JPS625235B2 - - Google Patents
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- JPS625235B2 JPS625235B2 JP58031878A JP3187883A JPS625235B2 JP S625235 B2 JPS625235 B2 JP S625235B2 JP 58031878 A JP58031878 A JP 58031878A JP 3187883 A JP3187883 A JP 3187883A JP S625235 B2 JPS625235 B2 JP S625235B2
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 2
- 210000004392 genitalia Anatomy 0.000 claims 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 18
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 54
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 34
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26B—HAND-HELD CUTTING TOOLS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B26B19/00—Clippers or shavers operating with a plurality of cutting edges, e.g. hair clippers, dry shavers
- B26B19/38—Details of, or accessories for, hair clippers, or dry shavers, e.g. housings, casings, grips, guards
- B26B19/384—Dry-shaver foils; Manufacture thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/08—Perforated or foraminous objects, e.g. sieves
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- Materials Engineering (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Dry Shavers And Clippers (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、皮膚にあたる面に突起を有する電気
かみそり用篩状剪毛薄板の製造方法に関する。か
かる剪毛薄板は、これが脂肪性であるかまたは濡
れているときでも皮膚上を容易に滑るという利点
を有する。このことは、ひげそりの間快適に感じ
られるだけでなく、これによつてひげそりの質が
著しく改良される。
かみそり用篩状剪毛薄板の製造方法に関する。か
かる剪毛薄板は、これが脂肪性であるかまたは濡
れているときでも皮膚上を容易に滑るという利点
を有する。このことは、ひげそりの間快適に感じ
られるだけでなく、これによつてひげそりの質が
著しく改良される。
西ドイツ国特許出願公告明細書第3003379号か
らは、電気かみそり用の突起を有する剪毛薄板を
製造するため、金属板50を格子目被覆51で覆
い、引続き篩状剪毛薄板の格子部分に相当する箇
所、つまり金属板表面の露出している連通溝部分
52に中間金属薄板層53を電気メツキにより設
け、これら個所の厚さ54は、孔縁の隆起に応じ
て、格子目被覆51の厚さ55よりも大きく、最
後に中間金属薄板層の表面上に微細な固体粒子5
6を設け、その後にはじめて自体公知の方法で剪
毛薄板形成層を電気メツキ法で析出させ、中間金
属薄板層53を引剥がしによつて除去する方法が
公知である(第13図参照)。
らは、電気かみそり用の突起を有する剪毛薄板を
製造するため、金属板50を格子目被覆51で覆
い、引続き篩状剪毛薄板の格子部分に相当する箇
所、つまり金属板表面の露出している連通溝部分
52に中間金属薄板層53を電気メツキにより設
け、これら個所の厚さ54は、孔縁の隆起に応じ
て、格子目被覆51の厚さ55よりも大きく、最
後に中間金属薄板層の表面上に微細な固体粒子5
6を設け、その後にはじめて自体公知の方法で剪
毛薄板形成層を電気メツキ法で析出させ、中間金
属薄板層53を引剥がしによつて除去する方法が
公知である(第13図参照)。
この公知方法は、皮膚にあたる剪毛薄板の面だ
けではなく、孔縁部分にも突起が形成するという
欠点を有する。これによつて、突起の根本にくび
れ(アンダカツト)を生じることがあり、該アン
ダカツトは一面で剪毛薄板の引剥がしを著しく困
難にし、他面においてしばしば、切断特性に不利
な影響を与える孔縁隆起部の切断縁に負の切断角
を生じる。
けではなく、孔縁部分にも突起が形成するという
欠点を有する。これによつて、突起の根本にくび
れ(アンダカツト)を生じることがあり、該アン
ダカツトは一面で剪毛薄板の引剥がしを著しく困
難にし、他面においてしばしば、切断特性に不利
な影響を与える孔縁隆起部の切断縁に負の切断角
を生じる。
本発明の目的は、皮膚にあたる面に突起を有す
る電気かみそり用篩状剪毛薄板の製法を提供する
ことである。本発明は、孔縁隆起部の切断個所に
おけるアンダカツトおよびマイナスの切断角度を
阻止することにより上述の欠点をなくす。こうし
て、改良された切断特性を有する剪毛薄板を多数
のユニツトで、より経済的かつ精密な製造が可能
となる。
る電気かみそり用篩状剪毛薄板の製法を提供する
ことである。本発明は、孔縁隆起部の切断個所に
おけるアンダカツトおよびマイナスの切断角度を
阻止することにより上述の欠点をなくす。こうし
て、改良された切断特性を有する剪毛薄板を多数
のユニツトで、より経済的かつ精密な製造が可能
となる。
この目的は本発明により、導電性板の表面をフ
オトレジストで被覆し、該フオトレジストを有孔
パターンを通して露光し、フオトレジストを現像
して、導電性表面が露出している連通溝とフオト
レジストからなる島状の格子目被覆で形成された
格子パターンをつくり、導電性表面が露出してい
る該格子パターンの連通溝にめつきにより中間薄
板層を、その厚さが上記格子目被覆から突出する
まで堆積させ、次いで中間薄板層上へ剪毛薄板形
成層を電着させ、形成した剪毛薄板を中間薄板か
ら剥離して除去することにより皮膚にあたる面に
突起を有する電気かみそり用篩状剪毛薄板を製造
する方法であつて、導電性板を粗面化し、その上
に、中間薄板層の形成前に、強固な付着層を設け
るか、または平らな導電性板上に、同じく中間薄
板層の形成前に、粒状材料含有層を沈積させ、そ
の凹凸面の導電性板からの高さが格子目被覆の厚
さよりも低くなるようにすることを特徴とする方
法によつて達成される。
オトレジストで被覆し、該フオトレジストを有孔
パターンを通して露光し、フオトレジストを現像
して、導電性表面が露出している連通溝とフオト
レジストからなる島状の格子目被覆で形成された
格子パターンをつくり、導電性表面が露出してい
る該格子パターンの連通溝にめつきにより中間薄
板層を、その厚さが上記格子目被覆から突出する
まで堆積させ、次いで中間薄板層上へ剪毛薄板形
成層を電着させ、形成した剪毛薄板を中間薄板か
ら剥離して除去することにより皮膚にあたる面に
突起を有する電気かみそり用篩状剪毛薄板を製造
する方法であつて、導電性板を粗面化し、その上
に、中間薄板層の形成前に、強固な付着層を設け
るか、または平らな導電性板上に、同じく中間薄
板層の形成前に、粒状材料含有層を沈積させ、そ
の凹凸面の導電性板からの高さが格子目被覆の厚
さよりも低くなるようにすることを特徴とする方
法によつて達成される。
導電性板は金属板であつてもよく、非導電性材
料からなり、その表面が、導電的に構成されてい
る板であつてもよい。
料からなり、その表面が、導電的に構成されてい
る板であつてもよい。
この板は格子パターンをつくる前にすでに、た
とえばサンドブラスト、エツチング、無切削成形
加工によつて凹凸を設けることができる。しか
し、まず格子パターンをつくり、その後にたとえ
ば格子パターンの連通溝部分、つまり板の導電性
個所、に分散液からの固体と一緒に金属を電気メ
ツキにより析出させることによつて突起を設ける
こともできる。
とえばサンドブラスト、エツチング、無切削成形
加工によつて凹凸を設けることができる。しか
し、まず格子パターンをつくり、その後にたとえ
ば格子パターンの連通溝部分、つまり板の導電性
個所、に分散液からの固体と一緒に金属を電気メ
ツキにより析出させることによつて突起を設ける
こともできる。
上記工程は自体公知の方法で自体公知の材料を
用いて行なうことができる。
用いて行なうことができる。
自体公知の方法で中間金属薄板層を堆積させ
る;該薄板層は突起を板における突起の最大成長
部分においてのみ有し、孔縁部分には有せず;こ
れによつて今や自体公知の方法で析出した剪毛薄
板形成層におけるアンダカツトの形成が阻止さ
れ、孔縁隆起部の切断個所に負の切断角も形成せ
ず、突起は所望個所に存在する。
る;該薄板層は突起を板における突起の最大成長
部分においてのみ有し、孔縁部分には有せず;こ
れによつて今や自体公知の方法で析出した剪毛薄
板形成層におけるアンダカツトの形成が阻止さ
れ、孔縁隆起部の切断個所に負の切断角も形成せ
ず、突起は所望個所に存在する。
実施例
例 1
第1図に示した導電性黄銅板1に、凹凸2(第
1図)をつくるため、サンドブラストにより機械
的粗面化を行なう。次いで、黄銅板1に感光性レ
ジスト層(厚さ25μ)を設ける。これを、矢印5
(第2図)により示したように、剪毛薄板幾何模
様により有孔パターン4を通して露光する。露光
個所は次いで常法で現像し、硬化させ、焼付け、
非露光個所は黄銅板1から除去し、その結果剪毛
薄板の格子部分(第3図)に一致する格子目被覆
6が残留する。次図において、格子目被覆6下方
の黄銅板の凹凸は点またはダツシユによつて示さ
れている。連通溝導電性表面7上に、ニツケル浴
中で強固な付着層8(最大10μmの厚さ)を形成
させる。その表面において、この層8は黄銅板1
の凹凸2の相似像をつくり、ニツケル層8の厚さ
は格子目被覆6の厚さよりも小さい(第4図)。
ニツケル層8の表面は不動体化されている。非平
坦化(non―levelling)ニツケル浴中で中間金属
薄板層9を、ニツケル結晶の高さ方向および左右
方向の成長によつて格子目被覆6を越えて延びる
のに十分な高さに堆積させる;この中間金属薄板
層9の厚さは剪毛薄板の所望の孔縁隆起度10に相
当する。これはあとで第8図と関連して詳述す
る。中間金属薄板層9の表面は、格子目被覆6の
間の部分11に、黄銅板1の表面7の凹凸の相似
像を含有する(第5図)。中間金属薄板層9の表
面が不動体化された後、剪毛薄板形成層12を、
軽平坦化(slight levelling)ニツケル浴中で電着
させる。その表面の部分13は、上述した部分1
1に一致する。ここで再び、黄銅板1の凹凸が転
写される(第6図)。剪毛薄板形成層12はまず
第一に黄銅板1から中間金属薄板層9(層8は該
中間薄板層9に付着して続く)と一緒に引剥がさ
れ、かつ剪毛薄板12は中間金属薄板層9の最終
生成物として、該金属薄板から分離することによ
つて得られる(第7図)。第8図は、分離された
剪毛薄板12をそのリツジ14、孔15、および
孔縁隆起部10とともに示し、該隆起部は各孔1
5をツバのように取囲み;突起16は縁14の中
央部13のみに存在し、これらの部分は、剪毛薄
板を使用する場合、使用者の肌にあたる。孔縁隆
起部17には突起16は存在しない。
1図)をつくるため、サンドブラストにより機械
的粗面化を行なう。次いで、黄銅板1に感光性レ
ジスト層(厚さ25μ)を設ける。これを、矢印5
(第2図)により示したように、剪毛薄板幾何模
様により有孔パターン4を通して露光する。露光
個所は次いで常法で現像し、硬化させ、焼付け、
非露光個所は黄銅板1から除去し、その結果剪毛
薄板の格子部分(第3図)に一致する格子目被覆
6が残留する。次図において、格子目被覆6下方
の黄銅板の凹凸は点またはダツシユによつて示さ
れている。連通溝導電性表面7上に、ニツケル浴
中で強固な付着層8(最大10μmの厚さ)を形成
させる。その表面において、この層8は黄銅板1
の凹凸2の相似像をつくり、ニツケル層8の厚さ
は格子目被覆6の厚さよりも小さい(第4図)。
ニツケル層8の表面は不動体化されている。非平
坦化(non―levelling)ニツケル浴中で中間金属
薄板層9を、ニツケル結晶の高さ方向および左右
方向の成長によつて格子目被覆6を越えて延びる
のに十分な高さに堆積させる;この中間金属薄板
層9の厚さは剪毛薄板の所望の孔縁隆起度10に相
当する。これはあとで第8図と関連して詳述す
る。中間金属薄板層9の表面は、格子目被覆6の
間の部分11に、黄銅板1の表面7の凹凸の相似
像を含有する(第5図)。中間金属薄板層9の表
面が不動体化された後、剪毛薄板形成層12を、
軽平坦化(slight levelling)ニツケル浴中で電着
させる。その表面の部分13は、上述した部分1
1に一致する。ここで再び、黄銅板1の凹凸が転
写される(第6図)。剪毛薄板形成層12はまず
第一に黄銅板1から中間金属薄板層9(層8は該
中間薄板層9に付着して続く)と一緒に引剥がさ
れ、かつ剪毛薄板12は中間金属薄板層9の最終
生成物として、該金属薄板から分離することによ
つて得られる(第7図)。第8図は、分離された
剪毛薄板12をそのリツジ14、孔15、および
孔縁隆起部10とともに示し、該隆起部は各孔1
5をツバのように取囲み;突起16は縁14の中
央部13のみに存在し、これらの部分は、剪毛薄
板を使用する場合、使用者の肌にあたる。孔縁隆
起部17には突起16は存在しない。
例 2
第9図に示した導電性黄銅板30を、光重合体
膜31(厚さ25μ)で被覆する。これを剪毛薄板
幾何模様により露光し、上記に第2図および第3
図と関連して説明したと同様に処理する。こうし
て、黄銅板30上に格子目被覆32が残留する。
この格子目被覆はあとの剪毛薄板孔と関連する。
剪毛薄板のリツジと関連する板30の露光個所3
3には、ニツケルと炭化珪素からなる層(厚さ15
μm)が適用されて強固に付着し、不動体化され
る。この層は、5〜10μの粒径の炭化珪素34を
含むニツケル浴から適用される。このニツケル層
35の厚さは格子目被覆32(10図)の厚さよ
りも小さい。次いで、中間金属薄板層36をニツ
ケル浴から、殊に第11図から認められるよう
に、格子目被覆32の厚さ38を越えて延びる高
さ37になるまで電気メツキにより設ける。不動
体化後、剪毛薄板形成層39を、中間金属薄板層
36に、軽平坦化ニツケル浴から電着させる。こ
の場合でも、剪毛薄板形成層39をまず第一に中
間金属薄板36と一緒に黄銅板30から引剥が
す。この場合、層35は黄銅板上に残り、剪毛薄
板39は、中間金属薄板層36から分離すること
により最終製品として得られる。炭化珪素粒34
によつて惹起される凹凸40の形状は、中間金属
薄板層36を介して出現する。これらは、剪毛薄
板39のリツジの表面に、類似の凹凸41として
転写されるが、この場合でも転写は皮膚にあたる
部分42のみにおいてである。孔縁突起44の範
囲43には凹凸は存在しない。製作された剪毛薄
板は第8図に示したと同じ形を有する。
膜31(厚さ25μ)で被覆する。これを剪毛薄板
幾何模様により露光し、上記に第2図および第3
図と関連して説明したと同様に処理する。こうし
て、黄銅板30上に格子目被覆32が残留する。
この格子目被覆はあとの剪毛薄板孔と関連する。
剪毛薄板のリツジと関連する板30の露光個所3
3には、ニツケルと炭化珪素からなる層(厚さ15
μm)が適用されて強固に付着し、不動体化され
る。この層は、5〜10μの粒径の炭化珪素34を
含むニツケル浴から適用される。このニツケル層
35の厚さは格子目被覆32(10図)の厚さよ
りも小さい。次いで、中間金属薄板層36をニツ
ケル浴から、殊に第11図から認められるよう
に、格子目被覆32の厚さ38を越えて延びる高
さ37になるまで電気メツキにより設ける。不動
体化後、剪毛薄板形成層39を、中間金属薄板層
36に、軽平坦化ニツケル浴から電着させる。こ
の場合でも、剪毛薄板形成層39をまず第一に中
間金属薄板36と一緒に黄銅板30から引剥が
す。この場合、層35は黄銅板上に残り、剪毛薄
板39は、中間金属薄板層36から分離すること
により最終製品として得られる。炭化珪素粒34
によつて惹起される凹凸40の形状は、中間金属
薄板層36を介して出現する。これらは、剪毛薄
板39のリツジの表面に、類似の凹凸41として
転写されるが、この場合でも転写は皮膚にあたる
部分42のみにおいてである。孔縁突起44の範
囲43には凹凸は存在しない。製作された剪毛薄
板は第8図に示したと同じ形を有する。
第13図は、西ドイツ国特許出願公告第
3003379号明細書から公知の突起を有する剪毛薄
板の製造法を示す。この方法を用いると、金属板
50を、上述した方法で、格子パターンで覆う。
露出した導電性部分52は、穿孔された剪毛薄板
の格子部分に一致する。これらの露出した部分5
2に、中間金属薄板層53を電解により堆積させ
る。その厚さ54は格子目被覆51の厚さ55よ
りも大きいので、中間金属薄板層53は、電解堆
積工程の間ニツケル結晶の上下および左右方向の
成長のため、格子目被覆51に重なる。中間金属
薄板層53の表面に微細な固体粒子56が適用さ
れる。その後にのみ、中間金属薄板層53上に最
終的剪毛薄板形成層57を電着させる。電解沈着
法の完結した後、剪毛薄板57を中間金属薄板層
53から引剥がす。固体粒子56は剪毛薄板57
上に、全表面を越えて孔縁隆起部59にまで延び
る凹凸58として適合転写されている。
3003379号明細書から公知の突起を有する剪毛薄
板の製造法を示す。この方法を用いると、金属板
50を、上述した方法で、格子パターンで覆う。
露出した導電性部分52は、穿孔された剪毛薄板
の格子部分に一致する。これらの露出した部分5
2に、中間金属薄板層53を電解により堆積させ
る。その厚さ54は格子目被覆51の厚さ55よ
りも大きいので、中間金属薄板層53は、電解堆
積工程の間ニツケル結晶の上下および左右方向の
成長のため、格子目被覆51に重なる。中間金属
薄板層53の表面に微細な固体粒子56が適用さ
れる。その後にのみ、中間金属薄板層53上に最
終的剪毛薄板形成層57を電着させる。電解沈着
法の完結した後、剪毛薄板57を中間金属薄板層
53から引剥がす。固体粒子56は剪毛薄板57
上に、全表面を越えて孔縁隆起部59にまで延び
る凹凸58として適合転写されている。
第1図,第2図,第3図,第4図,第5図,第
6図および第7図は、本発明の第1実施例による
個々の製造工程を説明するための断面図であり、
第8図は最終製品としての剪毛薄板の断面図であ
り、第9図,第10図,第11図および第12図
は第2実施例による主要製造工程を説明するため
の断面図であり、第13図は公知技術による方法
を説明するための断面図である。 1…導電性板、2…凹凸、4…パターン、6…
格子目被覆、7…導電性表面、8…強固な付着
層、9…中間金属薄板層、10…孔縁隆起部、1
2…剪毛薄板形成層、14…リツジ、15…孔、
16…突起、17…孔縁隆起部、30…導電性
板、32…格子目被覆、33…露光部分、34…
炭化珪素粒子、35…ニツケル層、36…中間金
属薄板層、39…剪毛薄板形成層、50…金属
板、51…格子目被覆、52…露出部分、53…
中間金属薄板層、56…固体粒子、57…剪毛薄
板形成層、58…凹凸、59…孔縁隆起部。
6図および第7図は、本発明の第1実施例による
個々の製造工程を説明するための断面図であり、
第8図は最終製品としての剪毛薄板の断面図であ
り、第9図,第10図,第11図および第12図
は第2実施例による主要製造工程を説明するため
の断面図であり、第13図は公知技術による方法
を説明するための断面図である。 1…導電性板、2…凹凸、4…パターン、6…
格子目被覆、7…導電性表面、8…強固な付着
層、9…中間金属薄板層、10…孔縁隆起部、1
2…剪毛薄板形成層、14…リツジ、15…孔、
16…突起、17…孔縁隆起部、30…導電性
板、32…格子目被覆、33…露光部分、34…
炭化珪素粒子、35…ニツケル層、36…中間金
属薄板層、39…剪毛薄板形成層、50…金属
板、51…格子目被覆、52…露出部分、53…
中間金属薄板層、56…固体粒子、57…剪毛薄
板形成層、58…凹凸、59…孔縁隆起部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 導電性板の表面をフオトレジストで被覆し、
該フオトレジストを有孔パターンを通して露光
し、フオトレジストを現像して、導電性表面が露
出している連通溝とフオトレジストからなる島状
の格子目被覆で形成された格子パターンをつく
り、該格子パターンの連通溝にめつきにより中間
薄板層を、その厚さが上記格子目被覆から突出す
るまで堆積させ、次いで中間薄板層上へ剪毛薄板
形成層を電着させ、形成した剪毛薄板を中間薄板
から剥離することにより電気かみそり用篩状剪毛
薄板を製造する方法において、導電性板を粗面化
し、その上に、中間薄板層の形成前に、強固な付
着層を設け、その凹凸面の導電性板からの高さが
上記格子目被覆の厚さよりも低くなるようにする
ことを特徴とする皮膚にあたる面に突起を有する
電気かみそり用篩状剪毛薄板の製造方法。 2 導電性板の表面をフオトレジストで被覆し、
該フオトレジストを有孔パターンを通して露光
し、フオトレジストを現像して、導電性表面が露
出している連通溝とフオトレジストからなる島状
の格子目被覆で形成された格子パターンをつく
り、該格子パターンの連通溝にめつきにより中間
薄板層を、その厚さが上記格子目被覆から突出す
るまで堆積させ、次いで中間薄板層上へ剪毛薄板
形成層を電着させ、形成した剪毛薄板を中間薄板
から剥離することにより電気かみそり用篩状剪毛
薄板を製造する方法において、平らな導電性板上
に、中間薄板層の形成前に、粒状材料含有量を沈
積させ、その凹凸面の導電性板からの高さが上記
格子目被覆の厚さよりも低くなるようにすること
を特徴とする皮膚にあたる面に突起を有する電気
かみそり用篩状剪毛薄板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19823208081 DE3208081A1 (de) | 1982-03-06 | 1982-03-06 | Verfahren zur herstellung einer siebartigen scherfolie fuer einen elektrisch betriebenen trockenrasierapparat mit erhebungen auf ihrer der haut zugewandten flaeche |
DE3208081.6 | 1982-03-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58157985A JPS58157985A (ja) | 1983-09-20 |
JPS625235B2 true JPS625235B2 (ja) | 1987-02-03 |
Family
ID=6157480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58031878A Granted JPS58157985A (ja) | 1982-03-06 | 1983-03-01 | 皮膚に面した面に突起を有する電気かみそり用篩状剪毛薄板の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4552832A (ja) |
EP (1) | EP0088476B1 (ja) |
JP (1) | JPS58157985A (ja) |
AT (1) | ATE22710T1 (ja) |
DE (2) | DE3208081A1 (ja) |
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EP0088476B1 (de) | 1986-10-08 |
JPS58157985A (ja) | 1983-09-20 |
EP0088476A1 (de) | 1983-09-14 |
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