JPS6246239A - 表面異物検査装置 - Google Patents
表面異物検査装置Info
- Publication number
- JPS6246239A JPS6246239A JP60188200A JP18820085A JPS6246239A JP S6246239 A JPS6246239 A JP S6246239A JP 60188200 A JP60188200 A JP 60188200A JP 18820085 A JP18820085 A JP 18820085A JP S6246239 A JPS6246239 A JP S6246239A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foreign matter
- mask blank
- foreign
- circuit
- size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
目I\要]
本発明は、表面異物検査装置であって、例えば露光用マ
スクまたはレチクル等のパターンでも、特にパターンが
稠密で精度を要する領域や、比較的単純なパターン領域
、またマスク周辺等で殆どパターンがなされていない領
域等があるが、予めこれらのそれぞれの領域に異なる異
物検査判定基準を設けておき、それによってマスクの異
物の検査を行うことにより、それぞれの領域の異物の検
査基準が実用的に検査されて、検査が過剰品質にならな
いような適切な検査が行なえるようにしたものである。
スクまたはレチクル等のパターンでも、特にパターンが
稠密で精度を要する領域や、比較的単純なパターン領域
、またマスク周辺等で殆どパターンがなされていない領
域等があるが、予めこれらのそれぞれの領域に異なる異
物検査判定基準を設けておき、それによってマスクの異
物の検査を行うことにより、それぞれの領域の異物の検
査基準が実用的に検査されて、検査が過剰品質にならな
いような適切な検査が行なえるようにしたものである。
[産業上の利用分野]
本発明は、表面異物検査機に係わり、特にマスク等の表
面に付着する異物検査に関するものである。
面に付着する異物検査に関するものである。
近時、半導体装置をはじめ多くのデバイスで、光学、電
子線、X線等の技術を駆使した、極微細でi?]i精度
の露光が行われているが、転写されたパターンの品質は
露光に使用されたマスクは勿論のことパターニングがな
されるマスクブランクの品質に大きく左右される。
子線、X線等の技術を駆使した、極微細でi?]i精度
の露光が行われているが、転写されたパターンの品質は
露光に使用されたマスクは勿論のことパターニングがな
されるマスクブランクの品質に大きく左右される。
例えば、マスクまたはレチクルのパターニングを行う場
合には、マスクブランクの表面に?fiNJしたレジス
ト膜を露光して、パターンを形成することになるが、こ
のマスクブランクの表面に異物が付着していると、その
異物によってパターニングに断線や短絡を生ずることに
なるので、異物の除去には厳密な検査が必要になる。
合には、マスクブランクの表面に?fiNJしたレジス
ト膜を露光して、パターンを形成することになるが、こ
のマスクブランクの表面に異物が付着していると、その
異物によってパターニングに断線や短絡を生ずることに
なるので、異物の除去には厳密な検査が必要になる。
然しなから、従来のマスクブランクの表面検査では、レ
ーザ光線等でマスクブランクの表面を均一に走査し、異
物の数量や大きさを検知した後、メモリに予め格納され
た異物の判定基準と比較して、良否を判断をしているた
めに、屡マスクの異物検査が過剰品質を生むことになり
、経済性のある検査装置が要望されている。
ーザ光線等でマスクブランクの表面を均一に走査し、異
物の数量や大きさを検知した後、メモリに予め格納され
た異物の判定基準と比較して、良否を判断をしているた
めに、屡マスクの異物検査が過剰品質を生むことになり
、経済性のある検査装置が要望されている。
[従来の技術〕
第3図は、従来の基板表面の異物検査装置の構成を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
基板lとして例えばマスクブランクがあり、その表面に
付着している異物2を検出するために、通常レーザ発擾
器3を用い、そこから発射される点線のレーザビームは
光学系4を介して、振動ミラー5に投射され、1辰勤ミ
ラーの角度変化によって、マスクブランクの表面を、レ
ーザビームが走査する。
付着している異物2を検出するために、通常レーザ発擾
器3を用い、そこから発射される点線のレーザビームは
光学系4を介して、振動ミラー5に投射され、1辰勤ミ
ラーの角度変化によって、マスクブランクの表面を、レ
ーザビームが走査する。
マスクブランクの表面から反射されるレーザビームは散
乱光として集光r:I6で集光され、マスクブランクス
の表面の凹凸、特に異物については、その位置関係と大
小が圧砕に検知できるように成っている。
乱光として集光r:I6で集光され、マスクブランクス
の表面の凹凸、特に異物については、その位置関係と大
小が圧砕に検知できるように成っている。
集光器6からの信号は、異物検出回路7に入力され、レ
ーザビーム走査との位置信号と同期させて、マスクブラ
ンク表面上の異物の位5ffi(X−Y座標)、存在す
る異物の大小、数量等が計数される。
ーザビーム走査との位置信号と同期させて、マスクブラ
ンク表面上の異物の位5ffi(X−Y座標)、存在す
る異物の大小、数量等が計数される。
一方、マスクブランクの表面における異物の数量の許容
限度と異物の大きさの許容限度を格納した許容限度メモ
リ回路8があって、上記の異物検出回路7からの出力と
許容限度メモリ回路8からの出力が比較回路9によって
比較することにより、許容限度と比較した異物の数量、
大きさの大小により、マスクブランクの良否の判断が判
別装置10に表示される。
限度と異物の大きさの許容限度を格納した許容限度メモ
リ回路8があって、上記の異物検出回路7からの出力と
許容限度メモリ回路8からの出力が比較回路9によって
比較することにより、許容限度と比較した異物の数量、
大きさの大小により、マスクブランクの良否の判断が判
別装置10に表示される。
このように従来のマスクブランクの表面に付着している
異物の検出方法では、マスクブランクの全面に渡って均
一な判定基準で検査をするために、例えばマスクブラン
クでパターンを形成しない領域でも、判定基準以上の異
物があると不良とや)断され、実用的でないという欠点
がある。
異物の検出方法では、マスクブランクの全面に渡って均
一な判定基準で検査をするために、例えばマスクブラン
クでパターンを形成しない領域でも、判定基準以上の異
物があると不良とや)断され、実用的でないという欠点
がある。
[発明が解決しようとする問題点]
従来のマスクブランクの表面検査では、マスクブランク
の全面を均一な判定基準を適用していることが問題点で
ある。
の全面を均一な判定基準を適用していることが問題点で
ある。
[問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記問題点を解決するための表面異物検査装
置を提供するもので、その解決の手段は、マスクを製作
するためのマスクブランク等の表面に付着している異物
の数量や大小を検査する際に、マスクブランクの表面に
ついて、パターンの稠密度や精度を勘案した予め指定さ
れた複数の領域に区分し、それぞれの区分した領域毎に
合理的な判定基準を設定しておき、レーザ走査によって
得られた異物のデータと、それぞれの領域に設定した判
定基準とを比較することにより、マスクブランク表面に
付着している異物の数量や大小を領域毎に比較して1仝
査するようにして解決したものである。
置を提供するもので、その解決の手段は、マスクを製作
するためのマスクブランク等の表面に付着している異物
の数量や大小を検査する際に、マスクブランクの表面に
ついて、パターンの稠密度や精度を勘案した予め指定さ
れた複数の領域に区分し、それぞれの区分した領域毎に
合理的な判定基準を設定しておき、レーザ走査によって
得られた異物のデータと、それぞれの領域に設定した判
定基準とを比較することにより、マスクブランク表面に
付着している異物の数量や大小を領域毎に比較して1仝
査するようにして解決したものである。
[作用〕
本発明は、従来のマスクブランクの表面に付着している
異物の検査を均一に行うことを改め、同一マスクブラン
クでも、パターンを形成しない領域や過疎な領域には、
多少の異物が存在しても差支えがないとし、反対に高精
度で緻密なパターンを形成する領域には、厳重な検査を
行うようにしたもので、マスクブランクの表面検査の基
準をマスフの実用性から良否の判断を行うようにしたも
のであり、これによって最も経済性の高い表面検査装置
が実現することになる。
異物の検査を均一に行うことを改め、同一マスクブラン
クでも、パターンを形成しない領域や過疎な領域には、
多少の異物が存在しても差支えがないとし、反対に高精
度で緻密なパターンを形成する領域には、厳重な検査を
行うようにしたもので、マスクブランクの表面検査の基
準をマスフの実用性から良否の判断を行うようにしたも
のであり、これによって最も経済性の高い表面検査装置
が実現することになる。
[実施例]
第1図は本発明による表面異物検査装置のブロック図で
ある。
ある。
基Fitとして例えばマスクブランクスがあり、その表
面に付着している異物2を検出するためのレーザ発振器
3、光学系4、振動ミラー5でマスクブランクスの表面
をレーザビームで走査し、マスクブランクスの表面で反
射されたレーザビームの散乱光を、集光器6に集光して
、異物検出回路7に人力するのは、従来例と全く同一で
あり、符合も同一符合を附している。
面に付着している異物2を検出するためのレーザ発振器
3、光学系4、振動ミラー5でマスクブランクスの表面
をレーザビームで走査し、マスクブランクスの表面で反
射されたレーザビームの散乱光を、集光器6に集光して
、異物検出回路7に人力するのは、従来例と全く同一で
あり、符合も同一符合を附している。
本発明による、マスクブランクスの表面に付着する異物
の数量の許容限度と、異物の大きさの許容限度を格納し
た、マスクブランクスのそれぞれの領域毎の許容限度メ
モリ回路11が新たに設けである。
の数量の許容限度と、異物の大きさの許容限度を格納し
た、マスクブランクスのそれぞれの領域毎の許容限度メ
モリ回路11が新たに設けである。
異物1仝出回路7からの出力と本発明による許容限度メ
モリ回路11からの出力が比較回路12によって、それ
ぞれのマスクブランクの領域毎に比較され、許容限度と
比較して存在する異物の数量、大きさの大小により、マ
スクブランクスの良否の判断が判別回路13に表示され
る。
モリ回路11からの出力が比較回路12によって、それ
ぞれのマスクブランクの領域毎に比較され、許容限度と
比較して存在する異物の数量、大きさの大小により、マ
スクブランクスの良否の判断が判別回路13に表示され
る。
第2図は、−例としてマスクブランクスの表面にバター
ニングがなされるべき緻密度や精度に応じて、領域の区
分けを行った平面図である。
ニングがなされるべき緻密度や精度に応じて、領域の区
分けを行った平面図である。
バターニングの精度に応じて、稠密にバターニングがな
される領域を点線で示すようにA領域とし、異物の存在
を最も制限すべき領域であり、枠部はB領域として異物
の存在に中程度の制限を設け、マスクブランクスの周辺
部はC領域として異物の存在を大幅に緩和した許容限度
とするものである。
される領域を点線で示すようにA領域とし、異物の存在
を最も制限すべき領域であり、枠部はB領域として異物
の存在に中程度の制限を設け、マスクブランクスの周辺
部はC領域として異物の存在を大幅に緩和した許容限度
とするものである。
これらの限度数値はメモリとして、第1図の許容限度メ
モリ回路11にそれぞれA、B、Cメそりとして格納さ
れている。
モリ回路11にそれぞれA、B、Cメそりとして格納さ
れている。
このようにマスクブランクの表面にバターニングがなさ
れるべき稠密度により、異物付着の限度を領域により区
別することにより、合理的にマスクブランクの異物付着
程度の良否を判断することができる。
れるべき稠密度により、異物付着の限度を領域により区
別することにより、合理的にマスクブランクの異物付着
程度の良否を判断することができる。
[発明の効果]
以上、詳細に説明したように、本発明による表面異物検
査装置を採用することにより、最も合理的且つ経済的に
マスクブランクの表面検査をすることができ、マスクブ
ランクの製造工程の合理化に寄与するという効果大なる
ものである。
査装置を採用することにより、最も合理的且つ経済的に
マスクブランクの表面検査をすることができ、マスクブ
ランクの製造工程の合理化に寄与するという効果大なる
ものである。
第1図は、本発明の表面異物検査装置の要部ブロック図
、 第2図は、本発明のマスクブランクの領域を示す平面図
、 第3図は、従来の表面異物検査装置の要部ブロック図、 図において、 lは基板、 2は異物、 3はレーザ発振器3、4は光学系、 5は振動ミラー、 6は集光器、7は異物検出回
路、 11は許容限度メモリ回路、 12は比較回路、 13は判別回路、をそれぞれ
示している。 第1図 マズ7グ′7肩、−−7骨ぺ゛ce孝7す面図第 2
図 もUシl涛よ丁反&i白の畳革勿茅文イ11交7Lシフ
゛ロー、7w第 3図
、 第2図は、本発明のマスクブランクの領域を示す平面図
、 第3図は、従来の表面異物検査装置の要部ブロック図、 図において、 lは基板、 2は異物、 3はレーザ発振器3、4は光学系、 5は振動ミラー、 6は集光器、7は異物検出回
路、 11は許容限度メモリ回路、 12は比較回路、 13は判別回路、をそれぞれ
示している。 第1図 マズ7グ′7肩、−−7骨ぺ゛ce孝7す面図第 2
図 もUシl涛よ丁反&i白の畳革勿茅文イ11交7Lシフ
゛ロー、7w第 3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板(1)の表面に付着している異物(2)の数量や大
きさを検知し、その検知結果を所定の基準値と比較して
異物の許容限度を検査する表面異物検査装置において、 該基板表面を予め指定された領域に区分して、それぞれ
の該領域について、それぞれ異なるの異物の数量と大き
さの限度の異物判定基準を許容限度メモリ回路(11)
に設定しておき、 該表面異物検査装置で検知した基板表面の異物の数量や
大きさを上記それぞれの領域について、上記領域毎の異
物判定基準と比較して判別するようにしたことを特徴と
する表面異物検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18820085A JPH0743323B2 (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 表面異物検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18820085A JPH0743323B2 (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 表面異物検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6246239A true JPS6246239A (ja) | 1987-02-28 |
JPH0743323B2 JPH0743323B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=16219523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18820085A Expired - Fee Related JPH0743323B2 (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 表面異物検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0743323B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5448350A (en) * | 1990-07-19 | 1995-09-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Surface state inspection apparatus and exposure apparatus including the same |
US6420076B1 (en) * | 1994-04-07 | 2002-07-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus of inspecting foreign substance on substrate surface |
JP2008164497A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Horiba Ltd | 欠陥検査装置 |
JP2010175660A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Hoya Corp | マスクブランク用基板の製造方法、およびマスクブランクの製造方法 |
JP2012520570A (ja) * | 2009-03-13 | 2012-09-06 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | ウェーハ用検査工程を生成するための方法及びシステム |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP18820085A patent/JPH0743323B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5448350A (en) * | 1990-07-19 | 1995-09-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Surface state inspection apparatus and exposure apparatus including the same |
US6420076B1 (en) * | 1994-04-07 | 2002-07-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus of inspecting foreign substance on substrate surface |
JP2008164497A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Horiba Ltd | 欠陥検査装置 |
US7733476B2 (en) | 2006-12-28 | 2010-06-08 | Horiba, Ltd. | Defect inspection apparatus and method |
JP4519832B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2010-08-04 | 株式会社堀場製作所 | 欠陥検査装置 |
JP2010175660A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Hoya Corp | マスクブランク用基板の製造方法、およびマスクブランクの製造方法 |
JP2012520570A (ja) * | 2009-03-13 | 2012-09-06 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | ウェーハ用検査工程を生成するための方法及びシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0743323B2 (ja) | 1995-05-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |