JPS6254765A - 有機厚膜ペ−ストの製造方法 - Google Patents
有機厚膜ペ−ストの製造方法Info
- Publication number
- JPS6254765A JPS6254765A JP60195332A JP19533285A JPS6254765A JP S6254765 A JPS6254765 A JP S6254765A JP 60195332 A JP60195332 A JP 60195332A JP 19533285 A JP19533285 A JP 19533285A JP S6254765 A JPS6254765 A JP S6254765A
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- JP
- Japan
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- paste
- thick film
- organic
- resin
- organic polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Paints Or Removers (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、印刷配線基板等に用いられる有機厚膜ペース
トの製造方法に関する。
トの製造方法に関する。
各種の電子機器で厚膜印刷による印刷配線基板が使用さ
れている。印刷配線基板は機器の小型化を目的として、
実装密度の向上が常に要求されているが、同時に省資源
（省電力）化のためにプロセスの低温化も強く要求され
るようになっている。
れている。印刷配線基板は機器の小型化を目的として、
実装密度の向上が常に要求されているが、同時に省資源
（省電力）化のためにプロセスの低温化も強く要求され
るようになっている。
印刷配線基板における絶縁材料や配線材料である厚膜ペ
ーストのうち、有機高分子体を主成分とする有機厚膜ペ
ーストは、多層化が容易で、また印刷後の焼成プロセス
を比較的低温でできることから、注目を集めている。
ーストのうち、有機高分子体を主成分とする有機厚膜ペ
ーストは、多層化が容易で、また印刷後の焼成プロセス
を比較的低温でできることから、注目を集めている。
しかしながら、有様厚膜ペーストは基板上に塗布した場
合、その一部が基板表面に沿って薄く広がる現Ｓ（これ
をにじみ出しという）が起こる。
合、その一部が基板表面に沿って薄く広がる現Ｓ（これ
をにじみ出しという）が起こる。
特に、シリコーン樹脂、熱硬化型１．２ポリブタジエン
樹脂等の表面エネルギーの小さい樹脂を主成分とする有
機厚膜ペーストを用いて配線の多層化のための印刷を行
なう場合、ピアホール（スルーホール）部に向けてにじ
み出しが起こり、ピアホール下部の導体表面に極く簿い
樹脂層が形成される。また、このような有機厚膜ペース
トはいわゆる印刷ダレも生じ易く、ピアホール径を減少
させる。その結果、ピアホールを通して電気的に接続す
べき導体層間の導通不良が生じ易くなるという問題があ
った。ペーストにコロイダルシリ力を添加する方法は、
にじみ出しや印刷ブレを層相する作用はあるが、これら
の瑛象を完全に抑えることは困難であった。
樹脂等の表面エネルギーの小さい樹脂を主成分とする有
機厚膜ペーストを用いて配線の多層化のための印刷を行
なう場合、ピアホール（スルーホール）部に向けてにじ
み出しが起こり、ピアホール下部の導体表面に極く簿い
樹脂層が形成される。また、このような有機厚膜ペース
トはいわゆる印刷ダレも生じ易く、ピアホール径を減少
させる。その結果、ピアホールを通して電気的に接続す
べき導体層間の導通不良が生じ易くなるという問題があ
った。ペーストにコロイダルシリ力を添加する方法は、
にじみ出しや印刷ブレを層相する作用はあるが、これら
の瑛象を完全に抑えることは困難であった。
本発明はこのような従来の問題を解決するためになされ
たもので、にじみ出しや印刷ブレの少ない有曙厚膜ペー
ストの製造方法を提供することを目的とする。
たもので、にじみ出しや印刷ブレの少ない有曙厚膜ペー
ストの製造方法を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明は有機高分子体を主成分とする有機厚膜ペースト
を製造するに当り、有機高分子体をゲル化させた後、機
械的に混練することによってペースト状にすることを特
徴とする。
を製造するに当り、有機高分子体をゲル化させた後、機
械的に混練することによってペースト状にすることを特
徴とする。
即ち、本発明者らは有機厚膜ペースト中にもともと含ま
れている低分子組成物かにじみ出しや印刷ダレの原因で
あることを見出し、この低分子組成物を高分子化するた
めにゲル化、即ち分子鎖相互の架橋反応を行ない、次い
で機械的な混練によって中糸性を有するペースト状に戻
すようにしたものである。
れている低分子組成物かにじみ出しや印刷ダレの原因で
あることを見出し、この低分子組成物を高分子化するた
めにゲル化、即ち分子鎖相互の架橋反応を行ない、次い
で機械的な混練によって中糸性を有するペースト状に戻
すようにしたものである。
有機高分子体としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタ樹脂、シ
リコーン樹脂等を使用できるが、特に熱硬化型１．２ポ
リブタジエン樹脂が好適である。このような有機高分子
体を例えばフラスコに入れ、加熱し攪拌しながら架橋反
応を進めてゲル化する。次いで、フィラー、レベリング
剤、溶剤等を添加して機械的に混練すると、このシュア
−場で不必要な架橋が切れ、ゲル化した樹脂を中糸性を
有するペースト状に戻る。このようにしてｙＡ製された
ペーストは、特に上記した熱硬化型１．２ポリブタジエ
ン樹脂の場合、チクソ性に優れたものとなり、また池の
樹脂においても特にククソ剤の添加なしでチクソ性を有
する。なお、樹脂に硬化剤を適量添加することも必要に
応じて実施できる。
、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタ樹脂、シ
リコーン樹脂等を使用できるが、特に熱硬化型１．２ポ
リブタジエン樹脂が好適である。このような有機高分子
体を例えばフラスコに入れ、加熱し攪拌しながら架橋反
応を進めてゲル化する。次いで、フィラー、レベリング
剤、溶剤等を添加して機械的に混練すると、このシュア
−場で不必要な架橋が切れ、ゲル化した樹脂を中糸性を
有するペースト状に戻る。このようにしてｙＡ製された
ペーストは、特に上記した熱硬化型１．２ポリブタジエ
ン樹脂の場合、チクソ性に優れたものとなり、また池の
樹脂においても特にククソ剤の添加なしでチクソ性を有
する。なお、樹脂に硬化剤を適量添加することも必要に
応じて実施できる。
本発明に基づいて有機高分子をゲル化した後、ペース１
−化することによって得られた有機厚膜ペーストは、低
分子組成物が存在しないため、実際に厚膜印刷基板に用
いた場合、にじみ出しや印刷ダレを生じることは慟めて
少なくなる。従って、配線を多層化した場合にピアホー
ルを介しての各層導体間の電気的導通を確実に行なうこ
とができる。
−化することによって得られた有機厚膜ペーストは、低
分子組成物が存在しないため、実際に厚膜印刷基板に用
いた場合、にじみ出しや印刷ダレを生じることは慟めて
少なくなる。従って、配線を多層化した場合にピアホー
ルを介しての各層導体間の電気的導通を確実に行なうこ
とができる。
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図に示すように基板１としてアルミナ９６％基板（
厚さ０．６３５ａｍ）を用意し、表面をトリクレン脱脂
洗浄した後、Ｃｕペースト（東芝ケミカル社製ＣＴ−２
２１）によりスクリーン印刷を行ない、次いで１２０℃
で１０分間乾燥してから窒素雰囲気中３５０℃にて焼成
を行なうことにより、第１１１導体２を形成しゝた。
厚さ０．６３５ａｍ）を用意し、表面をトリクレン脱脂
洗浄した後、Ｃｕペースト（東芝ケミカル社製ＣＴ−２
２１）によりスクリーン印刷を行ない、次いで１２０℃
で１０分間乾燥してから窒素雰囲気中３５０℃にて焼成
を行なうことにより、第１１１導体２を形成しゝた。
一方、熱硬化型１．２ポリブタジエン樹脂（日本四速社
製Ｂ−３０００）をフラスコにとり、２００℃にて大気
中で３０分間加熱した後、流水中で急冷してゲル化させ
た。このゲル化した熱硬化型１．２ 。
製Ｂ−３０００）をフラスコにとり、２００℃にて大気
中で３０分間加熱した後、流水中で急冷してゲル化させ
た。このゲル化した熱硬化型１．２ 。
ポリブタジェン樹脂を主成分とする下記の組成物を配合
し、三本ロールでペースト状となるまで混練した。
し、三本ロールでペースト状となるまで混練した。
記
熱硬化型１．２ポリブタジエン樹脂（ゲル化）・・・
１００重山部 室化ホウ素（平均粒度０．５μｍ） ・・・２５重量部
酢酸ｎ−ブチルカルピトール ・・・若干部メチ
ルエチルケトンパーオキシド（ＭＥＫＯ）・・・若干部 こうして得られた有様厚膜ペーストを用い、φ２．０厘
の孔を有するスクリーン印刷マスクにより基板１上にス
クリーン印刷を行ない、大気中１５０℃で２０分間乾燥
後、窒素雰囲気中で焼成することにより、第２図に示す
ようにピアホール３を有する絶縁ＷＩ４を形成した。こ
のピアホール３の径を顕微鏡写真により測定したところ
、１ 、９５ａａであり、印刷ダレはほとんど見られな
かった。また、第１層導体２の表面を顕微鏡で１２察し
た結果、有機厚膜ペーストのにじみ出しはなかった。
１００重山部 室化ホウ素（平均粒度０．５μｍ） ・・・２５重量部
酢酸ｎ−ブチルカルピトール ・・・若干部メチ
ルエチルケトンパーオキシド（ＭＥＫＯ）・・・若干部 こうして得られた有様厚膜ペーストを用い、φ２．０厘
の孔を有するスクリーン印刷マスクにより基板１上にス
クリーン印刷を行ない、大気中１５０℃で２０分間乾燥
後、窒素雰囲気中で焼成することにより、第２図に示す
ようにピアホール３を有する絶縁ＷＩ４を形成した。こ
のピアホール３の径を顕微鏡写真により測定したところ
、１ 、９５ａａであり、印刷ダレはほとんど見られな
かった。また、第１層導体２の表面を顕微鏡で１２察し
た結果、有機厚膜ペーストのにじみ出しはなかった。
次いで、第３図に示すように絶縁層４上に第２層導体５
をスクリーン印刷により形成した。ピアホール３を通し
ての第１層導体２と第２層導体５との電気的導通状態を
調べたところ、導通の不良率はＯ／ ３００と極めて低
かった。
をスクリーン印刷により形成した。ピアホール３を通し
ての第１層導体２と第２層導体５との電気的導通状態を
調べたところ、導通の不良率はＯ／ ３００と極めて低
かった。
一方、第１層導体５を形成した後、ピアホール３の下部
の第１層導体２上にメッキ処理を行ない、メッキの析出
状態を調べてみた。メッキ条件は、メッキ液として奥野
製薬工業社製ナイクラッド７４１を使用し、これをビー
カーに入れてホットスターラにより攪拌しながら、６５
℃に加温し５分間無電解メッキを行なった。この場合、
第１層導体２上に均一なメッキ膜が形成された。
の第１層導体２上にメッキ処理を行ない、メッキの析出
状態を調べてみた。メッキ条件は、メッキ液として奥野
製薬工業社製ナイクラッド７４１を使用し、これをビー
カーに入れてホットスターラにより攪拌しながら、６５
℃に加温し５分間無電解メッキを行なった。この場合、
第１層導体２上に均一なメッキ膜が形成された。
上述した本発明の効果を確認するため、比較例としてゲ
ル化させない熱硬化型１．２ポリブタジエン樹脂を主成
分とする下記の組成の有機厚膜ペーストを用いて、実施
例と同様の多層印刷配線基板を作製した。
ル化させない熱硬化型１．２ポリブタジエン樹脂を主成
分とする下記の組成の有機厚膜ペーストを用いて、実施
例と同様の多層印刷配線基板を作製した。
記
熱硬化型１．２ポリブタジエン樹脂
・・・ １００重一部
窒化ホウ素（平均粒度０．８μｍ） ・・・２５重」部
酢Ｍｎ−ブチルカルピトール ・・・若干部メチ
ルエチルケトンパーオキシド（〜ＩＥＫ○）・・・若干
部 そして、スクリーン印刷マスク上の孔径φ２．０鯨に対
応する絶縁層内のピアホールの径を顕微鏡写真により測
定したところ、１．０闇であり、著しい印刷ダレが見ら
れた。また、同じく顕微鏡写真によりピアホール下部の
第１層導体表面に、薄い樹脂層のなじみ出しが観測され
た。次いで、第２層導体を形成した後、第１１！！導体
と第２層導体との電気的導通を調べたところ、導通の不
良率は２２０／ ３００と極めて高かった。また、ピア
ホール下部の第１１導体上にメッキを施したところ、メ
ッキの析出はほとんど見られなかった。これらの導通不
良率の高さ、あるいはメツキネ良は、上記の印刷ダレ、
にじみ出しに起因するものである。
酢Ｍｎ−ブチルカルピトール ・・・若干部メチ
ルエチルケトンパーオキシド（〜ＩＥＫ○）・・・若干
部 そして、スクリーン印刷マスク上の孔径φ２．０鯨に対
応する絶縁層内のピアホールの径を顕微鏡写真により測
定したところ、１．０闇であり、著しい印刷ダレが見ら
れた。また、同じく顕微鏡写真によりピアホール下部の
第１層導体表面に、薄い樹脂層のなじみ出しが観測され
た。次いで、第２層導体を形成した後、第１１！！導体
と第２層導体との電気的導通を調べたところ、導通の不
良率は２２０／ ３００と極めて高かった。また、ピア
ホール下部の第１１導体上にメッキを施したところ、メ
ッキの析出はほとんど見られなかった。これらの導通不
良率の高さ、あるいはメツキネ良は、上記の印刷ダレ、
にじみ出しに起因するものである。
以上の゛実施例および比較例から明らかなように、有機
高分子体をゲル化させた後、機械的に混練することによ
りペースト化する本発明に基づく有機厚膜ペーストの製
造方法によれば、にじみ出しや印刷ダレの原因となる低
分子組成物が効果的に除去されることにより、多層印刷
配線基板の歩留り向上に大きく寄与することができる。
高分子体をゲル化させた後、機械的に混練することによ
りペースト化する本発明に基づく有機厚膜ペーストの製
造方法によれば、にじみ出しや印刷ダレの原因となる低
分子組成物が効果的に除去されることにより、多層印刷
配線基板の歩留り向上に大きく寄与することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
例えば有機高分子体をゲル化させた後、ゲル化されてい
ない有機高分子体に配合して機械的に混練することによ
りペースト化することによって有機厚膜ペーストを得る
ことも可能である。
例えば有機高分子体をゲル化させた後、ゲル化されてい
ない有機高分子体に配合して機械的に混練することによ
りペースト化することによって有機厚膜ペーストを得る
ことも可能である。
その場合、配合された樹脂中の有機高分子体の割合は１
〜５０重量％が適当である。その他、本発明は要旨を逸
脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
〜５０重量％が適当である。その他、本発明は要旨を逸
脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
第１図〜第３図は本発明に基づく有機厚膜ペーストの製
造方法を適用した多層配線基板の製造方法の一実施例を
説明するための工程図である。 １・・・絶縁性基板、２・・・第１層導体、３・・・ピ
アホール、４・・・絶縁層、５・・・第２層導体。
造方法を適用した多層配線基板の製造方法の一実施例を
説明するための工程図である。 １・・・絶縁性基板、２・・・第１層導体、３・・・ピ
アホール、４・・・絶縁層、５・・・第２層導体。
Claims (4)
- （１）有機高分子体を主成分とする有機厚膜ペーストの
製造方法において、有機高分子体をゲル化させた後、機
械的に混練することによりペースト化することを特徴と
する有機厚膜ペーストの製造方法。 - （２）有機高分子体として熱硬化型１、２ポリブタジエ
ン樹脂を用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の有機厚膜ペーストの製造方法。 - （３）有機高分子体として熱硬化型１、２ポリブタジエ
ン樹脂を用い、該樹脂を大気中で加熱することによりゲ
ル化することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
有機厚膜ペーストの製造方法。 - （４）有機高分子体をゲル化させた後、ゲル化されてい
ない有機高分子体に配合して機械的に混練することによ
りペースト化することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の有機厚膜ペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60195332A JPS6254765A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 有機厚膜ペ−ストの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60195332A JPS6254765A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 有機厚膜ペ−ストの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6254765A true JPS6254765A (ja) | 1987-03-10 |
Family
ID=16339408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60195332A Pending JPS6254765A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 有機厚膜ペ−ストの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6254765A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069854A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Cmk Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911909A (ja) * | 1972-06-13 | 1974-02-01 | ||
| JPS5531834A (en) * | 1978-08-26 | 1980-03-06 | Toto Kasei Kk | Preparation of powder coating |
| JPS56100871A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-13 | Hitachi Ltd | Manufacture of coating composition for magnetic film |
-
1985
- 1985-09-04 JP JP60195332A patent/JPS6254765A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911909A (ja) * | 1972-06-13 | 1974-02-01 | ||
| JPS5531834A (en) * | 1978-08-26 | 1980-03-06 | Toto Kasei Kk | Preparation of powder coating |
| JPS56100871A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-13 | Hitachi Ltd | Manufacture of coating composition for magnetic film |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069854A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Cmk Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
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