤９を印刷して配線回路基板を製造していた。
しかしこの方法によれば導電性接着剤８と絶縁
性接着剤９の少なくとも２回の印刷工程を必要と
し、又接着剤の乾燥に長時間を要するなどの欠点
を有していた。
性接着剤９の少なくとも２回の印刷工程を必要と
し、又接着剤の乾燥に長時間を要するなどの欠点
を有していた。
そして第２図の如き方法で製造された配線基板
は第３図の様に硬質基板１２上の電極１３に接続
されていた。
は第３図の様に硬質基板１２上の電極１３に接続
されていた。
本発明は上述の従来の欠点を解消した新規な配
線回路基板の製造方法を提供せんとするものであ
る。
線回路基板の製造方法を提供せんとするものであ
る。
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
第４図は一例の配線回路基板の製造方法を説明
するための断面図、第５図は第４図の配線基板を
硬質基板に接着接続する方法を示す断面図であ
る。
するための断面図、第５図は第４図の配線基板を
硬質基板に接着接続する方法を示す断面図であ
る。
第４図に於て、４はフレキシブル基板（又はフ
イルム）、１０はホツトメルト形の高分子接着材
料で、例えばネオプレンゴム、クロロプレンゴム
等のゴム系接着剤あるいはポリエステル系、ナイ
ロン系等の樹脂系接着剤などが用いられる。６は
上記ホツトメルト形接着剤にラミネートされるア
ルミ箔、銅箔などの導電性物質（金属薄膜）、１
１はエツチングレジストしても作用する導電性接
着剤、例えばカーボン粉末を混入したフエノール
系樹脂である。即ち、エツチングレジスト兼導電
性接着剤として作用する。
イルム）、１０はホツトメルト形の高分子接着材
料で、例えばネオプレンゴム、クロロプレンゴム
等のゴム系接着剤あるいはポリエステル系、ナイ
ロン系等の樹脂系接着剤などが用いられる。６は
上記ホツトメルト形接着剤にラミネートされるア
ルミ箔、銅箔などの導電性物質（金属薄膜）、１
１はエツチングレジストしても作用する導電性接
着剤、例えばカーボン粉末を混入したフエノール
系樹脂である。即ち、エツチングレジスト兼導電
性接着剤として作用する。
次に製造方法について説明すると、先ずベース
となるフイルム４にホツトメルト形接着剤１０を
塗布し、80〜100℃で加熱および加圧して金属箔
をラミネートし、次に導電性接着剤となるエツチ
ングレジスト１１を印刷してアルミ箔６をエツチ
ングすることにより図示の如きフレキシブル配線
回路基板を作成する。
となるフイルム４にホツトメルト形接着剤１０を
塗布し、80〜100℃で加熱および加圧して金属箔
をラミネートし、次に導電性接着剤となるエツチ
ングレジスト１１を印刷してアルミ箔６をエツチ
ングすることにより図示の如きフレキシブル配線
回路基板を作成する。
上記ホツトメルト形接着剤１０の加熱温度はこ
こでは130〜180℃に選ばれた。
こでは130〜180℃に選ばれた。
斯かる方法はエツチングにより金属箔が除去さ
れた部分を絶縁接着剤の代用とすることが出来、
従来の如く絶縁性接着材の塗布を省略することが
できることである。
れた部分を絶縁接着剤の代用とすることが出来、
従来の如く絶縁性接着材の塗布を省略することが
できることである。
またエツチングレジストとしてカーボンを混入
したフエノール系樹脂等のレジストとしても使用
できる導電性接着剤を用いることにより従来の如
くレジスト上への導電性接着剤の印刷を不要とし
製造工程が著しく省力化され、コストが低減され
ることである。また従来の製造方法によれば、配
線回路形成後絶縁性、導電性接着剤を乾燥するた
めに接着部だけでなくフレキシブル基板を含む全
体を80〜100℃の乾燥室に入れ約１時間程度加熱
するためフレキシブル基板がカール、変形（凹凸
など）したり収縮による悪影響が発生する欠点が
あつたが、本発明の方法によれば、ホツトメルト
形接着剤を130〜180℃で局部的に加熱するだけで
よく、配線回路形成後加熱することがないのでフ
レキシブル基板のカール、変形、収縮などの発生
を未然に阻止できる。
したフエノール系樹脂等のレジストとしても使用
できる導電性接着剤を用いることにより従来の如
くレジスト上への導電性接着剤の印刷を不要とし
製造工程が著しく省力化され、コストが低減され
ることである。また従来の製造方法によれば、配
線回路形成後絶縁性、導電性接着剤を乾燥するた
めに接着部だけでなくフレキシブル基板を含む全
体を80〜100℃の乾燥室に入れ約１時間程度加熱
するためフレキシブル基板がカール、変形（凹凸
など）したり収縮による悪影響が発生する欠点が
あつたが、本発明の方法によれば、ホツトメルト
形接着剤を130〜180℃で局部的に加熱するだけで
よく、配線回路形成後加熱することがないのでフ
レキシブル基板のカール、変形、収縮などの発生
を未然に阻止できる。
第５図は本発明の方法により製造された配線回
路基板を硬質基板あるいは表示素子等に接着接続
する方法を示している。
路基板を硬質基板あるいは表示素子等に接着接続
する方法を示している。
図において１２は相手方基板、１３は基板に形
成された電極である。この場合、ホツトメルト形
接着剤１０により基板１２とベースフイルム４が
接着され、エツチングレジストとしての導電性接
着剤１１により金属箔６と電極１３とが電気的に
接続される。
成された電極である。この場合、ホツトメルト形
接着剤１０により基板１２とベースフイルム４が
接着され、エツチングレジストとしての導電性接
着剤１１により金属箔６と電極１３とが電気的に
接続される。
このようにベースフイルムと銅箔あるいはアル
ミ箔などの金属箔を接着貼合せする時に、接着剤
としてホツトメルト形の接着剤を使用し、エツチ
ングにより配線回路を作成し、エツチングにより
金属箔が除去された接着剤露出部分にて接着力を
保持し、液晶表示素子等の表示素子或いは硬質基
板との接着接続を保持することができる。
ミ箔などの金属箔を接着貼合せする時に、接着剤
としてホツトメルト形の接着剤を使用し、エツチ
ングにより配線回路を作成し、エツチングにより
金属箔が除去された接着剤露出部分にて接着力を
保持し、液晶表示素子等の表示素子或いは硬質基
板との接着接続を保持することができる。
本発明の方法により製造される配線基板は例え
ば電子式卓上計算機、カメラ、複写機等への利用
が可能である。また、アルミニユーム箔付フイル
ムをエツチングにより回路、キー接点を形成して
使用しているがこれを直接液晶表示素子等の表示
部へ接着接続する場合に極めて効果的である。
ば電子式卓上計算機、カメラ、複写機等への利用
が可能である。また、アルミニユーム箔付フイル
ムをエツチングにより回路、キー接点を形成して
使用しているがこれを直接液晶表示素子等の表示
部へ接着接続する場合に極めて効果的である。
以上説明した様に本発明の配線基板の製造方法
によれば、絶縁性、導電性接着剤の印刷回数が省
力化され、コストの低下を計ることができる。
によれば、絶縁性、導電性接着剤の印刷回数が省
力化され、コストの低下を計ることができる。
また配線回路形成後に加熱を要しないので、フ
レキシブル基板のカール、変形、収縮などの発生
を未然に防止でき、信頼性、量産性を向上させる
などの利点がある。
レキシブル基板のカール、変形、収縮などの発生
を未然に防止でき、信頼性、量産性を向上させる
などの利点がある。
第１図はフレキシブル基板を用いて液晶表示素
子と硬質基板上の電子回路を接続する構成を示す
斜視図、第２図は従来の配線基板の製造方法を示
す断面図、第３図は従来の配線基板を電子回路基
板に接続する方法を示す断面図、第４図は本発明
の一例の配線基板の製造方法を示す断面図、第５
図は本発明の配線基板を電子回路基板に接続する
方法を示す断面図である。 図中、１：液晶表示素子、２：フレキシブル基
板、３，１２：硬質基板、４：フイルム、５：接
着剤、６，１３：回路配線部、７：導電性エツチ
ングレジスト、８：導電性接着剤、９：絶縁性接
着剤、１０：ホツトメルト形接着剤、１１：エツ
チングレジスト兼導電性接着剤。
子と硬質基板上の電子回路を接続する構成を示す
斜視図、第２図は従来の配線基板の製造方法を示
す断面図、第３図は従来の配線基板を電子回路基
板に接続する方法を示す断面図、第４図は本発明
の一例の配線基板の製造方法を示す断面図、第５
図は本発明の配線基板を電子回路基板に接続する
方法を示す断面図である。 図中、１：液晶表示素子、２：フレキシブル基
板、３，１２：硬質基板、４：フイルム、５：接
着剤、６，１３：回路配線部、７：導電性エツチ
ングレジスト、８：導電性接着剤、９：絶縁性接
着剤、１０：ホツトメルト形接着剤、１１：エツ
チングレジスト兼導電性接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フレキシブル基板 該基板にホツトメルト形の高分子接着材料を塗
布する工程、 前記高分子接着材料を加熱および加圧して導電
性物質を前記基板上に形成する工程、 前記導電性物質上にエツチングレジスト兼導電
性接着材料を印刷する工程、 エツチング処理により前記導電性物質の所定部
分を除去して回路配線部を形成する工程、 とよりなる配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13331679A JPS5656693A (en) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | Method of manufacturing circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13331679A JPS5656693A (en) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | Method of manufacturing circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5656693A JPS5656693A (en) | 1981-05-18 |
| JPS6255716B2 true JPS6255716B2 (ja) | 1987-11-20 |
Family
ID=15101825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13331679A Granted JPS5656693A (en) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | Method of manufacturing circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5656693A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06268351A (ja) * | 1993-03-16 | 1994-09-22 | Sharp Corp | ヒートシールコネクタ |
-
1979
- 1979-10-15 JP JP13331679A patent/JPS5656693A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5656693A (en) | 1981-05-18 |
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