JPS6251725B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

情報トラツクを有するダイ上に、重合性成形樹
脂層を被着し次いで該重合性成形樹脂層の前記ダ
イとは反対側の表面上に基板を設けるか、または
予め該重合性成形樹脂層を基板に被着した後該基
板を有する重合性成形樹脂層を前記ダイ上に被着
し、該重合性成形樹脂を硬化した後該重合性成形
樹脂層とこれに結合した基板とをダイから除去す
るプラスチツク情報キヤリヤの複製する方法に関
するものである。 これに関して好ましくは情報トラツクが極めて
細かい光学情報を含む所謂ビデオ（光学）レコー
ドの製造に関するものである。 かかる方法は西独国特許出願公開第2443020号
に記載され知られている。成形性樹脂を用いるこ
とにより簡単に言うと成形法であるこの既知方法
により、特別に製造されたシリコーンゴムダイが
使用される。プラスチツクビデオレコードの他の
極めて普通の方法、所謂圧縮成形方法において、
金属から製造されたダイが使用される。 本発明を記載する前に一層良く理解するために
上記既知方法を以下に説明する。 既に何年間も普通に使用されている蓄音機用の
圧縮成形法に対し極めて重要な類似点を示すビデ
オレコードの製造における圧縮成形法は、特に公
開されたオランダ国特許出願第7212045号に記載
されている。この方法では、硬化したホトレジス
トの円形または渦巻状情報トラツクを有するガラ
ス・デイスクであるマスター・デイスクを第１に
無電解鍍金し次いでニツケル鍍金し、次いでマス
ター・デイスクを除去することにより得たニツケ
ルから製造したダイを使用する。得られたフアー
ザ・デイスクはダイとして使用することができる
が、通常他の所謂第１コピー（マザー・デイス
ク）をフアーザ・デイスクから電着によりつく
り、次いでこれから第２コピーをつくり、以下同
様にする。最後のコピーはダイと称せられる。プ
ラスチツク・ビデオ・レコードをつくる場合、ダ
イを熱可塑性成形体上で高温、高圧において圧縮
し、上記成形体は例えば塩化ビニルと酢酸ビニル
の共重合体から成り、圧縮後ダイを有する熱可塑
性成形体を冷却し、圧力を除去した後成形したデ
イスクを最後にダイから除去する。圧縮成形法の
欠点の一つは、冷却中ダイと成形したデイスクと
の間に膨脹の差が存在してデイスクに望ましくな
い応力が生じ、光学的情報の損失または変形がお
こり得ることである。更にしばしば合成樹脂の小
粒子が金属ダイに接着したままであるのでその結
果生ずるコピーは欠点を示す。このダイは役にた
たなくなるかまたは洗浄する必要がある。更に圧
縮成形法はむしろサイクル時間が長く、著しいエ
ネルギーを必要とする。特に長い操作中またかな
り変化する気候条件下で形の安定性に関して、使
用する合成樹脂に厳重な条件を課さなければなら
ない。 上記西独国特許出願公開明細書から知られる成
形法において、特定のダイが使用され、このダイ
も成形法により製造される。この目的のためガラ
スのマスター・デイスクに離型剤を被着し、この
上に10重量％の触媒を含有する液体の加硫し得る
ポリシロキサン（シリコーンゴム）を被着する。
一側面に接着剤を被着する第２ガラス板を最下層
の接着剤層と一緒にシリコーンゴム上で圧縮し、
然る後71〜240℃の高温でシリコーンゴムと接着
剤を硬化し、最後にマスター・デイスクを除去す
る。 得られたダイは、情報トラツクを有するシリコ
ーンゴムを一側に具えるガラス・デイスクより成
る。プラスチツクコピーをつくるためポリウレタ
ン樹脂、シンナーおよび触媒から成るポリウレタ
ン樹脂の液体混合物をつくる。この混合物をマイ
ラーポリエステルフイルムの基板上に被着し、然
る後この被覆した基板を、ロール加工によりダイ
の被覆ゴムに対して圧縮する。或いはまた先ずポ
リウレタン樹脂の混合物をダイの被覆ゴム上に注
入し、次いでこの上にポリエステルフイルムを被
着することもできる。ダイ上に被着したポリエス
テル基板と共にポリウレタン樹脂を硬化させる
が、硬化時間はポリウレタン樹脂の組成により15
〜45分の範囲で変化する。硬化したポリウレタン
とポリエステルフイルムとの得られた積層デイス
クを最後にダイから機械的に除去する。上記西独
国特許出願公開明細書から他の方法としてエポキ
シ樹脂またはアクリル樹脂をポリウレタン樹脂の
代りに用いることができる。マイラーポリエステ
ルフイルムの代りに、また薄い可撓性金属箔を使
用することができる。更に上記西独国特許出願公
開明細書第14頁、第３節には、ブロードベント特
許に記載されている如く放射により重合し得る単
量体が使用できると記載されている。ブロードベ
ント特許、例えば米国特許第3658954号および第
3687664号において、紫外線で重合し得る気体単
量体、例えばアクロレインまたはパリレン蒸気を
使用するビデオデイスクレコードの複製法が参考
になる。 上記西独国特許出願公開明細書に記載されてい
る複製法は次の欠点を有する。第１に極めて特定
のシリコーンゴムダイを製造しなければならな
い。 本発明者の意見では、この特定材料の選定はコ
ピーがダイから容易に離れなければならないとい
う必要条件に基づく。シリコーンゴムダイの製造
中ゴムの硬化は高温度で行われる。ゴムダイと、
製造すべきマスター・ダイとの熱膨脹に差がある
結果、寸法の僅かな差が生じ得る。極て高い解像
力を必要とするビデオ情報の再生には、寸法の僅
かな差が再生品位に悪影響を及ぼす。他の欠点は
デイスクのコピー（ポリウレタンとポリエステル
のフイルム）の硬化時間の比較的長いことであ
る。硬化時間は高温で操作を行うことにより低減
し得ることは勿論であるが、この際再び熱膨脹の
望ましくない差がビデオ情報の伝達を悪化し、更
にコピーに熱応力を生ぜしめる役割をする。上記
応力の結果として、コピーの変形、ビデオ情報の
損失または変化が時間の経過する間におこる。他
の欠点は樹脂混合物の安定性が制限されることで
ある。硬化は、ポリウレタン樹脂に触媒を添加す
ると直ちに始まる。 更にシリコーンゴムダイの表面が成形樹脂、特
に重合性単量体を含有する樹脂によりおかされ易
いことを確めた。 本発明者は上記欠点を有せぬプラスチツクレコ
ードキヤリヤの複製法を開発した。 情報トラツクを有するダイ上に、重合性成形樹
脂層を被着し次いで該重合性成形樹脂層の前記ダ
イとは反対側の表面上に基板を設けるか、または
予め該重合性成形樹脂層を基板に被着した後該基
板を有する重合性成形樹脂層を前記ダイ上に被着
し、該重合性成形樹脂を硬化した後、該重合性成
形樹脂層とこれに結合した基板とをダイから除去
するプラスチツク情報キヤリヤの複製法に関する
もので、情報トラツクを有する少くとも表面を金
属からつくつたダイを使用し、次いで重合性成形
樹脂として使用する液体の放射重合性成形樹脂の
層を金属表面に被着し、該放射重合性成形樹脂は
平均して25〜70重量％の飽和炭化水素基および／
またはフエニル基を含有する低分子単量体およ
び／またはオリゴマを含有し、該放射重合性成形
樹脂は全体的にまたはほぼ全体的に無極性で且つ
不飽和性に関して２〜６の範囲の値の平均官能価
を有し、更に該放射重合性成形樹脂の前記ダイと
は反射側の表面上に基板を設けるか、または予め
放射重合性成形樹脂層を基板に被着した後該基板
を有する該放射重合性成形樹脂層を前記ダイの金
属表面上に被着し、次いで放射重合性成形樹脂
を、基板を介して放射により硬化し、重合した成
形樹脂をこれに結合した基板と一緒にダイから除
去することを特徴とする。 本発明の成形法において、金属ダイまたは金属
表面を有するダイを使用することは極めて興味が
ある。前述の如く、金属ダイはビデオレコードお
よび蓄音機レコードの製造における圧縮成形法に
既にしばらく使用されてきた。多くの技術情報お
よび経験が金属ダイの製造および性質に関して年
の経過する内に積み重ねられ、本発明の成形法に
おいてそれを用いることを極めて魅力あるものと
した。例えば金属ダイまたは金属表面を有するダ
イは一般に、特に低温度において合成樹脂により
おかされることが少い。 然し本発明における金属ダイの使用は、この金
属ダイと組合せて放射により硬化させることがで
き、上記特性を有する特定の成形樹脂を使用する
場合だけに可能である。この場合にだけ、樹脂の
硬化後一方では樹脂を金属ダイから容易に遊離さ
せ、他方では基板に強固に結合させることを達成
できる。 本発明の方法において放射硬化性成形樹脂、基
板、ダイの重要であることにより、これ等構成部
を別々に以下説明する。 Ａ 液体の放射重合性（または硬化性）成形樹脂 ダイの金属表面上に液体の成形樹脂を被着
し、これに基板を設けた後、樹脂を放射により
基板を介して重合させ、即ち硬化させる。本発
明において放射は既知の如く3900Åの上限波長
を有する紫外線および可視光線とすることがで
きる。紫外線にさらすことにより硬化し得る液
体成形樹脂の組成は、他の形の触媒を使用する
可視光線により硬化し得るものと異なる。触媒
は光にさらすと基を形成しこれが次いで成形樹
脂の残留成分の重合反応を始める物質である。
基の形成は触媒自体の光吸収により形成される
が、また吸収したエネルギーを触媒に移す感光
剤の光の吸収により得られる。紫外線により硬
化し得る成形樹脂の場合、芳香族カルボニル化
合物、例えばベンゾイン誘導体、例えばベンゾ
インイソブチルエーテルがしばしば触媒として
使用される。可視光線により硬化し得る成形樹
脂には、キサンテン染料とアミンの混合物、例
えばエリスロシンとジメチルアミノ−エタノー
ルがしばしば使用される。 放射により硬化し得る液体樹脂組成物は、し
ばしば文献において「光硬化性樹脂」または
「紫外硬化性樹脂」と称せられる。かかる組成
物は、重合性基を有する１種または２種以上の
重合体化合物を、溶媒または稀釈剤として役立
つ重合性単量体と組合せて含有する。光開始剤
と称せられる少量の触媒も存在する。硬化は短
時間、例えば光の強さに左右されるが１〜300
秒の時間で行うことができる。大気中の酸素の
存在はしばしば必要とされる硬化時間をのば
し、機械的および化学的に劣る生成物が得られ
る。既知の感光性樹脂を工業規模で使用し金
属、木またはしばしば紙の上に保護層をつく
る。良好な接着性を有する剛直な硬い層が得ら
れる。特に上記材料への良好な接着は既知の用
途に極めて好ましい性質である。 然し本発明の方法において、硬化後金属ベー
ス、この場合ダイの金属表面から容易に分離し
得る液体の放射硬化性成形樹脂を使用する。 本発明の方法に使用する成形樹脂は、金属ベ
ースへの上記非接着性の他に、基板表面に強く
被着する性質を有する。この基板は後述する如
き合成樹脂から成る。 広範囲の研究に基づき、本発明者は上記接着
性を示す新規な光硬化性液体成形樹脂を開発す
るのに成功した。更に開発した成形樹脂は、硬
化後、恐らく著しい後硬化を起す反応性基を極
く僅かしか有せぬ。更に硬化した樹脂層は引張
りまたは曲げ応力を基板に及ぼさないような低
い内部応力を示す。また成形樹脂は最大
100cP、好ましくは１〜10cPの粘度係数を有す
る低い粘度を示すので、ダイ上の成形樹脂の被
着を空気の気泡を吸蔵させることなく容易に行
うことができる。 本発明においては次に示す特徴を有する新規
な成形樹脂を用いるのが好ましい。 (a) 成形樹脂は低分子単量体および／またはオ
リゴマを含み、 (b) 成形樹脂に用いるこの単量体および／また
はオリゴマは平均25〜70重量％の飽和炭化水
素基および／またはフエニル基を有し、 (c) 成形樹脂は無極性またはほぼ無極性で、 (d) 成形樹脂は２〜６の間の値を有する不飽和
性に関する平均官能価を有する。 この性質は更に次の如く説明することがで
きる。 ad (a) また正しい粘度を実現することに
関して成形樹脂は極く僅か、例えば５重量
％以下の重合体を含むにすぎない。同じ理
由のため、主として、即ち少くとも95％が
低分子単量体から成る成形樹脂が好まし
い。ここに「低分子」と称するは使用する
単量体の平均分子量が最大約400であるこ
とを意味する。普通使用するオリゴマは、
例えば500〜2000の如く一層高い分子量を
有する。 ad (b) 飽和炭化水素および／またはフエ
ニル基の上記含有量は硬化後の成形樹脂の
望ましい適度の極性に関係する。フエニル
基並びに勿論飽和炭化水素は本発明の範囲
内で無極性基であると考えることができ
る。成形樹脂は飽和炭化水素基および／ま
たはフエニル基の含有量が小である一定の
単量体および／またはオリゴマを含有する
ことが極めて適している。これは平均で上
記25〜70重量％が全混合物に達せられるよ
う飽和炭化水素基および／またはフエニル
基の比較的高い含有量を有する他の単量体
およびオリゴマの存在により補償されるべ
きである。飽和炭化水素基および／または
フエニル基の平均含有量は40〜65重量％で
あることが好ましい。 ad (c) 成形樹脂の無極性は、上記樹脂か
ら出発して金属表面との水素架橋が形成さ
れないことの原因となる。 ad (d) 不飽和性に関するこの官能価の概
念は特に「プリンシプルス・オブ・ポリマ
ー・ケミストリー」（ポールジエー・フロ
ーリイー、コーニールユニバーシイテイー
プレス、ニユーヨーク、1953、31〜33頁）
に記載されている。本発明に関連して「不
飽和性に関する平均官能価」とは分子当り
のビニル基

【式】 の平均数の２倍を意味するものとする。こ
の概念は１ｇ分子のエテン（官能価＝２）
および１ｇ分子のブタジエン（官能価＝
４）の混合物の簡単な例により例示するこ
とができる。この混合物の不飽和性に関す
る平均官能価は Ｎ×１＋Ｎ×２／２Ｎ×２＝３ 上式のフアクターＮ×１は分子当り１個
の

【式】 基を含むエテンの（アボガドロ数）分子に
関する。フアクターＮ×２は分子当り２個
の

【式】 基を有するブタジエンのＮ分子に関する。 本発明において使用する好適な形の成形
樹脂においては、不飽和性に関する平均官
能価は2.1〜3.5の間の値である。 上記(a)〜(d)に挙げた成形樹脂の特性に基づ
き、当業者は簡単に適当な成形樹脂を組成する
ことができる。 また本発明の好適な形で使用されてきた極め
て適する成形樹脂は、前記感光性触媒以外に、
アクリル酸の低分子モノ−、ジ−、トリ−また
はテトラ−エステルの薄い液体混合物を含む。
かかる成形樹脂はダイ上で露光後、ダイの金属
表面に対し全くまたは殆んど全く接着しない。
硬化した成形樹脂と基板からダイの機械的分離
は円滑に行われる。電子顕微鏡による研究から
再生さるべき情報を含むダイの表面が欠点なく
して成形樹脂層に存在するようである。 アクリル酸の上記適当なエステルを例示する
と、二官能（官能価＝２）のモノアクリレー
ト、特にアルキルアクリレート、フエニルアク
リレート、アルコキシアルキルアクリレートお
よびフエノキシアルキルアクリレートがある。
特に極めて適当な代表例は、エチルアクリレー
ト、ｎ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルアク
リレート、ヘキシルアクリレート、ヘプチルア
クリレート、オクチルアクリレート、２−エチ
ルヘキシルアクリレート、デシルアクリレー
ト、ドデシルアクリレート、オクタデシルアク
リレート、エトキシエチルアクリレートおよび
フエノキシエチルアクリレート；更に四官能ジ
アクリレート、特にアルカンジオールジアクリ
レートおよびアルケングリコールジアクリレー
トである。これ等の内特に１・３−プロパンジ
オールジアクリレート、１・３−ブタンジオー
ルジアクリレート、１・６−ヘキサンジオール
ジアクリレート、１・10−デカンジオールジア
クリレート、ジエチレングリコールジアクリレ
ート、トリエチレングリコールジアクリレー
ト、テトラエチレングリコールジアクリレート
およびトリプロピレングリコールジアクリレー
トを挙げることができる。極めて適当な六官能
トリアクリレートは、例えばトリメチロールプ
ロパントリアクリレートおよびペンタエリスリ
トールトリアクリレートである。 オリゴマの興味あるアクリル酸エステルの例
にはポリエチレンゴリコールジアクリレート、
ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポ
リエステルアクリレート、ウレタンアクリレー
ト、エポキシアクリレートおよびエトキシ化ビ
スフエノールＡ−ジアクリレートがある。本発
明における極めて適当な樹脂組成物を次の表に
示す。

【表】 硬化後得られた樹脂層は、金属、木または紙
上に保護層として紫外線成形性樹脂を用いる既
知方法で得られる硬い層とは対照的にむしろ柔
らかい。従つて上記成形性樹脂組成物そのもの
は商品化されないかまたは推奨されないことは
驚くべきことでない。 然し本発明における硬化した樹脂層の表面構
造（情報トラツク）は、次の処理で薄い金属
層、例えばAl層を、例えば蒸着により情報表
面に被着する場合も変形されない。普通保護ラ
ツカーを金属層上に被着する。 Ｂ 基 板 プラスチツクから成り、板、デイスクまたは
箔の形態を有する基板は、製造するべきビデ
オ・デイスクの如きプラスチツク・レコード・
キヤリヤの機械的性質を主として決定する。成
形樹脂を基板を介して露光するので、基板は使
用する光、即ち可視光線または紫外線に対し透
過性である必要がある。可視光線に透過性であ
ることは自明で、透明または半透明基板材料が
有用である。紫外線の透過性に関して多くの合
成樹脂は太陽光線による劣化に対する安定剤の
如き低分子物質を含有すると考えられる。これ
等の低分子物質が紫外線を吸収する場合には、
かかる合成樹脂のデイスクまたは箔は紫外線硬
化性成形樹脂と一緒に基板として使用するには
適性が低い。実験によりデイスクまたは箔は適
当な形の光に対し少くとも５％の透明度を有す
べきで、50％以上の透明度を有するのが好まし
い。 本発明の好適例においては、箔、デイスクま
たは板は、200μｍ乃至1.5mmの厚さで基板とし
て使用するのが好ましく、ポリ塩化ビニル／酢
酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリカー
ボネート、ポリエステル、ポリスチレン、セル
ローストリアセテート、セルロースアセトブチ
ラートまたはこれ等の混合物から構成する。か
かる箔、板またはデイスクは感光性成形樹脂を
硬化するに十分な光、特に紫外線を伝達する。 基板を介して露光した後、硬化した成形樹脂
の薄層は基板に容易に接着する。上記本発明に
おける成形樹脂は一般に上記プラスチツクに容
易に被着する。最適でない接着は、例えばクロ
ロホルムで処理することにより基板を予め粗面
化することにより改善することができる。また
基板に硬化した成形樹脂に対し良好に接着する
接着剤層または上部層を設けることができる。
例えばプレキシガラス（ポリメチルメタクリレ
ート）基板の場合における良好な接着層は、ポ
リ塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体の被覆であ
る。然し接着のかかる改善は基板の特別の処理
を必要とする。 本発明者は硬化した成形樹脂の基板への良好
な接着は、尚硬化していない成形樹脂による基
板の攻撃に関連することを確めた。 本発明における好適例においては、成形樹脂
は、基板材料に関して膨潤性を有する。 成形樹脂のこの膨潤性は、基板の箔またはデ
イスクを成形樹脂中に一定時間、例えば１〜６
時間浸漬し、デイスクを除去し、乾燥し、デイ
スクまたは箔の重量の増加を測定することによ
り簡単に測定することができる。 一般にアクリル酸のモノ−、ジ−、トリ−ま
たはテトラ−エステルを基にした上記液体成形
樹脂は上記基板のプラスチツクに対して十分な
膨潤性を有する。例えば実験により、78重量％
の２−エチルヘキシルアクリレート、20重量％
のトリメチロールプロパントリアクリレート、
および２重量％の開始剤を含む本発明の成形樹
脂は、特にポリ塩化ビニル／酢酸ビニル共重合
体、ポリ塩化ビニルおよびポリスチレンの箔で
0.5％以上の重量の増加を生ずることを確め
た。浸漬時間は６時間であつた。 ポリメチルメタクリレート（プレキシガラ
ス）より成る基板の場合、上記成形樹脂を使用
した際接着は最適ではなかつた。プレキシガラ
スの板を上記樹脂に６時間浸漬すると0.01％以
下の重量の増加を示すに過ぎなかつた。従つて
基板のプレキシガラスに関して適切な成形樹脂
の膨潤性は不十分である。これに関して基板の
箔またはデイスクが樹脂中に６時間浸漬する際
少くとも0.1％の重量の増加を示す場合には、
箔またはデイスクに関する成形樹脂の十分な膨
潤性に対する基準は正しい。 成形樹脂の不十分な膨潤性は、本発明の好適
例の成形樹脂においてはそれ自体十分な膨潤性
を有する少くとも１種の成分を混入することに
より改善することができる。成形樹脂の他の好
適例においては、上記成分はビニル単量体であ
る。露光するとこの成分が樹脂の残りの成分と
反応して基板中に硬化した樹脂の固定が得られ
るという特定の利点が得られる。適当なビニル
単量体はアクリル基が２個または３個の炭素原
子を有するアルキルアクリレートまたはアルコ
キシ基およびアルキル基の両者が１個または２
個の炭素原子を有するアルコキシアルキルアク
リレートである。 この例として、プレキシガラスに接着の不十
分である上記例において樹脂組成物中の２−エ
チルヘキシルアクリレートを等量のアクリル酸
エチルと置き換えることにより接着が改善され
たことが観察される。浸漬試験により、プレキ
シガラスの板をアクリル酸エチルに浸漬すると
１時間後５％以上の重量の増加を示すことが確
立された。 Ｃ ダ イ 既に載した如く、ビデオ・デイスクの圧縮成
形法に使用する金属ダイ、普通ニツケルダイを
本発明の方法に使用することができる。かかる
ダイは前記公開されたオランダ国特許出願
7212045号に披瀝されている。金属ダイの普通
の製造方法は、通常硬化したホトレジストから
成る情報トラツクを有する平坦なガラス・デイ
スクであるマスター・デイスクに先ず無電解法
で導電性金属層、例えばAgまたはNi層を被着
し、次いで金属層、例えばニツケル層を電気鍍
金し、然る後ホトレジストを有するガラス・デ
イスクを除去する。この方法で得たフアーザ・
デイスクをそれ自体ダイとして使用することが
できる。普通第１、第２、第３コピー等の他の
コピーを電着によりつくり、これで金属コピー
の全フアミリーを構成する。フアーザ・デイス
クから得た第１コピーはしばしばマザー・デイ
スクと称する。最後のコピーはダイとして示さ
れる。 本発明者は、出発物質は全く平坦なマスタ
ー・デイスクであるが、これから得られる金属
コピーはむらがあり、これらのむらは普通小さ
いが、本発明における非圧縮成形法において全
くは平坦でないプラスチツク・レコード・キヤ
リアとなることを見出した。この結果として、
プラスチツク・レコード・キヤリヤの質が悪影
響を及ぼされる。 圧縮成形法において、本発明者により見出さ
れたこれ等のむらは、かかる方法において操作
中ダイが圧縮成形ダイのブロツクを冷却し、加
熱する際平坦に伸ばされるので何の作用もしな
い。 本発明者は凹凸は特にマスター・デイスクか
ら誘導されるコピーの金属化中形成される内部
応力によりおこることを観察した。 この認識に基づき、本発明方法の好適例にお
いて使用するダイは、ほぼ平坦な金属フアー
ザ・デイスクまたはこれから電着によりつくら
れる金属コピーである。ここに「ほぼ平坦」と
は実際の巨視的な平坦さが理論的平坦な表面と
最大10μ異なることを意味するものとする。 かかるダイは、それ自体本発明の一部を形成
し、一側に情報トラツクを有する平坦なガラ
ス・デイスクであるマスター・デイスクに最初
無電解法で、次いで電着により情報トラツクの
側に金属層を設け、この上に硬いデイスクを接
着法で設け、次いでマスター・デイスクを除去
し、所要に応じて、得られた平坦なフアーザ・
デイスクから電着により他の金属コピーをつく
ることにより得られる。 金属層、例えばAg層またはNi層の無電解被
着並びに金属層、例えばNi層の電着は十分に
知られている。上記オランダ国特許出願第
7212045号を参考にすることができる。ここに
「無電解被着」とは、金属層の蒸着または噴霧
を意味する。 マスター・デイスクを除去する前に先ず平坦
な硬いデイスクを被着することが特に重要であ
る上記方法による測定の結果として、内部応力
による変形がおこらずこの結果得られたマスタ
ー・デイスクにガラス・マスター・デイスクの
平坦さが維持される。 この方法から誘導される如く、得られた平坦
なフアーザ・デイスクは、情報トラツクを被着
する無電解金属層、無電解金属層の前記情報ト
ラツクとは反対側の表面上に電着した金属層お
よびこの電着した金属層に接着剤法で結合する
平坦な硬いデイスクからなる。 本発明においては、電着により平坦なフアー
ザ・デイスクから誘導される他のコピーに平坦
な硬いデイスクを設けるのが好ましい。この目
的のため第１コピーをつくる間硬いデイスクを
備えたフアーザ・デイスクに電着により金属層
を被着し、この上に硬いデイスクを接着法で接
着し、次いでフアーザ・デイスクを除去する。
同様の方法で、第２コピーを得られた第１コピ
ーから得、これから再び第３コピーを得、以下
同様にコピーを得ることができる。 良好な順序のため、かかる平坦なコピーは一
側に情報トラツクを有し、他側に接着法で結合
する平坦な硬いデイスクを接着する電着金属層
から成る。 硬いデイスクとして堅い平坦な金属デイス
ク、例えば銅、ニツケル若しくはアルミニウム
のデイスクまたはガラス板を使用することがで
きる。デイスクの厚さはむしろ可変的で、費用
を考慮して最大厚さ10mmが望ましい。最小の厚
さは材料により左右されるが約１mmである。デ
イスクを接着剤、例えば２成分接着剤の層によ
り金属層に接着する。金属または金属合金のデ
イスクを導電性接着剤、例えば金属粒子を分散
した接着剤と組合せて使用することができ、他
のコピーの電着製造中所望の電気接点が最適で
ある利点が得られる。ガラス・デイスクを用い
る場合には、所要に応じて、放射、例えば紫外
線により硬化し得る接着剤層を使用することが
できる。 一般にフアーザ・デイスクを製造する間の補
強デイスクの被着は、金属の層をガラス・マス
ター・デイスク上に被着する際の温度と同じ温
度で行うべきである。使用する電着浴の温度は
常温以上で、例えば70℃である。補強デイスク
を電着浴で使用する温度より低い温度で設ける
場合には、被着した金属層は熱膨張の差により
マスター・デイスクから収縮する。実際には、
高温処理はむしろ負担になり、魅力が少い。 フアーザ・デイスクを製造する好適例におい
ては、この欠点は起らない。好適例において
は、先ず無電解法で、次いで電着で全体の厚さ
が最高150μｍの金属層をガラス・マスター・
デイスクに設け、この上に平坦な硬いデイスク
を常温で接着法で接着し、次いでガラス・マス
ター・デイスクを除去することによりフアー
ザ・デイスクを得る。 層の厚さが最大150μｍの場合には、生長し
た金属層は冷却する際マスター・デイスクから
収縮しない。このことは、電着浴の外側の硬い
板の結合が普通の周囲温度で行われ、製造全体
がかなり容易になることを意味する。一般に生
長した金属層の層厚は60〜80μｍである。 フアーザ・デイスクの電着したコピーを製造
する際、金属層からの収縮は、生長した金属層
の厚さが一層厚い、例えば300〜400μｍの場合
には起らない。これは、金属フアーザ・デイス
クと金属コピー、例えばマーザ・デイスクとダ
イ間で熱膨張の差がないからである。従つてフ
アーザ・デイスクの他のコピーに平坦な硬いデ
イスクを常温で設けることができる。 プラスチツク・レコード・キヤリヤを複製す
る本発明の方法の技術的実施、例えば液体の放
射重合性成形樹脂のダイ表面への被着および成
形樹脂全体に亘る基板の被着は、数種の方法で
実現することができる。 例えば、この処理は回転盤により実施するこ
とができる。ダイを回転盤の平坦な金属デイス
クにおくが、この際情報を備えた表面を一番上
にしておくことは勿論のことである。過剰の成
形樹脂、例えば５〜10mlを均一にダイ上に被着
する。成形樹脂の被着は例えば樹脂をダイ上に
注入し、次いでダイスの回転によりダイスの表
面全体に亘り樹脂を放射状に流すことにより行
うことができる。基板の箔または板を空気の吸
蔵を回避するような方法で成形樹脂の層上にお
く。所要に応じて、基板をローラーにより圧す
るのがよい。全体を回転しダイと基板の間の成
形樹脂の一部を除去し、この様にして樹脂層の
所望の厚さ、例えば１〜75μｍに調整する。例
えば高圧水銀灯の光に基板を介して露光した
後、仕上げたプラスチツク・レコード・キヤリ
ヤをダイから除去することができる。 得られたビデオ・デイスクの情報を含む側に
約300Åの厚さの反射用Al層を普通減圧下蒸着
により被着する。例えばニトロセルロースラツ
カーの保護層をアルミニウム層上に被着する。
最後に切断し、中心孔を設けた後釣り合わせ
る。 本発明の成形法の技術的遂行の上記例におい
ては、成形樹脂および基板をダイ上に別々に順
次設ける。或いはまた予備処理において基板に
成形樹脂層を設け、この基板を有する該成形樹
脂層をダイの表面上に被着する。他の処理、例
えば露光を上記例における如く行う。 本発明の方法により得たAl層を備えるプラ
スチツク・レコード・キヤリヤは圧縮成形法に
より得られる既知のプラスチツク・レコード・
キヤリヤと同様に読む。読みは金属層に向いこ
こで反射する光（レーザー光線）の細いビーム
により行う。記憶した情報はキヤリヤ材料を通
過し、Al層により反射し、次いでキヤリヤ材
料を通り再び放射する光ビームを用いて読むか
または走査するのが好ましい。圧縮成形法によ
り得られる既知のレコード・キヤリヤと対照的
に、本発明におけるレコード・キヤリヤのキヤ
リヤ材料は均質ではないが、硬化した成形樹脂
と基板の積層構造を示す。これにより光ビーム
により２回横切られる通路に不均質が導かれ
る。例えば不均質は屈折率の差である。驚くべ
きことには、この不均質にも拘らず本発明の方
法により得られるプラスチツク・レコード・キ
ヤリヤは、キヤリヤ材料を通して読むことがで
き、記憶された情報の質的に優れた再生が得ら
れることを見出した。このことは情報トラツク
に記憶されたビデオ信号が情報に基づく0.1〜
0.2μｍの高さの差を有する表面構造に基づく
ものであることを考えると更に驚くべきことで
ある。 本発明を図面を参照して実施例につき説明す
る。 実施例 １ ダイの製造。 図面に１で示す研磨した平坦ガラス・デイス
クの上に硬化したホトレジストの渦巻状情報ト
ラツク２を有して成るマスター・デイスクを、
NiSO₄・6H₂Oを含有するニツケル塩水溶液で
処理することにより無電解ニツケル鍍金した。
第２ニツケル層４を、得られた約300Åの厚さ
を有する導電性ニツケル層３上に普通の電着法
で被着した。この目的のため層３を有するマス
ター・デイスク１，２をスルフアミン酸ニツケ
ル、ホウ酸およびラウリル硫酸ナトリウムを含
有する電解質水溶液中に浸漬した。溶液の温度
を50℃に維持した。電圧を電解質溶液に印加
し、マスター・デイスクのニツケル層３を陰極
として役立てた。電圧を緩徐に、例えば
0.1V／分で約40Åの電流強さに達するまであ
げた。全ニツケル層がこの電流強さで60μの厚
さに達した後、上部に生長したニツケル層３，
４を有するマスター・デイスク１，２を電解質
溶液から除去し、空中で周囲温度（常温）まで
冷却し、次いで水洗し、乾燥した。平坦で硬い
アルミニウム板５を上記ニツケル層に被着し、
この際上記アルミニウム板の表面の実際に巨視
的な平坦さは理論的平坦さと最高10μ異なつ
た。上記アルミニウム板５を被着するのに２成
分接着剤、例えばアラルダイトの如きエポキシ
接着剤と硬化剤としてのアミンを用いた。厳密
に必要とするものではないが、板５を層３，４
に被着する前に接着すべき表面を例えばエツチ
ングにより僅かに粗面にすることが推奨され
る。例えばニツケル表面をFeCl₃でエツチし、
アルミニウム表面を水酸化ナトリウム溶液でエ
ツチすることができる。接着剤を硬化させた
後、マスター・デイスクを、アルミニウム板が
接着したニツケル層から機械的に分離する。ニ
ツケル層の情報を含む側面上に残り得るホトレ
ジストの残留物をソプロピルアルコールとメチ
ルイソブチルケトンで処理することにより溶解
する。第２図に示す得られたフアーザ・デイス
クはニツケル層７を有するアルミニウム板６か
ら成るものであつた。上記フアーザ・デイスク
はプラスチツク・コピーをつくるためダイとし
て使用することができる。またフアーザ・デイ
スクからダイのフアミリーをつくることができ
る。この目的のため先ずフアーザ・デイスクの
ニツケル表面をK₂Cr₂O₇の水溶液で処理するこ
とにより不活性化し、次いで60μ厚のニツケル
層をこの上に電着により生長させた。この上に
アルミニウム板を上述の方法と同様にして常温
で被着し、然る後フアーザ・デイスクを除去し
た。他のコピー（デイスク）を得られたマザ
ー・デイスクから同様の方法で製造することが
でき、また平坦なアルミニウム板を設けた。 ２ 10mlの分量の放射重合性成形樹脂を、回転盤
上に水平に固定し且つ第２図に示す如き硬い板
を備える金属ダイの中心に被着した。下記第２
表の第１欄の通し番号で示す成形樹脂の組成は
前記第１表の樹脂の組成に示す。同じ番号で示
す成形樹脂は同じものを示す。金属ダイの組成
は第２表の第２欄に示す。回転盤を２秒間回転
させ、中心に被着した成形樹脂をダイの全表面
に亘り分布させた。第２表に示す光透過合成樹
脂から製造した直径340mmの円形板を、成形樹
脂を備えるダイ上に注意深くおいた。但し光透
過板により見ることができる含まれた空気の気
泡が成形樹脂に存在する場合には金属ローラー
により予め除去した。光透過合成材料の板（基
板）は、若干の場合、これを成形樹脂の層上に
被着する前に予備処理する。この予備処理の目
的は樹脂と板の接着を促進することである。行
われる予備処理を第２表の第４欄に示す。この
欄でPVC／PVAとは、樹脂と接触する板の側
面にポリ塩化ビニル／ポリ酢酸ビニルの層を備
えることを意味する。PVC／PVA層はPVC／
PVAのシクロヘキサノンと酢酸エチルとの溶
液に溶解した溶液を板上に堆積し、板を約
1000rpmで回転し遠心分離することにより被着
する。「クロロホルム」とは板をクロロホルム
で予備処理したことを意味する。クロロホルム
を板上に注入し、再び遠心力を応用して除去す
る。アクリル酸エチルとは、板をアクリル酸エ
チル中に30分間浸漬することにより予備処理す
ることを意味する。 板を設けた後、ダイと成形樹脂層と板とのサ
ンドイツチを約15秒間1000rpmで回転した。過
剰の成形樹脂が除去され、均質な薄い成形樹脂
層が得られた。樹脂層の厚さは0.2〜300μｍの
範囲とすることができるが、１〜75μｍである
のが好ましい。 次いで成形樹脂層を光源、例えばサンドイツ
チ上40cmのところに配置した「500W水冷超高
圧水銀灯」または主として350nｍの光を伝導
する数個の一連の「TL20W螢光灯」の光に基
板を介して露光した。第２表の第５欄にランプ
の形を示すが、SP500は上記特徴を有する水銀
灯でTLは上記螢光灯である。露光時間は第２
表の第６欄に示す。露光後、得られたプラスチ
ツク・キヤリヤをダイから除去した。プラスチ
ツク・レコード・キヤリヤは第３図に示すもの
で、情報トラツクを有する硬化した樹脂層８と
これに固定した光透過合成樹脂の板９より構成
された。プラスチツク・レコード・キヤリヤ
（第３図）は通常成形樹脂の情報を有する層の
表面に300Åの厚さを有するAl層（第３図には
図示せず）を備える。上記300Åの厚さのAl層
は10^-4〜10^-5mmHgの圧力で真空ベル中で蒸着
した。最後にラツカーの保護層（第３図に図示
せず）を、Al層上にニトロセルロースラツカ
ーを注入し、全体を回転し遠心力を応用しニト
ロセルロースラツカーを薄層として全Al層上
に塗り広げることにより被着した。

【表】 【図面の簡単な説明】

第１図は金属層と硬い板を有するマスター・デ
イスクの断面図、第２図は硬い板を有するダイの
断面図、第３図はプラスチツク・レコード・キヤ
リヤの断面図である。 １……ガラス・デイスク、２……硬化したホト
レジストの渦巻状情報トラツク、３……ニツケル
層、４……第２ニツケル層、５……アルミニウム
板、６……アルミニウム板、７……ニツケル層、
８……硬化した樹脂層、９……光透過合成樹脂の
板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 情報トラツクを有するダイ上に、重合性成形
   樹脂層を被着し次いで該重合性成形樹脂層の前記
   ダイとは反対側の表面上に基板を設けるか、また
   は予め該重合性成形樹脂層を基板に被着した後該
   基板を有する重合性成形樹脂層を前記ダイ上に被
   着し、該重合性成形樹脂を硬化した後該重合性成
   形樹脂層とこれに結合した基板とをダイから除去
   するプラスチツク情報キヤリヤの複製法におい
   て、情報トラツクを有する少くとも表面を金属か
   らつくつたダイを使用し、次いで重合性成形樹脂
   として使用する液体の放射重合性成形樹脂の層を
   金属表面に被着し、該放射重合性成形樹脂は平均
   して25〜70重量％の飽和炭化水素基および／また
   はフエニル基を含有する低分子単量体および／ま
   たはオリゴマを含有し、該放射重合性成形樹脂は
   全体的にまたはほぼ全体的に無極性で且つ不飽和
   性に関して２〜６の範囲の値の平均官能価を有
   し、更に該放射重合性成形樹脂の前記ダイとは反
   対側の表面上に基板を設けるか、または予め放射
   重合性成形樹脂層を基板に被着した後該基板を有
   する該放射重合性成形樹脂層を前記ダイの金属表
   面上に被着し、次いで放射重合性成形樹脂を、基
   板を介して放射により硬化し、重合した成形樹脂
   をこれに結合した基板と一緒にダイから除去する
   ことを特徴とするプラスチツク情報キヤリヤの複
   製法。 ２ 少くとも95重量％の低分子単量体を含有する
   成形樹脂を用いる特許請求の範囲１記載のプラス
   チツク情報キヤリヤの複製法。 ３ 飽和炭化水素基および／またはフエニル基の
   平均含有量が40〜65重量％である成形樹脂を使用
   する特許請求の範囲１または２記載のプラスチツ
   ク情報キヤリヤの複製法。 ４ 不飽和性に関する官能価が2.1〜3.5の範囲の
   値である成形樹脂を使用する特許請求の範囲１、
   ２または３記載のプラスチツク情報キヤリヤの複
   製法。 ５ 成形樹脂がアクリル酸の低分子モノ−、ジ
   −、トリ−またはテトラ−エステルの液体混合物
   を含有する特許請求の範囲１、２、３または４記
   載のプラスチツク情報キヤリヤの複製法。 ６ 上記液体混合物が、アルキルアクリレート、
   フエニルアクリレート、アルコキシアクリレー
   ト、アルカンジオールジアクリレート、アルキレ
   ングリコールジアクリレート、トリメチロールプ
   ロパントリアクリレート、ペンタエリスリトール
   トリアクリレート、ポリエチレングリコールジア
   クリレート、ポリプロピレングリコールジアクリ
   レート、ポリエステルアクリレート、ウレタンア
   クリレート、エポキシアクリレートおよびエトキ
   シ化ビスフエノールＡ−ジアクリレートから成る
   群から選ばれたアクリル酸のエステルを含有する
   特許請求の範囲５記載のプラスチツク情報キヤリ
   ヤの複製法。 ７ 成形樹脂が基板材料に関して膨潤性を有する
   特許請求の範囲１記載のプラスチツク情報キヤリ
   ヤの複製法。 ８ 成形樹脂が基板材料に関してそのままで膨潤
   性を有する少くとも一成分を有する特許請求の範
   囲７記載のプラスチツク情報キヤリヤの複製法。 ９ 成分がビニル単量体である特許請求の範囲８
   記載のプラスチツク情報キヤリヤの複製法。 １０ 基板とはてプレキシガラスを使用する場合
   成分が２または３個の炭素原子を有するアルキル
   基を表わすアルキルアクリレートかまたはアルコ
   キシ基とアルキル基の両者が１〜２個の炭素原子
   を有するアルコキシアルキルアクリレートである
   特許請求の範囲９記載のプラスチツク情報キヤリ
   ヤの複製法。 １１ 基板がポリ塩化ビニル／酢酸ビニル共重合
   体、ポリ塩化ビニル、ポリカルボネート、ポリエ
   ステル、ポリスチレン、セルローストリアセテー
   ト、セルロースアセトブチラートまたはこれらの
   混合物から成る厚さ200μｍ〜1.5mmの箔、板また
   はデイスクにより形成される特許請求の範囲１記
   載のプラスチツク情報キヤリヤの複製法。 １２ 平坦な金属フアーザ・デイスクをダイとし
   てまたはこれから誘導され電着により得られる金
   属コピーとして使用し、フアーザ・デイスクまた
   はコピーの平坦さが理論平坦さと最高10μ相違す
   る特許請求の範囲１記載のプラスチツク情報キヤ
   リヤの複製法。 １３ 先ず無電解法で、次いで電着により金属層
   をマスター・デイスク即ち一側に情報トラツクを
   備える平坦ガラス板の情報トラツクの側に設ける
   ことによりフアーザー・デイスクを得、この上に
   接着剤法で平坦な硬い板を接着し、次いでマスタ
   ー・デイスクを除去する特許請求の範囲１２記載
   のプラスチツク情報キヤリヤの複製法。 １４ 先ず無電解法で、次いで電着によりマスタ
   ー・デイスクに全体の厚さが最大150μｍの金属
   層を設けることによりフアーザ・デイスクを得、
   この上に接着法で平坦な硬い板を周囲温度で接着
   し、次いでマスター・デイスクを除去する特許請
   求の範囲１３記載のプラスチツク情報キヤリヤの
   複製法。 １５ 電着により得た金属コピーに接着法でこれ
   に結合する平坦な硬い板を接着する特許請求の範
   囲１２記載のプラスチツク情報キヤリヤの複製
   法。 １６ 平坦な硬いデイスクを導電性接着剤により
   金属層に接着する金属または金属の合金から製造
   する特許請求の範囲１３、１４または１５記載の
   プラスチツク情報キヤリヤの複製法。