JPS6248598A - Ｉｃカ−ドの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明は、クレジット・カードやキャッシュ・カード
等として使用されるＩＣカードの実装構造に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 現在のクレジット・カードやキャッシュ・カードとして
は磁気カードが使われている。ＩＣカードはこの磁気カ
ードより複雑で高度なデータ処理も行なう目的で最近開
発されたものである。ＩＣカードは、プラスデック製の
カード形パッケージにマイクロプロセッサやメモリ等を
含む偏平な回路素子を内蔵したもので、その外表面の所
定の位置には内部回路と外部Ｒ器とを接続するための端
子部が設けられている。

従来のＩＣカードは、プラスブック裂パッケージ内に偏
平な回路素子を一体的に埋め込んだ形又゛実装されてお
り、パッケージを丁寧に破壊しなければ内部の回路素子
を取出すことはできない。つまり従来のＩＣカードは使
い捨てを萌捷とした実装構造になっていた。

ＩＣカードには、電源を持たずに外部から給電されて動
作するものと、内部にリチウム電池等を組込んだものと
がある。いずれの形式のＩＣカードであっても、従来は
使い捨てを前提としていた。

つまり電池が消耗してもこれを交換することができず、
あるいはＲＯＭの固定データをメモリを交換することに
よって変更する、といった使い方ができなかった。

［発明の目的］ この発明は上述した従来の問題点に鑑みなされたもので
、その目的は、内蔵する回路素子の全部あるいは一部（
電池含む〉をカード形パッケージに対して容易に着脱交
換できるようにしたＩＣカードの実装構造を提供するこ
とにある。

［発明の概要］ そこでこの発明では、カード形パッケージを弾性のある
基材で構成するとともに、該パッケージの一部にスリッ
トを形成しておき、該パッケージを弾性変形させること
により上記スリットが問いて内部の素子実装空間に連通
し、ここから回路素子の全部あるいは一部を着脱交換自
在な構成とした。

［発明の実施例］ 第１図はこの発明の一実施例を示している。同図（Ａ）
はＩＣカードの通常の状態を示し、（Ｂ）は内部の回路
素子をＭ膜交換する際の状態を示している。

１は充分な弾性のあるプラスチック製のカード形パッケ
ージで、２枚の四角のプラスチック板を重ね合せ、両者
の間の所定部分に素子実装空間を形成しつつ、その周辺
部分を一体化したものである。２はパッケージ１の片方
の表面に形成された磁気ストライブ、３はパッケージ１
の所定の部位に配設された外部端子部、４はパッケージ
１の表面板と裏面板との境界であるスリットである。ス
リット４はパッケージ１の上端面に位置しており、この
スリットは回路素子５の実装空間に繋がっている。

パッケージ１の基材は充分な弾性を有しており、その弾
性力で表面板と裏面板とが最も接近するように常時付勢
ツクが働いており、この付勢力でもって内部の回路素子
５がパッケージ１に安定に保持されている。

この例の回路索子５は、マイクロプロセッサやメモリそ
れにリチウム電池等を回路構成して偏平なモジュールに
形成したものである。モジュール化された回路素子５の
片面には、ごく短いビン状の位置決め凸部６が２藺形成
されているとともに、４個の電極パッドからなる端子部
７が表面に露出して設けられている。

パッケージ１の素子実装空間の内面には、上記回路素子
５の位置決め凸部６に対応した位置決め凹部８が２個形
成されているとともに、回路素子５の端子部７の各電極
パッドと対応した４個の電極パッドからなる内部端子部
９が設けられている。

この内部端子部９は上述した外部端子部３と内部で接続
されている。パッケージ１内に回路素子５以外の別の回
路素子を埋め込む形式の場合（その別の回路素子は交換
できない）、内部端子部９及び外部端子部３は直接接続
されるのではなく、埋め込まれた回路素子を介して接続
されることになる。

第１図（Ｂ）に示すように、カード形パッケージ１の上
辺部分を矢印のように両側から指で挾み付けると、パッ
ケージ１の表面板と裏面板とがスリット４から離れて両
側へ脹むように弾性変形する。つまりスリット４の部分
が大きく開口し、この開口が内部の素子実装空間と連通
する。この状態で回路素子５を空間内部に挿入し、位置
決め凸部６，６を位置決め凹部８，８に合致させ、パッ
ケージ１を挾み付けている外力を取り去る。するとパッ
ケージ１がその基材の弾性力で元の形態に復帰し、スリ
ット４の部分が密着する。これで内部の回路素子５がパ
ッケージ１の表面板と裏面板とで強く挾み付けられ、回
路素子５の端子部７がパッケージ１の内面の内部端子部
つと圧接する。

回路素子５を交換する場合には上記と同様にしてパッケ
ージ１のスリット４を開口させればよい。

第２図はこの発明の他の実施例によるパッケージ１の形
態を示している。第１図に示したパッケージ１と異なる
のは、第２図のものでは、パッケージ１の表面板のかだ
隅にその長辺と平行なスリット４を形成している点であ
る。このようにスリット４を設けた場所が異なっていて
も、パッケージ１を弾性変形させることにより同図（Ｂ
）のようにスリット４が開口し、その開口部分が内部の
素子実装空間に繋がる。

［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、この発明に係るＩＣカード
の実装構造によれば、固定データの変更や電池の交換に
際し、カード形パッケージを破壊することなしに所定の
回路素子を容易に交換でき、この種のＩＣカードの多用
途性をより拡大できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示すＩＣカードの斜視図
、第２図はこの発明の他の実施例を示すカード形パッケ
ージの斜視図である。 １・・・カード形パッケージ ２・・・磁気ストライプ ３・・・外部端子部 ４・・・スリット ５・・・回路素子 ６・・・位置決め凸部 ７・・・端子部 ８・・・位置決め凹部 ９・・・内部端子部 第１図（Ａ） 窮Ｉ図（Ｂ） 第２図（Ａ） 第２図（Ｂ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）カード形パッケージに偏平な回路素子を内蔵して
   なるＩＣカードにおいて、上記カード形パッケージは弾
   性のある基材で構成されているとともに該パッケージの
   一部にスリットが形成されていて、該パッケージを弾性
   変形させることによつて上記スリットが開いて内部の素
   子実装空間に連通し、ここから回路素子の全部あるいは
   一部が着脱交換自在になつていることを特徴とするＩＣ
   カードの実装構造。
2. （２）上記着脱交換自在な回路素子の外形には上記パッ
   ケージの素子実装空間に対する位置決め部が一体的に設
   けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載のＩＣカードの実装構造。（３）上記着脱交換自在な
   回路素子の端子部と上記パツケージの内面の端子部とが
   該パッケージの弾性力でもつて圧接することを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードの実装構造。