JPS62500202A - 非漂白性の光吸収剤を含むポジのフォトレジストを用いる改良されたフォトリソングラフィ方法 - Google Patents
非漂白性の光吸収剤を含むポジのフォトレジストを用いる改良されたフォトリソングラフィ方法Info
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- JPS62500202A JPS62500202A JP50426985A JP50426985A JPS62500202A JP S62500202 A JPS62500202 A JP S62500202A JP 50426985 A JP50426985 A JP 50426985A JP 50426985 A JP50426985 A JP 50426985A JP S62500202 A JPS62500202 A JP S62500202A
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/091—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
非漂白性の光吸収剤を含むポジのフォトレジストを用いる改良されたフォトリソ
グラフィ方法この発明はフォトリングラフィを用いる電気素子の生産に関するも
のである。特に、この発明は反射した輻射を減少させることによってより鮮明な
分解能を与えるためにポジのフォトレジストを利用するフォトリソグラフィにお
ける改良に関するものである。
1、先行技術の説明
たとえば、単色光とともに動作する光投射整列器を用いて感光層で被覆される半
導体ウェハのような、電気素子上の導体レベルのパターン化において、非常に厳
しい薄い膜の干渉および散乱効果は現像後のパターン化された最終の像を悪化し
て劣化させ得る。これは感光層が部分的に透明で、そして下に存在するサブスト
レート(たとえば、ポリシリコン、アルミニウムまたは硅化物)はほとんどの場
合、パターン化装置の動作の波長で反射率が高いという事実の結果生じる。下に
存在する材料から感光被覆へと反射して戻ってくるそのような光は不所望の特徴
で最終のパターン化された像を歪めてしまうだけである。光線の入射角に平行な
反射は、を効な露出の垂直の定在波変化につながり、一方、その他の角度での反
射は、名目上露出されない領域が不所望の露出を、受取り、そしてそれに続いて
、たとえばラインが現像に際して意義深い厚みまたは幅を失うので、所望のパタ
ーンの分解能や鮮明さを失うことを引き起す。
この問題には1組の、いろいろな研究者によって進められた可能性のある異なる
解決策が投じられてきた。5PIEで出版された、D evetopments
In S emlconductorM!crolithograpy IV
(1979)の174巻の121頁から144頁の”Portable Co
nformable Mask −AHybrid Near −Ultrav
lolet and Deep −Ultraviolet patternt
ng Technique’と題する記事で、B、J。
Llnは形態適合マスク(PCM)の概念を紹介した。この試みでは、ポジのレ
ジスト層は化学的に似ていない中間のレジスト層によってサブストレートから切
離されており、そのためどちらの層も他の層の現像剤の中で溶解できない。
近紫外輻射線は上部層を露出するために用いられ、一方探紫外線はフォトレジス
トの底部層を露出させるために用いられる。
1979年3月に出版された、Journal of’ AppliedPhy
sics 50 (3)の1212頁から1214頁までの”Antlre[’
1ection Coatings on Metal Layers for
P l+otol Ithographlc P urposes ’と題する
記事の中でV an den B erg等は、反射率の問題はサブストレート
と半導体または誘電体を含むかもしれないフォトレジスト被覆の間にスペーサ層
を使用することによって解決し得ると示唆した。
1981年12月に出版された、Journal orAppliedP ho
tographic E ngjneer4ngの7巻のNo、6の184頁か
ら186頁の”The Reduction orthe Standing
−Wave Eff’ect in Po5itive Photoresls
ts ’の中でBrover等は下に存在するザブストレートからフォトレジス
トを通って戻ってくる反射を減じるためにフォトレジスト被覆とサブストレート
の間に染料を含むポリイミド被覆を使用することを示唆した。
Chen等の米国特許第4,362.809号および0″TOole等の米国特
許第4,370.405号は下部のフォトレジスト層に光を吸収する染料を置き
、それによって上部のフォトレジスト層の最初の露出の間、反射率を減すること
によって、Llnnが明らかにした形態適合マスクの改良を示唆した。
Q ujnnの米国特許第4,123,272号もまた、感光材料を含む多層方
法を説明したが、そこでは上部層が下部の層に対して化学作用のある光感度領域
における輻射吸収剤を含む。上部層の吸収剤の目的は」二部層を露出させるため
に用いられる光から下部層をシールドするためであった。
S pecht等の米国特許第4.289.844号は光重合可能な組成および
その組成の使用方法に向けられている。
その組成は、下に存在する箔が所盟の形態に食刻されるマイクロエレクトロニク
スフォトファブリケーションに有用性を有すると説明されている。そのような使
用では、光重合可能な組成は両立可能なバインダとともに、ネガのレジストとし
て作用し、それはたとえば、金属のビームリード部分に対してポジの働きをする
レジストを用いて金属箔から食刻されるビームリードのための環状形のスペーサ
を形成するために露出され、現像される。
5PIEで出版された、S emlconductor Mfcrolltho
graphy Vl (1981)の275巻の110頁から116頁までの“
Factors AfTectlng LlneWidth ControlI
ncludlng Multlple Wave Length Expos
ure andc hromattc A berratton ”と題する記
事の中で、N eureuther等はレジストに増加した非漂白性の吸収を使
用する可能性の中に含まれる問題を論じた。コンピュータシミュレーションに基
づいて仮定された増加した吸収は、定在波を減衰させ、定在波の零がレジストの
上部近くで厳しくなくなることを引き起こし、そしてまた、たとえばウェハ上の
段部と交差するにつれて厚みが変化するので、レジストの厚みとのエネルギ結合
の変化を減じることも引き起す。
著者はこの改良は厚いレジストに対して非常に意義深くなり得ると感じた。しか
しながら、吸収の追加はまた、投与量の増加が必要となるので光がサブストレー
トを通ることがより困難となる不利益な結果を有すると考えられた。残念ながら
、そのような投与量の補償は段部の上部での薄いレジストのライン幅を減じ、最
小のライン幅を深刻に悪化させることなく段部の底で最大のライン幅を減じるこ
とは不可能で、これは著者によると正味のライン幅の変化を実際に増加させてし
まうだろう。
レジストに非漂白性の吸収剤を加える効果およびその後の壁の側面の悪化はワシ
ントン(1983)のA rnericanCt+emical 5ociet
y Symposium 5eries # 219の” I ntroduc
tlon To Mlcrolithography ”の第3章、“Orga
nic Re5ist Mater4als”でG、 Wlllsonによって
もまた論じられた。
染料のような、成る非漂白性の吸収剤をポジのフォトレジスト内に使用すること
は、垂直の定在波と同様、分散波からの反射を含む反射を減じることによって、
パターン像の効果的な分解能を著しく増加させることがわかった。明らかに、フ
ォトレジスト内での非漂白性の吸収剤の可能性のある使用に関してそれと反対と
なったいくつかの結果は、横方向の分散光線のためにレジストにノツチが生じる
のを考慮できなかった、コンピュータのモデル化作業にのみ基づいていた。さら
に、加えられる染料の量を注意深く制御することによって、吸収する染料の追加
は最終のレジスト璧の側面角度を減じる一方で、側面角度における変化をわずか
しかもたらさないことがわかった。
発明の要約
それゆえ、この発明の目的は、フォトレジストに非漂白性の吸収剤を提供するこ
とによって、サブストレートからポジのフォトレジストを通って反射して戻って
くる光の量を減じるための、改良されたフォトリソグラフィ方法を提供すること
である。
この発明の別の目的は、フォトレジスト層を通過する光の予め選択した二を吸収
するのに十分な量の非漂白性の吸収剤を、フォトレジストに提供することによっ
て、ポジのフォトレジストを通って反射して戻ってくる光の量を減じるための改
良されたフォトリソグラフィ方法を提供することである。
この発明のこれらおよびその他の目的は図面および説明から明らかと“るであろ
う・ B=1
この発明に従えば、改良されたフォトリソグラフィ専拠那は予め定められた波長
の電磁気輻射線を吸収することができる非漂白性の吸収剤を含むポジの感光被覆
層による、材料の被覆を含む集積回路のような電気素子の製造のために開示され
る。吸収剤は外部の輻射源から前記感光被覆層の下の材料まで層を最初に通過す
る輻射線の、感光被覆層を介して戻るいかなる実質的な反射をも防ぐために、十
分に輻射線を吸収する量が用いられる。
図面の簡単な説明
第1図はこの発明の方法の第1工程の破断断面図である。
第2図は方法の次の段階の破断断面図である。
第3図は方法のさらに他の工程の破断断面図である。
第4図は先行技術の実施を例示する顕微鏡写真の断面上面図である。
第5図は、この発明の方法を用いて形成された同様のパターンを示す顕微鏡写真
の断面上面図である。
み、これは適切に選択された非漂白性の光吸収剤のポジの感光層の付加を通して
、光の密度またはポジの感光層またはフォトレジストの吸収率を増加させること
によって、マイクロリングラフィの結像における反射の損傷が減少する結果をも
たらす。非漂白性の吸収剤の主たる必要条件は:1)感光層をパターン化する際
に用いられる光源の露出波長範囲に対応して、波長の選択的な帯域で光の予め定
められた量を吸収し、そして感光層の下のウェハまたはサブストレートを整列す
るために用いられる波長の範囲では透明であること;2)特定の感光材料(典型
的には、セロソルブアセテート、n−ブチルアセテートおよびキシレン)で用い
られる溶剤の中で十分に溶解可能であること、これはすなわち、長い期間の後で
も溶液から再結晶または揮発しないということであり、そしてその貯蔵寿命が影
響を受けないままで、レジストと化学的に十分に両立できること;および3)光
吸収に関連したものを除いて、種々の表面に対する粘着、ガラス遷移温度、化学
作用および現像剤などのようなレジストの顕著ないかなるリングラフィパラメー
タにも影響しないこと。吸収剤の毒性が高くないこともまた望ましい。
この発明の有益な効果は、横に分散した光(レジストのノツチとして知られる)
のために、名目上露出されない領域の厚みまたはライン幅の損失が減少し、そし
て可変のウェハ表面の形によって厚みが変化するので(少なくとも0゜5ミクロ
ン以下の形の偏差)、レジストの総光線エネルギ吸収の変化が減少することを含
む。
非漂白性の吸収剤の濃度は、フォトレジストへの染料として加えられるとき、感
光材料の合計の0.1から1.0重量%まで変化してもよい。好ましくは、染料
は0.25から0.5重量%までの濃度で用いられる。用いられる染料の量は非
常に重要であり、これは、この発明の有益な効果を実現するため、すなわち反射
された光の十分な吸収をもたらすために、最小の量が用いられなくてはならない
からである。しかしながら、染料を使いすぎると光の吸収が 。
非常に多くなり、光が層の深さまたは全部の厚みを通過することが可能でなくな
るので、フォトレジストの露出に干渉してしまう。理想的には、用いられる染料
の量はフォトレジストを適切に露出させるために十分な光が層を通過することが
可能で、しかしフォトレジストの下のサブストレートからフォトレジスト層へと
反射して戻ってくる光を吸収するのに十分な量であることである。それゆえ、用
いられる染料の量は、ポジのフォトレジストを通って戻ってくる光の反射を止め
るのに十分な追加の吸収を提供するために、吸収係数に対して約0.225から
0,45ミクロン−1を加えるべきである〇
これに関して、フォトレジスト層を通過する光の部分的な吸収のために、発明の
処理を使用するとおそらく、用いられる染料の濃度によるが、約50から150
%範囲でより長い露出時間が必要な結果となるだろう。
好ましい実施例において、染料はたとえば436r+mの、感光被覆をパターン
化するために用いられる波長で高吸収を有するように予め選択されるがニ一方、
感光被覆の下に存在する層に前のパターンでパターン化する際に用いられるマス
クを整列させるために用いられるたとえば、633nffl、またはあるときは
500から700na+までの広帯域の、別の予め選択された波長では光の高伝
送を表わす。
特に好ましい実施例では、用いられる吸収染料が輻射に対して露出されると螢光
もまた発するもので、それによってこれの付加なる利点として、従来の明視野顕
微鏡検査に対して螢光の顕微鏡検査の使用でミクロレベルのレジストの特徴を測
定および検査できる可能性を提供する。
この発明の実施に有用であるとわかった特に好ましい染料は、オハイオ州のEx
clton Corporatjon of’ Daytonによる商標COU
MARIN 504またはE astfflan Kodak Company
による商標COUMARIN 314のもとで流通している染料である。COU
MARIN 504またはCOUMARIN 314の化学名は、1,2,4゜
5.3H,6H,l0H−テトラハイドロ(tetrahyrlro)−9−カ
ーベトキシ(carbethoxy) (1)ベンゾビラーノ(benzopy
rano ) (9、9a 、1−gh)キノリジン(qul nolizin
) −10−オンである。この発明にまた有用であろう他の染料は、S pec
ht等の米国特許第4. 289. 844号で説明されるような感光の混合物
を含む。
非漂白性の吸収剤は、必ずしも付加される染料の形である必要はなく、むしろ、
たとえば、用いられるフォトレジスト被覆の厚みの通常の範囲で反射を止めるた
めに、充分な吸収率を増加させるための感光材料自身の修正を含んでもよい。
図面を参照すると、第1図では前に適用された金属の相互接続またはサブストレ
ート層1oおよび前にパターン化された酸化物層20をそれの上に有するマイク
ロエレクトロニック構造が示される。金属の相互接続層3oは酸化物層20の上
に置かれ、そしてこの発明に従ってそれの中に光吸収染料を組込んだフォトレジ
スト層4oは金属相互接続層30の上に置かれる。
第1図に示されるように、染料を含むフォトレジスト層40はこの場合予め選択
された波長436r+mで光のパターンに露出される。
第2図を見ると、42の部分を残してフォトレジスト層40の露出された部分を
取除くための現像後のレジスト層40が示される。
第3図では、下に存在する金属相互接続層3oが、パターン化されたフォトレジ
スト層40によって設けられた開口部を通って選択的に食刻され、接続32のみ
を残して層30の部分が選択的に食刻されている。
第4図および第5図を参照すると、第4図は先行技術の構造を例示し、ここでは
ラインを形成する際に用いられるフォトレジストを露出するために用いた光の反
射および分散のために、パターン化の不十分な分解能を示す矢印70で示される
ように、ライン幅が厳しく腐食される。しかしながら、それとは対照的に、第5
図はフォトレジスト月料がその中にフォトレジストを露出させるために用いられ
る光の波長には選択的な吸収剤である染料を組込んだ、この発明の処理を用いて
作られた同一のパターンを示す。第4図と同じ地点7(Iではライン幅の分解能
が著しく改良されていることかわかるであろう。
以下の具体例はこの発明の処理をさらに例示する。
1%のシリコンと0.5%の銅を含むアルミニウムの1ミクロンの膜がザブスト
レー)・上にスパッタ付着された。
COUMARIN 504を0,3重量%含むポジのフォトレジスト被覆がアル
ミニウム膜上に1.6ミクロンの厚みまで生成された。染料を含むフォトレジス
トは100℃で300秒間、赤外線対流トラックオーブンの中で軽く焼成された
。その焼成されたレジストは次に、1平方センチメートルあたり約300ミリワ
ツトの強さで約0. 5秒間436nmの光のパターンに露出された。その露出
されたレジストは次に、2】°Cで180秒間、1部の現像剤対5部の水の割合
のAZ351現像剤で現像された。そのレジストは次に消イオン水で洗浄され、
そして乾かされた。現像されたフォトレジストは次に、254nm波長で1平方
センチメートルの露出あたりに100ミリジユールの深紫外線に露出され、次に
200℃で60分間焼成された。露出されたアルミニウムのパターンは次に、ク
ロロホルムを混合した四塩化炭素ガスで反応性イオンエツチングの中でプラズマ
エツチングされた。最後に、そのレジストは酸素プラズマ内でストリッピングに
よって除去された。結果として生じる生産物は検査され、そしてライン幅にほと
んど変化ない状態で高分解能を示すことが発見され、これは反射された光からの
分散および定在波によって分解能にほとんど損傷が与えられなかったことを示し
ている。
こうして、この発明は改良された処理を提供し、そこでは、フォトレジスト材料
に露出の波長で十分な光の量を吸収することができる光吸収染料の選択された量
が与えられ、それによってフォトレジストを露出させるために用いられる輻射線
はその中の染料によって十分に吸収され、下に存在するサブストレートから光の
フォトレジスト層に反射して戻ってくるのを防いだりまたは止めたりし、それに
よってさもなければそのような反射から結果として生じるであろう分散した光や
定在波を減じたりまたはなくしたりする。
436n九の捨
国際調査報告
Claims (14)
- (1)材料の部分がフォトエッチングによって取除かれる電気素子を製造する際 に使用するための改良されたフォトリソグラフィ方法であって: a)予め定められた波長の電磁気輻射を吸収することができる非漂白性の吸収剤 を含むポジの感光被覆層で前記材料を被覆する工程を含み、前記吸収剤は外部の 輻射源から前記感光被覆層の下の前記材料に前記層を通過する輻射の前記感光被 覆層を通って戻るいかなる実質的な反射も止めるために十分な輻射を吸収するの に十分な量があり; b)前記感光層をパターン化するために前記予め定められた波長の光の像に前記 感光被覆層を露出させる工程と;および c)前記感光被覆の部分を選択的に除去するために、前記露出された感光材料を 現像する工程とを含み;それによって反射された光の実質的な欠乏が、前記感光 被覆に伝送された選択的な光のパターンと一致して鋭く規定された像の形成を可 能にする、方法。
- (2)前記非漂白性の吸収剤が、前記感光層をパターン化するために用いられる 波長で輻射を吸収し、そして前記パターン化の前に前記電気素子の下に存在する 部分の整列のために用いられる波長で透明となるように予め選択される、請求の 範囲第1項に記載の方法。
- (3)前記ポジのフォトレジストが、吸収係数を約0.225から0.45ミク ロン−1まで増加するのに十分な量の非漂白性の吸収剤を含む、請求の範囲第1 項に記載の方法。
- (4)前記非漂白性の吸収剤が、ミクロレベルのレジストの特徴の検査を容易に するために、輻射に対しての露出の際に螢光を発することができる、請求の範囲 第3項に記載の方法。
- (5)前記非漂白性の吸収剤がクマリン(coumarin)をベースとした染 料である、請求の範囲第4項に記載の方法。
- (6)前記染料が、1、2、4、5、3H、6H、10H−テトラハイドロ−9 −カーベトキシ(1)ベンゾピィラーノ(9、9a、1−gh)キノリジン−1 0−オンである、請求の範囲第5項に記載の方法。
- (7)前記フォトレジストが前記染料の0.1から1.0重量%を含む、請求の 範囲第6項に記載の方法。
- (8)前記フォトレジストが前記染料の0.25から0.5重量%を含む、請求 の範囲第6項に記載の方法。
- (9)前記染料が436nm波長の光を吸収するために予め選択される、請求の 範囲第5項に記載の方法。
- (10)436nm波長で光を吸収するために予め選択された前記染料が前記材 料の上に前記感光被覆をパターン化するために用いられるマスクと、前記材料を 含むウエハとの整列を可能にするために予め定められた波長で実質的に光を伝送 するであろう、請求の範囲第9項に記載の方法。
- (11)ポジの感光被覆が材料の上に置かれ、マスクを通過する予め定められた 波長の光に対する露出によってパターン化され、その後、下に存在する材料の選 択的なエッチングのためのパターンを提供するために現像される、集積回路素子 の製造で層をパターン化するフォトリソグラフィ方法において、その改良点が: 前記感光被覆をパターン化するために用いられる周波数で光を吸収することがで きる染料を含むポジの感光被覆で前記材料を被覆する工程を含み、前記染料は前 記感光被覆を通って戻る前記材料からの前記光の反射を止めるのに十分な量であ り、一方前記感光被覆の全部の厚みを露出するために前記被覆を十分な光が通過 することを可能にし、それによって前記露出の分解能および結果として生じるパ ターンは、前記感光被覆を通って戻ってくる反射した光をなくしたりまたは止め ることによって高められるであろう、方法。
- (12)前記染料が前記パターン化された感光被覆の検査を容易にするために螢 光を発することができる、請求の範囲第11項に記載の方法。
- (13)前記染料が前記感光被覆をパターン化するために用いられる波長で光を 選択的に吸収し、一方整列のために用いられる他の波長で光の伝送を可能にする 、請求の範囲第12項に記載の方法。
- (14)サブストレート上に集積回路素子を製造する際に使用するための改良さ れたフォトリソグラフィ方法であって、そこでは前記サブストレート上の感光被 覆の部分がフォトエッチングによって除去され:a)前記感光層が名目上、前記 感光層をパターン化するために露出される波長で、電磁気輻射を吸収することが できる非漂白性の吸収剤を含むポジの感光被覆層で前記サブストレートを被覆す る工程を含み、前記吸収剤は、外部の輻射源から前記層を通過する輻射の前記感 光層を通って戻ってくる実質的ないかなる反射も防ぐために十分な輻射を吸収す るのに十分な量であり;b)前記感光層をパターン化するために前記感光被覆層 を光の像に露出させる工程と;さらにc)前記感光層の部分を選択的に除去する ために前記露出された感光被覆層を現像する工程とを含み;それによって、前記 非漂白性の吸収剤による反射された光の実質的な吸収が、前記感光被覆層に伝送 された選択的な光のパターンに一致する鋭く規定された像の形成を可能にする、 方法。
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- 1985-09-12 WO PCT/US1985/001745 patent/WO1986001914A1/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS64950A (en) * | 1987-04-03 | 1989-01-05 | General Electric Co <Ge> | Silicon polyamic acid which enables optical pattern transfer, its production and its use method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0193603A1 (en) | 1986-09-10 |
EP0193603A4 (en) | 1988-04-06 |
WO1986001914A1 (en) | 1986-03-27 |
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