JPS6252929B2 - - Google Patents
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- JPS6252929B2 JPS6252929B2 JP55175566A JP17556680A JPS6252929B2 JP S6252929 B2 JPS6252929 B2 JP S6252929B2 JP 55175566 A JP55175566 A JP 55175566A JP 17556680 A JP17556680 A JP 17556680A JP S6252929 B2 JPS6252929 B2 JP S6252929B2
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- zinc oxide
- varistor
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は低温処理が可能で、性能の安定したチ
ツプ状バリスタの製造方法に関する。
ツプ状バリスタの製造方法に関する。
電圧依存性抵抗器(バリスタ)は種々のものが
実用化されているが、近年開発された酸化亜鉛を
製造方法とするバリスタは、優れた非直線性とき
わめて大きいサージ耐量を有するところから、電
圧の安定化や、各種サージ電圧から電子機器や電
気回路を保護する目的で広範な分野に実用化され
つつある。この酸化亜鉛を主成分とするバリスタ
が優れた性能を有するが故に、広く利用されるに
したがつてさらに新規な構成のものが要望される
に至つている。その1つが高密度実装を実現する
ための構成であり、具体的にはチツプ状バリスタ
が求められている。
実用化されているが、近年開発された酸化亜鉛を
製造方法とするバリスタは、優れた非直線性とき
わめて大きいサージ耐量を有するところから、電
圧の安定化や、各種サージ電圧から電子機器や電
気回路を保護する目的で広範な分野に実用化され
つつある。この酸化亜鉛を主成分とするバリスタ
が優れた性能を有するが故に、広く利用されるに
したがつてさらに新規な構成のものが要望される
に至つている。その1つが高密度実装を実現する
ための構成であり、具体的にはチツプ状バリスタ
が求められている。
このチツプ状バリスタに関して、バリスタ組成
物を薄いシートに成形し、白金の内部電極を介し
て積層し焼成する方法が提案されている。しか
し、この方法によれば主要な添加成分である酸化
ビスマスが薄い成形物を高温(1100℃〜1400℃)
で焼成する過程で蒸発飛散し、安定した性能が得
難い。また、内部電極に白金を必要とすることか
ら非常に高価になつてしまう等の難点があつた。
物を薄いシートに成形し、白金の内部電極を介し
て積層し焼成する方法が提案されている。しか
し、この方法によれば主要な添加成分である酸化
ビスマスが薄い成形物を高温(1100℃〜1400℃)
で焼成する過程で蒸発飛散し、安定した性能が得
難い。また、内部電極に白金を必要とすることか
ら非常に高価になつてしまう等の難点があつた。
本発明は上記の問題点に鑑み、低温での処理が
可能で、安定性に優れたチツプ状バリスタの製造
方法を開発するもので、酸化亜鉛または酸化亜鉛
に不純物を固溶させた粉末を薄いシート状に成形
し、これに金属酸化物等を拡散させて粒界層を形
成せしめ、バリスタ特性を得るものである。
可能で、安定性に優れたチツプ状バリスタの製造
方法を開発するもので、酸化亜鉛または酸化亜鉛
に不純物を固溶させた粉末を薄いシート状に成形
し、これに金属酸化物等を拡散させて粒界層を形
成せしめ、バリスタ特性を得るものである。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
まず、酸化亜鉛粉末を焼成した後、粉砕して適
当な粒子径に調整した粉末にポリビニルブチラー
ル、ジブチルフタレートおよび有機溶剤を適量加
えて混合し、スラリーを作成する。このスラリー
を一定の隙間から導出し、これを乾燥して第1図
の如きシート状成形物1を得る。このときの成形
物1の厚みは70μmであつた。一方、ホウケイ酸
ビスマスガラス組成物に、酸化コバルト、酸化マ
ンガン、酸化クロムを添加して溶融し、ガラスフ
リツトを得た。このガラスフリツトにテレピネオ
ールを加えてペースト状混合物を得た。このペー
スト状混合物を上記酸化亜鉛のシート状成形物1
の表面に、スクリーン印刷法で塗布し乾燥する。
第2図にその状態を示し、シート状成形物1の全
面にガラス組成物2が付与されている。次に、こ
のシート上に第3図、第4図に示す如く表裏にス
クリーン印刷法で内部電極3を塗布した。その断
面は第5図に示す如くであつて、シートの表裏に
おいて内部電極3の位置はX軸方向に非対称とし
ている。なお、電極材料には銀―パラジウム合金
を使用した。次いで、このようにして構成された
シートの上下に酸化亜鉛のシート状成形物1′を
第6図に示す如く重ね合せて接合し一体化した
後、第6図の破線個所でダイヤモンドカツターを
用いて切断した。また、第3図、第4図における
Y軸方向の内部電極3間も同様に切断し(切断個
所は図示せず)、得られた小片を850℃〜1100℃で
焼成した。その断面図を第7図に示したが、上記
ガラス組成物が酸化亜鉛層に拡散し粒界層を形成
したバリスタ層4として構成される。そして、こ
の焼結体に第8図に示すように外部銀電極5を付
与してチツプ状(角形)バリスタを得た。このよ
うにして得られたバリスタは、バリスタ電圧が
23V〜52V、非直線指数αが18〜42を示した。こ
こで、酸化コバルト、酸化マンガン、酸化アンチ
モン等の不純物を固溶させた酸化亜鉛の粉末によ
るシート状成形物を用いても上記と同等の結果を
得た。
当な粒子径に調整した粉末にポリビニルブチラー
ル、ジブチルフタレートおよび有機溶剤を適量加
えて混合し、スラリーを作成する。このスラリー
を一定の隙間から導出し、これを乾燥して第1図
の如きシート状成形物1を得る。このときの成形
物1の厚みは70μmであつた。一方、ホウケイ酸
ビスマスガラス組成物に、酸化コバルト、酸化マ
ンガン、酸化クロムを添加して溶融し、ガラスフ
リツトを得た。このガラスフリツトにテレピネオ
ールを加えてペースト状混合物を得た。このペー
スト状混合物を上記酸化亜鉛のシート状成形物1
の表面に、スクリーン印刷法で塗布し乾燥する。
第2図にその状態を示し、シート状成形物1の全
面にガラス組成物2が付与されている。次に、こ
のシート上に第3図、第4図に示す如く表裏にス
クリーン印刷法で内部電極3を塗布した。その断
面は第5図に示す如くであつて、シートの表裏に
おいて内部電極3の位置はX軸方向に非対称とし
ている。なお、電極材料には銀―パラジウム合金
を使用した。次いで、このようにして構成された
シートの上下に酸化亜鉛のシート状成形物1′を
第6図に示す如く重ね合せて接合し一体化した
後、第6図の破線個所でダイヤモンドカツターを
用いて切断した。また、第3図、第4図における
Y軸方向の内部電極3間も同様に切断し(切断個
所は図示せず)、得られた小片を850℃〜1100℃で
焼成した。その断面図を第7図に示したが、上記
ガラス組成物が酸化亜鉛層に拡散し粒界層を形成
したバリスタ層4として構成される。そして、こ
の焼結体に第8図に示すように外部銀電極5を付
与してチツプ状(角形)バリスタを得た。このよ
うにして得られたバリスタは、バリスタ電圧が
23V〜52V、非直線指数αが18〜42を示した。こ
こで、酸化コバルト、酸化マンガン、酸化アンチ
モン等の不純物を固溶させた酸化亜鉛の粉末によ
るシート状成形物を用いても上記と同等の結果を
得た。
以上説明したように、比較的薄い酸化亜鉛層に
粒界層を形成させるためには特に高温でなくても
拡散濃度に勾配を生じることはなく、本発明によ
れば低温焼成が可能なことから、酸化ビスマスの
蒸発飛散もほとんどなく、また内部電極材料も銀
―パラジウム合金や銀を採用することが可能とな
り、その実用価値は高いものである。
粒界層を形成させるためには特に高温でなくても
拡散濃度に勾配を生じることはなく、本発明によ
れば低温焼成が可能なことから、酸化ビスマスの
蒸発飛散もほとんどなく、また内部電極材料も銀
―パラジウム合金や銀を採用することが可能とな
り、その実用価値は高いものである。
なお、上記の説明では単層のバリスタで説明し
たが、同様の方法で多層の積層形バリスタが得ら
れることは言うまでもない。
たが、同様の方法で多層の積層形バリスタが得ら
れることは言うまでもない。
第1図〜第8図は本発明方法の製造過程を説明
する図である。 1,1′……シート状成形物、2……組成物
(ガラス組成物)、3……内部電極、4……バリス
タ層、5……外部電極。
する図である。 1,1′……シート状成形物、2……組成物
(ガラス組成物)、3……内部電極、4……バリス
タ層、5……外部電極。
Claims (1)
- 1 酸化亜鉛または不純物を固溶させた酸化亜鉛
の粉末をシート状に成形し、このシート状成形物
の表面に、焼成することによつて酸化亜鉛側に拡
散し粒界層を形成してバリスタ効果を現出する組
成物を付与した後、内部電極材料を適当な間隔を
あけて塗布し、このようにして構成されたシート
を電極塗布部が一方向に対して非対称になるよう
に複数枚重ね合せ、さらに最外層に酸化亜鉛また
は不純物を固溶させた酸化亜鉛のシート状成形物
を重ねて接合し一体化し、これを適当な個所で切
断し、焼成した焼結体に外部電極を付与すること
を特徴とするチツプ状バリスタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55175566A JPS5799707A (en) | 1980-12-11 | 1980-12-11 | Method of producing chip-shaped varistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55175566A JPS5799707A (en) | 1980-12-11 | 1980-12-11 | Method of producing chip-shaped varistor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5799707A JPS5799707A (en) | 1982-06-21 |
| JPS6252929B2 true JPS6252929B2 (ja) | 1987-11-07 |
Family
ID=15998315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55175566A Granted JPS5799707A (en) | 1980-12-11 | 1980-12-11 | Method of producing chip-shaped varistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5799707A (ja) |
-
1980
- 1980-12-11 JP JP55175566A patent/JPS5799707A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5799707A (en) | 1982-06-21 |
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