JPS6249634A - 絶縁物 - Google Patents
絶縁物Info
- Publication number
- JPS6249634A JPS6249634A JP60190561A JP19056185A JPS6249634A JP S6249634 A JPS6249634 A JP S6249634A JP 60190561 A JP60190561 A JP 60190561A JP 19056185 A JP19056185 A JP 19056185A JP S6249634 A JPS6249634 A JP S6249634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal powder
- porcelain
- insulating
- heat dissipation
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/2612—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
゛本発明は、ＩＣ基板、厚膜基板等の絶縁基板として有
効な絶縁物に関し、絶縁磁器中に金属粉を分散させるこ
とにより、絶縁性を確保しつつ、熱伝導性を高め、放熱
性を向上させるようにしたものである。
効な絶縁物に関し、絶縁磁器中に金属粉を分散させるこ
とにより、絶縁性を確保しつつ、熱伝導性を高め、放熱
性を向上させるようにしたものである。
従来の技術
従来、ＩＣ基板や厚膜基板等の絶縁基板はアルミナでな
るものが主であるが、熱伝導性の点で問題があるため、
放熱を考慮する必要のある場合は、ホーロー基板やＳｉ
Ｃ基板等が用いられている。
るものが主であるが、熱伝導性の点で問題があるため、
放熱を考慮する必要のある場合は、ホーロー基板やＳｉ
Ｃ基板等が用いられている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、ホーロー基板やＳｉＣ基板は放熱性は良
好であるものの、ＩＣ基板や厚膜基板として要求される
特性がアルミナに比べて劣ること、価格が高くなること
等の問題点があり、一部の用途に限定されている。
好であるものの、ＩＣ基板や厚膜基板として要求される
特性がアルミナに比べて劣ること、価格が高くなること
等の問題点があり、一部の用途に限定されている。
問題点を解決するための手段
上述する従来の問題点を解決するため、本発明に係る絶
縁物は、金属粉を分散させたことを特徴とする。
縁物は、金属粉を分散させたことを特徴とする。
前記金属粉としては、磁器の焼結温度に耐え得る金属材
料で、しかも熱伝導性の良好なものを選択使用する。そ
のような金属材料としては、例えばＡ１、Ｏｒ、 Ｆｅ
、 Ｃｏ、旧、Ｇｕをあげることができる。これらの金
属材料から選択された少なくとも一種を、アルミナ等の
磁器中に均一に分散させることにより、本発明に係る絶
縁物が得られる。
料で、しかも熱伝導性の良好なものを選択使用する。そ
のような金属材料としては、例えばＡ１、Ｏｒ、 Ｆｅ
、 Ｃｏ、旧、Ｇｕをあげることができる。これらの金
属材料から選択された少なくとも一種を、アルミナ等の
磁器中に均一に分散させることにより、本発明に係る絶
縁物が得られる。
作用
本発明に係る絶縁物は金属粉末を分散させであるから、
磁器単独の場合よりも熱伝導性が著しく向上する。従っ
て、放熱性の優れたＩＣ基板や厚膜基板を得ることがで
きる。
磁器単独の場合よりも熱伝導性が著しく向上する。従っ
て、放熱性の優れたＩＣ基板や厚膜基板を得ることがで
きる。
しかも、金属粉末の混合量を調整することによって、電
気絶縁性及び熱伝導性のバランスを簡単に調整でき、必
要な絶縁性を確保して、熱伝導性を向上させることも容
易である。
気絶縁性及び熱伝導性のバランスを簡単に調整でき、必
要な絶縁性を確保して、熱伝導性を向上させることも容
易である。
また、従来より周知の磁器製造方法に従って容易に製造
できるので、コストアップを招くこともない。
できるので、コストアップを招くこともない。
実施例
第１図は本発明に係る絶縁物を使用した絶縁基板の断面
図である０図において、ｌは本発明に係る絶縁物を用い
て板状に形成されれた中間絶縁層である。この中間絶縁
Ｍｌには、黒点（イ）で示す金属粉が略均−に分散され
ている。
図である０図において、ｌは本発明に係る絶縁物を用い
て板状に形成されれた中間絶縁層である。この中間絶縁
Ｍｌには、黒点（イ）で示す金属粉が略均−に分散され
ている。
２及び３は中間絶縁層ｌの厚み方向の両面に一体的に被
着された表面絶縁層である。これらの表面絶縁層２及び
３は、金属粉を含まない絶縁磁器、例えばアルミナ等で
なるものである。基板表面に導体を形成させる場合や、
電子部品を形成させる場合、金属粉（イ）を分散させた
中間絶縁層ｌだけであると、金属粉（イ）が中間絶縁層
ｌの表面に浮き上がったような場合、必要な電気的絶縁
が確保できなくなったり、或いは環境に対する表面の信
頼性が低下する等の問題点を生じることも考えられる。
着された表面絶縁層である。これらの表面絶縁層２及び
３は、金属粉を含まない絶縁磁器、例えばアルミナ等で
なるものである。基板表面に導体を形成させる場合や、
電子部品を形成させる場合、金属粉（イ）を分散させた
中間絶縁層ｌだけであると、金属粉（イ）が中間絶縁層
ｌの表面に浮き上がったような場合、必要な電気的絶縁
が確保できなくなったり、或いは環境に対する表面の信
頼性が低下する等の問題点を生じることも考えられる。
そこで、この実施例では、表面絶縁層２及び３を設けて
これらの問題点を解決できるようにしである。
これらの問題点を解決できるようにしである。
表面絶縁層２及び３は、あまり厚くなると、中間層ｌの
持つ熱伝導性を悪化させるので、２０〜３０ｇｍ程度の
薄層にするのが望ましい。
持つ熱伝導性を悪化させるので、２０〜３０ｇｍ程度の
薄層にするのが望ましい。
次に上記絶縁基板の製造方法の一実施例について説明す
る。まず、中間絶縁層１としては、１３６０℃程度で焼
結可能な低温焼結アルミナを使用し、分散させる金属粉
として粒径０．８〜１．５ｇｍのＮｉ粉を用いた。そし
て、アルミナにＮｉ粉を均一に分散させた磁器ペースト
を調製し、これをドクターブレード方によってシート化
し、それを一定寸法に切断して、グリーンシートを製造
した。
る。まず、中間絶縁層１としては、１３６０℃程度で焼
結可能な低温焼結アルミナを使用し、分散させる金属粉
として粒径０．８〜１．５ｇｍのＮｉ粉を用いた。そし
て、アルミナにＮｉ粉を均一に分散させた磁器ペースト
を調製し、これをドクターブレード方によってシート化
し、それを一定寸法に切断して、グリーンシートを製造
した。
一方、アルミナだけの磁器ペーストを使用して、同様の
手段によりグリーンシートを製造し、このグリーンシー
トと金属粉を分散させたグリーンシートとを、第１図に
示すような関係で重ね合せ、熱プレスによって圧着し、
絶縁基板用グリーンシートを作成した。
手段によりグリーンシートを製造し、このグリーンシー
トと金属粉を分散させたグリーンシートとを、第１図に
示すような関係で重ね合せ、熱プレスによって圧着し、
絶縁基板用グリーンシートを作成した。
この後、分散させである旧粉が酸化しないように、中性
雰囲気或いは還元性雰囲気で焼成した。
雰囲気或いは還元性雰囲気で焼成した。
焼成後の表面絶縁層は約２０ｐｍ、旧分散の中間絶縁層
は約６００１Ｌｍであった。
は約６００１Ｌｍであった。
このようにして得られた絶縁基板の中間絶縁層の電気的
特性は、アルミナ単独の場合と殆ど変らず、誘電率εＳ
が僅かだけ高くなっていた。熱伝導性に関しては、アル
ミナ単独の場合より向上していた。
特性は、アルミナ単独の場合と殆ど変らず、誘電率εＳ
が僅かだけ高くなっていた。熱伝導性に関しては、アル
ミナ単独の場合より向上していた。
上記実施例では、中間絶縁層ｌの両面にアルミナでなる
表面絶縁層？、３を設けであるが、表面層２，３の何れ
か一方は省略できる。この場合には高熱伝導性絶縁基板
として利用できる。
表面絶縁層？、３を設けであるが、表面層２，３の何れ
か一方は省略できる。この場合には高熱伝導性絶縁基板
として利用できる。
発明の効果
以上述べたように、本発明は、絶縁磁器中に金属粉を分
散させたから、必要な絶縁性を確保しつつ、熱伝導性を
高め、放熱性を向上させることができ、ＩＣ基板や厚膜
基板の材料として好適な絶繊物を提供することができる
。
散させたから、必要な絶縁性を確保しつつ、熱伝導性を
高め、放熱性を向上させることができ、ＩＣ基板や厚膜
基板の材料として好適な絶繊物を提供することができる
。
第１図は本発明に係る絶縁物を使用した絶縁基板の部分
欠損斜視図である。 １・・・中間絶縁層 ２．３・・拳表面層 （イ） （イ１
欠損斜視図である。 １・・・中間絶縁層 ２．３・・拳表面層 （イ） （イ１
Claims (4)
- （１）絶縁磁器中に金属粉を分散させたことを特徴とす
る絶縁物。 - （２）前記金属粉は、Ａｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、
Ｃｕから選択された少なくとも一種でなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の絶縁物。 - （３）板状に形成され、その厚み方向の少なくとも一面
側に、金属粉を含まない絶縁磁器層を一体的に被着して
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２
項に記載の絶縁物。 - （４）前記絶縁磁器層は、厚みが２０〜３０μｍである
ことを特徴とする特許請求の範囲第３項に記載の絶縁物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60190561A JPS6249634A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 絶縁物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60190561A JPS6249634A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 絶縁物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6249634A true JPS6249634A (ja) | 1987-03-04 |
Family
ID=16260111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60190561A Pending JPS6249634A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 絶縁物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6249634A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000027776A1 (en) * | 1998-11-11 | 2000-05-18 | Advanced Materials International Company, Ltd. | Carbon-based metal composite material, method for preparation thereof and use thereof |
-
1985
- 1985-08-29 JP JP60190561A patent/JPS6249634A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000027776A1 (en) * | 1998-11-11 | 2000-05-18 | Advanced Materials International Company, Ltd. | Carbon-based metal composite material, method for preparation thereof and use thereof |
| US6649265B1 (en) | 1998-11-11 | 2003-11-18 | Advanced Materials International Company, Ltd. | Carbon-based metal composite material, method for preparation thereof and use thereof |
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